覆铜板（CCL）核心龙头股调研笔记-2026Q1

本笔记基于「覆铜板、CCL」企业—生益科技、金安国纪、华正新材、南亚新材的最新财报和机构调研记录数据原句摘抄，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

上期：「覆铜板」概念核心龙头股票一手资料拆解

文末附上期AI产业系列调研文章

一、各股票调研笔记

生益科技（600183）

主营产品： 覆铜板、粘结片、印制线路板

覆铜板、CCL业务在行业地位：

2013年至2024年，刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2024年全球市场占有率达到13.7%。

公司是国际电工委员IEC/TC91/WG10和IEC/TC91/WG4工作组召集人，是全国印制电路标准化技术委员会副主任委员单位，主导多项国内外重大标准项目，截至2025年底，主导正在制定中的IEC5项，主导已发布IEC13项；主导正在制定的国家标准8项，主导已发布的7项；主导已发布的行业3项。

覆铜板、CCL业绩情况：

2025年生产各类覆铜板15,813.19万平方米，同比增长10.03%；销售各类覆铜板16,062.79万平方米，同比增长11.95%。

陕西生益2025年生产覆铜板3,255.92万平方米，同比增长6.17%；销售3,392.55万平方米，同比增长11.86%。

苏州生益2025年合并生产覆铜板3,491.13万平方米，同比增长9.19%；销售3,580.81万平方米，同比增长14.16%。

江西生益2025年生产覆铜板1,698.92万平方米，同比增长27.72%；销售1,688.65万平方米，同比增长27.55%。

覆铜板、CCL下游产业链需求情况：

2025年AI服务器和数据中心为代表的算力基础设施需求增速达41.9%，带动全球PCB行业高速增长，Prismark预测2025年PCB产值达851.52亿美元，同比增长15.8%，覆铜板需求受益明显。

2025年车载市场中以自动驾驶为核心的相关需求增长明显，笔电、游戏机等HDI订单增长迅猛，智能驾驶领域表现稳健。

2025年第四季度AI浪潮溢出效应显现，头部PCB客户产能受限后订单向二线客户转移，电动汽车市场在补贴政策推动下需求大幅增加，自动驾驶、智能座舱、雷达等汽车电子产品增速明显。

覆铜板、CCL需求可持续性

2026年将延续AI驱动的增长周期，驱动逻辑从训练为核心的大规模算力扩张转向推理应用落地，服务器与数据存储产值预计增长31.7%，将超越手机成为全球第一大电子细分市场，PCB产值预计增长12.5%至957.8亿美元，18层以上多层板、HDI板和封装基板成为主要增长点，覆铜板需求呈上升趋势。

新能源、储能、自动驾驶等需求集中爆发，将拉动覆铜板需求。

但消费类产品受存储类模组供应紧缺及价格上升影响，需求受到抑制，低端手机、电脑等电子消费类产品市场竞争会加剧，对低端覆铜板需求有一定负面影响。

2026年铜箔、薄型玻璃布、化工材料等原材料供应不稳定、价格上升，可能对覆铜板生产及需求传导带来不可控影响。

金安国纪（002636）

主营产品： 覆铜板、电子级玻纤布、医疗健康产品

覆铜板、CCL业务在行业地位： 资料未提及

覆铜板、CCL业绩情况： 2025年生产各类覆铜板5,933.79万张，较去年同期增长8.10%；销售各类覆铜板5,952.44万张，较去年同期增长7.87%；实现营业收入412,092.36万元，较去年同期上升15.03%。

在手订单情况： 资料未提及

覆铜板、CCL下游产业链需求情况： 2025年消费电子市场在政策带动下逐步回暖，市场需求持续改善；新能源、储能、新能源汽车、人工智能、人形机器人、通信技术演进等新兴领域发展带动覆铜板产品向高性能、高质量方向升级，行业需求结构持续优化。2026年消费电子与AI终端、新能源汽车、通讯与数据中心、工业电子、工业机器人等行业快速发展，全球新能源发电及储能领域投资规模持续扩大，人形机器人、低空经济、空天产业等新兴产业蓬勃发展，将为覆铜板产业带来新的市场需求。

覆铜板、CCL需求可持续性 国家持续推进新质生产力发展，加快制造业高端化、智能化、绿色化转型，推动人工智能、新能源汽车、5G/6G通信等新兴产业发展，为电子信息产业及上游覆铜板行业带来新的市场机遇。同时促消费政策带动消费电子市场逐步回暖，行业发展环境持续改善，覆铜板行业正加速从周期性调整迈向创新驱动的新增长阶段。

华正新材（603186）

主营产品： 覆铜板及粘结片、复合材料、膜材料

覆铜板、CCL业务在行业地位：

2024年全球CCL行业CR1、CR3、CR5、CR10分别占14%、41%、56%、77%，集中度较高。公司2024年全球市场份额约2.8%，排名第11位，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。

覆铜板、CCL业绩情况：

2025年公司生产覆铜板3,868万张，比上年增加8.79%；销售覆铜板3,886.83万张，比上年上升10.09%。报告期内公司营业收入为43.69亿元，同比增长13.05%，覆铜板业务通过优化产品及客户结构实现有效增长。

在手订单情况： 资料未提及

覆铜板、CCL下游产业链需求情况：

2025年度，覆铜板行业在AI及汽车电子等应用领域需求的带动下，市场呈现结构性复苏态势。AI服务器及相关领域拉动高端覆铜板需求快速增长，通信及汽车电子领域需求稳健增长，传统消费电子市场整体呈弱复苏格局。据Prismark预测，2025年全球PCB市场规模约为849亿美元，同比增长15.4%，其中服务器与数据中心同比增长39.9%，通信行业有线及无线基础设施分别同比增长9.2%和6.5%，HDI板、多层板同比增长25.6%、18.2%，18层以上高多层高速板预计增速超过50%。

覆铜板、CCL需求可持续性

长期来看，预期2029年全球PCB行业市场规模将达到1093亿美元，2024-2029年复合增长率为8.2%。高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，高速、高密度、高集成是行业未来发展的主要驱动力，AI服务器等终端应用对更低损耗、更高稳定性、更高散热性PCB产品的需求更为突出，给高等级覆铜板打开市场增长空间。但高端产品仍被中国台湾、日本、美国等地区企业把持，国内企业国产替代潜力巨大。

南亚新材（688519）

主营产品： 高速覆铜板、无卤覆铜板、车用覆铜板

覆铜板、CCL业务在行业地位：

2025年公司核心依托高端高速产品突破与国产替代红利，与行业龙头差距逐步缩小，整体呈现“快速追赶、聚焦高端”的发展态势，行业地位较2024年实现跨越式提升。

公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。

公司已发展成为具有较强规模、技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一。

覆铜板、CCL业绩情况：

2025年实现营业总收入52.28亿元，同比增长55.52%；归母净利润2.40亿元，同比增长377.60%；扣非归母净利润2.18亿元，同比增长677.46%，盈利增速大幅领先国内大部分同行企业。

业绩增长主要得益于产品销量增长及售价提升的共同推动，同时公司优化营销策略与产品结构，提高了高毛利产品的销售占比，带动毛利率稳步提升。

在手订单情况： 资料未提及

覆铜板、CCL下游产业链需求情况：

2025年覆铜板行业高端市场动能强劲，AI、服务器、存储领域增速最快，同比增长超40%，传统消费类中低端市场进入存量竞争。

下游AI服务器、数据中心、交换机对高速、高多层覆铜板需求暴增；新能源汽车与车载电子领域驱动高导热、高可靠性、厚铜覆铜板市场快速扩张；先进封装与半导体集成领域对FC-BGA等先进封装的核心基板材料需求愈加旺盛；卫星互联网与低空经济领域对轻量化、高可靠、适应复杂环境的覆铜板提出新要求。

覆铜板、CCL需求可持续性

未来以具身智能、AI算力、数据中心、6G通信、智能网联汽车为核心的增长赛道，将持续带动高速、高可靠性覆铜板需求，产业链协同将进一步强化，“联合研发、定制化供应、长期供应保障”将成为行业新业态，行业认证门槛和高端市场集中度将进一步提升，高端覆铜板需求具备可持续性。

但全球宏观经济、行业竞争格局、终端需求不确定性及地缘政治变化，可能对需求带来不利影响；同时存在上游核心原材料供给高度集中、扩产周期长，叠加海外产能受限，影响产业链保供的风险。

二、行业洞察

现状：

覆铜板行业呈现结构性复苏态势，高端市场动能强劲，传统消费类中低端市场进入存量竞争。2025年多家企业覆铜板产销量实现增长，生益科技各类覆铜板产销量同比分别增长10.03%、11.95%，金安国纪各类覆铜板产销量同比分别增长8.10%、7.87%，华正新材覆铜板产销量同比分别增长8.79%、10.09%，南亚新材营业总收入同比增长55.52%，归母净利润同比增长377.60%，盈利增速大幅领先国内大部分同行企业。

行业集中度较高，2024年全球CCL行业CR1、CR3、CR5、CR10分别占14%、41%、56%、77%，生益科技2024年刚性覆铜板全球市场占有率达13.7%，保持全球第二；华正新材2024年全球市场份额约2.8%，排名第11位；南亚新材在高速细分领域与全球优秀同行处于“并跑”水平，高阶高速产品部分性能具备一定领先优势，行业地位实现跨越式提升。

生益科技主导多项国内外重大标准项目，截至2025年底，主导正在制定中的IEC5项，主导已发布IEC13项；主导正在制定的国家标准8项，主导已发布的7项；主导已发布的行业3项。

下游产业情况：

2025年AI服务器和数据中心为代表的算力基础设施需求增速达41.9%，带动全球PCB行业高速增长，Prismark预测2025年PCB产值达851.52亿美元，同比增长15.8%，华正新材引用Prismark数据显示2025年全球PCB市场规模约为849亿美元，同比增长15.4%，其中服务器与数据中心同比增长39.9%，AI服务器及相关领域拉动高端覆铜板需求快速增长，18层以上高多层高速板预计增速超过50%。

2025年车载市场中以自动驾驶为核心的相关需求增长明显，智能驾驶领域表现稳健，新能源汽车与车载电子领域驱动高导热、高可靠性、厚铜覆铜板市场快速扩张。笔电、游戏机等HDI订单增长迅猛，通信行业有线及无线基础设施分别同比增长9.2%和6.5%，HDI板、多层板同比增长25.6%、18.2%。

2025年消费电子市场在政策带动下逐步回暖，整体呈弱复苏格局，但消费类产品受存储类模组供应紧缺及价格上升影响，需求受到抑制，低端手机、电脑等电子消费类产品市场竞争加剧，传统消费类中低端覆铜板市场进入存量竞争。

先进封装与半导体集成领域对FC-BGA等先进封装的核心基板材料需求愈加旺盛，卫星互联网与低空经济领域对轻量化、高可靠、适应复杂环境的覆铜板提出新要求。

未来共识：

AI相关领域将持续带动覆铜板需求增长，2026年将延续AI驱动的增长周期，驱动逻辑从训练为核心的大规模算力扩张转向推理应用落地，服务器与数据存储产值预计增长31.7%，将超越手机成为全球第一大电子细分市场，PCB产值预计增长12.5%至957.8亿美元，18层以上多层板、HDI板和封装基板成为主要增长点。长期来看，2024-2029年全球PCB行业复合增长率为8.2%，高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度。

新能源、储能、自动驾驶、智能网联汽车等领域需求将持续拉动覆铜板需求，国家持续推进新质生产力发展，加快制造业高端化、智能化、绿色化转型，推动人工智能、新能源汽车、5G/6G通信等新兴产业发展，为覆铜板行业带来新的市场机遇。

行业面临原材料供应不稳定、价格上升的风险，铜箔、薄型玻璃布、化工材料等上游核心原材料供给高度集中、扩产周期长，叠加海外产能受限，可能影响产业链保供。同时全球宏观经济、行业竞争格局、终端需求不确定性及地缘政治变化，可能对需求带来不利影响。

高端覆铜板国产替代潜力巨大，目前高端产品仍被中国台湾、日本、美国等地区企业把持，内资企业在高端高速产品领域逐步实现突破，行业认证门槛和高端市场集中度将进一步提升，“联合研发、定制化供应、长期供应保障”将成为行业新业态。

本文不作为投资建议

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本期系列将继续追踪AI核心产业、储能带动的新能源产业。

基于2025年报、2026Q1、近期机构调研等公告。

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