电子布2025年报&2026Q1&近期机构调研笔记

本笔记基于「电子级玻璃纤维布/电子布」企业—宏和科技、国际复材、中材科技、菲利华、中国巨石的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

上期：电子布行业调研笔记：低介电纤维及超薄电子布赛道洞察

文末附上期AI产业调研系列文章

一、各股票调研笔记

宏和科技（603256）

主营产品： 高端E玻璃纤维布、特种电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维纱

公司电子级玻璃纤维、电子布业务介绍：

公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。

公司实行“以销定产”的生产模式，以计划生产为主，订单生产为辅，主要采用直销的销售模式，销售定价综合考虑产品生产成本、市场供应情况及趋势、目标客户的可接受价格区间、过往产品销售情况、竞争产品的价格等多方面因素确定。

低介电、低膨胀电子布情况：

公司是国内为数不多的能够稳定供应低介电电子布、低热膨胀系数电子布等特种电子布高端产品且具备量产能力的供应商之一，低介电一代、低介电二代及低热膨胀系数（LowCTE）等高性能特种电子布新产品自2025年被客户批量应用。

2025年，在AI等新兴市场需求的带动下，低介电常数、低热膨胀系数等特种电子布市场需求快速增长，成为公司新的利润增长点。公司正积极依据客户订单需求进行持续研发、生产和产能扩充，同时努力做好高端产品良率提升的工作，做好技术储备以应客户急需。

电子级玻璃纤维、电子布下游产业链需求情况：

电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板（CCL）中，最后以印制电路板（PCB）的形式应用在各类终端电子产品中，下游应用包括智能手机、平板、笔记本电脑、服务器、5G基站、汽车、消费类电子产品、工业控制、仪器仪表、医疗机械、航天航空、IC芯片封装基板等高科技电子产品。

2025年，AI服务器、算力和高频高速通信网络系统的快速发展推动了大尺寸、高多层和高频高速覆铜板的需求，PCB及CCL迭代速度加快，PCB产品层数增加，高阶HDI应用占比提升，CCL材料设计向着高性能低介电常数（Low DK）、低热膨胀系数（Low CTE）、石英纤维布(Q布)的应用方向发展。

2025年全球PCB市场产业产值重启回升，同比增长5.8%，达到736亿美元，根据Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，未来五年的产值复合增长率约为5.2%。

关于未来的表述：

行业趋势方面，电子布将继续朝着薄型化、轻型化、高质量、功能性的方向发展，中高端产品薄布、超薄布、极薄布市场需求将快于低端电子布，市场份额和占比将持续扩大。

公司发展战略方面，将继续布局开发高性能低介电、低热膨胀系数电子纱、电子布，依据市场需求不断提升产品的质量，优化和丰富产品的结构，开拓新的市场应用领域、应用场景，不断开拓和布局高端市场，增加经济效益。

经营计划方面，将进一步提升高性能电子布高端产品低介电、低热膨胀系数产品的产能，加快新产品研制和批量产出；利用规模效益和技术优势，降低采购成本，控制生产制造成本；维持在电子布行业的领先地位，朝环保型、特种型、功能型的产业发展。

同时，公司也提示了未来可能面对的风险，包括行业需求放缓导致业绩回升不及预期的风险、市场竞争风险、主要原材料和能源价格波动风险、原材料集中采购风险、产品技术研发风险、研发人员流失风险、贸易摩擦风险以及各类财务风险。

国际复材（301526）

主营产品： 玻璃纤维粗纱、玻璃纤维细纱、玻璃纤维制品

公司电子级玻璃纤维、电子布业务介绍：

公司电子级玻璃纤维相关产品属于细纱及细纱制品范畴，细纱布根据用途分为电子布和工业布，电子布主要应用于电子电器领域。

公司联合产业链领头企业及高校，依托国家科技支撑计划等项目，攻克多项关键技术难题，成功开发低气泡细纱、纤维直径可达3.7μm的超细纱及织物等优势产品，解决了高端PCB源头关键材料长期依赖进口的问题，助推国内多层电路板快速发展。

公司自主研发、拥有独立知识产权的5G用低介电玻璃纤维已实现批量生产，并在5G高端通讯设备等产品上得到应用。

低介电、低膨胀电子布情况：

随着AI人工智能服务器建设市场兴起，全球范围内低介电、低膨胀玻纤电子布供应缺口巨大，国内玻纤电子布生产企业纷纷加大投入，部分企业甚至逐步减少无碱玻纤电子纱及电子布产能规模，将更多精力和设备资源转向低介电、低膨胀等高端玻纤电子纱及电子布的研发与生产。

电子级玻璃纤维、电子布下游产业链需求情况：

2025年我国国内电子用玻璃纤维毡布制品表观消费量约为81.9万吨，同比增长10.1%。

AI人工智能服务器建设市场兴起，带动全球低介电、低膨胀玻纤电子布需求增长，出现供应缺口。

电子电器行业的快速发展，尤其是5G通信等新兴领域的兴起，将为玻璃纤维材料带来新的市场需求。

关于未来的表述：

公司“十五五”期间将聚焦玻璃纤维及复合材料产业生态体系构建，跻身玻璃纤维产业全球前三，成为全球最具价值的玻璃纤维及复合材料企业。

公司明确“重振电子业务”的战略实施路径，推动发展驶入高质量、可持续的新航道。

全球玻璃纤维行业预计将保持稳健增长态势，预计到2026年，全球玻璃纤维市场规模将以年均约6.1%的速度持续扩大，电气和电子行业的快速发展将为玻璃纤维材料带来新的市场需求。

中材科技（002080）

主营产品： 玻璃纤维及制品、风电叶片、锂电池隔膜

公司电子级玻璃纤维、电子布业务介绍：

公司全资子公司泰山玻纤是国内特种纤维布领域的龙头企业，全面掌握低介电超细纱及纤维布、低膨胀纤维布、超低损耗低介电纤维布等多种特种纤维关键制备及产业化技术。

产品覆盖低介电一代、二代、低膨胀及超低损耗低介电纤维布全品类，已完成国内外头部客户的认证及批量供货，产品性能媲美国际头部厂商。

泰山玻纤累计建成5条低介电、低膨胀特种纤维生产线，2025年内3个特种纤维布项目合计产能9,400万米获批并顺利推进。2025年全年销售特种纤维布1,917万米，作为高毛利产品成为公司利润新增长点。

低介电、低膨胀电子布情况：

低膨胀纤维布打破国外垄断局面，公司成为国内唯一、全球第二家能够规模化生产低膨胀系数纤维布产品的供应商。

超低损耗低介电纤维布率先完成行业头部覆铜板厂商客户认证，实现市场导入及产业化供应。

公司特种纤维技术全面领先，实现从源头配方到终端产品的全链路自主研发与制造，核心技术涵盖高性能配方设计、先进制备工艺与核心装备、精密漏板设计与制造、以及特种纤维布织造技术，并悉数拥有独立知识产权。

电子级玻璃纤维、电子布下游产业链需求情况：

以AI为代表的新一代信息技术产业高速发展，带动高端PCB需求不断增长。高端PCB具备高频高速传导、低介电低损耗等特点，能够满足AI服务器等产品对高性能运算、大规模数据传输、低传输损耗等严苛要求，保持旺盛需求。

特种纤维布拥有介电常数低、介电损耗少、热膨胀系数低等优点，有助于提升数据传输速度、减少传输损耗、提升传输稳定性，成为高端PCB和芯片封装基板的核心材料，在AI产业中具有不可替代的作用。

目前特种纤维布因生产难度大、技术壁垒多，具备生产能力的厂商较少，产品处于供不应求状态，价格和毛利率维持在较高水平。

关于未来的表述：

公司将把特种玻纤作为“第二发展曲线”的重点布局方向，依托科研院所及全国重点实验室拓展纤维复合材料在商业航空、新能源汽车、氢能、风电、海洋工程等领域的应用场景。

特种纤维布总规划产能超过1亿米，其中第一期3,500万米项目预计于2026年下半年开始陆续投产，另外两个项目将于2027年陆续投产，2026年随着下半年新产能释放，特纤布销量预计将有一定增长。

公司将坚定实施产品高端化战略，持续加码高端产能，巩固在特种纤维布领域的产业化先发优势，进一步优化产品结构，提升盈利能力。

菲利华（300395）

主营产品： 石英玻璃材料及制品、石英玻璃纤维材料、复合材料及制品

公司电子级玻璃纤维、电子布业务介绍：

公司通过持续自主研发，相继推出多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，并成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级石英纤维和石英布，产品性能达到国际领先水平。

公司已具备从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业环节垂直一体化的研发和生产能力，与下游国际知名企业建立了稳定合作关系。

2025年石英电子布实现销售收入9,837.37万元，鼎益新材、中益新材电子纤维纱及超薄石英电子布项目相继开工建设。

低介电、低膨胀电子布情况：

公司自主研发出超低介电损耗、超低膨胀系数等高性能电子级玻纤技术，对应电子布产品性能达到国际领先水平。

该类电子布是应用于高频高速覆铜板(CCL)的优选材料，目前超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。

电子级玻璃纤维、电子布下游产业链需求情况：

在AI算力需求驱动下，数据中心与云计算、汽车电子、消费电子、高速通信等下游领域蓬勃发展，PCB作为算力硬件的基础环节，正迎来需求扩张与技术升级的双重机遇。

为适配更高速率的信号传输，PCB材料正向着高频高速、低损耗、高集成度方向加速演进，根据Prismark预测，2029年全球PCB行业总产值将接近950亿美元，未来五年的产值复合增长率约为5.2%。

关于未来的表述：

“十五五”期间，公司将继续保持航空航天纤维市场主导地位，持续巩固电子布全球竞争优势，力争成为国内领先的立体织物供应商和知名的热防护结构供应商。同时，持续拓展石英纤维在民用领域的新应用场景，开辟市场新空间。

2026年，公司将强化研发驱动，聚焦电子电路等新兴领域的关键技术攻关，深化与科研机构合作，加速前沿技术向实际应用的转化。同时将密切跟踪市场状况，合理规划、建设和投放电子布相关产能，确保产能释放与市场需求变化保持动态平衡。

公司石英电子布项目受客户产品迭代及适配测试等不确定因素影响，业务合作及订单存在不确定性，存在未来业务推进不及预期的风险。

中国巨石（600176）

主营产品： 玻璃纤维粗纱及制品、电子布、新能源发电

公司电子级玻璃纤维、电子布业务介绍：

公司电子布销量10.62亿米，电子级细纱经过整经、上浆、织造和后处理等工序可制成电子布。

电子布越薄生产技术难度更高、附加值更高，不同厚度的电子布归属于不同档次，应用范围不同。

电子布具有高强度、高耐热性等优点，起绝缘、增强等作用，经加工可制成覆铜板、印刷电路板，最终用于通讯设备、消费电子等众多领域。

公司细纱薄布全面突围，汽车专用布销量增长；部分超薄产品实现批量稳定交付；加大特种纤维电子布研发力度，相关产品的开发及认证正在有序推进中。

低介电、低膨胀电子布情况：

资料未提及

电子级玻璃纤维、电子布下游产业链需求情况：

普通电子布主要应用于台式计算机、打印机等电子产品，薄布主要应用于智能手机、服务器与汽车电子材料等，超薄布、极薄布主要应用于高端智能手机、IC载板等领域。

LowDk布、LowCTE布等功能型电子布主要应用于通信基础设施和半导体封装领域。

2025年，因信息化产业迭代发展，特种电子玻纤成为投资热点，其建设热潮一定程度上挤占了常规电子玻纤的供应，推动普通电子布供应趋紧。

关于未来的表述：

在人工智能（AI）技术迅猛发展的推动下，高端电子布产品的研发迭代与产业化速度飞速提升。AI技术应用于材料设计、工艺优化及缺陷检测等环节，大幅提升了产品性能与生产质效。

在国家重点研发计划等专项政策的支持下，面向高性能计算、先进封装等领域的特种电子布产品迎来战略发展期，国产化进程有望加速。

“十五五”期间，公司将坚持“一核二链三化四能”战略，以玻纤业务为核心，强化创新链与延伸产业链双轮驱动，锚定产品高端化等三大支柱，构建共生共赢的产业生态与高质量发展新格局。

2026年将坚持优结构、增效益，靠人才、强创新，厚植核心新优势，全面完成年度主要预算目标和工作任务，持续夯实建设世界一流的深厚根基。

二、行业洞察

现状：

电子级玻璃纤维、电子布行业呈现高端化发展态势，中高端产品市场占比持续扩大。国内部分企业已突破高端产品技术壁垒，实现国产替代，如国际复材开发的超细纱及织物解决了高端PCB源头关键材料长期依赖进口的问题；中材科技的低膨胀纤维布打破国外垄断，成为国内唯一、全球第二家能够规模化生产该产品的供应商。

2025年AI等新兴市场需求带动低介电、低膨胀等特种电子布需求快速增长，相关产品成为企业新的利润增长点，宏和科技、中材科技、菲利华均在该领域实现量产或市场导入。

行业内企业加速产能布局，中材科技累计建成5条低介电、低膨胀特种纤维生产线，2025年内3个特种纤维布项目合计产能9,400万米获批推进；菲利华鼎益新材、中益新材电子纤维纱及超薄石英电子布项目相继开工。

普通电子布因特种电子玻纤建设热潮挤占供应，2025年出现供应趋紧情况。

下游产业情况：

电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用于覆铜板，最终以PCB形式应用于智能手机、服务器、5G基站、汽车、IC芯片封装基板等终端领域。

2025年全球PCB市场产值重启回升，同比增长5.8%至736亿美元，Prismark预测2029年将接近950亿美元，未来五年复合增长率约为5.2%。我国国内电子用玻璃纤维毡布制品表观消费量约为81.9万吨，同比增长10.1%。

AI服务器、算力和高频高速通信网络系统发展推动大尺寸、高多层和高频高速覆铜板需求增长，PCB及CCL迭代加快，高阶HDI应用占比提升，CCL材料向低介电常数、低热膨胀系数、石英纤维布方向发展。

以AI为代表的新一代信息技术产业带动高端PCB需求增长，特种纤维布因具备低介电、低损耗、低热膨胀系数等特性，成为高端PCB和芯片封装基板的核心材料，目前处于供不应求状态，价格和毛利率维持高位。

未来共识：

行业整体将保持稳健增长，全球玻璃纤维市场预计到2026年以年均约6.1%的速度扩大，电子布将继续朝着薄型化、轻型化、高质量、功能性方向发展，中高端产品需求增速将快于低端产品，市场占比持续扩大。

AI技术将推动高端电子布产品研发迭代与产业化速度提升，应用于材料设计、工艺优化及缺陷检测等环节，提升产品性能与生产质效。在国家政策支持下，面向高性能计算、先进封装等领域的特种电子布国产化进程有望加速。

企业将聚焦高端化布局，持续加码低介电、低膨胀等特种电子纱、电子布的产能扩充与技术研发，宏和科技、中材科技、菲利华、国际复材均明确将高端产品作为发展重点，中材科技特种纤维布总规划产能超1亿米，2026年下半年起将有新产能陆续释放。

行业存在需求放缓、市场竞争、原材料价格波动、技术研发不及预期等风险，部分企业产品认证及订单推进存在不确定性。

本文不作为投资建议

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本期系列将继续追踪AI核心产业、储能带动的新能源产业。

基于2025年报、2026Q1、近期机构调研等公告。

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