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title: DRAM
slug: dram
date: '2026-08-17'
updated: '2026-08-17'
summary: '**D**ynamic **R**andom **A**ccess **M**emory，动态随机存取存储器。'
category: 芯片器件
tags:
  - DRAM
  - 内存
  - 动态随机存储器
  - 芯片器件
  - term
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  - Dynamic RAM
  - 动态随机存取存储器
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batch: 2
faq:
  - question: DRAM 与「── 系统内存」的关系是什么？
    answer: '── 系统内存 → [DDR4](/wiki/ddr4/)/DDR5 → [AI服务器](/wiki/ai-server/)CPU。'
  - question: DRAM 与「── 3D封装」的关系是什么？
    answer: '── 3D封装 → [HBM](/wiki/hbm/) → GPU/AI芯片。'
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# DRAM（Dynamic Random Access Memory）

**D**ynamic **R**andom **A**ccess **M**emory，动态随机存取存储器。

## 分类

```
DRAM
  ├── SRAM（静态RAM，CPU缓存用）
  └── DDR（双倍数据率）
        ├── DDR4
        ├── DDR5
        └── LPDDR（移动端）
```

## 技术原理

| 特性 | 说明 |
|------|------|
| 结构 | 1T1C（一个晶体管+一个电容） |
| 刷新 | 需周期性刷新（动态） |
| 速度 | 比SRAM慢，但成本低、密度高 |
| 用途 | 系统内存（[DDR4](/wiki/ddr4/)/DDR5）、[HBM](/wiki/hbm/)（3D堆叠DRAM） |

## 在AI数据中心的应用

- **[AI服务器](/wiki/ai-server/)CPU侧**：[DDR4](/wiki/ddr4/)或DDR5（控制平面内存）
- **GPU侧**：不使用DDR，而是用[HBM](/wiki/hbm/)（独立生态）

## 全球市场格局

| 厂商 | 份额（2024） | 强项 |
|------|-------------|------|
| 三星 | ~40% | 全产品线，DDR5 抢先 |
| SK 海力士 | ~30% | HBM / HBM3e 领先 |
| 美光 | ~25% | DDR5 / HBM 后发追赶 |
| 南亚 / 华邦 | < 5% | 利基市场 |

中国大陆：长鑫存储（CXMT）已量产 DDR4 / DDR5，逐步进入主流供应链。

## AI 服务器内存需求估算

单台 AI 服务器（8 卡 H100）：

- GPU 侧：8 × 80 GB HBM3 = 640 GB（用 HBM 不算 DRAM 出货）
- CPU 侧：1–2 TB DDR5（按 16 通道 × 128 GB RDIMM 估算）

每代 AI 服务器的 DRAM 含量是通用服务器的 5–10 倍。

## 关键公司

- **三星**（全球DRAM龙头）
- **SK海力士**（HBM领先者）
- **美光**

## 核心关系

```
DRAM
  ├── 系统内存 → [DDR4](/wiki/ddr4/)/DDR5 → [AI服务器](/wiki/ai-server/)CPU
  └── 3D封装 → [HBM](/wiki/hbm/) → GPU/AI芯片
```