--- title: "PCB核心龙头股调研笔记-2026Q1" slug: "20260506-pcb-2026q1" date: "2026-05-06" author: "非共识洞察" summary: "本文梳理胜宏科技、沪电股份等8家PCB企业最新财报及调研信息，展现2025年全球PCB行业强势反弹态势，AI算力、汽车电子等领域成需求核心，高端产品供不应求，头部企业营收增长显著，行业中长期增长动力充足。" tags: [] sourceUrl: "http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484798&idx=1&sn=5a2a0147e74d74ec61307c513dcdd0fb&chksm=f52a8675c25d0f63c7c5b444bbc16280993c715ed828ee07cc47c552c265f458413ba63ae28a#rd" articleId: "2247484798" --- 本笔记基于「PCB」企业—胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、广合科技、兴森科技、本川智能、世运电路的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。 上期：[PCB 相关企业调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247483743&idx=1&sn=819cacbb8a08991608fa470c8791f4e7&scene=21#wechat_redirect) 文末附上期AI产业系列调研文章 ### 一、各股票调研笔记 #### 胜宏科技（300476） **主营产品：** 高端多层PCB、高阶HDI板、FPC（柔性电路板） **PCB业务在行业地位：** 系中国印制电路行业协会（CPCA）副理事长单位，行业标准制定单位之一。 根据Prismark数据，位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。 AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及具备10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业。 **PCB业绩增长对公司业绩的影响：** 2025年度，公司多款高端PCB产品实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77%；实现归属于上市公司股东的净利润43.12亿元，同比增长273.52%。 **PCB下游产业链需求情况：** AI服务器、数据中心、高端路由器及大数据存储等领域高速增长，对更高阶HDI、高速及高频PCB产品的需求持续攀升。 人工智能训练和推理需求持续扩大，AI算力、AI服务器的需求迅速增长，对PCB的需求量大且要求高。 信号传输带宽持续升级，材料等级不断提高，高多层板、高阶HDI的层数、阶数不断增加，进一步消耗高端产能。 **PCB需求可持续性：** 根据Prismark数据，AI服务器相关PCB市场2024—2029年年均复合增速将达到18.7%；其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为33.8%，远远超过PCB行业平均增速。 中期来看，高端PCB产品的供给仍将处于相对紧张的状态，下游有充足的需求消化新增产能。 #### 沪电股份（002463） **主营产品：** 数据通讯领域PCB、智能汽车领域PCB、工业控制领域PCB **PCB业务在行业地位：** 是PCB行业内的重要品牌之一，连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等发布的PCB百强企业，是全球领先的高性能、高信赖性的PCB解决方案提供商。 **PCB业绩增长对公司业绩的影响：** 2025年PCB业务实现营业收入约181.43亿元，同比增长约41.31%，毛利率提升至约36.91%，同比增加约1.06个百分点。公司整体营收与利润双双创下历史新高，不仅得益于核心PCB产品在AI服务器、高速网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域的强劲需求，也源于PCB业务产品结构的深度优化带来的盈利能力提升。 **PCB下游产业链需求情况：** 数据通讯领域，AI从大规模预训练全面拓展至推理应用、商业化落地及全球化扩张新阶段，大模型训练与推理需求双双迅速上升，全球主要云服务提供商（CSP）大幅增加资本支出，加速推动AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施大规模部署，为PCB行业带来强劲结构性增长动能。 智能汽车领域，新能源汽车、电驱高压平台、高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱以及SDV持续推动汽车电子架构升级，整车电子模块由分布式ECU加快向域控制、区域控制和中央计算架构演进，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求。 **PCB需求可持续性** 据Prismark预测，受AI基建设施、供应链重构与终端智能化等驱动，2030年全球PCB市场产值将突破1,230亿美元，2025-2030年五年复合年增长率（CAAGR）约为7.7%，其中AI服务器及高速网络系统，汽车电子（电动汽车及高级驾驶辅助系统领域）以及具备先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备，是最重要增长驱动力，2025-2030年增长最强劲的领域为HLC（18+）、封装基板及HDI。 数据通讯领域，AI正在深度重塑全球电子供应链，超大规模数据中心持续投资与多技术平台架构演进驱动人工智能计算呈指数级增长，系统架构向更高密度、更极致能效、更大规模协同设计跃迁，对PCB技术难度和性能要求全方位升维，高阶PCB产品需求具备持续性。 智能汽车领域，汽车电动化、智能化、网联化进程和技术创新依然是推动汽车PCB市场发展的主要动力，汽车PCB市场整体呈现规模持续增长、需求结构升级的特征，中长期增长趋势明确。 #### 深南电路（002916） **主营产品：** 印制电路板（PCB）、封装基板、电子装联 **PCB业务在行业地位：** 根据Prismark2025年第四季度报告，预计2025年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4，是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商。 **PCB业绩增长对公司业绩的影响：** 2025年，公司PCB业务实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点。受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力，带动公司营收规模增加、产能利用率提升、产品结构优化，推动公司整体营收和利润实现同比增长。 **PCB下游产业链需求情况：** 通信领域，全球无线网络接入（RAN）市场在经历两年的周期性调整后有所改善，2025年前三季度整体需求保持平稳；有线侧受通信服务及云服务提供商的投入增加，高速交换机、光模块需求显著增长。 数据中心领域，2025年全球云服务厂商资本开支规模持续增加，驱动AI服务器及相关配套产品需求快速增长。 汽车领域，2025年全球新能源汽车销量合计约1,812.4万辆，同比增长18%，ADAS和新能源汽车三电系统需求增长。 **PCB需求可持续性：** 在生成式人工智能、卫星通信、自动驾驶、智能网联等技术及新型应用的驱动下，电子产品将持续向集成化、自动化、智能化、模块化、小型化、高能效等方向发展，进而促进PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、高多层等方向发展，从而带动高多层板等产品的需求量日益上升。据Prismark2025年第四季度报告显示，未来5年高多层板需求复合增速预计为21.7%，保持较高速度增长。同时，受益于AI技术的快速发展与应用深化，全球科技领先企业持续加大对算力基础设施的资本开支，带动电子电路行业下游需求进一步增长。 #### 景旺电子（603228） **主营产品：** 汽车电子PCB、通信与数据基础设施PCB、智能终端PCB **PCB业务在行业地位：** 经过三十余年发展，公司已成为印制电路板行业内的重要品牌之一。据灼识咨询统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大Tier1汽车供应商中有7家是公司客户，产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中。全球前十大智能手机品牌中有7家为公司客户。 **PCB业绩增长对公司业绩的影响：** 2025年公司实现营业收入153.08亿元，同比增长20.92%；实现归属于上市公司股东的净利润12.31亿元，同比增长5.30%。其中AI服务器PCB产品经过多年蓄势后规模出货，为公司业绩增长注入强劲动力。 **PCB下游产业链需求情况：** 2025年，来自AI算力、汽车智驾、高端消费电子、航空航天等领域的需求依然强劲，驱动PCB行业扩容升级，高多层板、高阶HDI、封装基板等高端产品的增长远超行业平均水平。AI端侧应用不断涌现、规模化落地提速，全球超大规模云服务厂商对AI数据中心及相关基础设施建设的投资保持高位。全球汽车产业电动化、智能化浪潮下，新能源汽车核心电控系统、智能汽车核心部件对PCB需求提升，单车PCB价值量达到传统车型的数倍。 **PCB需求可持续性：** 中长期看，PCB朝更低传输损耗、高密度/高集成、更强散热、更高稳定性等方向加速迭代的趋势未有改变，市场需求仍将保持高速迭代升级。灼识咨询预计，按收入计，全球PCB市场规模预计将从2024年的750亿美元增长至2030年的1,052亿美元，复合年增长率为5.8%。Prismark预计，2024-2029年，数据基础设施PCB的市场规模复合增长率将达到16.4%，其中18层以上多层板、HDI板、封装基板等高端产品的增速最快，复合增长率分别达到35.5%、28.8%和16.8%。 #### 广合科技（001389） **主营产品：** 服务器用PCB、AI服务器用PCB、数据中心交换机用PCB **PCB业务在行业地位：** 公司“服务器主板用印制电路板”入选2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成自主知识产权及配套高精度制造工艺。 与全球领先的服务器品牌和EMS提供商建立长久稳固合作，涵盖全球前10大服务器制造商中的8家，在算力服务器PCB市场树立起良好品牌形象。 获评国家级绿色工厂、省级节水标杆企业、无废工厂、2024年度绿色制造与环保优秀企业、2025 IPC中国ESG标杆企业等荣誉。 **PCB业绩增长对公司业绩的影响：** 2025年公司把握算力硬件需求激增机遇，聚焦算力PCB市场，实现年营收54.85亿元，同比增长46.89%，净利润10.16亿元，同比增长50.24%。 2026年第一季度，公司归属于上市公司股东的净利润预计为38,000~40,000万元，同比增长58.09%~66.41%，扣除非经常性损益后的净利润预计为37,800~39,800万元，同比增长62.40%~70.99%，业绩增长主要来自算力PCB业务的推动。 泰国广合一期产能释放成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎，2026年第一季度实现盈利；黄石广合通过成本管控、调整产品结构提产增效，盈利能力同比显著提升。 **PCB下游产业链需求情况：** 全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力需求持续增长，带动AI服务器市场高景气度延续，驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品需求持续增长。 2025年服务器/数据存储是PCB下游增长最快的应用领域，增长率高达46.3%，2024年-2029年复合增长率将达到18.7%。 2026年行业呈现高端产能结构性供不应求特征，头部客户将订单向能提供“技术领先、交付可靠、协同创新”三位一体价值的战略伙伴集中。 **PCB需求可持续性** 据Prismark2025年第四季度报告预测，2025年全球PCB产业以美元计价的产值将达到848.91亿美元，同比增加15.4%，预计到2029年，全球PCB市场规模将突破1000亿美元大关。 AI与高效能运算相关需求仍将维持高增长趋势，预计高多层板、HDI板、封装基板等高端PCB产品2024年-2029年复合增长率分别为9.0%、11.2%、9.8%。 下一代通讯技术、自动驾驶、高清显示、新能源等领域的发展，将为PCB产品带来新的需求增长空间。 #### 兴森科技（002436） **主营产品：** PCB板、IC封装基板、半导体测试板 **PCB业务在行业地位：** 根据CPCA发布的2025中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十七名、内资PCB百强企业位列第八名。 根据Prismark公布的2025年第四季度全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十七名。 **PCB业绩增长对公司业绩的影响：** 2025年公司PCB业务实现收入489,707.98万元、同比增长13.89%，带动公司整体营业收入同比增长23.68%，助力公司归母净利润实现扭亏为盈。 **PCB下游产业链需求情况：** 2025年全球PCB行业强势反弹，AI基础设施建设成为驱动行业增长最强劲、最快速、最确定的核心引擎，18层及以上PCB板、HDI板等细分市场迎来强劲增长，封装基板市场强势反弹，传统多层PCB板和柔性板复苏进展略慢。 中国作为全球最大的PCB市场，2025年市场规模达489.69亿美元、同比增长19.2%，全球份额占比达57.51%。 **PCB需求可持续性** 根据Prismark报告，预计2030年全球PCB行业市场规模将达到1,233.48亿美元，2025-2030年复合增长率为7.7%。其中18层及以上PCB板、HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，2025-2030年复合增长率分别为21.7%、9.2%、10.9%。 AI基础设施建设已成为驱动PCB行业未来增长最强劲、最快速、最确定的核心引擎，一方面推动行业规模快速迈向千亿美元量级，高端产品的产能需求呈现指数级增长；另一方面驱动行业技术快速升级迭代。 #### 本川智能（300964） **主营产品：** 通信设备用PCB、汽车电子用PCB、新能源用PCB **PCB业务在行业地位：** 公司为国家级专精特新“小巨人”企业，跻身内资PCB百强企业行列。根据中国电子电路行业协会（CPCA）权威数据，2024年公司营收规模在内资印制电路板厂商中位列第69位，已发展成为国内电子电路行业细分领域的优势企业。 **PCB业绩增长对公司业绩的影响：** 2025年公司实现营业收入8.76亿元，同比增长46.94%，其中主营业务收入7.90亿元，同比增长43.44%，营收规模持续扩大主要得益于PCB高端产品销量提升及产品结构优化带来的单价增长。归属于上市公司股东的净利润0.32亿元，同比增长33.74%，盈利水平提升体现出PCB产品附加值提升、成本管控有效的核心优势。 **在手订单情况：** 2025年全年，公司承接订单金额同比增长38.09%，实现稳步较快增长，订单储备充足且质量优异，订单结构持续向高附加值、高质量方向优化升级。 **PCB下游产业链需求情况：** 通信设备领域，公司高频高速产品已在光模块客户中实现小批量出货，并在部分CPO相关项目中开展产品验证；低空卫星校准网络板、功分板等产品已实现批量交付。汽车电子领域，车载PCB市场需求持续旺盛，公司已成功切入多家头部企业、大型上市公司客户的供应链，订单饱满、增长迅猛。新能源领域，储能、风电等绿电设备、新能源汽车充电桩等领域装机量稳步攀升，带动相关PCB产品需求持续增长，公司业务规模快速扩张。前沿新兴领域，AI服务器电源、低空经济、机器人等领域高端产品需求有望持续释放，公司相关产品已进入头部企业、大型上市公司客户验证阶段。 **PCB需求可持续性：** 全球PCB行业将持续受益于AI算力爆发、汽车电动化智能化升级、新能源产业扩张、卫星通信与低空经济产业化等多重机遇，行业整体将保持稳步增长态势，高端产品市场需求持续旺盛。根据行业权威机构Prismark 2025年第四季度报告数据，预计2025-2030年全球PCB产值年复合增长率约为7.7%，中国大陆PCB产值年复合增长率约为7.0%，其中18层及以上的高多层板、HDI、封装基板未来五年复合增长率明显高于行业水平，分别为21.7%、9.2%、10.9%。 #### 世运电路（603920） **主营产品：** 汽车电子PCB、人工智能PCB、风光储PCB **PCB业务在行业地位：** 2025年全球前100大PCB供应商排名第31名，中国电子电路行业排行榜第19位。 **PCB业绩增长对公司业绩的影响：** 2025年公司实现营业收入55.77亿元，同比增长11.05%；归属于上市公司股东的净利润6.84亿元，同比增长1.37%。 营业收入增长主要系订单及产能增加、产品结构优化所致；净利润增长受营业收入稳步增长、交易性金融资产公允价值变动贡献，同时受第四季度原材料大幅涨价、汇兑损失增加等因素综合影响。 **PCB下游产业链需求情况：** 2025年得益于数据服务中心和绿色能源需求快速提升，PCB延续增长势头。 汽车电子份额占比最高，新能源汽车电子近年业务快速增长；人工智能、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜、风光储、商业航天等新兴领域需求增长，公司已取得较好进展。 **PCB需求可持续性：** 中长期看，PCB产业是电子信息产业的基础之一，将保持增长趋势，Prismark预测2025年至2030年全球PCB产值预计年复合增长率为7.7%。 中国大陆仍是最大生产地区，2025年至2030年中国PCB产值预计复合年增长率为7%，仍维持PCB最大生产地区的位置。 AI服务器、新能源汽车是增长核心动力，高精密、高速、三维互连接复杂技术PCB将稳步增长，多层板、HDI板、封装基板等高端产品占比将提升。 ### 二、行业洞察 #### 现状： 2025年全球PCB行业强势反弹，中国作为全球最大的PCB市场，2025年市场规模达489.69亿美元、同比增长19.2%，全球份额占比达57.51%。 头部PCB企业均实现营收增长，其中胜宏科技营收同比增长79.77%、归母净利润同比增长273.52%，增速居前；广合科技、本川智能营收增速分别为46.89%、46.94%，表现亮眼；兴森科技PCB业务带动公司整体营收增长并实现归母净利润扭亏为盈。 行业呈现高端产能结构性供不应求特征，头部客户将订单向能提供“技术领先、交付可靠、协同创新”三位一体价值的战略伙伴集中，高端产品占比提升推动企业毛利率改善，沪电股份、深南电路毛利率均实现同比增长。 内资PCB厂商在全球市场占据重要地位，胜宏科技位列全球PCB供应商第6名、中国大陆内资PCB厂商第3名，深南电路预计2025年营收规模位列全球第4，景旺电子为全球第一大汽车PCB供应商。 #### 下游产业情况： PCB下游需求集中在AI算力、汽车电子、数据通讯、新能源等领域，其中AI服务器、数据中心、高速交换机等领域需求高速增长，对更高阶HDI、高速及高频、18层及以上高多层PCB产品的需求持续攀升，2025年服务器/数据存储是PCB下游增长最快的应用领域，增长率高达46.3%。 智能汽车领域，新能源汽车销量增长、电子架构升级带动对多层板、高阶HDI、高频高速等汽车PCB产品需求提升，单车PCB价值量达到传统车型的数倍。 通信领域，有线侧受通信服务及云服务提供商投入增加，高速交换机、光模块需求显著增长；新能源领域，储能、风电、充电桩等领域装机量攀升带动相关PCB需求增长；前沿新兴领域如低空经济、机器人、商业航天等需求也逐步释放。 需求可持续性方面，Prismark预测2025-2030年全球PCB市场产值年复合增长率约为7.7%，2029年全球市场规模将突破1000亿美元，2030年将达到1230亿美元以上。AI服务器相关PCB市场2024—2029年年均复合增速将达到18.7%，其中AI服务器相关HDI年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为33.8%；2025-2030年高多层板（18+）复合增长率为21.7%，HDI板、封装基板也将实现优于行业的增长。汽车电动化、智能化进程推动汽车PCB市场中长期增长趋势明确，数据基础设施PCB2024-2029年复合增长率达16.4%。 #### 未来共识： AI基础设施建设是驱动PCB行业未来增长最强劲、最快速、最确定的核心引擎，一方面推动行业规模快速迈向千亿美元量级，高端产品的产能需求呈现指数级增长；另一方面驱动行业技术快速升级迭代，PCB朝更高密度、高集成、高速高频、低传输损耗、强散热、高稳定性方向加速迭代。 高端PCB产品需求增速远超行业平均水平，高多层板、高阶HDI、封装基板等细分领域将成为增长核心，中期来看高端PCB产品供给仍将处于相对紧张状态，下游有充足需求消化新增产能。 中国大陆仍将是全球最大的PCB生产地区，2025-2030年中国PCB产值预计复合年增长率为7%，内资头部厂商在全球市场的竞争力持续提升。 PCB行业将持续受益于AI算力爆发、汽车电动化智能化升级、新能源产业扩张、卫星通信与低空经济产业化等多重机遇，整体保持稳步增长态势。 *本文不作为投资建议* 上期AI核心产业调研笔记，建议对比官方表述变化： 1. [光模块、光通信企业调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247483770&idx=1&sn=310093196af5209070a76ef3b564abea&scene=21#wechat_redirect) 2. [LPO/CPO/硅光均沾的光迅科技&华工科技](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484431&idx=1&sn=7f424938e38af04184914fd0cdc1e7b9&scene=21#wechat_redirect) 3. [光芯片核心龙头股调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484411&idx=1&sn=1626ab997d50f93b618df0b41c0b7613&scene=21#wechat_redirect) 4. [数据中心「光纤/空心光纤」核心龙头股调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484259&idx=1&sn=4b72e626e978f13c1f9a243c14b146dd&scene=21#wechat_redirect) 5. [燃气轮机业绩爆发股调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484222&idx=1&sn=47dab92be4307334605759467f8ef81e&scene=21#wechat_redirect) 6. [AI数据中心「液冷」企业调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247483789&idx=1&sn=91d7d9e72067e59e0d7ed8fef4bb6e62&scene=21#wechat_redirect) 7. [存储芯片，A股有受益的吗](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247483781&idx=1&sn=98079fa12406f2e0ab1288e1f0bc11a2&scene=21#wechat_redirect) 8. [封测企业调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247483775&idx=1&sn=66353538e0d5cec4bbab344176f9c98f&scene=21#wechat_redirect) 9. [电子布行业调研笔记：低介电纤维及超薄电子布赛道洞察](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247483728&idx=1&sn=d717be67fcf6173164b4583b591880b0&scene=21#wechat_redirect) 10. [「覆铜板」概念核心龙头股票一手资料拆解](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247483795&idx=1&sn=72e7fa270bd8ff85e8d5144454b26394&scene=21#wechat_redirect) 11. [PCB 相关企业调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247483743&idx=1&sn=819cacbb8a08991608fa470c8791f4e7&scene=21#wechat_redirect) 12. [HVDC(高压直流)核心龙头股调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484209&idx=1&sn=ef2bba91955bb89085fc1bf348f2a605&scene=21#wechat_redirect) 13. [AIDC(AI数据中心)企业调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484091&idx=1&sn=e68dd64c1326bf23ad41f2eb30e0cf9e&scene=21#wechat_redirect) 14. [「AI服务器」概念核心龙头股票一手资料拆解](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247483801&idx=1&sn=97a352727961f363872318ebee9dd041&scene=21#wechat_redirect) 15. [数据中心用变压器核心龙头股调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484592&idx=1&sn=fcd99aefef8d43b34cf6216f802182dc&scene=21#wechat_redirect) 16. [光刻胶核心龙头股调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484436&idx=1&sn=d28ab00663b319c15adba1dc4d15c311&scene=21#wechat_redirect) 本期系列将继续追踪AI核心产业、储能带动的新能源产业。 基于2025年报、2026Q1、近期机构调研等公告。 不包含难以溯源的第三方信息，不提供个人观点，不荐股，不预测。 旨在从官方口吻表述中，洞察出产业现状、业绩订单、技术进展、下游需求强度、未来表述。 欢迎关注➕、收藏💗，方便后续对比官方表述。