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title: 光零组件
slug: optical-subassembly
date: '2026-08-17'
updated: '2026-08-17'
summary: 光模块中介于光芯片与成品光模块之间的中间组件，是光器件的核心光学功能单元。
category: 光互联
tags:
  - 光器件
  - 光零组件
  - 光学组件
  - 光互联
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  - 光零组件
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# 光零组件（Optical Subassembly）

光模块中介于光芯片与成品光模块之间的中间组件，是光器件的核心光学功能单元。

## 光零组件的构成

```
光零组件核心组成：
┌─────────────────────────────────┐
│  光发射组件（TOSA）              │
│    ├── 激光器芯片（VCSEL/EML）    │
│    ├── 光准直透镜                │
│    ├── 隔离器（防反射）           │
│    └── 光接口（LC/SC）           │
├─────────────────────────────────┤
│  光接收组件（ROSA）              │
│    ├── 探测器芯片（PIN/APD）      │
│    ├── 光聚焦透镜                │
│    └── 滤光片（可选）            │
└─────────────────────────────────┘
```

## 光零组件分类

| 类型 | 全称 | 功能 |
|------|------|------|
| **TOSA** | Transmit Optical Subassembly | 光发射组件 |
| **ROSA** | Receive Optical Subassembly | 光接收组件 |
| **BOSA** | Bi-directional OSA | 双向光组件 |
| **光学子组件** | Optical Subassembly | 泛指TOSA/ROSA/BOSA |

## 光零组件 vs 光模块 vs 光芯片

```
光芯片（核心有源元件）
    ↓
光零组件（TOSA/ROSA）= 光芯片 + 光学封装 + 光接口
    ↓
光器件/光模块 = 光零组件 + Driver/TIA + DSP + 外壳
    ↓
可插拔光模块（QSFP-DD/OSFP）
```

## 核心关系

```
[光芯片](/wiki/optical-chip/) → [光零组件](/wiki/optical-subassembly/)（TOSA/ROSA核心）

[光零组件](/wiki/optical-subassembly/) → [有源器件](/wiki/active-component/)（TOSA含激光器，属于有源）
[光零组件](/wiki/optical-subassembly/) → [无源器件](/wiki/passive-component/)（ROSA含透镜/隔离器，光学无源部分）

[可插拔光模块](/wiki/pluggable-optical-module/) → [光零组件](/wiki/optical-subassembly/)（TOSA + ROSA）
[CPO](/wiki/cpo/) → [光引擎](/wiki/optical-engine/) → [光零组件](/wiki/optical-subassembly/)（共封装方案的光学基础）
```

## 关键参数

- **发射功率**：+1dBm ~ +5dBm（TOSA输出）
- **接收灵敏度**：-15dBm ~ -20dBm（ROSA输入）
- **工作距离**：SR（≤100m）、DR（500m）、LR（10km）、ER（40km）
- **封装形式**：同轴（Coaxial）、蝶形（Butterfly）、裸芯片（Bare Die）
- **波长**：850nm（VCSEL）、1310nm/1550nm（EML/DFB）