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title: LPO
slug: lpo
date: '2026-08-17'
updated: '2026-08-17'
summary: 一种介于传统可插拔和CPO之间的光互联方案，光模块保留可插拔形态但去掉DSP芯片。
category: 光互联
tags:
  - LPO
  - 光互联
  - 线旁光学
  - 低功耗光模块
  - term
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  - Linear Pluggable Optics
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batch: 3
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# LPO（Linear Pluggable Optics，线性可插拔光学）

一种介于传统可插拔和CPO之间的光互联方案，光模块保留可插拔形态但去掉DSP芯片。

## 与CPO/传统可插拔的对比

| 对比项 | 传统可插拔 | LPO | CPO |
|--------|-----------|-----|-----|
| DSP | 有 | **无** | 无 |
| 功耗 | 高 | **中**（比可插拔低30%） | 低（最低） |
| 延迟 | 高 | **低**（去DSP） | 最低 |
| 可维护性 | 高（可热插拔） | 高（同可插拔） | 低（需整机维护） |
| 部署灵活性 | 高 | 高 | 低 |
| 成熟度 | 成熟 | **发展中** | 早期 |

## LPO的核心特点：去DSP

```
传统可插拔光模块架构：
  主机侧SerDes → DSP（数字信号处理器）→ 驱动器 → 激光器 → 光纤

LPO光模块架构：
  主机侧SerDes → 线性Driver（模拟）→ 激光器 → 光纤
                  ↑
                无DSP！直接线性驱动

优势：
  ├── 去除DSP芯片 → 功耗↓30%
  ├── 去除DSP延迟 → 延迟↓~100ns
  └── 保持可插拔形态 → 维护性好
```

## 为什么AI数据中心关注LPO

```
AI网络带宽升级需求：
  └── 800G → 1.6T
        ├── 可插拔：功耗墙（每100G约2.5W）
        ├── CPO：功耗低但维护性差
        └── LPO：功耗降低30% + 可热插拔 → 平衡方案

适用场景：
  ├── 短距离板间互联（VCSEL多模）
  ├── 中距离互联（硅光单模）
  └── 过渡方案（2024-2026年）
```

## LPO与CPO的关系

```
光互联演进路径：
  可插拔（今天）
    └── 800G/1.6T（高功耗）
          ↓
    LPO（过渡：2024-2026）
      └── 去DSP + 可插拔 = 低功耗 + 好维护
            ↓
      CPO（最终形态：2027+）
        └── 共封装 = 最低功耗 + 最高密度

LPO是CPO成熟前的过渡方案
```

## 核心关系

```
LPO
  ├── 可插拔光模块演进（去DSP）
  ├── 驱动[光芯片](/wiki/optical-chip/)（VCSEL/硅光）简化
  └── 适配[800G](/wiki/800g/)/[1.6T](/wiki/1-6t/)光模块

LPO → 低延迟 → AI网络优化
LPO → 去DSP → [光器件](/wiki/optical-component/)成本/功耗降低
```