此调研笔记基于几家「MLCC」企业的最新财报，包括风华高科、三环集团、鸿远电子等，旨在了解产业现状和未来共识/分歧。未包含任何第三方信息或主观判断，所有表述/口吻均基于官方真实内容。

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过去三年，MLCC行业经历了一轮典型的库存出清与盈利塌陷周期，如今正在缓慢修复。

作为电子设备中的“水电煤”，MLCC（多层陶瓷电容）几乎存在于所有终端——从智能手机、汽车电子，到AI服务器与工业设备。

全球高端市场长期由村田制作所、三星电机等龙头主导，其产能节奏与价格策略，往往成为行业景气的风向标。

近期村田释放涨价信号，引发市场对新一轮周期回升的讨论。A股层面，三环集团、风华高科、鸿远电子作为核心参与者，既承接国产替代预期，也承担周期波动的现实压力。

问题在于，这一次是短期情绪脉冲，还是中期景气拐点？要回答这个问题，先看看行业主要企业的表述，透露了什么信号。

这几个企业是上一轮新能车产业特别关注在这轮AI浪潮中的受益情况。

一. 各公司经营评述摘要

（一）风华高科（000636.SZ）

主营产品： 主营产品包括MLCC、片式电阻器、电感器、压敏电阻器、热敏电阻器、铝电解电容器、圆片电容器、陶瓷滤波器、超级电容器。

MLCC是什么情况： 公司的核心产品MLCC为“国家级制造业单项冠军产品”。报告期，公司突破多项高端产品关键技术，6款高端车规MLCC产品完成战略客户认证。

AI数据中心对MLCC的受益情况： 公司高度关注新兴市场应用领域的发展应用，致力于与AI算力、智能机器人、低空经济、新型储能等领域客户开展技术合作，为其提供高性能、高品质的电子元件整体配套解决方案。

下游产业需求情况： 报告期，公司瞄准重点行业市场及核心客户持续发力，其中汽车电子板块销售额同比增长39%，通讯板块同比增长22%，工控板块同比增长21%，前十大客户销售额同比增长27%；新品类超级电容器产品市场开拓加速，销售额同比增长138%；AI算力、储能、低空经济等新兴市场板块销售额持续突破，产品持续导入新客户。

关于未来的表述： 公司将围绕中长期改革发展战略，聚焦“创新、精益”的年度经营主题，以项目化管理模式全面推进“极致降本”“高效创新”“全面质量管理”“数字化变革”“新兴市场开拓”等十大Pn2.0重点工作，加快高端转型，企业发展韧性和核心竞争力持续增强。

（二）三环集团（300408.SZ）

主营产品： 公司产品主要包括通信部件、电子元件及材料、新材料等，主要应用于电子、通信、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域。

MLCC是什么情况： 公司MLCC产品保持良好增长态势，现已覆盖微小型、高容、高可靠、高压、高频系列，形成了全面的产品矩阵，市场认可度逐步提升。MLCC领域，公司研发并推出了M3L系列（专利）、“S”系列（专利）、柔性电极产品、高频Cu内电极产品等一系列具有特色的产品。

AI数据中心对MLCC的受益情况： 资料未提及。

下游产业需求情况： 受益于全球数据中心、AI服务器建设进程加快，光器件市场需求增加，报告期内公司插芯及相关产品销售持续增长。

关于未来的表述： 公司将持续聚焦“材料”基因，以“材料+结构+功能”为发展方向。

（三）国瓷材料（300285.SZ）

主营产品： 公司主要从事各类高端陶瓷材料及制品的研发、生产和销售，已形成包括电子材料、催化材料、生物医疗材料、新能源材料、精密陶瓷、数码打印及其他材料在内的六大业务板块，产品应用涵盖电子信息和通讯、汽车及工业催化、生物医疗、新能源汽车、半导体、数码打印等领域。

MLCC是什么情况： 公司是全球领先的MLCC介质粉体生产厂商，凭借多年的技术积累和沉淀，实现了所有类型的基础粉和配方粉的全面覆盖，与客户形成了长期稳定的合作关系。通过横向延展布局，公司已具备介质粉体、内外电极浆料、研磨用氧化锆微珠等多种MLCC制备关键原材料，可为电子元器件领域客户提供系统的技术解决方案和产品服务。报告期内，公司下游消费电子等相关行业需求持续回暖，公司MLCC介质粉体销量稳步提升。另外，受益于汽车电子、AI算力服务器等新兴应用场景的不断涌现，公司车规级、高容类等MLCC粉体新产品的需求持续增长，在头部客户的验证速度不断加速，部分产品在海外客户取得突破性进展，新产品粉体的供应量和占比持续增加。凭借多年的客户积累和高度的产品协同性，公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，部分浆料产品已经实现批量供应，销售规模迅速增长，同时公司也陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等，新产品销售占比不断增加。

AI数据中心对MLCC的受益情况： 受益于AI算力服务器等新兴应用场景的不断涌现，公司车规级、高容类等MLCC粉体新产品的需求持续增长。

下游产业需求情况： 报告期内，公司下游消费电子等相关行业需求持续回暖，公司MLCC介质粉体销量稳步提升。另外，受益于汽车电子、AI算力服务器等新兴应用场景的不断涌现，公司车规级、高容类等MLCC粉体新产品的需求持续增长。

关于未来的表述： 未来公司将充分把握在MLCC领域的资源和优势，紧跟下游新兴应用的扩展和需求，继续提升相关产品的市场份额。

（四）洁美科技（002859.SZ）

主营产品： 公司主营业务为电子封装材料及电子级薄膜材料的研发、生产和销售，产品主要包括纸质载带、电子胶带、塑料载带、转移胶带（离型膜）、流延膜、芯片承载盘（IC-tray盘）。广泛应用于集成电路、片式电子元器件、半导体、光电显示领域及新能源领域，最终应用于AI终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场。

MLCC是什么情况： 离型膜方面，MLCC用途离型膜产品已在国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户端稳定批量供货且基本完成了自制基膜的产品切换，并在宇阳科技、微容电子等知名国内客户端完成了导入工作；同时也顺利完成了韩日系大客户（三星、村田）的验证和批量供货，其中韩系客户海外基地通过了对公司产品的认证测试，目前正在逐步放量中。对于长期被国外企业垄断的高端MLCC用离型膜也取得了突破，目前已实现客户端薄层、高容产品的稳定应用。

AI数据中心对MLCC的受益情况： 资料未提及。

下游产业需求情况： 报告期内，随着新能源、智能制造、5G商用技术等产业的逐步起量及AI终端应用等新产品推动下的换机需求为电子元器件行业提供了新的需求增长点，叠加行业积极因素影响，公司订单量稳步回升。关于未来的表述： 公司将继续保持电子元器件封装载带产品高品质及较高市场占有率。一方面，公司顺应电子元器件小型化趋势，持续优化产品结构，持续增加高精密载带专用设备，提升高附加值产品的产销量；另一方面，公司持续优化生产流程，加速技术迭代，建设高净化等级的智能化数字工厂，适应小型化、车载、半导体类载带产品的生产要求。此外，公司进一步优化和完善生产基地战略布局，持续新建及扩建海外生产基地，提高对海外客户的响应速度。

（五）鸿远电子（603267.SH）

主营产品： 公司主营业务为以瓷介电容器、滤波器、微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块等为主的电子元器件的技术研发、产品生产和销售，包括自产业务和代理业务两大类。

公司自产业务产品主要包括瓷介电容器、滤波器、微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等，产品定位“精、专、强”，广泛应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域，以及通讯、汽车电子、医疗电子、轨道交通等民用高端领域。

公司代理国际国内知名厂商的多类产品，产品品类主要为电容、电阻、电感、射频器件、分立器件、连接器、集成电路等多种系列的电子元器件。公司代理业务主要面向工业类及消费类民用市场，覆盖了新能源、汽车电子、轨道交通、智能电网、通讯、消费电子、医疗装备、工业。

MLCC是什么情况： 公司自产业务核心产品瓷介电容器广泛应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域，以及通讯、工业、医疗电子、汽车电子、轨道交通等民用高端领域。报告期内，公司以掌握的材料开发、产品设计、生产工艺及可靠性保障等一系列核心技术为基础，持续推进电容器产品系列的扩展和可靠性水平的提升，以满足多领域的市场需求。

AI数据中心对MLCC的受益情况： 资料未提及。

下游产业需求情况： 2025年上半年，公司自产业务所在的市场环境整体回暖，下游行业需求呈现积极复苏态势。在此背景下，公司凭借自身竞争力，有效把握市场机遇，销售收入实现了快速增长。公司核心产品瓷介电容器受益于市场环境回暖需求显著回升，销售收入同比增长45.93%。

关于未来的表述： 公司将持续加大研发投入，在巩固既有优势市场的基础上，积极布局拓展新客户和新兴业务领域，着力培育新的增长点；公司通过全流程精细化管控，不断提升产品质量和交付效率；同时，深入推进数智化与精益生产的融合创新，以精细化管理实现提质增效，进一步增强运营效能和抗风险能力，推动公司经营业绩实现稳健增长。

二. 行业洞察

现状/共识/判断：

产业周期：全球数字化进程加速，叠加“新基建”及电子产品“以旧换新”等政策，5G网络、云计算及数据中心建设加速，新能源汽车、AR/VR、工业互联网、AI终端、消费电子等市场需求持续放量，广泛的下游需求奠定了电子元器件行业发展的坚实基础。

业绩拐点：多家公司MLCC相关业务营收增长显著，如三环集团2025年上半年MLCC产品保持良好增长态势，实现营业收入414,879.51万元，比上年同期增长21.05%；国瓷材料报告期内，公司下游消费电子等相关行业需求持续回暖，公司MLCC介质粉体销量稳步提升。

新技术落地：各公司持续加大研发投入，突破多项高端产品关键技术。如风华高科突破多项高端产品关键技术，6款高端车规MLCC产品完成战略客户认证；三环集团研发并推出了M3L系列（专利）、“S”系列（专利）、柔性电极产品、高频Cu内电极产品等一系列具有特色的产品；国瓷材料部分浆料产品已经实现批量供应，销售规模迅速增长，同时公司也陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等。

下游产业的情况：

MLCC下游产业主要包括汽车电子、智能终端、工业及控制自动化、家电、PC、新能源、AI算力、无人机、储能、医疗等领域。随着新能源、智能制造、5G商用技术等产业的逐步起量及AI终端应用等新产品推动下的换机需求为电子元器件行业提供了新的需求增长点，叠加行业积极因素影响，电子元器件行业订单量稳步回升。

未来的共识：

产业周期：预计电子元器件行业将持续保持高速增长，下游市场需求的持续放量将驱动MLCC等电子元器件产品市场规模不断扩大。随着“新基建”及电子产品“以旧换新”等政策的推进，行业将迎来新一轮发展机遇。

业绩拐点：随着各公司在MLCC领域的持续投入和技术突破，相关企业营收和利润贡献将进一步提升，成为推动公司业绩增长的核心动力。

新技术落地：各公司将继续加大研发投入，突破更多高端产品关键技术，推出更多具有特色的产品。同时，随着下游新兴应用的扩展和需求，各公司将继续提升相关产品的市场份额。

分歧点：

不同公司在业务布局上存在差异，部分公司专注于MLCC介质粉体的研发、生产和销售，如国瓷材料；部分公司则专注于MLCC产品的研发、生产和销售，如风华高科、三环集团、鸿远电子。

对于市场竞争格局和发展速度，不同企业可能有不同的预期和判断。一些企业通过技术创新和产品升级来提升自身竞争力，如三环集团研发并推出了M3L系列（专利）、“S”系列（专利）、柔性电极产品、高频Cu内电极产品等一系列具有特色的产品；而另一些企业则通过拓展海外市场来提升市场份额，如洁美科技持续新建及扩建海外生产基地，提高对海外客户的响应速度。

声明：本文不作为投资建议