--- title: "六氟化钨厂商初筛" slug: "20260615-tungsten-hexafluoride" date: "2026-06-15" author: "非共识洞察" summary: "本笔记基于「六氟化钨」企业—中船特气、688549、600378、和远气体、红星发展的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。 一、各股票调研笔记 中..." tags: [] sourceUrl: "http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484917&idx=1&sn=8a3d2e1ee9ece486bc6d0631cc5f9503&chksm=f52a86fec25d0fe8f388749781450a13a562f39329e08e6fdc946bbbab767ac7a3ca2ad1da4a#rd" articleId: "2247484917" --- 本笔记基于「六氟化钨」企业—中船特气、中巨芯、昊华科技、和远气体、红星发展的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。 六氟化钨是一个细分产品，市场上并没有纯粹生产六氟化钨的企业。 最近供需错配导致股票上涨，更多是基于AI产业的炒作，而非业绩兑现。 而即便兑现，对公司营收的影响也有限。 因此只做一个初步了解，看看公司公告提及什么，没提及什么。 ### 一、各股票调研笔记 #### 中船特气（688146） **主营产品：** 超高纯三氟化氮、超高纯六氟化钨、三氟甲磺酸系列产品 **公司六氟化钨业务介绍：** 超高纯六氟化钨主要应用于大规模集成电路化学气相沉积工艺，其沉积形成的钨导体膜用于通孔和接触孔，硅化钨则可以制作低电阻、高熔点的互连线，此外可用于钢表面镀膜，改变钢表面性能。 公司六氟化钨产品纯度均为6N级，关键杂质指标如金属离子总含量等控制已达到半导体级要求，可满足先进存储及逻辑芯片制程需求，已实现全球主要半导体厂商的稳定批量供应。 中国钨资源储量及产量均居全球首位，国家已对钨相关物项实施出口管制，公司与上游主要供应商保持长期稳定合作关系，原料保障情况良好，在原料采购方面具备相对优势。 公司六氟化钨产品调价机制逐步缩短，由年度向季度过渡，并视情况进一步向月度演进，目的是使产品价格更真实地反映当期供需关系及成本变动，确保经营成果在财务报表中得以更准确的体现。 根据2025年年度报告，公司境外销售收入占比约25%，整体来看境外销售价格及毛利率相对优于境内。 **六氟化钨对公司业绩的贡献度：** 资料未提及 **产能以及下游需求情况：** 公司当前六氟化钨产能为2000吨/年，目前产能利用率处于较高水平，新增年产1000吨六氟化钨产能项目预计于2027年建成投产。 受下游存储芯片资本支出持续增长及AI驱动的HBM需求拉动，预计六氟化钨产品将在较长一段时间保持旺盛需求，近期公司收到部分客户关于产品供应的沟通需求。 从技术原理看，六氟化钨在薄膜沉积工艺中起到连接电路的关键作用，其消耗量与堆叠层数呈直接正相关，层数越高，单颗芯片对六氟化钨的用量越大。 受境外部分厂商宣布下半年停产影响，部分客户正积极与公司洽谈增量订单，在新增1000吨/年六氟化钨产能2027年投产前，公司判断市场将维持紧平衡状态。 **关于未来的表述：** 根据公司技术判断，6N级六氟化钨已可适配当前所有先进制程需求，下一代方向并非在原有产品上继续提升纯度至7N，而是全新的替代产品路线，针对下一代方向，公司已进行相关的技术储备。 公司将随着新增产能的逐步释放及客户认证范围的扩大，持续推动境外市场拓展，积极探索技术合作等轻资产商业模式，在合规安全的前提下提升全球市场份额与品牌影响力。 #### 中巨芯（688549） **主营产品：** 电子湿化学品 电子特种气体及前驱体材料 其他配套半导体材料相关业务 **公司六氟化钨业务介绍：** 六氟化钨属于公司电子特种气体板块的成膜类气体产品，目前已实现5N5纯度的高纯六氟化钨量产，产品技术处于国内同类产品的领先水平。 该产品已在中芯国际、华虹集团等国内主流客户通过认证并批量供货，主要用于沉积集成电路内钨导电层。 **六氟化钨对公司业绩的贡献度：** 资料未提及 **产能以及下游需求情况：** 资料未提及 **关于未来的表述：** 资料未提及 #### 昊华科技（600378） **主营产品：** 高端氟材料 电子化学品 高端制造化工材料 **公司六氟化钨业务介绍：** 资料未提及 **六氟化钨对公司业绩的贡献度：** 资料未提及 **产能以及下游需求情况：** 钨矿开采指标收紧推高六氟化钨等品种成本，带动其价格上涨，主流企业通过长协锁价（长协占比超70%）平滑价格波动。 **关于未来的表述：** 资料未提及 #### 和远气体（002971） **主营产品：** 大宗气体 电子特气及电子化学品 硅基功能性新材料 **公司六氟化钨业务介绍：** 六氟化钨是宜昌电子特气及功能性材料产业园布局的电子特气产品之一，目前处于试生产过程中，力争2026年上半年实现稳产、量产并开始认证和销售。 **六氟化钨对公司业绩的贡献度：** 资料未提及 **产能以及下游需求情况：** 产能相关具体数值资料未提及。 六氟化钨属于电子特气产品，广泛应用于集成电路等行业的刻蚀、沉积等工艺环节，当前全球半导体产业逐步向国内转移，中国大陆晶圆厂进入扩产高峰期，叠加海外供应链潜在断供风险，本土电子特气供应商验证进度有望加快，国产替代进程持续推进，电子特气市场需求保持高速增长。 **关于未来的表述：** 宜昌产业园主产线所有重大工艺卡点已彻底解决，将于2026年上半年进入规模化生产，六氟化钨等试生产产品力争2026年上半年实现稳产、量产并开始认证和销售。 公司将加快项目实施进度，全力拓展半导体、面板等高端领域客户，形成在电子特气领域的核心竞争力和品牌影响力，加速国产替代进程。 #### 红星发展（600367） **主营产品：** 钡盐产品 锶盐产品 锰系产品 **公司六氟化钨业务介绍：** 资料未提及 **六氟化钨对公司业绩的贡献度：** 资料未提及 **产能以及下游需求情况：** 钡盐产品下游主要应用于陶瓷及陶瓷釉料、功能玻璃、磁性材料、电子元器件、液晶和光学玻璃基板、钛酸钡、催化剂、高端电子行业、油漆涂料、塑料、蓄电池、冶炼、农用地膜等领域。 锶盐产品下游主要应用于磁性材料、液晶玻璃基板、金属冶炼、烟花焰火及其他锶盐深加工等行业。 锰系产品中电解二氧化锰主要用于一次电池和锰酸锂正极材料，高纯硫酸锰主要用于锂离子电池三元正极（前驱体）材料，电池级碳酸锂主要用于锂离子电池材料。 2025年一次干电池行业出口订单波动较大，全年整体需求减弱，电解二氧化锰订单减少，国内各生产企业内卷严重，以价格换取销量，同时锰酸锂型二氧化锰产品需求量减少，子公司电解二氧化锰产销量同比下降。 公司新建的重庆瑞得思达6万吨/年锶盐系列产品项目在2026年2月份达到可使用状态，进入试生产阶段，达产后公司锶盐整体市场占有率将进一步提升。 贵州天柱钡盐精细化工项目、青岛红蝶新材料高纯碳酸盐项目、重庆瑞得思达搬迁入园项目、大龙锰业高性能EMD技改项目等有序实施、稳步推进。 **关于未来的表述：** “十五五”期间，公司所处行业将以调结构、去产能、补短板为主线，推动绿色低碳转型，严控环保与安全风险，持续提升自动化、智能化，加速从低端大宗化学品向电子级、纳米级、高附加值精细化学品转型。 公司锚定“一流化工企业”目标任务，以高质量发展为主题，以“提质增效、转型升级、攻坚突破”为主线，积极打造化工新质生产力。 钡、锶盐产业加快重庆瑞得思达项目试生产以及2万吨/年高纯硫脲项目、天柱钡盐精细化工产品项目建设准备工作，同时加快推进老旧装置升级改造；锰系产品重点攻坚高性能EMD技改项目，为公司快速发展提供支撑和保障。 加大科技创新投入力度，对标一流企业，加强钡、锶等产品研发攻关，不断巩固行业龙头地位，在关键产品工艺研发上下功夫，加快开展钡渣无害化工艺、连续碳化工艺研发项目。 积极开拓东南亚、中亚、非洲等新兴市场，逐步提升在新兴市场的覆盖率和客户触达数量，做强全球化经营能力。 继续推动降本增效提质，生产方面持续做好提质降耗，深化成本管控，优化生产工艺流程，加快自动化、智能化设备投用；采购方面紧盯降本控费，依托阳光采购平台，实现全品类采购降本增效。 可能面临安全环保、市场价格波动、原材料价格波动等风险，公司已制定对应应对措施。 ### 二、行业洞察 #### 现状： 当前国内六氟化钨企业技术梯队分化明显，中船特气已实现6N级产品量产，关键杂质指标达到半导体级要求，可满足先进存储及逻辑芯片制程需求，已实现全球主要半导体厂商稳定批量供应；中巨芯实现5N5纯度产品量产，技术处于国内同类领先水平，已在中芯国际、华虹集团等国内主流客户通过认证并批量供货；和远气体相关产品处于试生产阶段，力争2026年上半年实现稳产、量产并开始认证和销售。 中国钨资源储量及产量均居全球首位，国家已对钨相关物项实施出口管制，钨矿开采指标收紧推高六氟化钨等品种成本，带动其价格上涨，主流企业通过长协锁价（长协占比超70%）平滑价格波动。 中船特气六氟化钨调价机制逐步缩短，由年度向季度过渡，并视情况进一步向月度演进，目的是使产品价格更真实地反映当期供需关系及成本变动。中船特气境外销售收入占比约25%，整体来看境外销售价格及毛利率相对优于境内。 当前六氟化钨市场供给端受限，中船特气现有产能2000吨/年，产能利用率处于较高水平，新增1000吨产能预计2027年投产，受境外部分厂商宣布下半年停产影响，在新增产能投产前市场将维持紧平衡状态。 #### 下游产业情况： 六氟化钨主要应用于大规模集成电路化学气相沉积工艺，其沉积形成的钨导体膜用于通孔和接触孔，硅化钨可制作低电阻、高熔点的互连线，此外可用于钢表面镀膜改变钢表面性能。 六氟化钨消耗量与芯片堆叠层数呈直接正相关，层数越高，单颗芯片对六氟化钨的用量越大。受下游存储芯片资本支出持续增长及AI驱动的HBM需求拉动，预计六氟化钨产品将在较长一段时间保持旺盛需求。 当前全球半导体产业逐步向国内转移，中国大陆晶圆厂进入扩产高峰期，叠加海外供应链潜在断供风险，本土电子特气供应商验证进度有望加快，六氟化钨国产替代进程持续推进。 #### 未来共识： 6N级六氟化钨已可适配当前所有先进制程需求，下一代方向并非在原有产品上继续提升纯度至7N，而是全新的替代产品路线，目前中船特气已进行相关的技术储备。 供给端未来增量明确，中船特气新增年产1000吨六氟化钨产能项目预计于2027年建成投产，和远气体六氟化钨产品力争2026年上半年实现稳产、量产并开始认证和销售，随着新增产能逐步释放，市场紧平衡状态将逐步得到缓解。 行业未来将持续推动境外市场拓展，加速国产替代进程，企业将随着新增产能释放及客户认证范围扩大，提升全球市场份额与品牌影响力。 *本文不作为投资建议* 本期AI核心产业调研笔记： 基于2025年报、2026Q1、近期机构调研等公告。 不包含难以溯源的第三方信息，不提供个人观点，不荐股，不预测。 旨在从官方口吻表述中，洞察出产业现状、业绩订单、技术进展、下游需求强度、未来表述。 [PCB核心龙头股调研笔记-2026Q1](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484798&idx=1&sn=5a2a0147e74d74ec61307c513dcdd0fb&scene=21#wechat_redirect) [电子布2025年报&2026Q1&近期机构调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484781&idx=1&sn=5cd10cdaa0b2c91700e223bca3ded595&scene=21#wechat_redirect) [覆铜板（CCL）核心龙头股调研笔记-2026Q1](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484787&idx=1&sn=d3048b6d75c0e64223315dd2b726b42a&scene=21#wechat_redirect) [铜箔核心龙头股调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484892&idx=1&sn=ce9b615694d208ee93d7dc6f228cc024&scene=21#wechat_redirect) [PCB用环氧树脂/PPE核心龙头股调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484906&idx=1&sn=48297dff8c943730cee7df428007e2a7&scene=21#wechat_redirect) [偏PCB领域，MLCC业务最纯的企业调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484887&idx=1&sn=500ca18f9b42c5aac11356607d0e0547&scene=21#wechat_redirect) 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