光芯片龙头2026H1业绩拆解：源杰仕佳长光华芯光迅

本笔记基于「光芯片」企业—源杰科技、仕佳光子、长光华芯、光迅科技的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

各股票调研笔记

源杰科技（688498）

主营业务：公司聚焦半导体激光器芯片行业，主营业务为半导体激光器芯片的研发、设计、生产与销售。数据中心类产品为最大收入来源，2026上半年营收7.74亿元、占比83.69%、毛利率83.99%；电信市场类产品营收1.48亿元、占比16.04%、毛利率62.19%。产品矩阵覆盖2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品，以及50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品（CW激光器芯片），主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

业绩情况：2026上半年实现营业收入9.25亿元，同比增长351.40%；归母净利润6.07亿元，同比增长1,212.20%；扣非归母净利润5.14亿元，同比增长1,033.70%；经营活动产生的现金流量净额4.88亿元，同比增长729.67%。综合毛利率80.42%（公司称"主要系高毛利的数据中心产品占比提升导致"）。研发投入4,257.90万元，同比增长59.28%，占营收比例4.60%，同比减少8.44个百分点（"主要系报告期研发费用增加幅度小于收入增加幅度所致"）。加权平均净资产收益率22.10%，同比增加19.90个百分点。基本每股收益4.89元。

高速率芯片进展：100G PAM4 EML产品已经批量出货，更高速率的200G PAM4 EML产品客户验证工作稳步推进。公司200G PAM4 EML产品"成果展示于2025年OFC研讨会上，成为国际少数在此产品技术领先的光芯片制造商"。25G、50G PAM4 DFB激光器芯片已实现规模化交付，面向下一代25/50G PON网络的半导体激光器芯片产品"实现批量交付并形成了规模收入，产品技术指标对标国际厂商"。公司高速调制激光器芯片技术持续支撑电信与数据中心高速产品的迭代开发。公司属于"发光"类光芯片厂商。

工艺平台与衬底技术：公司建立了IDM全流程业务体系，掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的自主生产能力，拥有覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。公司是国内为数不多可以自主完成外延片设计开发与规模化生产的企业之一。形成掩埋型激光器芯片制造平台、脊波导型激光器芯片制造平台、光放大器集成芯片制造平台三大制造平台。在研项目"大尺寸工艺研发"处于验证测试阶段（公司表态："随着晶圆尺寸的提升，单片的产出会提升。但是也要考虑相关大尺寸衬底的供应情况，以及响应的设备进行调试"）。

下游客户渗透率：公司表示"已在国内外市场开拓了众多的直接或直接优质客户"，"逐步进入更广泛的客户供应链，进一步加强融入国际市场供应链当中"。在客户拓展上"公司和部分模块厂商、CSP厂商已确定了合作意向"。海外业务收入1.22亿元、占比13.17%、毛利率82.30%，海外产品已"成功用于国内外大型通信设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内外知名运营商网络中"。资料未明确提及是否进入NVIDIA、Broadcom供应链参考设计清单，也未提及中际旭创、天孚通信等具体光模块厂的型号和份额。

供应链与产能防守：公司"持续强化关键原材料、关键设备的采购管理，加强与上游供应商的合作，降低供应链风险"。原材料价格波动风险方面，公司提到"整体原材料价格波动对公司生产成本具有一定影响"。关于上游衬底，公司未单独披露磷化铟（InP）衬底供应稳定性数据，但提及"考虑相关大尺寸衬底的供应情况"。MOCVD国产化或到货具体进展资料未提及。良率方面公司未给出官方具体数字，但在毛利率提升归因中表示良率提升与规模效应"两者相互促进"。

产能情况：光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目"正按照计划有序推进"；源杰半导体科技产业园项目"旨在通过优化产能布局与生产工艺，提升公司在高端激光器芯片领域的综合供应能力"，公司"将会按照计划分阶段推进项目实施"。2026上半年公司"持续增加晶圆工艺、芯片工艺设备的采购"。具体光芯片月产能或年产片量数字资料未明确披露。公司表态"产能扩张与设备到场节奏相关，产能扩张主要取决于设备到货节奏，公司会抓紧扩张产能，促进收入增长"，"从决定扩产到实现产能是一个较长的过程，需要经历设备采购、到货、调试、验证等"。在产品持续向更高功率升级以及规模化制造下，规模效应带来的"生产效率高，制程优化速度快，产品品质稳定，成本有效控制"等优势持续放大。

下游需求与价格趋势：AI算力需求高速增长持续拉动数据中心高速率光模块需求，800G光模块大规模出货同时，1.6T光模块在2026上半年实现大规模放量；硅光方案在1.6T高速光模块渗透率持续提升，"显著拉动CW激光器芯片的市场需求"。公司CW 70mW、100mW激光器产品"持续大批量交付"。关于毛利率提升驱动，公司表示"产品结构优化排在首位，表现为数据中心业务占比提升及电信业务中高速率产品占比提升带动毛利率提升；价格端综合表现稳中有升；成本端良率提升与规模效应均有一定贡献，两者相互促进"。市场担忧70mW/100mW CW产品今年供给放量后竞争加剧，公司回应"正结合客户需求推进更高功率的产品验证与研发"。公司表态"目前看产品价格稳定，需求旺盛"。

资本运作：公司持续完善研发激励机制，对技术研发人员给予奖励；实施2021年股票期权激励计划（第一个行权期行权限售股838,600股已于2026年3月10日上市流通）；设立美国子公司YST SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CORPORATION从事光芯片的生产、销售，目前"还在建设阶段"，未来产能重心仍以国内为主。2026年2月公司调整募投项目内部投资结构，50G光芯片产业化建设项目调增募集资金投资金额；公司亦投资3,000万元参与陕西建兴湛卢股权投资合伙企业（有限合伙）。公司未披露具体的并购海外先进光芯片实验室计划，但表示"将会根据实际情况等综合审慎考虑产业布局"。

关于未来的表述：公司对CPO/NPO持积极跟进态度，"CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一"，公司"瞄准这一机遇，基于目前在CW激光器芯片市场的行业和技术积累，研发了多款CW激光器芯片，如120mW/300mW/400mW等多款产品，目前正结合客户需求推进产品验证与研发"。关于硅光配套光源，硅光方案已是400G/800G/1.6T及更高速率光模块解决方案，公司大功率CW激光器芯片"为行业内下一代高速光模块的新兴技术提供稳定与高性能的激光器芯片"。对2027-2028年高端产品产能，公司表示"产品结构将持续优化，高功率产品占比将稳步提升，以满足不同的客户需求"。电信市场层面，50G PON已由标准制定走向商用部署，"国内运营商陆续启动相关设备集采，产业链国产化程度持续提升"。公司战略目标为"致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商"。

仕佳光子（688313）

主营业务：公司主营产品包括PLC、AWG、OSW、VOA等无源芯片系列产品，DFB、EML等有源激光器芯片，MPO、MMC等高速连接跳线，室内光缆及线缆高分子材料。2026上半年主营收入构成中，光芯片及器件12.43亿元（占比83.15%），其中光纤连接器跳线7.62亿元（约50.92%）、AWG相关产品3.83亿元（约25.63%）、DFB相关产品0.49亿元（约3.27%）、PLC相关产品0.25亿元（约1.70%）、其他光器件0.24亿元（约1.63%）；线缆材料1.37亿元（约9.14%）；室内光缆0.98亿元（约6.52%）。按地区分，境外收入8.81亿元（58.89%），境内5.97亿元（39.92%）。速率结构上，AWG覆盖400G/800G大批量与1.6T小批量；CW DFB覆盖100mW批量与400mW小批量；EML方面100G正在客户送样验证，10G 1577nm已通过客户验证。

业绩情况：2026上半年营收14.95亿元（同比+50.66%），归母净利润3.15亿元（同比+45.30%），扣非归母净利润3.09亿元（同比+44.42%），经营活动现金流量净额-3.80亿元（上年同期+0.11亿元，转负主要系备货增加及销售账期未到）。Q2单季营收约9.19亿元（环比+59.37%），Q2毛利率约37.47%，环比提升主要系高毛利产品收入占比提升所致。研发投入5,942.51万元，研发投入占营业收入3.97%（上年同期6.19%，下降主要系营收增速快于研发投入及部分研发材料支出减少），研发投入全部费用化。公司预计三季度经营有望延续向好态势。

高速率芯片进展：AWG方面，400G、800G AWG芯片及组件已大批量出货（目前800G占比相对较高），1.6T AWG芯片已小批量出货，公司正按计划开展客户对接工作。CW DFB方面，100mW产品已批量出货，400mW小批量交付，公司正积极推进设备导入；面向数据中心和人工智能算力的高功率（>900mW）MOPA激光器正处于开发阶段；商温200mW CW DFB处于DVT阶段小批量出货。EML方面，数据中心用O波段CWDM-4 100G EML激光器正在客户送样验证中；千兆接入网用10G 1577nm EML已通过客户验证；万兆接入网用50G 1342nm EML+SOA处于开发阶段；用于50G PON的单片集成SOA的高带宽大功率EML芯片性能指标已满足终期指标。在CPO/硅光相关配套方面，应用于CPO的高通道FAU产品已实现小批量出货（公司成立特种FAU产品线），应用于CPO的DWDM AWG芯片及组件实现样品出货，应用于硅光自动化封装的耐高温FAU器件实现小批量出货。适配800G/1.6T高速光模块的MT-FA-lens已批量出货，AWG-Lens组件实现小批量出货。从"收光"向"发光"高端芯片转化方向上，公司已搭建DFB激光器芯片完整自研生产工艺体系，EML产品原型研发工作已完成，目前正处于客户验证阶段。

工艺平台与衬底技术：公司采用垂直一体化IDM运营模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程。在有源芯片领域，公司全面掌握MQW有源区设计、MOCVD外延生长、电子束光栅、芯片加工、耦合封装等全链条核心技术，DFB激光器芯片全流程涵盖外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选及芯片老化，是国内少数具备DFB激光器芯片全产业链自主量产能力的企业。无源领域同样具备PLC、AWG、VOA、OSW等无源芯片的自主研发与规模化生产能力。衬底材料方面，公司明确提及磷化铟（InP）衬底行业当前供给紧张，公司通过长协锁定供货份额、巩固核心供应商合作，同时加快推进国产供应商认证与导入，构建多元化供应体系。

下游客户渗透率：公司DWDM AWG组件产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产；CWDM AWG、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件；MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货。配套的光纤连接器跳线及大芯数光缆业务已陆续开拓多家国际知名客户。前五大客户应收账款占比60.39%（上年49.52%）。关于是否进入NVIDIA、Broadcom等海外顶级大厂参考设计清单，资料未提及。

供应链与产能防守：上游衬底端，公司明确指出磷化铟衬底行业供给紧张，公司多措并举保障供应：长协锁定供货份额、持续巩固与核心供应商合作、加快推进国产供应商认证与导入、构建多元化供应体系。原材料端，光纤价格波动带来一定成本压力，公司通过优化产品结构、推进光缆与光纤连接器跳线产品迭代升级、加快高附加值产品布局以有效缓解光纤涨价影响。机台端，公司正积极推进设备导入以匹配下游需求，关于MOCVD等核心机台的国产化或到货情况，资料未提及具体表述。公司管理层将根据在手订单、下游中长期需求合理把控扩产节奏，规避盲目扩产带来的经营风险。

产能情况：公司不同产品线扩产节奏存在差异，AWG芯片相关产能建设稳步推进，将根据下游市场需求持续推进产能扩充；MPO产品当前需求较为旺盛，公司正在国内、泰国两大生产基地推进扩产建设，厂房建设装修、人员招聘培训是影响MPO扩产的主要因素，相关交付周期区间为1-3个月；CW光源产品正积极推进设备导入；特种FAU产品线将根据市场与核心客户需求推进产能建设。公司计划投资12.65亿元用于高速光芯片与器件开发及产业化项目（已由2025年年度股东会审议通过），并拟向特定对象发行A股股票募集资金28亿元将该项目纳入募投体系。截至2026年6月30日，泰国罗勇厂房装修及工厂设备项目工程累计投入占比分别约97.77%、96.89%。关于光芯片月产能/年产片量具体数据、6英寸线建设进度及良率（Yield）的最新官方表述，资料未提及。

下游需求与价格趋势：AI大模型训练与推理需求成为数通市场核心增长引擎，驱动算力网络与数据中心互联需求持续爆发；行业现阶段呈现清晰的升级主线，800G规模化商用、1.6T快速上量、3.2T前瞻布局稳步推进，硅光、LPO、NPO、CPO等新技术路线并行发展。根据Bloomberg数据，2026年Meta、谷歌、亚马逊和微软等四家美国公司合计资本开支预计达6300-6700亿美元（同比+约70%）；国内2026年算力基建投入达5000亿元人民币水平。公司明确表示当前下游MPO相关产品需求相对旺盛，公司预计三季度经营有望延续向好态势。关于老旧低速产品跌价风险及芯片议价权变化的趋势性表述，资料未提及。

资本运作：2026年4月17日董事会审议通过投资12.65亿元建设高速光芯片与器件开发及产业化项目的议案；2026年7月15日董事会、8月3日临时股东会审议通过向特定对象发行A股股票相关议案，拟募集资金28亿元。2026年4月17日董事会审议通过2026年限制性股票激励计划草案，5月13日年度股东会通过，7月7日确定首次授予日，以62.53元/股向311名激励对象授予374.50万股限制性股票，用于绑定核心技术人才。2025年6月公司启动收购东莞福可喜玛通讯科技有限公司82.3810%股权事项，2026年5月26日董事会审议通过终止该交易（因核心条款未达成一致）。公司还作为有限合伙人参与设立河南泓淇光电子产业基金合伙企业（持股39.80%），通过该基金间接持有福可喜玛股权。关于是否并购海外先进光芯片实验室，资料未提及。

关于未来的表述：公司明确判断光通信行业正经历从分立式器件向光电集成的技术范式转变，国内光通信行业自主可控、国产替代进程持续提速，产业链垂直整合趋势愈发明显；行业竞争核心逐步从传统价格、产能竞争，转向核心技术创新能力与规模化、高品质交付能力的综合比拼，技术壁垒与头部集中效应持续凸显。公司在CPO赛道已提前布局（高通道FAU、CPO用DWDM AWG已样品出货），在硅光配套光源方面，硅光用高功率CW DFB激光器芯片已批量出货；面向下一代高速光模块（1.6T/3.2T）的AWG、AWG-Lens、MT-FA-lens等产品已实现小批量或批量出货；面向AI光计算的8通道200GHz AWG芯片及组件已实现小批量出货。公司将持续依托"有源+无源"IDM一体化模式，把握光电子集成趋势，向光电集成前沿技术方向迭代。

长光华芯（688048）

主营业务：公司主营业务为半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造与销售。前三大核心产品分别为高功率单管系列（收入占比49.89%）、光通信芯片系列（占比42.54%）、高功率巴条系列（占比2.61%）。公司形成了高功率单管、高功率巴条、高效率VCSEL、光通信芯片四大类产品矩阵，应用涵盖光纤/固体/超快激光器泵浦源、直接半导体激光加工、激光智能制造装备、激光雷达、机器视觉、消费电子、3D传感、生物传感等领域。公司采用IDM模式，搭建了从芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合的IDM全流程工艺平台。资料未提及按10G/25G/100G等不同速率划分的具体产品结构。

业绩情况：2026年上半年实现营业收入39,102.39万元，同比增长82.67%；归属于上市公司股东净利润3,033.78万元，同比增长238.04%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,038.44万元（仍为亏损）；经营活动产生的现金流量净额-15,709.79万元，同比减少12,903.85万元，主要系光通信业务收入大幅增长导致存货备货增加、购买商品支出的现金增加。研发投入5,753.85万元，研发投入占营业收入比例14.71%，同比减少12.11个百分点（主要因营收大幅增长而研发投入绝对额基本持平）。综合毛利率方面：按主营产品看，高功率单管系列毛利率30.08%，光通信芯片系列毛利率10.93%（占比最大但毛利率最低），高功率巴条系列毛利率52.55%，VCSEL系列毛利率54.13%；按地区看，国内销售毛利率24.60%，国外销售毛利率48.28%。归属于上市公司股东净利润同比大幅增长主要系经营业绩提升及投资的光子基金估值增加带来的公允价值变动收益（2,468.89万元）所致。

高速率芯片进展：公司光通信业务实现VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵全覆盖，可满足超大容量的数据通信需求。公司明确表述光通信产品订单已经实现批量交付，"公司正在持续加大产能建设以满足客户需求的增长"。资料未提及50G/100G EML的具体量产出货数据、200G光芯片的送样与验证反馈、预计放量时间等细节，也未明确披露公司是否已实现从"收光"（探测器类）向"发光"（激光器类）高端芯片的转化突破。

工艺平台与衬底技术：公司已建成2吋、3吋、6吋半导体激光芯片量产线（6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线，相当于硅基半导体的12吋量产线），并突破晶体外延生长、晶圆工艺处理、封装、测试的关键核心技术及工艺。公司构建了砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、硅光五大材料体系，建立了边发射（EEL）和面发射（VCSEL）两大工艺技术和制造平台，具备各类衬底的半导体激光芯片制造能力。公司采用IDM模式（垂直整合制造），掌握半导体激光芯片核心制造工艺技术关键环节，属于IDM全流程能力而非外协加工模式。

下游客户渗透率：公司凭借先进的半导体激光芯片技术水平及制造工艺，产品质量、性能及可靠性得到客户认可，"在工业激光器、激光加工设备等领域，公司积累了行业龙头及知名企业客户"，同时"在高功率光纤激光器和高功率全固态激光器方面提供泵浦源，广泛服务于多家国家级骨干单位"。资料未提及是否进入中际旭创、天孚通信等头部光模块厂的具体型号和份额，也未提及是否进入NVIDIA、Broadcom等海外顶级大厂供应链的参考设计清单。

供应链与产能防守：资料未提及上游磷化铟衬底的具体供应稳定性、核心机台（如MOCVD）的国产化率或到货进展，公司亦未在报告中披露光通信产品的良率（Yield）官方表述。原材料采购相关风险方面，公司仅笼统披露"原材料成本"作为业绩下滑风险因素之一。

产能情况：公司已建成2吋、3吋、6吋半导体激光芯片量产线，6吋量产线为该行业内最大尺寸。募投项目"高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目"截至2026年6月末累计投入进度84.96%；"垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目"累计投入进度76.96%；"研发中心建设项目"累计投入进度93.7%。在建工程项目方面，"先进化合物半导体光电子平台新建项目"预算3亿元，截至报告期末累计投入占预算比例61.10%，工程进度61.00%。报告期内公司光通信业务存货备货增加推动购买商品支付的现金大幅增长（同比增加约2.18亿元），反映公司光通信产品产能正在扩张。

下游需求与价格趋势：公司将"AI需求呈现指数级增长，带动全球算力需求快速攀升"列为光通信业务快速增长的产业背景，"公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带来源源解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点"。光通信芯片系列产品收入1.66亿元、毛利率10.93%（为各产品中最低），与同期光通信业务"快速增长"形成对照，提示在该领域可能存在以价换量或产品结构以中低端为主的特征。资料未明确披露老旧低速产品的跌价风险程度，也未具体披露芯片环节在产业链中的议价权变化。

资本运作：公司围绕发展战略投资了多家产业链上下游企业，包括苏州星钥光子科技、苏州星沅光电科技、武汉华日精密激光、苏州镓锐芯光科技、苏州惟清半导体等多家联营公司。设立了全资子公司苏州长光华芯投资管理有限公司（持股51%）作为产业投资基金管理平台；与股权投资机构共同发起成立苏州华泰华芯太湖光子产业投资基金合伙企业（有限合伙），公司认缴出资1.5亿元，报告期末已出资9,000万元，报告期内光通信光通信产品订单已经实现批量交付，公司作为该基金的GP，研究院及华芯投资分别担任LP，报告期实现利润影响2,468.89万元。报告期内公司投资额合计1.58亿元，同比增长220.93%。资料未提及是否有针对海外先进光芯片实验室的并购计划、关于核心技术人才的股权激励或专项绑定措施的具体内容。

关于未来的表述：公司发展战略为"一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸"，以激光创新研究院为人才汇集和研发创新的重要平台，以半导体激光芯片技术能力为核心支点，横向扩展覆盖可见光、近红外、中红外到长波，纵向延伸"N+1"板块。公司明确重点布局光通信领域，VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵。氮化镓基蓝光激光器（波长450nm-470nm）的出现为高反材料加工带来革命性解决方案，公司相继突破了高功率蓝光耦合模块主动光学对位、宽波长范围调谐、多激光芯片线宽窄化等关键技术。资料未明确披露公司对2026-2028年光电子集成趋势、硅光配套光源、CW激光器在CPO（共封装光学）架构中应用等前沿议题的官方研判。

光迅科技（002281）

主营业务 公司主营业务为光电子器件、模块产品的研发、生产及销售，产品覆盖传输、接入、数据通信三大方向，主要应用于电信光传送网络、固网及无线宽带接入、云计算与数据中心、AI智算等领域。

公司拥有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为直接调制和相干调制方案提供支撑。

按产品结构看，数据与接入类营收占比65.21%，传输类营收占比34.55%。传输类涵盖放大单元、波长管理单元、相干解决方案（DCO可插拔光模块、400G/800G相干产品）；接入类覆盖PON光收发组件、50G PON等下一代产品及4G/5G前传与中回传模块；数据通信类覆盖400G/800G/1.6T光模块、LRO/LPO低功耗方案、AOC有源光缆及OCS光交换机。

业绩情况 2026年上半年营业收入66.10亿元，同比增长26.07%；归母净利润5.82亿元，同比增长56.34%；扣非净利润5.68亿元，同比增长57.77%。

经营活动现金流量净额为-12.36亿元，同比下降1051.78%，主要系经营活动现金流出增加所致。

研发投入6.17亿元，同比增长25.76%，占营收比例约9.34%。

综合毛利率25.50%，同比提升2.99个百分点；其中传输产品毛利率28.83%，数据与接入产品毛利率23.57%。

高速率芯片进展 资料未提及50G/100G EML芯片的量产出货情况。 资料未提及200G光芯片的送样、验证反馈及预计放量时间。 资料未提及从"收光"向"发光"高端芯片转化的具体突破。

公司提及数字相干（DCO）可插拔光模块布局，400G、800G相干产品支持灵活栅格调谐，但这些是模块层面进展，未涉及光芯片本身。

工艺平台与衬底技术 公司形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与封装、高频仿真与设计、热分析与机械设计、软件控制与子系统开发六大核心技术工艺平台。

具备从芯片到器件、再到模块的全链条垂直整合能力；同时具备COB、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台。

资料未明确提及InP、GaAs等具体材料平台的积累情况。 资料未明确提及IDM全流程中长晶、刻蚀、镀膜等环节是自主还是外协加工。

下游客户渗透率 公司在国内头部客户群体中持续稳固核心供应商地位，重点产品中标份额保持领先。

产品竞争力获得国内外客户广泛认可。

资料未提及是否进入中际旭创、天孚通信等头部光模块厂的型号及份额。 资料未提及是否进入NVIDIA、Broadcom供应链的参考设计清单。

供应链与产能防守 公司面临供应链风险：产品生产所需核心原材料、关键零部件部分依赖外部供应，若出现原材料价格大幅波动、供应短缺、进口限制等情况，可能导致生产成本上升、生产交付延迟。

资料未提及磷化铟（InP）衬底的供应稳定性。 资料未提及MOCVD等核心机台的国产化或到货情况。 资料未提及良率（Yield）的官方表述。

产能情况 "高端光通信器件生产建设项目"已达到预定可使用状态，投入进度102.10%；"高端光电子器件研发中心建设项目"达到预定可使用状态，投入进度89.72%。

"算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目"（基建）投入进度9.53%，预计2028年7月31日达到预定可使用状态。

"高速光互联及新兴光电子技术研发项目"预计2028年4月30日达到预定可使用状态。

资料未提及当前光芯片的具体月产能或年产片量数据。 资料未明确提及6英寸线等具体产线的建设进度。

下游需求与价格趋势 全球AI算力投资持续升温，驱动数通光模块需求快速释放；国内外云服务厂商加快数据中心建设布局，行业景气度不断提升。

公司紧抓市场机遇，紧跟AI算力需求演进，相继完成多款高速率、低功耗光模块的研发与量产，有效满足数据中心高密度、大带宽、低时延的互联需求。

存货账面余额96.92亿元，较期初54.85亿元大幅增加，主要系市场需求备货增加所致；本期计提存货跌价准备1.94亿元。

资料未明确提及老旧低速产品是否存在跌价风险。 资料未提及芯片环节在产业链中的议价权变化。

资本运作 2026年5月25日公司以167.55元/股向8名特定对象发行20,889,286股A股股票，2026年6月16日上市，募集资金净额34.85亿元，主要投向"算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目"（20.74亿元）、"高速光互联及新兴光电子技术研发项目"（6.14亿元）及补充流动资金（7.97亿元）。

公司实施2022年限制性股票激励计划与2025年限制性股票激励计划，2026年4月23日完成2025年限制性股票激励计划预留授予；本期股份支付确认费用6,300.34万元，2026年4月21日董事会审议通过调整授予价格及预留授予议案。

资料未提及是否并购海外先进光芯片实验室。

关于未来的表述 公司布局LRO/LPO等低功耗光互联方案、大规模端口光交换机（OCS）及NPO、XPO等下一代高速光互联技术，面向AI算力集群高密度、大带宽互联需求，覆盖数据中心内部短距互联与数据中心间长距互联场景。

在相干解决方案方面，公司布局数字相干（DCO）可插拔光模块，400G、800G相干产品支持灵活栅格调谐，应用于城域及长距离骨干网传输场景，支撑大容量OTN/WDM网络建设。

公司前瞻布局6G相关光模块产品，满足不同场景下的基站商用部署需求。

资料未提及硅光配套光源方面的官方研判。 资料未提及CW激光器在CPO架构中应用趋势的官方研判。 资料未提及2026-2028年光电子集成趋势的官方研判。

行业洞察

现状

当前支撑业绩的主流产品集中在数据中心高速率光模块相关芯片和无源器件两大方向。源杰科技数据中心类产品营收占比83.69%、毛利率83.99%，是核心利润来源，主要产品包括100G PAM4 EML（已批量出货）、200G PAM4 EML（客户验证稳步推进）、25G/50G PAM4 DFB（规模化交付）以及50mW/70mW/100mW大功率CW激光器芯片（"持续大批量交付"）。仕佳光子光芯片及器件收入占比83.15%，其中光纤连接器跳线（约50.92%）和AWG相关产品（约25.63%）是主力，AWG产品400G/800G大批量出货、1.6T小批量出货，CW DFB 100mW批量出货、400mW小批量交付。长光华芯光通信芯片系列占比42.54%，已建立VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵。光迅科技数据与接入类营收占比65.21%，覆盖400G/800G/1.6T光模块、LRO/LPO低功耗方案及OCS光交换机，2026上半年综合毛利率25.50%、同比提升2.99个百分点。

主流技术路线方面，硅光方案在400G/800G/1.6T及更高速率光模块中渗透率持续提升，"显著拉动CW激光器芯片的市场需求"，CW大功率光源已成为硅光模块的核心配套。IDM全流程工艺平台是头部厂商的共同选择：源杰科技建立"掩埋型激光器芯片制造平台、脊波导型激光器芯片制造平台、光放大器集成芯片制造平台"三大制造平台；仕佳光子覆盖"芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程"，DFB激光器芯片全产业链自主量产；长光华芯建成2吋、3吋、6吋半导体激光芯片量产线（6吋为行业内最大尺寸产线），构建砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、硅光五大材料体系及边发射（EEL）、面发射（VCSEL）两大工艺平台。调制方式上，EML在高速短距场景逐步取代DFB，源杰科技明确表态公司属于"发光"类光芯片厂商，仕佳光子亦在向"发光"高端芯片转化（DFB激光器芯片完整自研生产工艺体系已搭建，EML产品原型研发完成并处于客户验证阶段），长光华芯、光迅科技资料未明确披露从"收光"向"发光"高端芯片转化的具体突破。

下游产业情况

AI算力需求是当前最强劲驱动力。源杰科技观察到"AI算力需求高速增长持续拉动数据中心高速率光模块需求"，"800G光模块大规模出货同时，1.6T光模块在2026上半年实现大规模放量"。仕佳光子判断"AI大模型训练与推理需求成为数通市场核心增长引擎"，行业升级主线呈现"800G规模化商用、1.6T快速上量、3.2T前瞻布局稳步推进"，硅光、LPO、NPO、CPO等新技术路线并行发展。Bloomberg数据显示，2026年Meta、谷歌、亚马逊、微软四家合计资本开支预计达6300-6700亿美元（同比+约70%），国内2026年算力基建投入达5000亿元人民币水平。仕佳光子MPO相关产品"需求相对旺盛"，"预计三季度经营有望延续向好态势"。

电信侧，50G PON由标准制定进入商用部署，"国内运营商陆续启动相关设备集采，产业链国产化程度持续提升"（源杰科技），千兆/万兆接入网对10G/50G EML产生明确需求——仕佳光子10G 1577nm EML已通过客户验证，50G 1342nm EML+SOA处于开发阶段，源杰科技面向下一代25/50G PON网络的半导体激光器芯片产品"实现批量交付并形成了规模收入，产品技术指标对标国际厂商"。

价格与供应方面，源杰科技表态"目前看产品价格稳定，需求旺盛"，针对市场担忧70mW/100mW CW产品供给放量后竞争加剧，公司回应正推进更高功率产品的验证与研发；公司毛利率提升驱动因素排序为"产品结构优化排在首位……价格端综合表现稳中有升；成本端良率提升与规模效应均有一定贡献，两者相互促进"。供应链端，仕佳光子明确指出磷化铟衬底行业当前供给紧张，通过长协锁定供货份额、巩固核心供应商合作、加快国产供应商认证与导入构建多元化供应体系；源杰科技、长光华芯、光迅科技资料未单独披露InP衬底供应稳定性数据，光迅科技仅笼统提示存在"核心原材料、关键零部件部分依赖外部供应"的供应链风险。

未来共识

行业正经历"从分立式器件向光电集成的技术范式转变"（仕佳光子），垂直整合趋势明显，国产替代进程持续提速。仕佳光子明确"国内光通信行业自主可控、国产替代进程持续提速，产业链垂直整合趋势愈发明显"，竞争核心"逐步从传统价格、产能竞争，转向核心技术创新能力与规模化、高品质交付能力的综合比拼，技术壁垒与头部集中效应持续凸显"。

CPO/NPO与硅光配套光源是头部厂商重点押注方向。源杰科技对CPO/NPO持积极跟进态度，"CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一"，已研发120mW/300mW/400mW等多款CW激光器芯片，"目前正结合客户需求推进产品验证与研发"；仕佳光子应用于CPO的高通道FAU产品已实现小批量出货（成立特种FAU产品线），应用于CPO的DWDM AWG芯片及组件实现样品出货，适配800G/1.6T的MT-FA-lens已批量出货、AWG-Lens组件实现小批量出货，面向AI光计算的8通道200GHz AWG芯片及组件已实现小批量出货；光迅科技布局LRO/LPO低功耗光互联方案、OCS光交换机及NPO、XPO等下一代高速光互联技术，覆盖数据中心内部短距与长距互联场景。长光华芯、光迅科技资料未明确披露硅光配套光源及CW激光器在CPO架构中应用趋势的官方研判。

产能扩张节奏普遍受设备到货与下游需求双重牵引。源杰科技表态"产能扩张主要取决于设备到货节奏，公司会抓紧扩张产能，促进收入增长"，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目"正按照计划有序推进"，源杰半导体科技产业园项目"旨在通过优化产能布局与生产工艺，提升公司在高端激光器芯片领域的综合供应能力"；仕佳光子管理层"将根据在手订单、下游中长期需求合理把控扩产节奏，规避盲目扩产带来的经营风险"，拟投资12.65亿元用于高速光芯片与器件开发及产业化项目并定增募资28亿元；光迅科技"算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目"预计2028年7月达到预定可使用状态。源杰科技战略目标为"致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商"，产品结构将持续优化，"高功率产品占比将稳步提升，以满足不同的客户需求"。下游需求持续性方面，头部厂商均判断AI算力驱动的数据中心高速光模块需求将延续高景气，源杰科技数据中心类产品毛利率83.99%、仕佳光子AWG相关产品毛利率约25.63%印证当前高景气阶段的盈利兑现，但长光华芯光通信芯片系列毛利率仅10.93%（占比42.54%且为各产品中最低），提示该领域可能存在以价换量或产品结构以中低端为主的特征，需关注未来高端产品占比提升节奏与价格趋势变化。