---
title: CPO
slug: cpo
date: '2026-08-17'
updated: '2026-08-17'
summary: 将光收发器与交换芯片封装在一起的下一代光互联技术。
category: 光互联
tags:
  - CPO
  - 光互联
  - 共封装光学
  - AI网络
  - term
aliases:
  - C
  - o
  - '-'
  - P
  - a
  - c
  - k
  - g
  - e
  - d
  - ' '
  - O
  - p
  - t
  - i
  - s
  - ','
  - Co-Packaged Optics
  - 共封装光学
draft: false
batch: 3
faq:
  - question: 'CPO 与「── 硅光芯片（[光芯片](」的关系是什么？'
    answer: '── 硅光芯片（[光芯片](/wiki/optical-chip/)） → 调制器+探测器。'
---

# CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）

将光收发器与交换芯片封装在一起的下一代光互联技术。

## 对比传统可插拔光模块

| 对比项 | 可插拔光模块 | CPO |
|--------|------------|-----|
| 位置 | 交换机前面板可插拔 | 与交换芯片共封装（交换机内部） |
| 距离 | 板间互连（跨交换机） | 板内互连（芯片到芯片） |
| 功耗 | 高（SerDes+光模块独立） | 低30-50%（电光集成） |
| 延迟 | 较高 | 极低 |
| 散热 | 光模块单独散热 | 热管理统一 |
| 维护性 | 可热插拔 | 需整机维护 |

## CPO在AI数据中心的应用

```
AI服务器集群网络：
  Spine交换机
    └── 光互联
          ├── 传统：可插拔光模块（800G/1.6T QSFP-DD）
          └── CPO：交换芯片+光引擎共封装

AI网络升级路径：
  400G QSFP-DD → 800G QSFP-DD → 1.6T CPO
```

## 为什么CPO是AI网络趋势

```
AI服务器集群带宽需求爆炸：
  └── 112G/224G SerDes → 交换机容量倍增
        ├── 传统可插拔：功耗墙、密度墙
        └── CPO：电光集成 → 降低功耗、缩短距离、提升密度

功耗对比（每100G）：
  ├── 可插拔光模块：~2.5W/100G
  └── CPO：~1.5W/100G（降低40%）
```

## 技术架构

```
CPO模块结构：
┌─────────────────────┐
│  交换芯片（ASCI）     │  ← 交换机芯片
├─────────────────────┤
│  硅光芯片（Silicon Photonics）│  ← 光引擎核心
├─────────────────────┤
│  光纤阵列（Fiber Array）│  ← 光连接
├─────────────────────┤
│  散热设计（热界面材料） │
└─────────────────────┘
         ↓
   通过印刷电路板连接到[交换机](/wiki/network-switch/)
```

## 核心关系

```
CPO（[光引擎](/wiki/optical-engine/)的一种形态）
  ├── 硅光芯片（[光芯片](/wiki/optical-chip/)）→ 调制器+探测器
  ├── [光连接](/wiki/optical-connection/)（光纤阵列）
  ├── 交换芯片ASIC
  └── 热管理（液冷辅助）

CPO → 驱动800G/1.6T光模块需求
  └── 取代传统可插拔光模块
```