--- title: "PCB 相关企业调研笔记" slug: "20260201-pcb" date: "2026-02-01" author: "非共识研究" summary: "基于PCB 企业经营评述的调研，现状和未来共识" tags: [] sourceUrl: "http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247483743&idx=1&sn=819cacbb8a08991608fa470c8791f4e7&chksm=f52a8254c25d0b4260c71bece4e342d1b7f93117854f057b8e60b0ed5814d759d0e0b6ced818#rd" articleId: "2247483743" --- 写在前面：这份调研笔记聚焦PCB领域，素材均来自我挑选的几家电子布相关上市公司的公开经营评述，未包含任何第三方分析或主观判断，所有表述/口吻均基于企业公开披露的真实内容。 一. 重点企业经营评述整理 # 1\. 胜宏科技（SZ300476） 主营产品：高密度印制线路板，包括刚性电路板（多层板和 HDI 为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列 PCB 产品情况：攻克 PCIe6、Oakstream 平台、800G/1.6T 等高速率传输设备、芯片测试 10mm 厚板等前沿技术难题，具备 100 层以上高多层板制造能力，是全球首批实现 6 阶 24 层 HDI 产品大规模生产，及 8 阶 28 层 HDI 与 16 层任意互联（Any-layer）HDI 技术能力的企业 AI 浪潮受益情况：抢抓 AI 算力发展机遇，产品结构持续优化，在 AI 算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球领先 市场地位：位列全球 PCB 供应商第 6 名，中国大陆内资 PCB 厂商第 3 名 对业绩的影响：2025 年上半年实现营业收入 90.31 亿元，同比增长 86.00%；实现归属于上市公司股东的净利润 21.43 亿元，同比增长 366.89% 未来判断：坚定实施 “中国 + N” 全球化布局战略，通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动，构建覆盖高端制造、客户服务与区域协同的运营网络 # 2\. 景旺电子（SH603228） 主营产品：PCB 产品，包括高密度高阶 HDI、HLC、SLP 等 PCB 产品情况：在 AI 服务器领域的量产提速，高密度高阶 HDI 能力提升顺利，800G 光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货。汽车电子领域，2024 年公司已成为全球第一大汽车 PCB 供应商 AI 浪潮受益情况：积极拥抱 AI 浪潮带来的机遇与挑战，在多个下游应用领域取得了丰硕成果 市场地位：全球第一大汽车 PCB 供应商 对业绩的影响：2025 年上半年经营业绩增长和高端产品占比提升 未来判断：随着高级别智能驾驶的加速落地、AI 应用在车端的渗透率不断提升，公司在全球生产基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间 # 3\. 沪电股份（SZ002463） 主营产品：各类印制电路板，以人工智能（AI）和数据中心基础设施、汽车电子、通信通讯设备为核心应用领域 PCB 产品情况：企业通讯市场板实现营业收入约 65.32 亿元，同比大幅增长约 70.63%，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品同比增长约 25.34%；高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品成为公司增长最快的细分领域，同比增长约 161.46% AI 浪潮受益情况：受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，公司企业通讯市场板业务实现高速增长 市场地位：PCB 行业内的重要品牌之一，连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构 Prismark、N.T.Information 等行业协会及研究机构发布的 PCB 百强企业 对业绩的影响：2025 年上半年整体实现营业收入约 84.94 亿元，同比增长约 56.59%；实现归属于上市公司股东的净利润约 16.83 亿元，同比增长约 47.50% 未来判断：面向人工智能服务器和高速网络基础设施等对 PCB 的强劲结构性需求，持续加大研发投入，加速资本开支与产能投放 # 4\. 生益科技（SH600183） 主营产品：覆铜板、粘结片、印制电路板等 PCB 产品情况：2025 年上半年生产各类覆铜板 7,414.01 万平方米，比上年同期增长 7.86%；生产粘结片 10,713.33 万米，比上年同期增长 18.54%；生产印制电路板 76.94 万平方米，比上年同期增长 11.79% AI 浪潮受益情况：通过近几年在 AI 及相关产品的认证布局以及在客户端的积累，需求已逐步转化为实质性的订单 市场地位：全球电子行业的重要供应商之一，在覆铜板领域具有较强的市场竞争力 对业绩的影响：2025 年上半年实现营业收入 1,267,989.67 万元，比上年同期增长 31.68% 未来判断：抓住处于风口浪尖上的 AI 及其应用，内部持续在技术、品质、交付、成本等方面提升核心竞争力 # 5\. 深南电路（SZ002916） 主营产品：印制电路板、电子装联、封装基板 PCB 产品情况：印制电路板业务实现主营业务收入 62.74 亿元，同比增长 29.21%，毛利率 34.42%，同比增加 3.05 个百分点。AI 加速卡等产品需求释放，带动订单同比取得显著增长 AI 浪潮受益情况：受益于算力基础设施建设加速，AI 加速卡等产品需求释放，带动订单同比取得显著增长 市场地位：中国电子电路行业的领先企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位、中国电子信息百强企业。根据 Prismark 报告，2024 年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第 5 对业绩的影响：2025 年上半年实现营业总收入 104.53 亿元，同比增长 25.63%；归属于上市公司股东的净利润 13.60 亿元，同比增长 37.75% 未来判断：精准把握 AI 算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇，通过强化市场开发力度、优化产品结构，提升市场竞争力 # 6\. 广合科技（SZ001389） 主营产品：多高层印制电路板，主要定位于中高端应用市场，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域 PCB 产品情况：在高阶 HDI、AI 服务器、高速交换机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈，高端产品技术的加速迭代与突破 AI 浪潮受益情况：受益于算力基础设施需求强劲增长，公司所处的算力供应链需求旺盛 市场地位：国家高新技术企业，“服务器主板用印制电路板” 入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的 2022 年第七批国家级 “制造业单项冠军产品” 对业绩的影响：2025 年上半年实现营业收入 24.25 亿元，同比增长 42.17%，实现净利润 4.92 亿元，同比增长 53.91% 未来判断：通过市场、经营、人才三位一体的战略发展规划，持续巩固在 PCB 前沿领域的领导地位，不断强化在海内外市场的竞争优势及行业影响力 # 7\. 英诺激光（SZ301021） 主营产品：激光器和激光解决方案，应用于工业微加工和生物医学两个重点领域 PCB 产品情况：为 PCB 等诸多应用场景定制开发了一系列激光器，有力地支撑了新业务发展。针对消费电子、半导体、算力等行业的 PCB/FPC 高工艺需求，公司用固体纳秒和超快激光技术取代传统机械加工方式，开发了一系列激光器和激光设备，可应用于切割、钻孔、开窗等工艺 AI 浪潮受益情况：资料未提及 市场地位：国内领先的微加工激光器生产商，是全球少数同时具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级激光器核心技术和生产能力的生产厂商之一，是全球少数实现工业深紫外激光器批量供应的生产商之一 对业绩的影响：2025 年上半年实现营业收入约为 2.18 亿元，同比增长约 13.03%，净利润同比增长 230.06% 未来判断：持续强化激光器的领先优势，“解锁” 下游行业的 “痛点” 需求，不断提升激光技术的渗透率 # 8\. 容大感光（SZ300576） 主营产品：PCB 光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品 PCB 产品情况：PCB 光刻胶产品以湿膜光刻胶、阻焊光刻胶为主。公司的湿膜光刻胶具备感光速度快、解像度高、附着力好、容易褪膜等特点；阻焊光刻胶除具备常规性能外，还有工艺使用宽容度大、耐热冲击性好、批次稳定性高等特点 AI 浪潮受益情况：资料未提及 市场地位：国内较早从事电子感光化学材料研发、生产及销售的民营企业之一，是深圳市首批获得国家级高新技术企业证书的自主创新型企业 对业绩的影响：资料未提及 未来判断：公司的干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现了批量销售，其中部分产品已进入核心客户的供应链体系，未来随着公司募投项目产能的逐步释放，公司将迎来新的发展阶段 第二部分：行业总结 # 行业现状与共识 AI 驱动增长：人工智能技术的快速发展成为 PCB 行业增长的核心驱动力。AI 服务器、数据中心、算力卡等相关 PCB 产品需求强劲增长，推动行业整体业绩提升。 高端产品需求旺盛：18 层及以上高多层板、HDI 板、封装基板等高端产品需求增长显著。根据 Prismark 预测，2025 年 18 层及以上多层板增速达到 41.7%，HDI 板预计同比增长 12.9%。 产能布局优化：企业纷纷加大高端产能布局，同时推进全球化生产基地建设。如胜宏科技在泰国、越南投资建设生产线，景旺电子加速推进泰国生产基地建设，以满足全球客户对高多层 PCB 和高阶 HDI 的海外交付需求。 技术创新加速：行业内企业持续加大研发投入，突破关键技术瓶颈。如胜宏科技具备 100 层以上高多层板制造能力，深南电路在下一代通信、数据中心及汽车电子相关 PCB 技术研发方面取得进展。 # 未来发展趋势 技术创新驱动：高频高速、高精密度、高集成化等将成为 PCB 产业的重要发展趋势。企业将持续加大在高速大容量、高多层、改良半加成法（mSAP）、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向的研发投入。 市场需求增长：在 AI、高性能计算、高速网络通信的带动下，18 层及以上的高多层板、HDI 板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平。汽车电子、新能源等领域的 PCB 需求也将持续增长。 产业升级与整合：行业将向高端化、绿色化、智能化方向发展。企业将通过技术升级、产能优化和产业整合，提升整体竞争力，推动行业高质量发展。同时，产业链上下游的协同创新将成为行业发展的重要趋势。 以上调研笔记基于各企业最新财报中的经营评述整理，不构成投资建议。