--- title: "功率半导体核心龙头股调研笔记" slug: "20260629-power-semiconductors" date: "2026-06-29" author: "非共识洞察" summary: "本笔记基于「功率半导体」企业—新洁能、斯达半导、扬杰科技、捷捷微电、华润微的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。 一、各股票调研笔记 新洁能（60..." tags: [] sourceUrl: "http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247485047&idx=1&sn=c83bfd60a486e0b92b607fa49be50f4c&chksm=f52a857cc25d0c6ab734fccbd1df970a196a99088e9d6e6ef2769050a2ee039c2e4f473d71f9#rd" articleId: "2247485047" --- 本笔记基于「功率半导体」企业—新洁能、斯达半导、扬杰科技、捷捷微电、华润微的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。 调研动机：英飞凌、德州仪器两家公司均确定新价格自 2026年7月1日 起对订单及发货生效。 驱动因素：行业共识认为，这并非短期波动，而是由 AI服务器及数据中心基建带来的结构性需求增长，叠加原材料、能源和地缘政治带来的成本压力，推动全产业链进入新一轮定价周期。 ### 一、各股票调研笔记 #### 新洁能（605111） **主营产品：** SGT-MOSFET产品，2025年实现销售收入8.66亿元，占主营业务收入比例为46.3% Trench-MOSFET产品，2025年实现销售收入4.86亿元，占主营业务收入比例为26.0% IGBT产品，2025年实现销售收入2.79亿元，占主营业务收入比例为14.9% **公司功率半导体业务介绍：** 公司成立以来即专注于中高端IGBT、MOSFET、集成功率器件及模块的研发、设计及销售，率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGT MOSFET）、超结MOSFET（SJ MOSFET）、沟槽型MOSFET（Trench MOSFET）四大产品工艺平台，陆续推出车规级功率器件、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块、栅极驱动IC、电源管理IC、IPM智能功率模块、MCU等产品，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代。 目前公司产品型号4000余款，电压覆盖12V~1700V全系列，重点应用领域包括新能源汽车及充电桩、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机、工控自动化、消费电子、5G通讯、智能机器人、智能家居、安防、医疗设备、锂电保护等十余个长期被欧美日功率半导体垄断供应的行业。 公司芯片产品主要由公司完成产品设计方案后，交由芯片代工企业进行生产；功率器件产品主要由公司通过子公司以及委托外部封装测试企业对芯片进行封装测试而成。全资子公司电基集成已建设先进封测产线并持续扩充完善，目前已实现部分芯片自主封测并形成特色产品；子公司金兰半导体已建成先进功率模块生产线，以满足光伏储能、汽车等重点应用领域客户的需求。 公司为国内领先的半导体功率器件设计企业，2016年以来连续多年名列“中国半导体功率器件十强企业”，是国内率先掌握超结理论技术、并量产屏蔽栅功率MOSFET及超结功率MOSFET的公司，也是国内最早在12英寸工艺平台实现沟槽型MOSFET、屏蔽栅MOSFET量产的公司。2024年度世界半导体协会发布全球半导体企业综合竞争力百强，公司是上榜的唯一一家中国功率半导体设计公司。根据Omdia统计数据，2021年国内MOSFET市场销售额排名中，含英飞凌、安森美等国际厂商在内公司排名第5，其中在设计领域公司名列第一。 **产能和价格情况：** 报告期内公司芯片代工供应整体稳定，芯片回货量稳步增长，FRD产品出货量实现大幅提升，SiC MOSFET产品顺利进入批量生产阶段，公司积极拓展代工资源以应对持续增长的市场需求。 公司已与十余家封测领域供应商建立并保持良好合作关系，为后续深化合作及产能保障奠定了坚实基础。 子公司金兰半导体完成建设第一条IGBT模块的封装测试产线，所选用的机器设备均为近两年世界上先进且技术成熟的封装测试设备，满产后可达到产能6万个模块/月。 2025年行业市场竞争日趋激烈，国内同行因部分中低端产品同质化严重，采取价格竞争策略，以短期利润换取市场份额，进一步加剧了行业部分领域供大于求的矛盾，对全行业盈利空间和发展质量形成一定挑战。 上游代工厂稼动率提升，导致公司的代工成本上涨。 2025年第四季度以来，Trench-MOSFET对应市场需求快速恢复，出现供不应求的局面。 **功率半导体下游产业链需求情况：** 功率半导体作为半导体产业的重要分支，其市场规模在全球半导体行业中的占比保持在8%—10%的稳定区间，广泛应用于计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等基础电子产业，受益于新能源汽车与充电桩、数据中心、风光发电、储能、智能装备制造、机器人、5G通信等新兴应用领域的快速发展，市场呈现弱周期性和稳健增长态势。据Research and Markets数据显示，2025年全球功率半导体市场规模约为568.7亿美元，预计到2031年将增长至782.5亿美元，年复合增长率达5.46%。 AI算力服务器及数据中心领域，2025年上半年中国加速服务器（AI服务器）市场规模已达160亿美元，同比增长超一倍，预计到2029年将突破1400亿美元。全球市场方面，2025年AI服务器市场规模为1398.3亿美元，预计2026年增至1498.5亿美元，2032年有望达2349.9亿美元；从出货量看，2025年高端AI服务器出货109万台，2026年将增至130万台。公司MOSFET、IGBT、SiC等功率半导体产品可广泛应用于AI服务器及数据中心的电源供应单元、电压调节模块、HVDC系统及SST等关键环节。 新能源汽车及充电桩领域，2025年我国新能源汽车销量达1649万辆，同比增长28.2%，新车渗透率首次突破50%，达到50.8%，预计2026年销量有望增至1900万辆，同比增长15.2%，渗透率进一步提升至54.7%。新能源车功率器件单车价值约为传统燃油车的2至3倍，电机驱动、主驱逆变器、DC/DC、OBC（车载充电器）及热管理等场景对高、中、低压硅基MOSFET、IGBT和SiC MOSFET需求广泛。2025年我国公共充电桩额定总功率达2.1亿千瓦，私人充电桩报装用电容量达1.29亿千伏安，充电基础设施总功率约3亿千瓦，“超快充、大功率”充电设施成为发展方向。据QYResearch数据，全球充电桩用功率器件市场规模2025年为2亿美元，预计2032年将达7.9亿美元，2026-2032年年复合增长率达22.0%。 工控自动化领域，全球功率半导体下游应用市场中，工业电子占比36%左右，是占比最大的领域。低空经济领域2025年我国市场规模已达1.5万亿元，预计2030年将突破2万亿元；智能机器人领域2026年全球硬件市场规模将接近300亿美元，其中中国市场规模有望突破110亿美元。公司MOSFET产品已在无人机BMS、电驱等核心部件中批量应用，多款产品进入机器人应用领域，获得头部客户认可及批量订单。 光伏储能领域，2026年全球新增光伏装机规模预计为500GW至667GW，“十五五”期间中国年均光伏新增装机规模有望达到238GW至287GW，全球年均装机规模预计为725GW至870GW。2026年全球储能新增装机有望突破438GWh，同比增长62%，其中中国市场预计达250GWh，同比+67%；美国市场预计装机70GWh，同比+35%；欧洲市场预计装机51GWh，同比+55%；新兴市场预计装机67GWh，同比+91%。IGBT器件及模块、MOSFET、碳化硅等功率器件作为光伏逆变器和储能变流器的核心部件，占光伏逆变器价值量的15%至20%。 泛消费及其他市场，全球功率半导体下游应用市场中，消费电子占比19%，构成产业稳定基本盘。2026年国家发展改革委、财政部安排2500亿元超长期特别国债资金，深入实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策，将带动消费端对高效节能、智能化产品的需求提升。2025年全球电动两轮车市场规模约为786亿美元，预计到2035年将达到1439亿美元，复合年增长率为6.4%；2025年中国电动两轮车生产规模达6316万台，同比增长14.8%，电动载货三轮车细分市场规模约211亿元，预计2030年将增长至232.2亿元。 **关于产业周期的表述：** 近年来在国家政策大力推动半导体产业国产化进程的宏观背景下，叠加新能源汽车、AI算力基础设施、工业机器人及光伏储能等战略性新兴市场的爆发式增长，功率半导体行业迎来结构性复苏机遇。下游核心应用需求持续释放，带动行业整体订单量回升，国产功率半导体凭借在性价比、响应速度及本土化服务等方面的突出优势，市场份额稳步提升。 随着前期库存逐步消化，行业库存水位回归合理水平，库存结构显著优化，产品周转效率有效提升，标志着行业已逐步摆脱周期性低谷，步入高质量发展的复苏新阶段。 据行业研究机构Yole数据显示，功率半导体器件约每二十年进行一次产品迭代，相较于其他半导体品类，其迭代周期相对较长，每一代芯片产品均拥有较长的生命周期，这为具备技术积累的企业提供了稳定的市场回报期。 #### 斯达半导（603290） **主营产品：** IGBT模块，2025年销售收入占主营业务收入的83.69%，是公司最主要的盈利产品。 SiC MOSFET芯片及模块，已在新能源汽车、新能源发电及储能等核心领域实现大批量出货，盈利能力持续提升。 变频白色家电相关功率器件，2025年该板块营业收入同比增长56.03%，IPM销售数量超过500万颗，成为重要盈利增长点。 **公司功率半导体业务介绍：** 公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品组合覆盖IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。 芯片端采用“Fabless+IDM双轮驱动”发展模式，一方面委托上海华虹、上海积塔等第三方晶圆代工厂商外协制造芯片，另一方面募投项目已投产，形成年产6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片、30万片6英寸3300V及以上高压特色功率芯片的生产能力。模块端全程自主管控芯片贴片、回流焊接、铝线键合、全流程测试等核心生产环节，保障产品适配高电压、大电流、高温、高湿等恶劣工况的稳定运行需求。 销售以直销模式为主，可深度对接终端客户需求，快速响应定制化开发、技术支持与交付服务，除嘉兴总部外在全国布局多个销售联络处，在瑞士设立控股子公司斯达欧洲负责海外市场开拓。 2025年新能源板块实现营业收入255,232.73万元，较去年同期上升27.05%，其中新能源汽车行业营业收入同比增长22.14%，新能源发电及储能行业营业收入同比增长55.68%；工业控制和电源板块实现营业收入103,005.73万元，同比下降6.38%，降幅较上半年收窄；变频白色家电及其他板块实现营业收入42,447.53万元，较去年同期增长56.03%。 **产能和价格情况：** 公司募投项目SiC芯片研发及产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已完成建设并投产，形成年产6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片、30万片6英寸3300V及以上高压特色功率芯片的生产能力。 自建6英寸SiC芯片产线迅速爬坡，芯片及模块良率均达到国际领先水平。 受部分下游行业市场竞争加剧、原材料成本上涨等因素影响，公司综合毛利率同比有所下滑，未提及行业其他厂商涨价情况。 **功率半导体下游产业链需求情况：** 新能源汽车领域，2025年全球新能源汽车销量2,354.2万辆，同比增长29.1%，渗透率约23.5%；中国新能源汽车销量达1,649万辆，同比增长28.2%，占全球比重达70.3%，新能源乘用车渗透率达51.6%。功率半导体是新能源汽车主驱逆变器、车载充电机、DC/DC转换器等高压系统的核心零部件，需求随新能源汽车销量增长持续放量。 新能源发电及储能领域，2025年全球新增光伏装机约511GW，同比增长27.2%，新增风电装机约159GW，同比增长14%，新型储能新增装机达到113.3GW/305.8GWh，同比增长52.9%/72.0%；中国新增光伏发电装机317GW，同比增长14%，新增风电装机120GW，同比增长51%，新型储能新增投运规模达到66.4GW/189.5GWh，同比增长51.9%/72.6%，全球占比58.6%。功率半导体广泛应用于光伏逆变器、风电变流器、储能变流器等关键设备，需求随风光储装机规模增长持续提升。 新兴领域，AI数据中心与算力中心建设规模化提速，AI服务器单机功率、机柜供电密度大幅提升，高压化、高频化、高效率供电成为趋势，功率半导体作为服务器电源、母线配电模块、能源管理单元的核心基础器件，单机用量与搭载规格显著提升；工业及人形机器人的运动控制、关节驱动、电源管理环节依赖功率半导体实现精准电能调控与高效能量转换，对器件小型化、高可靠、低损耗性能要求提升；低空/高空飞行器电动化、智能化、轻量化趋势明确，电推进系统、机载电源控制系统需依托高性能功率半导体保障运行能效与作业稳定性，新兴领域为功率半导体带来全新增量需求。 变频白色家电领域，2024年中国白色家电市场对IPM模块的国内需求规模达到4.4亿颗，同比增长20.8%，对功率半导体需求保持稳定增长。 **关于产业周期的表述：** 当前功率半导体行业正迎来多重利好叠加的黄金发展期，全球双碳战略落地、能效标准持续升级、新兴应用场景爆发共同推动行业持续扩容。 全球半导体市场2025年规模达7,917亿美元，同比增长25.6%，预计2026年将提升至9,750亿美元，人工智能成为驱动半导体行业迭代升级的核心动力，能源高效管理与电能转换需求大幅提升为功率半导体开辟全新应用赛道。 2023年全球功率半导体市场规模503亿美元，预计2027年将达到596亿美元；中国是全球核心功率半导体消费市场，2024年国内功率半导体市场规模1,752.55亿元，同比增长15.3%，近五年复合增长率12%，显著高于全球6.9%的平均增速。 IGBT是功率半导体中成长性突出的核心品类，2024年全球IGBT市场规模94.99亿美元，预计2031年将达到146.7亿美元，2025至2031年复合增速为7.4%。 以SiC为代表的化合物半导体迅速发展，受新能源汽车等行业需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。 2025年国内新能源汽车行业逐步由高速扩张转向存量竞争阶段，市场竞争持续加剧，整车企业降本诉求持续提升，或将向上游零部件环节传导压力。 #### 扬杰科技（300373） **主营产品：** 封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件等） 晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片） 材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片） **公司功率半导体业务介绍：** 公司采用“IDM+Fabless”并行的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。 公司功率半导体产品已覆盖汽车电子、人工智能、清洁能源、工业、消费类电子等诸多领域，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先，OMDIA全球功率半导体discrete榜单排名第八，连续多年蝉联“中国半导体功率器件十强企业”前三强。 公司实行“双品牌”+“双循环”业务模式，“YJ”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场，在全球50多个国家/地区设立在地化研发、制造与销售网络，首个海外封装基地MCC（越南）工厂已量产，月产能达12亿只，越南首座海外车规级6吋晶圆工厂预计2027年一季度量产。 SiC业务方面，公司首条SiC芯片产线已实现量产爬坡，关键参数指标和工艺质量达到国内领先水平，650V/1200V/1700V的SiC MOS产品已从第二代升级到第三代，第三代SiC MOS平台比导通电阻（RSP）做到2.47mΩ.cm²以下，FOM值达到2700mΩ.nC以下，可对标国际水平，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目已建成投产，获得多家国际、国内主流Tier1客户订单。 IGBT产品方面，基于Fabless+自主IDM模式，在8吋、12吋平台完成1.6/2.2μm pitch微沟槽650V 30A-160A、1200V 15A-200A IGBT芯片全系列开发和优化迭代，已在客户端全系列批量出货，重点布局新能源汽车、储能、工控、光伏逆变等应用领域，市场份额逐步提升。 MOSFET产品方面，构建覆盖中低压至高压的完整技术平台体系，车规NMOS产品已通过多家头部终端汽车电子客户测试并进入量产阶段，性能处于行业领先区间，新一代SGT工艺平台核心性能指标FOM（RDS(ON)\*QG）较市面主流水平领先20%以上，已形成多电压平台协同推进、车规认证持续落地、核心性能指标领先市场的技术驱动型成长路径。 **产能和价格情况：** 现阶段公司经营整体稳健，整体产销态势良好，各生产产线持续满负荷运行，设备稼动率始终维持在较高水平，订单需求保持饱满，支撑产能高效释放。 2026年上半年整体产能较去年同期继续保持稳步提升，扩产计划正有序推进，部分产线按既定规划稳步推进扩产工作，其余产线结合在手订单与市场需求，采用以销定产的模式灵活规划产能扩充，保障供需匹配。 2026年公司8寸晶圆、汽车电子等多条产品线正在扩产，8寸晶圆项目、车规级功率芯片制造项目等核心项目预计2026年下半年陆续投产，具体产值贡献需结合产能爬坡进度及市场情况确定。 公司产品价格会根据市场供需、原材料成本及竞争格局等多重因素综合评估，具体价格调整会综合考虑市场变化和客户合作情况。微电5月份产品继续涨价，公司未提及自身产品涨价计划。 **功率半导体下游产业链需求情况：** 功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，下游需求覆盖汽车电子、AI数据中心、机器人、5G通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域，在双碳战略驱动和人工智能浪潮下，市场对能源转换效率、设备智能化水平的要求持续提升，拉动各类半导体功率器件需求持续增加。 2025年以来，人工智能、新能源、汽车电子等领域驱动功率半导体市场呈现“需求扩张、国产加速”态势，“以旧换新”政策刺激消费电子、汽车电子领域需求，AI、具身智能、低空经济等新兴行业成为推动中高端功率半导体需求增长的关键驱动力。 2026年一季度受益于人工智能、新能源汽车、储能及工控等下游应用领域的强劲需求，公司功率半导体业务营收同比高速增长，汽车电子业务呈现爆发式增长，是业绩增长的核心驱动力，整流器件、保护器件、MOSFET、IGBT、SiC等多系列产品批量应用于AI服务器、数据中心、人工智能等领域，相关产品一季度营收实现高速增长，未来有望成为重要增长引擎。 汽车电子领域，车规产品导入与验证存在一定周期，公司自2017年起前瞻性布局汽车电子专线，目前已通过全球范围内多家TOP Tier1厂商与终端客户认证，车规产品完成导入后合作稳定性与客户粘性较强，中长期来看，下游新能源汽车需求旺盛及国产替代加速推进，2026年汽车电子业务将实现快速增长。 SiC业务领域，2025年四季度以来行业SiC新增晶圆产能扩张节奏有所放缓，主驱、OBC、充电模块等传统应用领域对国产SiC MOS器件的需求持续快速增长，消费电源、AI等新兴应用场景需求集中爆发，行业供需格局持续向好，预计未来数个季度市场需求增速将持续高于新增产能释放速度，行业景气度有望延续，2026年将成为公司SiC业务加速放量的关键之年，目前多项定点项目稳步推进，预计年内陆续落地，带动产品销量显著增长。 IGBT市场需求结构分化明显，工业伺服、光伏储能、充电桩等下游应用领域景气度较高。 **关于产业周期的表述：** 功率半导体行业自2024年部分细分赛道回暖，2025年全年持续向好，2025年四季度开始周期出现拐点，出现结构性复苏。 从下游来看，尽管整体汽车电子市场进入平稳期，但功率半导体在车规领域仍处于快速上升通道，且AI算力爆发带来大量电力需求，进而带动功率器件需求激增，人形机器人等新场景持续跟进，形成多赛道共振，相比去年，2026年一季度客户下单意愿显著增强，整体处于上行周期的初期阶段，进入结构性高景气、需求持续扩张的新阶段。 全球贸易争端将持续加速中高端功率器件国产化进程，替代逻辑由资本驱动转向内循环市场驱动，国家产业支持政策大力提升关键元器件国产化水平，多重利好共同为我国功率半导体行业发展注入强劲动能，中长期来看中国本土功率半导体企业仍将有较好的市场发展机会。 #### 捷捷微电（300623） **主营产品：** MOSFET（芯片+器件） 防护器件（芯片+器件） 晶闸管（芯片+器件） **公司功率半导体业务介绍：** 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，业务模式以IDM模式为主，是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。 公司主营产品覆盖晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件、光耦、模块及组件、碳化硅器件等，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、光伏储能、通信等领域。 公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证等多项权威认证，产品符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求等多项标准，目前已获得海尔集团、中兴通讯、正浩创新、三花、阳光电源等国内外知名客户认可。 公司2025年新成立模块事业部、光耦封装制造部，着力研究新产品的开发量产工作，未来将重点提升在新能源汽车、光伏储能等高成长赛道的竞争力，推进差异化布局应对市场竞争。 **产能和价格情况：** 公司目前订单饱满，各产品线均保持较高的产能利用率。 “功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目目前已具备批量生产能力，处于产能爬坡期，现已实现60000片/月左右产出，产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等。 南通“高端功率半导体器件产业化项目”处于产能爬坡期，现已实现130000片/月左右产出，该项目将有助于缓解MOSFET产能紧张的问题。 “功率半导体‘车规级’封测产业化项目”等核心项目已建设完成，处于产能爬坡期。 价格方面，2025年以来市场竞争较为激烈，晶闸管产品受原材料价格上涨和产能紧张影响，有小幅上涨的情况；防护类器件的部分产品受原材料价格上涨影响，有小幅上涨的情况；MOSFET产品受原材料价格上涨且持续高位的影响，自2026年2月1日起成品价格上调10%~20%；IGBT产品受原材料价格上涨且持续高位的影响，预计自2026年5月1日起成品价格上调10%~20%。 2026年一季度受部分产品价格同比有所下降，叠加部分原材料采购成本上行双重因素影响，公司产品毛利率承压，导致当期净利润同比小幅下滑。 **功率半导体下游产业链需求情况：** 公司下游客户分布广泛，2025年各下游领域占比情况为：工业40.32%；消费领域40.17%；汽车15.08%；通信1.75%。 功率半导体作为电子装置电能转换与电路控制的核心，广泛应用于汽车、消费电子、新能源等领域。当前下游推动力量已经开始向5G、汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变，数字化应用场景的快速发展，推动功率半导体行业市场规模快速增长。 新能源汽车、光伏储能、AI服务器、机器人、低空经济等是公司未来重点布局的下游长线赛道，2025年公司车规级MOSFET的销售额同比去年实现近30%的增长，新能源汽车领域应用除电池、电源及新能源电驱外，还覆盖底盘、动力、车身等场景。 2025年，工信部等部委联合发布的《推动能源电子产业发展的指导意见》明确提出，要提升功率半导体器件供给能力，重点推动硅基功率器件、第三代半导体功率器件在光伏、储能、新能源汽车等领域的创新应用，为功率半导体市场的稳步发展提供了良好的政策环境。 随着我国在民用和工业各个领域对能源节约政策的深入落实，新技术、新工艺、新产品将陆续被研发和推广应用，满足功率半导体市场需求的扩展和转变。 **关于产业周期的表述：** 我国半导体分立器件行业已通过行业周期低点区域，在消费类电子复苏、新能源领域产能释放和低压车规级器件替代加速、AI服务器爆发等因素的带动下，继续保持平稳增长。 当前功率半导体行业国产化替代加速，在全球供应链调整和政策支持下，国内企业从低端向中高端渗透，在二极管、MOSFET等领域已实现部分替代；第三代半导体材料应用拓展，碳化硅、氮化镓等材料凭借高耐压、低能耗特性，成为新能源汽车、5G通信等领域的核心器件；下游新兴需求驱动，新能源汽车、智能电网、人工智能等领域的快速发展，为行业带来持续增长动力。 根据中国半导体行业协会预测，到2026年分立器件的市场需求将达到4311亿元，未来两年增速有望持续提升，展现出强劲的发展韧性与广阔的市场潜力，这主要得益于功率半导体国产替代进程加速、新能源等下游应用场景持续拓展等因素的推动。 据WSTS统计，2025年全球半导体行业市场规模（以销售额口径统计）7722亿美元，同比增长预计达到22.5%；2026年预计达9755亿美元，同比增长26.3%。 全球半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。 #### 华润微（688396） **主营产品：** MOSFET系列产品 IGBT系列产品 第三代宽禁带半导体（SiC/GaN）产品 **公司功率半导体业务介绍：** 公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，也是中国本土最大的功率半导体企业之一，2025年在中国功率半导体企业排名第二、中国MOSFET厂商中规模排名第一。 功率半导体业务覆盖全品类，硅基产品包括MOSFET、IGBT、功率IC、模块等，第三代半导体包括SiC、GaN系列产品，广泛适配新能源汽车、光伏储能、工业控制、AI服务器、消费电子等下游场景。 公司拥有全产业链一体化运营能力，芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试环节自主可控，IDM模式可缩短产品设计到量产时间，能根据客户需求进行高效的特色工艺定制。 **产能和价格情况：** 当前公司功率半导体产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高，订单能见度最高达9个月，部分热门型号的待交订单周期已超过1年。 公司2026年2月发布价格调整函，自2026年2月1日起对产品业务提价，幅度10%起，国内外同行近期亦相继涨价，行业涨价共识已基本形成。 供给端全球8吋晶圆产能不增反减，12吋成熟制程产能被AI相关芯片挤占，功率器件供给趋紧。 **功率半导体下游产业链需求情况：** AI领域高景气度与“算电协同”效应驱动需求爆发，应用于光储及新兴领域的MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品快速增长。 低空经济应用场景向农业植保、应急救援、物流配送等领域扩容，带动核心功率器件需求增长；机器人领域工业及商业服务场景日益丰富，相关功率产品已实现对重点客户的导入与上量。 服务器领域电源系统向800V HVDC高压直流架构演进，公司功率器件及模块产品持续上量，全系列产品配套完成后，单台服务器中公司产品价值量预计可占电源方案总成本的30%-60%。 汽车电子领域单车功率半导体价值量不断提升，目前汽车电子在公司产品与方案板块的收入占比约为20%且逐年增长，近百款车规级功率器件、IC及模块产品快速上量，覆盖电驱、电源、电控到车身域全场景，主驱模块已实现批量供货。 **关于产业周期的表述：** 功率半导体行业经历调整后已步入回升阶段，半导体行业正步入周期性复苏。 2026年全球半导体市场受AI算力、卫星通信、量子计算等新兴需求驱动，呈现结构性增长态势，同时叠加上游原材料价格攀升，行业已进入涨价周期。 ### 二、行业洞察 #### 现状： 2025年行业市场竞争日趋激烈，国内同行因部分中低端产品同质化严重，采取价格竞争策略，以短期利润换取市场份额，进一步加剧了行业部分领域供大于求的矛盾，对全行业盈利空间和发展质量形成一定挑战。上游代工厂稼动率提升、原材料成本上涨，导致多家企业代工成本、生产成本上涨，综合毛利率同比有所下滑。 功率半导体行业自2024年部分细分赛道回暖，2025年全年持续向好，2025年四季度开始周期出现拐点，出现结构性复苏。随着前期库存逐步消化，行业库存水位回归合理水平，库存结构显著优化，产品周转效率有效提升，标志着行业已逐步摆脱周期性低谷，步入高质量发展的复苏新阶段。 2026年一季度客户下单意愿显著增强，行业整体处于上行周期的初期阶段，进入结构性高景气、需求持续扩张的新阶段。供给端全球8吋晶圆产能不增反减，12吋成熟制程产能被AI相关芯片挤占，功率器件供给趋紧，2026年以来行业内多家企业相继发布涨价通知，行业涨价共识已基本形成。 中国是全球核心功率半导体消费市场，2024年国内功率半导体市场规模1752.55亿元，同比增长15.3%，近五年复合增长率12%，显著高于全球6.9%的平均增速。国产功率半导体凭借在性价比、响应速度及本土化服务等方面的突出优势，市场份额稳步提升，全球贸易争端持续加速中高端功率器件国产化进程，替代逻辑由资本驱动转向内循环市场驱动。 #### 下游产业情况： 功率半导体作为半导体产业的重要分支，其市场规模在全球半导体行业中的占比保持在8%—10%的稳定区间，广泛应用于计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等基础电子产业，受益于新能源汽车与充电桩、数据中心、风光发电、储能、智能装备制造、机器人、5G通信等新兴应用领域的快速发展，市场呈现弱周期性和稳健增长态势。据Research and Markets数据显示，2025年全球功率半导体市场规模约为568.7亿美元，预计到2031年将增长至782.5亿美元，年复合增长率达5.46%。 AI算力服务器及数据中心领域，2025年上半年中国加速服务器（AI服务器）市场规模已达160亿美元，同比增长超一倍，预计到2029年将突破1400亿美元。全球市场方面，2025年AI服务器市场规模为1398.3亿美元，预计2026年增至1498.5亿美元，2032年有望达2349.9亿美元；从出货量看，2025年高端AI服务器出货109万台，2026年将增至130万台。AI数据中心与算力中心建设规模化提速，AI服务器单机功率、机柜供电密度大幅提升，高压化、高频化、高效率供电成为趋势，功率半导体作为服务器电源、母线配电模块、能源管理单元的核心基础器件，单机用量与搭载规格显著提升。 新能源汽车及充电桩领域，2025年我国新能源汽车销量达1649万辆，同比增长28.2%，新车渗透率首次突破50%，达到50.8%，预计2026年销量有望增至1900万辆，同比增长15.2%，渗透率进一步提升至54.7%。新能源车功率器件单车价值约为传统燃油车的2至3倍，电机驱动、主驱逆变器、DC/DC、OBC（车载充电器）及热管理等场景对高、中、低压硅基MOSFET、IGBT和SiC MOSFET需求广泛。2025年我国公共充电桩额定总功率达2.1亿千瓦，私人充电桩报装用电容量达1.29亿千伏安，充电基础设施总功率约3亿千瓦，“超快充、大功率”充电设施成为发展方向。据QYResearch数据，全球充电桩用功率器件市场规模2025年为2亿美元，预计2032年将达7.9亿美元，2026-2032年年复合增长率达22.0%。 光伏储能领域，2026年全球新增光伏装机规模预计为500GW至667GW，“十五五”期间中国年均光伏新增装机规模有望达到238GW至287GW，全球年均装机规模预计为725GW至870GW。2026年全球储能新增装机有望突破438GWh，同比增长62%，其中中国市场预计达250GWh，同比+67%。IGBT器件及模块、MOSFET、碳化硅等功率器件作为光伏逆变器和储能变流器的核心部件，占光伏逆变器价值量的15%至20%，需求随风光储装机规模增长持续提升。 工控自动化及新兴领域，全球功率半导体下游应用市场中，工业电子占比36%左右，是占比最大的领域。低空经济领域2025年我国市场规模已达1.5万亿元，预计2030年将突破2万亿元；智能机器人领域2026年全球硬件市场规模将接近300亿美元，其中中国市场规模有望突破110亿美元。工业及人形机器人的运动控制、关节驱动、电源管理环节依赖功率半导体实现精准电能调控与高效能量转换，对器件小型化、高可靠、低损耗性能要求提升；低空/高空飞行器电动化、智能化、轻量化趋势明确，电推进系统、机载电源控制系统需依托高性能功率半导体保障运行能效与作业稳定性。 泛消费及其他市场，全球功率半导体下游应用市场中，消费电子占比19%，构成产业稳定基本盘。2026年国家发展改革委、财政部安排2500亿元超长期特别国债资金，深入实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策，将带动消费端对高效节能、智能化产品的需求提升。2025年全球电动两轮车市场规模约为786亿美元，预计到2035年将达到1439亿美元，复合年增长率为6.4%；2025年中国电动两轮车生产规模达6316万台，同比增长14.8%。变频白色家电领域，2024年中国白色家电市场对IPM模块的国内需求规模达到4.4亿颗，同比增长20.8%，对功率半导体需求保持稳定增长。 #### 未来共识： 功率半导体器件约每二十年进行一次产品迭代，相较于其他半导体品类，其迭代周期相对较长，每一代芯片产品均拥有较长的生命周期，这为具备技术积累的企业提供了稳定的市场回报期。当前功率半导体行业正迎来多重利好叠加的黄金发展期，全球双碳战略落地、能效标准持续升级、新兴应用场景爆发共同推动行业持续扩容，2026年全球半导体市场受AI算力、卫星通信、量子计算等新兴需求驱动，呈现结构性增长态势，同时叠加上游原材料价格攀升，行业已进入涨价周期。 IGBT是功率半导体中成长性突出的核心品类，2024年全球IGBT市场规模94.99亿美元，预计2031年将达到146.7亿美元，2025至2031年复合增速为7.4%。以SiC为代表的化合物半导体迅速发展，受新能源汽车等行业需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。 2025年国内新能源汽车行业逐步由高速扩张转向存量竞争阶段，市场竞争持续加剧，整车企业降本诉求持续提升，或将向上游零部件环节传导压力。中长期来看，全球贸易争端将持续加速中高端功率器件国产化进程，替代逻辑由资本驱动转向内循环市场驱动，国家产业支持政策大力提升关键元器件国产化水平，多重利好共同为我国功率半导体行业发展注入强劲动能，中国本土功率半导体企业仍将有较好的市场发展机会。 *本文不作为投资建议* 本期AI核心产业调研笔记： 基于2025年报、2026Q1、近期机构调研等公告。 不包含难以溯源的第三方信息，不提供个人观点，不荐股，不预测。 旨在从官方口吻表述中，洞察出产业现状、业绩订单、技术进展、下游需求强度、未来表述。 [PCB核心龙头股调研笔记-2026Q1](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484798&idx=1&sn=5a2a0147e74d74ec61307c513dcdd0fb&scene=21#wechat_redirect) [电子布2025年报&2026Q1&近期机构调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484781&idx=1&sn=5cd10cdaa0b2c91700e223bca3ded595&scene=21#wechat_redirect) [覆铜板（CCL）核心龙头股调研笔记-2026Q1](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484787&idx=1&sn=d3048b6d75c0e64223315dd2b726b42a&scene=21#wechat_redirect) [铜箔核心龙头股调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484892&idx=1&sn=ce9b615694d208ee93d7dc6f228cc024&scene=21#wechat_redirect) [PCB用环氧树脂/PPE核心龙头股调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484906&idx=1&sn=48297dff8c943730cee7df428007e2a7&scene=21#wechat_redirect) [偏PCB领域，MLCC业务最纯的企业调研笔记](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484887&idx=1&sn=500ca18f9b42c5aac11356607d0e0547&scene=21#wechat_redirect) [燃气轮机核心龙头股调研笔记-2026Q1](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzcwOTA4ODg2OA==&mid=2247484814&idx=1&sn=dd6ad58642df3c3cdcb75adb8c659bcd&scene=21#wechat_redirect) 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