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title: HDI板
slug: hdi-board
date: '2026-08-17'
updated: '2026-08-17'
summary: 采用微盲孔/埋孔结构，实现更高布线密度的PCB。
category: 制造
tags:
  - HDI
  - 高密度互连
  - PCB
  - 边缘AI
  - 制造
  - term
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  - HDI板
  - High Density Interconnect
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# HDI板（高密度互连板）

采用微盲孔/埋孔结构，实现更高布线密度的[PCB](/wiki/pcb/)。

## 技术特点

| 特性        | 说明                     |
| --------- | ---------------------- |
| 微盲孔       | 孔径≤0.15mm，缩短30-50%互连长度 |
| 埋孔        | 内部互连，不占用表面布线空间         |
| Any-layer | 任意层互联，柔性化设计            |

## AI产业刚需性

**应用场景**：
- [AI推理终端](/wiki/edge-ai-device/)（边缘计算盒子、智能驾驶域控制器）
- 封装内基板（elpo-substrate技术）
- 112G/224G SerDes高速信号路径

**核心价值**：AI从云向边缘下沉，终端设备小型化+高算力矛盾必须靠HDI解决

## 层级关系

```
[覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)
  └── [HDI板](/wiki/hdi-board/)
        ├── 边缘AI设备
        ├── 智能驾驶域控
        └── 先进封装载板（类HDI工艺）
```

## 与多层板对比

| 对比项  | 多层板 | HDI板    |
| ---- | --- | ------- |
| 布线密度 | 中   | 高       |
| 信号延迟 | 较长  | 短30-50% |
| 成本   | 中高  | 高       |
| 主要应用 | 服务器 | 边缘设备    |

## 代表厂商

华通电脑、欣兴电子、景硕、深南电路

## HDI 等级（HDI Grade）

| 等级 | 工艺 | 应用 |
|------|------|------|
| 1 阶 HDI | 1 次激光钻孔 + 1 次积压 | 普通智能手机 |
| 2 阶 HDI | 2 次激光 + 2 次积压 | 高端手机 / 智能驾驶 |
| 3 阶 HDI | 3 次激光 + 任意层互连（Any-layer） | 高端封装载板、AI 终端 |
| 4 阶 / 5 阶 HDI | 任意层 + 微孔径 ≤ 60 μm | 类载板（SLP），苹果主板 |

AI 推理终端、智能驾驶域控普遍用 3 阶 HDI，2024 年起 Any-layer 占比快速上升。

## 与类载板（SLP）的边界

类载板（Substrate-Like PCB）线宽 ≤ 25/25 μm，本质是 HDI 的高端形态。苹果主板从 iPhone X 起全面切换 SLP，安卓旗舰跟进。AI 终端的"小型化 + 高算力"需求类似，正在推动 Any-layer HDI / SLP 渗透。

## 关键工艺挑战

- 微孔激光钻孔良率（孔径 ≤ 100 μm）
- 任意层对位精度（± 15 μm）
- 积压介质层厚度均匀性
- 高频材料 + 微孔组合的可制造性