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title: E玻璃纤维
slug: e-glass-fiber
date: '2026-08-17'
updated: '2026-08-17'
summary: E代表**Electrical**（电气级），是覆铜板（CCL）和PCB行业使用最广泛的玻璃纤维增强材料，属于无碱玻璃纤维家族的一员。
category: 原材料
tags:
  - E玻璃纤维
  - 电子级玻璃纤维
  - 增强材料
  - 覆铜板原材料
  - 无碱玻璃
  - 原材料
  - term
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  - E-Glass
  - E玻纤
draft: false
batch: 1
faq:
  - question: E玻璃纤维 与「- **E玻璃纤维** + 环氧树脂」的关系是什么？
    answer: '- **E玻璃纤维** + 环氧树脂 → [粘结片](/wiki/prepreg/)（PP）。'
  - question: 'E玻璃纤维 与「- **E玻璃纤维** + 环氧树脂 + [铜箔](」的关系是什么？'
    answer: '- **E玻璃纤维** + 环氧树脂 + [铜箔](/wiki/copper-foil/) → [FR-4](/wiki/fr-4/)。'
  - question: 'E玻璃纤维 与「- **E玻璃纤维** + 树脂（[环氧树脂](」的关系是什么？'
    answer: >-
      - **E玻璃纤维** +
      树脂（[环氧树脂](/wiki/epoxy-resin/)/[PPO](/wiki/ppo/)/[MPI](/wiki/mpi/)） →
      [覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)增强骨架。
  - question: E玻璃纤维 与「- **E玻璃纤维**」的关系是什么？
    answer: '- **E玻璃纤维** → [电子级玻璃纤维布](/wiki/electronic-gradeglass-fabric/)（编织后的产品形态）。'
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# E玻璃纤维（E-Glass Fiber）

E代表**Electrical**（电气级），是[覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)（CCL）和[PCB](/wiki/pcb/)行业使用最广泛的玻璃纤维增强材料，属于[无碱玻璃纤维](/wiki/alkali-free-glass-fiber/)家族的一员。

## 命名含义

"E-Glass"是NEMA（美国国家电气制造商协会）和ASTM定义的玻璃纤维分类之一：
- **E** = Electrical（电绝缘性最优）
- 与之并列的还有[S-Glass](/wiki/s-glass/)（高强度）、C-Glass（耐化学）、A-Glass（高碱）

E-Glass的核心特点：**碱金属氧化物（[R₂O](/wiki/r2o/)）含量<1%**（高碱A-Glass可达15%），因此电气绝缘性极佳，且在潮湿环境下电阻不会因碱离子迁移而急剧下降（避免CAF失效）。

## 化学组成

| 成分 | 含量 | 作用 |
|------|------|------|
| SiO₂ | 52-56% | 玻璃网络骨架 |
| Al₂O₃ | 12-16% | 提高耐化学性、稳定性 |
| CaO | 16-25% | 主要改性剂 |
| MgO | 0-5% | 辅助改性 |
| B₂O₃ | 5-10% | 降低熔点、助熔 |
| **[R₂O](/wiki/r2o/)（Na₂O+K₂O）** | **<1%** | **E-Glass关键指标，保证电绝缘** |
| 其他 | <2% | 微量添加剂 |

## 与[无碱玻璃纤维](/wiki/alkali-free-glass-fiber/)的关系

```
玻璃纤维按碱含量分类：
  ├── A-Glass（高碱）     [R₂O](/wiki/r2o/) > 12%   建筑、保温，不用于PCB
  ├── C-Glass（中碱）     [R₂O](/wiki/r2o/) 5-12%   表面毡、化学储罐
  ├── **E-Glass（无碱）**  [R₂O](/wiki/r2o/) < 1%    ← 本词条：PCB主流
  │     └── 进一步细分：
  │         ├── 普通E-Glass
  │         ├── 低介电E-Glass（[Dk](/wiki/dk/)<5.5, [Df](/wiki/df/)<0.02）
  │         └── [NE-Glass](/wiki/ne-glass/)（无硼低损耗，日东纺专利，Df~0.001）
  ├── [S-Glass](/wiki/s-glass/)（高强）     高Al₂O₃     航空、军工
  └── 石英纤维（[D-Glass](/wiki/d-glass/)）  SiO₂>99%    极端高频、航天
```

> [!NOTE]
> 中文PCB行业常将"无碱玻璃纤维"和"E-Glass"视为同义词，但严格来说E-Glass是无碱玻璃纤维家族中最主要、最经济的品种。

## 关键性能指标

| 指标 | 普通E-Glass | 低介电E-Glass | NE-Glass |
|------|------------|--------------|----------|
| [Dk](/wiki/dk/)（1GHz） | 6.5-7.0 | 5.0-5.5 | 4.4 |
| [Df](/wiki/df/)（1GHz） | 0.04-0.06 | 0.005-0.02 | 0.001-0.005 |
| CTE (ppm/°C) | 5.5 | 4.5-5.0 | 3.2 |
| 拉伸强度 (MPa) | 2000-3500 | 同 | 3500-4500 |
| 直径 (μm) | 5-13 | 同 | 同 |
| 单丝价格 | 基准 | 1.5-2× | 3-5× |
| 主要用途 | 普通FR-4 | 高速板、AI服务器 | 224G+ SerDes |
| 抗[趋肤效应](/wiki/skin-effect/) | 差 | 中 | 优（Df低+粗糙度低） |

## 在覆铜板中的作用

```
[覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)（CCL）五大功能材料中，E-Glass占增强骨架核心位置：
  [铜箔](/wiki/copper-foil/)（导电，HVLP/VLP/STD）
    + 树脂（绝缘与粘结）
      + **[E玻璃纤维](/wiki/e-glass-fiber/)布** ← 机械强度、尺寸稳定性
        + 树脂
          + 铜箔
            → [FR-4](/wiki/fr-4/) / [粘结片](/wiki/prepreg/) / 高端CCL
```

E-Glass贡献：
- **机械强度**：承担80%+的抗拉、抗弯性能
- **尺寸稳定性**：限制CCL热膨胀（CTE）
- **电气绝缘**：在铜层间提供高介电强度
- **耐热**：[Tg](/wiki/tg/)前保持刚性

## 编织结构

E-Glass布按编织方式影响PCB性能：

| 型号 | 厚度 (μm) | 经纬密度 | 适用 |
|------|----------|---------|------|
| 106 | 50 | 56×56 | 超薄HDI |
| 1080 | 64 | 60×47 | HDI、微孔 |
| 2113 | 75 | 60×56 | 标准多层板 |
| 3313 | 95 | 60×56 | 一般多层板 |
| **7628** | 173 | 44×32 | **标准FR-4主力**，成本最优 |
| 7650 | 196 | 44×30 | 厚板、电源板 |

## 核心关系

- **E玻璃纤维** ⊂ [无碱玻璃纤维](/wiki/alkali-free-glass-fiber/)（家族成员）
- **E玻璃纤维** + 环氧树脂 → [粘结片](/wiki/prepreg/)（PP）
- **E玻璃纤维** + 环氧树脂 + [铜箔](/wiki/copper-foil/) → [FR-4](/wiki/fr-4/)
- **E玻璃纤维** + 树脂（[环氧树脂](/wiki/epoxy-resin/)/[PPO](/wiki/ppo/)/[MPI](/wiki/mpi/)）→ [覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)增强骨架
- **E玻璃纤维** → [电子级玻璃纤维布](/wiki/electronic-gradeglass-fabric/)（编织后的产品形态）
- **E玻璃纤维**高端化 → [NE-Glass](/wiki/ne-glass/)（无硼，[Df](/wiki/df/)~0.001）
- **E玻璃纤维** → 决定[低介电损耗](/wiki/low-dielectric-loss/)和[低膨胀](/wiki/low-cte/)性能
- **E玻璃纤维** → [18层以上多层板](/wiki/18-layer-multilayer-pcb/) / [HDI板](/wiki/hdi-board/) / [封装基板](/wiki/package-substrate/)

**代表厂商**（电子级E-Glass）：日东纺（日本，全球第一）、南玻院、巨石集团（巨石攀登）、重庆国际、台湾必成
