「覆铜板」概念核心龙头股票一手资料拆解
摘要:「覆铜板」概念核心龙头股票一手资料拆解,此调研基于几家PCB「覆铜板」企业的最新财报,了解行业共识和分歧
写在前面:此调研基于几家「覆铜板」企业的最新财报,未包含任何第三方信息或主观判断,所有表述/口吻均基于官方真实内容。旨在了解产业现状和未来共识/分歧。
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一. 各公司经营评述摘要
(一)生益科技(600183.SH)
主营产品: 各类覆铜板、粘结片、印制电路板。
覆铜板是什么情况: 2025年上半年生产各类覆铜板7,414.01万平方米,比上年同期增长7.86%;销售各类覆铜板7,627.53万平方米,比上年同期增长8.82%。公司凭借精准的市场洞察力和高效的运营能力,积极应对市场变化和抓住机遇。在市场方面,通过近几年在AI及相关产品的认证布局以及在客户端的积累,需求已逐步转化为实质性的订单;与此同时,利用海外终端的辐射效应,加大了对国内AI服务器、算力、芯片等厂商的产品认证和项目认证的力度,产品结构调整成效逐步显现。
AI数据中心对公司的受益情况: 自2024年下半年开始,疫情期间累积的库存去化已基本完成,2025年全球电子行业整体形势向好,服务器、AI服务器及数据中心成为市场增长的核心驱动力,由此带动相关PCB需求增长较快,18 + 高多层板增速达到41.7%。公司覆铜板业务受益于AI数据中心的发展。
下游产业链情况: 产品主要供应给电子行业客户,包括服务器、AI服务器、数据中心、笔记本电脑、游戏机、车载等领域的企业。
关于未来的表述: 受宏观环境影响,市场行情分化明显,下半年不确定性因素较多,公司将继续保持战略清醒,抓住处于风口浪尖上的AI及其应用,内部持续在技术、品质、交付、成本等方面提升核心竞争力,以“稳”应“变”。
(二)金安国纪(002636.SZ)
主营产品: 各类覆铜板。
覆铜板是什么情况: 报告期内,生产各类覆铜板2,797.05万张,较去年同期增长8.07%;销售各类覆铜板2,740.88万张,较去年同期增长5.35%;实现营业收入186,525.92万元,较去年同期上升6.81%。公司紧跟市场需求,充分利用宁国金安生产能力,优化产品结构,加强产品研发,不断推出适销对路的产品,积极开拓新市场;内部开源节流,挖潜革新,改进生产工艺,发挥和提升新生产线自动化生产程度,提高生产效率、降低成本;进一步加大客户开发和改善客户服务力度,确保公司覆铜板主业稳健发展。
AI数据中心对公司的受益情况: 资料未提及。
下游产业链情况: 资料未提及。
关于未来的表述: 资料未提及。
(三)华正新材(603186.SH)
主营产品: 覆铜板、封装基板材料、功能性复合材料与交通物流用复合材料、铝塑膜。
覆铜板是什么情况: 报告期内,覆铜板业务及时把握AI时代下市场与技术的发展趋势,布局新技术新产品,持续深耕产品技术创新;锚定公司战略关键点,围绕通信、汽车电子、高导热及载板材料的应用领域进行市场拓展;同时聚焦高端产品突破,不断优化产品结构,实现了整体业务的有效增长。公司不断推进产品在通信领域布局及市场推广,积极拓展产品在AI服务器、交换机、光模块等市场领域的应用,不断提升高多层、高阶产品的销售占比,优化和拓展产品及客户结构,产品销售额实现显著提升。
AI数据中心对公司的受益情况: 2025年上半年,覆铜板行业在结构性分化中呈现复苏态势,AI服务器及相关领域的创新迭代推动高端产品需求增长。公司覆铜板业务受益于AI数据中心的发展。
下游产业链情况: 覆铜板产品主要供应给通信、汽车电子、高导热及载板材料等应用领域的企业,包括AI服务器、交换机、光模块、汽车终端等客户。
关于未来的表述: 资料未提及。
(四)南亚新材(688519.SH)
主营产品: 各类覆铜板。
覆铜板是什么情况: 报告期内,公司持续致力于打造一支高素质、高水平的精英人才营销队伍,围绕战略布局,深化与中高端市场客户的合作,持续推动中高阶产品的市场认证,特别是在通讯、AI、服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域市场份额不断提升,报告期内,公司高速等高端产品整体营收占比同比提升显著。同时,公司积极开拓海外市场。得益于市场的顺利拓展,报告期内,公司江西N6厂新增两条小线投产,同时有序推进华东高端产品生产基地建设及海外生产基地的规划建设。
AI数据中心对公司的受益情况: 全球经济增长放缓,加之美国关税政策的变动及地缘政治冲突,扰乱全球供应链,但国内实施扩大内需、促进消费升级,培育新质生产力等举措推动经济稳中向好。公司覆铜板业务在通讯、AI、服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域市场份额不断提升,受益于AI数据中心的发展。
下游产业链情况: 产品主要供应给通讯、AI、服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域的企业。
关于未来的表述: 随着各项目持续推进,公司全球业务布局将逐步完善,有助于更好地提升全球市场竞争力。
二. 行业洞察
现状/共识/判断:
产业周期:2025年全球电子行业整体形势向好,服务器、AI服务器及数据中心成为市场增长的核心驱动力,带动相关PCB需求增长较快。覆铜板行业在结构性分化中呈现复苏态势,AI服务器及相关领域的创新迭代推动高端产品需求增长,传统消费电子市场需求萎缩。
业绩拐点:多家公司覆铜板业务营收增长显著,如生益科技实现营业收入1,267,989.67万元,比上年同期增长31.68%;南亚新材实现营业收入230,505.54万元,较去年同期上升43.06%。显示覆铜板业务已成为相关企业重要的业绩增长点。
新技术落地:相关企业在覆铜板技术上不断取得突破,如华正新材开发有卤Ultralowloss等级材料,已实现批量销售,无卤Ultralowloss等级材料在性能上表现优异,并已获得国际知名芯片终端的认可;南亚新材在超低介电损耗技术和超低CTE控制技术上取得研发突破,处于业内领先水平。
下游产业的情况:
覆铜板下游产业主要包括电子行业,如服务器、AI服务器、数据中心、笔记本电脑、游戏机、车载、通信、汽车电子等领域。随着AI大模型、云计算等技术的发展,下游客户对覆铜板的性能和质量要求不断提高,推动覆铜板技术的创新和发展。
未来的共识:
产业周期:预计覆铜板市场将持续保持增长态势,AI服务器及相关领域的创新迭代将继续推动高端产品需求增长。随着“东数西算”项目全面铺开及AI应用深化,行业或迎来新一轮资源整合与效能跃升。
业绩拐点:随着覆铜板技术的不断成熟和市场需求的持续增长,相关企业覆铜板业务的营收和利润贡献将进一步提升,成为推动公司业绩增长的核心动力。
新技术落地:覆铜板技术将向更高性能、更低成本、更环保的方向发展,如低介电损耗、低热膨胀系数、无卤等材料将成为未来的发展趋势。同时,覆铜板企业将加强与下游客户的合作,共同开发新产品,满足市场需求。
分歧点:
不同公司在覆铜板产品结构和市场布局上可能存在差异,部分公司可能侧重于高端产品的研发和市场拓展,而另一些公司可能更专注于传统产品的生产和销售。
对于覆铜板市场的增长速度和市场份额分配,不同企业可能有不同的预期和判断,这将影响其在产能扩张、研发投入和市场拓展等方面的策略。
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