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title: NPO
slug: npo
date: '2026-08-17'
updated: '2026-08-17'
summary: 介于传统可插拔与CPO之间的光互联方案，将光引擎放置在主板或子板上，靠近交换芯片封装，是CPO的过渡方案。
category: 光互联
tags:
  - 光模块
  - NPO
  - 近封装光学
  - CPO演进
  - 光互联
  - term
aliases:
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  - Near-Package Optics
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batch: 3
faq:
  - question: NPO 与「── SerDes」的关系是什么？
    answer: ── SerDes → NPO光引擎（靠近封装）。
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# NPO（Near Package Optical）

介于传统可插拔与CPO之间的光互联方案，将光引擎放置在主板或子板上，靠近交换芯片封装，是CPO的过渡方案。

## NPO vs CPO vs 可插拔对比

| 特性 | 可插拔 | NPO | CPO |
|------|--------|-----|-----|
| **光引擎位置** | 前面板（可插拔） | 主板/子板（靠近芯片） | 交换芯片封装内 |
| **SerDes距离** | 30-50cm（长） | 10-15cm（中） | <5cm（极短） |
| **功耗** | ~2.5W/100G | ~2W/100G | ~1.5W/100G |
| **可维护性** | 热插拔，易维护 | 主板集成，较难维护 | 不可维护 |
| **成熟度** | 量产 | 2024-2025年 | 2027年+ |
| **封装形式** | QSFP-DD/OSFP | OBO/Cage on Board | Co-packaged |

## NPO的构成

```
NPO结构示意：
┌─────────────────────────────────────────┐
│  交换芯片（Switch ASIC）                  │
├─────────────────────────────────────────┤
│  高速连接器（Board-to-Board）             │  ← 10-15cm SerDes
├─────────────────────────────────────────┤
│  NPO光引擎（On-Board Optics）            │
│    ├── 硅光芯片                          │
│    ├── DSP（可选）                       │
│    └── 光接口（LC/MPO）                  │
└─────────────────────────────────────────┘

NPO封装形式：
  ├── OBO（On-Board Optics）
  ├── BLS（Board-level Optics）
  └── 两种术语混用，行业通用NPO
```

## NPO vs CPO 的区别

```
NPO（Near Package Optical）：
  └── 光引擎在主板/子板上，通过连接器与交换芯片相连
      SerDes距离：10-15cm
      功耗：~2W/100G
      可维护性：中等（需拆主板）

CPO（Co-packaged Optics）：
  └── 光引擎与交换芯片共封装在同一基板上
      SerDes距离：<5cm
      功耗：~1.5W/100G
      可维护性：差（不可热插拔）

核心差异：光引擎与交换芯片的物理距离
```

## 核心关系

```
[NPO](/wiki/npo/) 是 [CPO](/wiki/cpo/) 的过渡方案

[NPO](/wiki/npo/) ← [CPO](/wiki/cpo/)（CPO的中间演进态）
[NPO](/wiki/npo/) → [可插拔光模块](/wiki/pluggable-optical-module/)（NPO功耗优于可插拔）
[NPO](/wiki/npo/) ← [硅光技术](/wiki/silicon-photonics-tech/)（NPO采用硅光芯片）
[NPO](/wiki/npo/) ← [DSP](/wiki/dsp/)（部分NPO方案仍含DSP）

[交换芯片](/wiki/switch-chip/) → 51.2T/102.4T
      ↓
      └── SerDes → NPO光引擎（靠近封装）

AI网络演进路线：
  可插拔（800G）→ NPO（1.6T/3.2T）→ CPO（下一代）
```

## 关键参数

- **SerDes距离**：10-15cm（Board-to-Board）
- **功耗**：~2W/100G（比可插拔低~20%）
- **交换芯片支持**：51.2T/102.4T
- **光模块速率**：1.6T/3.2T
- **时间窗口**：2025-2027年（主流方案）
- **封装形式**：OBO（On-Board Optics）