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title: LRO
slug: lro
date: '2026-08-17'
updated: '2026-08-17'
summary: '## 基本信息'
category: 光互联
tags:
  - AI光通信
  - 光模块封装
  - 可插拔光模块
  - 光互联
  - term
aliases:
  - Linear Receive Optics
draft: false
batch: 3
faq: []
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# LRO

## 基本信息

LRO = **Linear Pluggable Optics（线性可插拔光学）**，一种光模块架构路线，特点是去除DSP但保留线性Driver。

## LRO技术定位

### vs 其他光模块形态

| 类型 | DSP | Driver | 功耗 | 延迟 | 应用场景 |
|------|-----|--------|------|------|---------|
| **传统可插拔** | 有 | 有 | ~2.5W/100G | 高 | 800G/1.6T，有DSP |
| **[LPO](/wiki/lpo/)** | 无 | 有 | ~1.7W/100G | <10ns | 短距，去DSP |
| **[CPO](/wiki/cpo/)** | 共封装 | 共封装 | ~1.5W/100G | 最低 | 交换机共封装 |

LRO介于传统可插拔和LPO之间：
- 去DSP，保留线性Driver
- 功耗比传统可插拔低30%
- 延迟<10ns，比LPO略高

### LRO适用场景
```
LRO目标场景：
  ├── 交换机前面板可插拔（vs CPO不可插拔）
  ├── 短距互联（<10m，芯片到芯片/板到板）
  └── AI服务器内部互连

LRO限制：
  └── 不适合长距（>100m）和数据中心间互联
```

## LRO vs CPO vs LPO

```
AI光模块演进路径：
  传统可插拔（DSP） → [LPO](/wiki/lpo/)（去DSP） → LRO → [CPO](/wiki/cpo/)（共封装）

各阶段功耗：
  传统：~2.5W/100G
  LPO：~1.7W/100G（-30%）
  LRO：~1.8W/100G
  CPO：~1.5W/100G（-40%）

AI集群为什么不全面转向CPO：
  ├── 可靠性验证周期长
  ├── 不可热插拔（整机维护）
  └── 生态系统未成熟

LRO作为过渡方案的逻辑：
  └── 可插拔形态 + 降功耗，比LPO性能好，比CPO易维护
```

## 关键问题

### LRO需要高速SerDes支持
LRO去DSP后，对交换机芯片SerDes提出更高要求：
- 50GBaud PAM4 → 200G/波长
- 100GBaud PAM4 → 400G/波长（需要224G SerDes）

## 相关条目

- [LPO](/wiki/lpo/) — 线性可插拔光学，LRO是LPO变体
- [CPO](/wiki/cpo/) — 共封装光学，功耗最优但不可插拔
- [可插拔光模块](/wiki/pluggable-optical-module/) — LRO属于可插拔形态
- [800G](/wiki/800g/) — LRO可能应用于800G
- [DSP](/wiki/dsp/) — LRO去除的核心组件