光芯片核心龙头股调研笔记

此调研笔记基于几家「光芯片」企业的最新财报和机构调研记录，旨在了解产业现状和未来共识。未包含任何第三方信息或主观判断，所有表述/口吻均基于官方真实内容。

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一、各股票调研笔记

源杰科技（688498）

主营产品： 数据中心大功率CW激光器芯片、电信市场2.5G/10G DFB光芯片、10G EML光芯片

公司光芯片业务介绍：

公司聚焦光芯片行业，采用IDM全流程业务体系，掌握芯片设计、晶圆外延等核心技术，拥有覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、芯片测试等全流程自主可控生产线。

产品覆盖2.5G、10G、25G、50G、100G、200G等速率的DFB、EML激光器系列，以及50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。

销售以直销为主、经销为辅，需经过技术交流、样品测试、小批量验证后转入批量采购；生产以市场需求为导向，结合订单与适度备货组织生产。

光芯片对公司业绩的贡献度：

2025年公司实现营业收入60,143.45万元，同比增加138.50%；实现归属于上市公司股东的净利润19,092.40万元，同比扭亏为盈，全部来源于光芯片业务。

其中数据中心光芯片业务收入39,325.78万元，较上年同期上升719.06%，收入占比超过50%，成为重要收入来源；电信市场光芯片业务收入20,646.96万元，较上年同期增加2.06%，业务基本保持平稳。

光芯片下游产业链需求情况：

电信市场：50G PON作为下一代PON技术，带宽提升5倍、时延降低100倍，万兆光网试点逐步落地，拉动50G PON光芯片需求；5G-A技术推进商用部署或组网试点，有望拉动相关光芯片需求；整体需求具有较强稳定性和持续性，建设节奏受技术迭代升级影响。

数据中心市场：AI技术规模化落地、大模型迭代及新兴应用爆发，算力需求指数级攀升，驱动高速率光模块需求爆发式增长，2025年1.6T光模块已批量出货，2026年迈入商业化爆发期；硅光技术渗透率快速提升，拉动CW大功率激光器芯片需求增长；CPO、NPO等新型封装技术持续推进，带动大功率CW激光器芯片需求增长，当前光芯片存在短期产能缺口，AI是核心驱动力，增长确定性强。

关于未来的表述：

研发端：聚焦800G、1.6T等高速率光模块，以及NPO、CPO等新兴封装路线需求，加大更高功率CW光源、高速EML激光器研发与商业化落地力度；持续培育前瞻设计开发与知识产权、晶圆工艺开发梯队、高端设备应用与相应制程技术三大关键能力；通过自研及并购等方式，探索光芯片在新兴领域的应用及其他业务方向。

产能端：以光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目为契机，匹配市场增长需求；加大数字化投入，推动智能制造全流程应用，实现生产自动化、可视化管控。

市场端：加速融入全球AI产业生态，拓展全球客户覆盖，把握AI算力迭代机遇；稳固电信市场，推进25G/50G PON产品起量，具体放量节奏根据运营商部署情况决定。

人才端：吸纳复合型人才，搭建结构化人才梯队；完善培养、激励与晋升机制，推动员工与公司共成长。

仕佳光子（688313）

主营产品： 光芯片与器件、室内光缆、线缆高分子材料

公司光芯片业务介绍：

公司光芯片业务覆盖无源、有源两大类别，采用垂直一体化IDM模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程。

无源光芯片包括PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片等，其中PLC光分路器芯片有30余种均分、非均分及特殊系列；AWG芯片覆盖CWDM、LAN WDM、DWDM系列，在100G-800G高速光模块占主要地位，1.6T等前沿领域实现小批量供货；VOA、OSW芯片系列产品已实现批量出货。

有源光芯片涵盖DFB激光器芯片、EML激光器芯片等，公司是国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅等全产业链技术的企业。2.5G、10G DFB激光器芯片在接入网稳定批量供货；硅光模块用CW DFB激光器芯片已实现小批量出货；100G EML、50G PON用EML等产品处于客户验证阶段；同时布局激光雷达、激光传感等领域的光芯片及器件。

光芯片对公司业绩的贡献度：

2025年中报显示，光芯片和器件产品收入69,996.56万元，同比增长190.92%，占主营业务收入的71.75%，是公司最主要的收入来源。

光芯片下游产业链需求情况：

数通市场：AI算力需求驱动数据中心架构向叶脊网络转型，800G光模块进入批量使用阶段，1.6T光模块开始应用，全球数据中心互联流量年增速超30%，带动高速光模块配套光芯片需求增长；硅光集成技术发展，推动CW DFB等激光器芯片需求提升。

电信市场：全球“千兆普及，万兆启航”，骨干网从400G向800G相干通信升级，对大容量、多信道、宽带宽DWDM AWG芯片及模块需求持续增长；50G PON建设推进，带动相关EML激光器芯片需求。

传感市场：工业互联网、物联网发展推动传感器需求爆发，激光雷达、气体传感等领域对激光器芯片等产品需求不断增加，全球传感器市场预计2024-2032年复合年增长率达8.3%，国内市场2026年规模预计达5,547.2亿元。

关于未来的表述：

公司将紧跟行业发展趋势向“无源+有源”光电集成方向演进，提供光芯片与器件解决方案。

持续深化硅光集成技术协同开发平台应用，推进核心器件方案优化升级，针对1.6T更高速率传输方向开展前瞻性技术研究，通过产业链垂直整合增强战略协同效能。

持续保持对光芯片与器件的战略性研发投入，围绕光通信核心芯片环节巩固全链条自主可控能力，奠定核心竞争力。

CW DFB激光器芯片将按计划推进客户验证，同步优化生产工艺提升可靠性与成本竞争力，推进产能规划与生产线部署以响应市场需求。

未来将结合业务发展节奏、团队建设需求等因素，积极研究推出股权激励计划，绑定核心团队与公司发展利益。

长光华芯（688048）

主营产品： 高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、光通信芯片系列产品

公司光芯片业务介绍：

公司光芯片业务覆盖多技术路径与材料体系，已建成IDM全流程工艺平台，覆盖砷化镓（GaAs）、磷化铟(InP)、氮化镓（GaN）材料体系，覆盖激光全波长，边发射（EEL）和面发射(VCSEL)基础结构，窄线宽、单模多模等技术架构。

光通信芯片领域拥有EML、VCSEL、CW Laser三种类型产品，100G EML已实现量产，200G EML正在客户验证中，100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已达量产出货水平。

通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司，提前布局硅光集成下一代技术路线；通过投资匀晶光电布局薄膜铌酸锂新材料方向。

光芯片对公司业绩的贡献度： 资料未提及

光芯片下游产业链需求情况：

光通信领域受益于AI算力需求持续增长，全球需求旺盛，中美关系缓和促使全球尤其是国内云厂商和数据中心更积极规划AI基础设施，将传导至高速光模块需求，为高速光芯片赛道创造更稳定、可预期的增长环境。

日本EML厂商明年下半年产能切换，100G EML市场将出现短缺，公司收到多家光模块厂商关于海外供货商交付严重短缺的信息，有机会填补供货产能缺口。

关于未来的表述：

硅光集成是光通信不可逆的技术主线，公司将依托苏州星钥光子科技有限公司布局该下一代技术路线，绑定全球数字化进程。

坚持“一平台，一支点，横向拓展，纵向延伸”战略，不放弃包括光芯片在内的任何业务领域，构建多引擎驱动的业务矩阵。

持续推进国产替代，同时抓住窗口期开拓海外市场，海外业务将为业绩提升提供有力支持。

在光通信领域将依托平台化技术能力，根据下游需求动态优化资源配置，若某一技术路线成为主流，可快速集中资源进行规模化放大。

光迅科技（002281）

主营产品： 数据通信类产品、传输类产品、接入类产品

公司光芯片业务介绍：

公司具备光电子芯片的战略研发和规模量产能力，拥有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为直接调制和相干调制方案提供支持。

形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导等六大核心技术工艺平台，具备从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合能力。

光芯片对公司业绩的贡献度： 资料未提及

光芯片下游产业链需求情况：

国内主要资讯商资本开支同比去年均出现增长，预计明年国内光模块市场总体仍将延续增长态势。

2025年国内光模块需求以400G为主，800G占比较少，明年国内800G光模块占比将增加。

关于未来的表述：

硅光产品相对于EML等技术更容易扩产，后续硅光模块比例还会逐步增加。

未来产能分布与规划将根据市场及客户需求做出实时调整。

预计下半年降本效果将逐步显现，毛利率将回升至正常水平。

针对长周期或瓶颈物料，将根据行业技术发展趋势、客户需求情况、供应商供应能力及自身产品发展规划综合研判进行战略备货，提升交付能力。

二、行业洞察

现状：

国内光芯片企业多采用IDM全流程业务体系，掌握芯片设计、晶圆外延等核心技术，覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、芯片测试等全流程自主可控生产线，部分企业覆盖多材料体系与技术路径。

行业产品覆盖2.5G、10G、25G、50G、100G、200G等速率的DFB、EML激光器系列，以及大功率硅光光源产品，应用于电信、数据中心、车载激光雷达、传感等多领域。

光芯片业务已成为部分企业核心业绩支撑，2025年源杰科技光芯片业务实现营业收入60,143.45万元，同比增加138.50%；实现归属于上市公司股东的净利润19,092.40万元，同比扭亏为盈，全部来源于光芯片业务；仕佳光子2025年中报光芯片和器件产品收入69,996.56万元，同比增长190.92%，占主营业务收入的71.75%。

长光华芯、光迅科技光芯片业务对公司业绩的贡献度资料未提及。

下游产业情况：

数据中心市场：AI技术规模化落地、大模型迭代及新兴应用爆发，算力需求指数级攀升，驱动高速率光模块需求爆发式增长，2025年1.6T光模块已批量出货，2026年迈入商业化爆发期；

硅光技术渗透率快速提升，拉动CW大功率激光器芯片需求增长；

CPO、NPO等新型封装技术持续推进，带动大功率CW激光器芯片需求增长，当前光芯片存在短期产能缺口，AI是核心驱动力，增长确定性强；

AI算力需求持续增长，全球需求旺盛，中美关系缓和促使全球尤其是国内云厂商和数据中心更积极规划AI基础设施，将传导至高速光模块需求；

国内主要资讯商资本开支同比去年均出现增长，预计2026年国内光模块市场总体仍将延续增长态势，2025年国内光模块需求以400G为主，800G占比较少，2026年国内800G光模块占比将增加。

未来共识：

技术研发端：聚焦800G、1.6T等高速率光模块，以及NPO、CPO等新兴封装路线需求，加大更高功率CW光源、高速EML激光器研发与商业化落地力度；针对1.6T更高速率传输方向开展前瞻性技术研究；硅光集成是光通信不可逆的技术主线，多家企业通过自研、成立子公司、产业链协同等方式布局该下一代技术路线，同时有企业布局薄膜铌酸锂新材料方向；持续巩固全链条自主可控能力，培育前瞻设计开发与知识产权、晶圆工艺开发梯队、高端设备应用与相应制程技术等关键能力。

产能端：以相关研发生产基地项目为契机，匹配市场增长需求；加大数字化投入，推动智能制造全流程应用，实现生产自动化、可视化管控；针对CW DFB激光器芯片推进产能规划与生产线部署以响应市场需求；根据市场及客户需求实时调整产能分布与规划；针对长周期或瓶颈物料进行战略备货，提升交付能力。

市场端：加速融入全球AI产业生态，拓展全球客户覆盖，把握AI算力迭代机遇；稳固电信市场，推进25G/50G PON产品起量，具体放量节奏根据运营商部署情况决定；持续推进国产替代，同时抓住窗口期开拓海外市场，海外业务将为业绩提升提供有力支持；根据下游需求动态优化资源配置，若某一技术路线成为主流，快速集中资源进行规模化放大。

降本与人才端：预计部分企业下半年降本效果将逐步显现，毛利率将回升至正常水平；吸纳复合型人才，搭建结构化人才梯队；完善培养、激励与晋升机制，部分企业将结合业务发展节奏、团队建设需求等因素，积极研究推出股权激励计划，绑定核心团队与公司发展利益。

本文不作为投资建议