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title: 粘结片
slug: prepreg
date: '2026-08-17'
updated: '2026-08-17'
summary: >-
  又称**半固化片**（Pre-impregnated），是覆铜板（CCL）制造和PCB多层板压合过程中的关键中间材料，由E玻璃纤维布浸渍半固化环氧树脂后烘干而成。
category: 原材料
tags:
  - 粘结片
  - 半固化片
  - Prepreg
  - 多层板
  - CCL原材料
  - 原材料
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  - 粘结片
  - PP
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batch: 1
faq:
  - question: 粘结片 与「- **粘结片** + 内层芯板（C-stage）」的关系是什么？
    answer: '- **粘结片** + 内层芯板（C-stage） → [18层以上多层板](/wiki/18-layer-multilayer-pcb/)压合。'
  - question: '粘结片 与「- **粘结片** + [铜箔](」的关系是什么？'
    answer: >-
      - **粘结片** + [铜箔](/wiki/copper-foil/) →
      [覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)（CCL）成品。
  - question: 粘结片 与「- **粘结片**」的关系是什么？
    answer: '- **粘结片** → [FR-4](/wiki/fr-4/)（CCL的B-stage中间形态）。'
  - question: 粘结片 与「- **粘结片**」的关系是什么？
    answer: '- **粘结片** → 决定[低介电损耗](/wiki/low-dielectric-loss/)与Tg性能。'
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# 粘结片（Prepreg, PP）

又称**半固化片**（Pre-impregnated），是[覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)（CCL）制造和[PCB](/wiki/pcb/)多层板压合过程中的关键中间材料，由[E玻璃纤维](/wiki/e-glass-fiber/)布浸渍半固化环氧树脂后烘干而成。

## 结构

```
[粘结片](/wiki/prepreg/)（PP）剖面：
┌─────────────────────────┐
│  树脂层（半固化，B-stage）│  ← 受热可二次流动、固化
├─────────────────────────┤
│  [E玻璃纤维](/wiki/e-glass-fiber/)布         │  ← 增强骨架
├─────────────────────────┤
│  树脂层                  │
└─────────────────────────┘
```

## 三种物理状态（树脂固化三阶段）

| 阶段 | 名称 | 状态 | 用途 |
|------|------|------|------|
| A-stage | 初态 | 液态树脂 | 浸渍玻璃布前 |
| **B-stage** | 半固化 | 干态、可受热再软化 | **粘结片（PP）出厂状态** |
| C-stage | 完全固化 | 交联、不可逆 | 覆铜板/PCB最终态 |

## 在多层板中的作用

```
[18层以上多层板](/wiki/18-layer-multilayer-pcb/)压合过程：
  铜箔（外层）
    + [粘结片](/wiki/prepreg/)（PP，B-stage）
      + 内层芯板（C-stage覆铜板）
        + 粘结片
          + 内层芯板
            + ... 重复 ...
              + 粘结片
                + 铜箔（外层）
                  ↓ 高温高压（~180°C，300psi）
                → 固化（C-stage），层间永久粘结
```

## 关键性能指标

| 指标 | 说明 |
|------|------|
| **树脂含量（RC%）** | 决定粘结厚度、电气性能；典型40-55% |
| **凝胶时间（GT）** | 决定压合流动性 |
| **挥发物含量（VC%）** | 影响层间结合力 |
| **[Tg](/wiki/tg/)** | 通常130-180°C |
| **流动性（Flow%）** | 决定填充内层线路间隙的能力 |
| **介电性能（Dk/Df）** | 高频多层板需低Df PP |

## 分类

| 类型 | 玻璃布 | 树脂 | 典型应用 |
|------|--------|------|---------|
| 标准PP | E-Glass 7628 | 标准[环氧树脂](/wiki/epoxy-resin/) | 消费类多层板 |
| 高[Tg](/wiki/tg/) PP | E-Glass | 高Tg环氧 | 汽车、AI服务器 |
| 低损耗PP | 低Dk E-Glass / [NE-Glass](/wiki/ne-glass/) | 改性[PPO](/wiki/ppo/)/[PPE](/wiki/ppe/)/[MPI](/wiki/mpi/) | 112G+ [SerDes](/wiki/serdes/) |
| 无卤PP | E-Glass | 无卤环氧 | 欧盟出口、汽车 |
| 高频PP | 石英/[PTFE纤维布](/wiki/ptfe-fiber-fabric/) | PTFE/碳氢树脂 | 毫米波、雷达 |

## 树脂含量（RC%）与层压厚度

| RC% | 单层压合厚度 | 适用场景 |
|-----|------------|---------|
| 38-42% | 薄 | 细线距HDI |
| 45-50% | 中 | 标准多层板 |
| 52-58% | 厚 | 厚铜、散热层 |
| 60%+ | 极厚 | 嵌埋元器件、压合填充 |

## 核心关系

- **粘结片** ← [E玻璃纤维](/wiki/e-glass-fiber/) + 环氧树脂（半固化B-stage）
- **粘结片** + 内层芯板（C-stage）→ [18层以上多层板](/wiki/18-layer-multilayer-pcb/)压合
- **粘结片** + [铜箔](/wiki/copper-foil/) → [覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)（CCL）成品
- **粘结片** → [FR-4](/wiki/fr-4/)（CCL的B-stage中间形态）
- **粘结片** → 决定[低介电损耗](/wiki/low-dielectric-loss/)与Tg性能

**代表厂商**：生益科技、台光电子、联茂电子、日东纺