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title: 低介电损耗
slug: low-dielectric-loss
date: '2026-08-17'
updated: '2026-08-17'
summary: 材料在高频电场中能量损耗程度的指标，是AI高速信号材料的关键参数。
category: 原材料
tags:
  - 低介电损耗
  - Dk
  - Df
  - 高频材料
  - 信号完整性
  - 原材料
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faq:
  - question: 低介电损耗 与「- **低介电损耗**」的关系是什么？
    answer: '- **低介电损耗** → [电子级玻璃纤维布](/wiki/electronic-gradeglass-fabric/)改进方向。'
  - question: 低介电损耗 与「- **低介电损耗**」的关系是什么？
    answer: '- **低介电损耗** → [铜箔](/wiki/copper-foil/)低粗糙度化（HVLP）。'
  - question: 低介电损耗 与「- **低介电损耗覆铜板**」的关系是什么？
    answer: >-
      - **低介电损耗覆铜板** → [18层以上多层板](/wiki/18-layer-multilayer-pcb/) →
      [AI服务器](/wiki/ai-server/)（112G/224G [SerDes](/wiki/serdes/)）。
  - question: 低介电损耗 与「- **MEGTRON7」的关系是什么？
    answer: '- **MEGTRON7/8** → 松下电工低损耗高速材料标杆，[PPO](/wiki/ppo/)/[MPI](/wiki/mpi/)系树脂。'
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# 低介电损耗（Low Dielectric Loss）

材料在高频电场中能量损耗程度的指标，是AI高速信号材料的关键参数。

## 定义

| 参数 | 全称 | 含义 |
|------|------|------|
| **[Dk](/wiki/dk/)** | Dielectric Constant（介电常数） | 储存电能的能力，影响信号传播速度 |
| **[Df](/wiki/df/)** | Dissipation Factor（损耗因子） | 能量损耗程度，**低介电损耗 = Df小** |

> [!NOTE]
> "低介电损耗"主要指 **[Df](/wiki/df/)（损耗因子）低**，[Dk](/wiki/dk/)也低时称"低介电常数+低损耗"

## 为什么AI需要低介电损耗

```
AI服务器：112G [SerDes](/wiki/serdes/) / 224G [SerDes](/wiki/serdes/)
  └── 信号频率高（56GHz/112GHz频谱）
        └── [Df](/wiki/df/)高 → 信号衰减大 → 误码率上升
              └── 必须用低介电损耗材料
```

## 低介电损耗材料体系

| 材料 | [Dk](/wiki/dk/) | [Df](/wiki/df/) | 应用场景 |
|------|----|----|---------|
| 普通环氧树脂 | 4.0 | 0.02-0.04 | 普通PCB |
| **[PPO](/wiki/ppo/)/[PPE](/wiki/ppe/)树脂** | 3.5 | 0.005-0.01 | 高速板 |
| **[MPI](/wiki/mpi/)（改性PI）** | 3.0-3.5 | 0.004-0.008 | 高速CCL/软板 |
| **[NE-Glass](/wiki/ne-glass/)（无硼E-Glass）** | 4.4 | 0.001-0.005 | AI 224G SerDes增强 |
| **[PTFE纤维布](/wiki/ptfe-fiber-fabric/)** | 2.1 | 0.0008-0.0015 | 航天/毫米波TR |
| **PTFE（铁氟龙）** | 2.1 | 0.002 | 毫米波/射频 |
| **低损耗E-Glass** | 4.4 | 0.001 | 高频CCL增强材料 |
| **MEGTRON7/8（M7/M8）** | 3.3 | 0.002 | AI服务器高速背板 |

## 覆铜板的低介电损耗化

```
普通覆铜板 → 低介电损耗覆铜板：

改进路径：
  ├── 树脂改性：[环氧树脂](/wiki/epoxy-resin/) → [PPO](/wiki/ppo/)/[PPE](/wiki/ppe/) → [MPI](/wiki/mpi/) → LCP
  ├── 增强材料：普通E-Glass → 低损耗E-Glass → [NE-Glass](/wiki/ne-glass/) / [PTFE纤维布](/wiki/ptfe-fiber-fabric/)
  └── 铜箔处理：RTF铜箔 → VLP铜箔 → HVLP铜箔（受[趋肤效应](/wiki/skin-effect/)驱动）

↓

[电子级玻璃纤维布](/wiki/electronic-gradeglass-fabric/)（低损耗E-Glass / [NE-Glass](/wiki/ne-glass/)）
  + [铜箔](/wiki/copper-foil/)（VLP/HVLP铜箔，受[趋肤效应](/wiki/skin-effect/)驱动）
  + 低损耗树脂
    → [覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)（高速低损耗CCL）
      → [18层以上多层板](/wiki/18-layer-multilayer-pcb/)（AI服务器高速背板）
        → [AI服务器](/wiki/ai-server/)112G SerDes
```

## 核心关系

- **低介电损耗** → [电子级玻璃纤维布](/wiki/electronic-gradeglass-fabric/)改进方向
- **低介电损耗** → [铜箔](/wiki/copper-foil/)低粗糙度化（HVLP）
- **低介电损耗覆铜板** → [18层以上多层板](/wiki/18-layer-multilayer-pcb/) → [AI服务器](/wiki/ai-server/)（112G/224G [SerDes](/wiki/serdes/)）
- **MEGTRON7/8** → 松下电工低损耗高速材料标杆，[PPO](/wiki/ppo/)/[MPI](/wiki/mpi/)系树脂