光模块业务最纯的核心龙头股调研笔记Q1

本笔记基于「光模块」业务最纯的几家核心企业—中际旭创、新易盛、光迅科技、联特科技、德科立的2025财报、26Q1和最近3个月机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

本文只包含光模块业务最纯的几只股票。剑桥科技、长芯博创、华工科技等光模块不太纯的弹性股，天孚通信、源杰科技、光库科技等元器件股票将放在接下来几篇。

上期：光模块、光通信企业调研笔记

文末附上期AI产业系列调研文章

一、各股票调研笔记

中际旭创（300308）

主营业务：高端光通信收发模块研发、生产及销售，其中800G、1.6T高速光模块为核心营收产品，2025年高速光模块占比持续提高；

此外还包括400G、100G等光模块及电信领域光模块产品。

业绩情况：2025年实现营业收入382.40亿元，同比增长60.25%；归属于上市公司股东的净利润107.97亿元，同比增加108.78%；经营活动产生的现金流量净额108.96亿元，同比增加244.31%。

2026年一季度营收194.96亿元，同比增长192.12%，环比增长近50%；扣非归母净利润57.18亿元，同比增长264.56%，环比增长近60%

800G/1.6T落地进度：800G光模块已大规模量产交付，2025年成为公司核心出货产品之一，2026年需求仍保持高增长态势。

1.6T光模块于2025年下半年开始批量出货，2026年已实现量产出货，预计每个季度出货量环比提升，处于放量前期。部分客户已给出2026年全年订单，且公司正在推进1.6T产品向更多客户送样测试

技术路线：在EML平台，公司拥有成熟的传统光模块方案，覆盖800G、1.6T等产品；硅光平台布局深入，2026年1.6T和800G光模块中硅光技术占比已超过一半，且硅光产品出货占比持续提升，在低功耗、高集成度方面具备优势；薄膜铌酸锂技术方面，公司拥有自有技术，正在进一步完善相关方案，用于3.2T等产品。新技术形态上，公司已推出1.6T LPO产品，在OFC展会展示了NPO、XPO、OCS等新产品，NPO、XPO预计2027年量产，OCS正在积极研发推向市场；CPO相关技术处于布局阶段

封装形态：800G光模块提供OSFP、QSFP-DD两种封装形态；1.6T光模块提供OSFP封装形态

供应链与产能防守：上游核心原材料包括光芯片、电芯片、PCB和无源器件等，目前部分原材料供给偏紧张。公司通过提前规划、提前布局供应链，与供应商签署保障协议，导入新供应商，加大备料备货力度等方式应对，整体供应链准备充分，有信心保持出货量和交付能力的提升，原材料紧缺未对公司生产经营造成实质性重大影响

产能情况：截至2025年末，年化产能达到2800多万只，2026年仍在较快扩产以满足客户需求。海外制造基地为控股孙公司TeraHop Pte. Ltd.，主要作为生产基地，2025年净利润23.8亿元，占上市公司整体利润比例较低，公司对其增资以满足海外业务拓展及生产运营需求，2026年产能持续提升

下游需求：下游AI算力需求持续增长，海内外CSP厂商资本开支快速提升，2026年800G和1.6T光模块需求均保持较大增长，部分重点客户已给出2026-2027年需求指引，部分客户正在规划2028年需求。国内CSP客户主要需求来自400G和800G光模块，公司正积极开发相关产品满足国内客户需求。公司预判2027-2028年AI网络光连接的需求仍将持续

资本运作：港股上市正在正常进行中；2025年完成控股孙公司TeraHop Pte. Ltd.增资，引入阿布扎比投资局、淡马锡旗下平台合计出资5.17亿美元，公司持股比例保持67.71%；2025年注销回购股份16,465,985股；推出第四期限制性股票激励计划，向752名激励对象授予888.00万股限制性股票

关于未来的表述：公司认为AI算力需求仍在持续增长，AI基础设施的资本开支还能够持续投入，AI芯片与网络带宽需求也在持续增长。2026-2028年，公司将持续专注于AI数据中心等核心市场，加大1.6T、3.2T及以上高速率光模块、硅光、相干等核心产品或技术的投入与研究，推动下一代光互连技术发展；加快产业链纵向与横向的投资布局，致力于成为行业领先水平的光互连综合解决方案提供商。行业层面，2026年全球数通光模块市场规模有望达到228亿美元，2025-2030年复合增长率为20%；未来三年内800G和1.6T等高速光模块需求将占据市场主导地位，3.2T光模块有望从2028年起逐步起量

新易盛（300502）

主营业务：公司核心业务为全系列光通信应用光模块的研发、生产和销售，其中400G、800G、1.6T及更高速率光模块为核心产品与业绩增长引擎；

中低速率光模块主要面向固网接入、5G无线及传输网络等场景。

业绩情况：2025年度实现营业收入2,484,185.48万元，较上年增加187.29%；归属于母公司股东的净利润953,192.27万元，较上年增加235.89%；经营活动产生的现金流量净额7,701,234,651.00元，较上年增加1,101.57%。2026年一季度营收同比增长105.76%、归母净利润同比增长76.80%。

800G/1.6T落地进度：公司是全球少数几家具备800G以上光模块规模化量产和交付能力的公司之一，800G光模块已实现规模化量产交付。1.6T光模块为全球首批量产并交付的产品，2026年一季度订单相对于去年增幅很大，预计在今年逐季快速增长，1.6T和800G是2026年交付的主力产品，处于放量前期。

技术路线：公司基于VCSEL/EML、SiPh（硅光）及TFLN（薄膜铌酸锂）等多种技术平台，已成功推出基于硅光和薄膜铌酸锂技术的400G、800G和1.6T全系列光模块产品。同时围绕LPO/LRO、XPO、NPO等技术方案打造出多款具备高密度、低功耗优势的光模块产品，在OCS、CPO等前沿技术领域也有充足的技术储备和产品布局。

封装形态：800G光模块提供OSFP、QSFP-DD、OSFP相干系列等封装形态；1.6T光模块提供OSFP封装形态，另有基于单波400G IMDD技术的1.6T DR4光模块。

供应链与产能防守：2026年一季度出现部分原材料相对紧张的情况，对交付造成一定影响，预计二季度起将逐渐缓解，下半年供应链将趋于稳定。公司与主流供应商保持了长期合作关系，并结合市场需求及订单情况，对关键原材料做了有效的预期管理和备货，已结合未来需求积极向供应商锁定备货，为后续产能增长做充分准备。

产能情况：2025年公司产能处于近满负荷运转，2026年和2027年预计将持续扩产，2026年Q2-Q4公司的产能及交付能力将持续提升。泰国工厂二期自2025年初建成以来持续进行扩产动作，2026年扩产节奏加快，会尽快达到满产状态，同时预计泰国工厂会持续扩大规模，继续新建厂房以满足订单交付对产能的需求。

下游需求：全球AI基础设施投资全面加速，北美四大云厂商2025年资本开支大幅增长，国内互联网厂商也纷纷开启算力建设，人工智能算力集群建设带来海量高速光模块需求。根据LightCounting预测，2025-2030年全球光模块市场的复合增长率为22%，其中主要应用于人工智能算力集群、云数据中心的以太网光模块对应复合增长率为24%，2026年公司订单需求旺盛，预计2027年行业仍将保持超高景气度和高增长趋势。

资本运作：资料未提及

关于未来的表述：公司预计2026年Q2-Q4产能及交付能力将持续提升，订单交付和产能扩产将保持持续增长趋势。预计2027年行业仍将保持超高景气度和高增长趋势，公司将会持续扩充产能以满足订单交付。未来2-3年，公司将锚定AI算力主航道，持续加码研发投入，保持高速率产品研发的行业领先地位，打造规模化交付能力，构建全球化制造网络与销售网络，深化头部客户与供应链合作，构建全产业链竞争优势。

光迅科技（002281）

主营业务：公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的研发、生产及销售，产品按应用领域分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。

业绩情况：2025年实现营业收入11,928,697,127.38元，较上年增长44.20%；归属于上市公司股东的净利润946,320,781.21元，较上年增长43.10%；经营活动产生的现金流量净额1,627,903,629.64元，较上年增长353.99%。

800G/1.6T落地进度：800G系列光模块已实现量产，包括800G VR8、800G DR8、800G 2xFR4、800G 2xLR4、800G DR8 LRO及800G 2xFR4 LPO等型号。1.6T系列光模块产品主要包括1.6T DR8，已逐步导入市场，处于放量前期。

技术路线：公司具备从芯片到器件、再到模块的全链条垂直整合能力，拥有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为直接调制和相干调制方案提供支撑。资料未提及硅光、薄膜铌酸锂平台布局及LPO/LRO/CPO/XPO等新技术形态的工艺积累相关内容。

封装形态：800G光模块覆盖QSFP-DD、OSFP等封装形式；1.6T光模块资料未提及具体封装形态。

供应链与产能防守：公司产品生产所需核心原材料、关键零部件（如高端光芯片相关材料、特种元器件等）部分依赖外部供应，且部分核心材料市场供应集中度较高。若出现原材料价格大幅波动、供应短缺、进口限制等情况，可能导致公司生产成本上升、生产交付延迟，影响经营进度。同时，供应链上下游协同不畅、物流运输受阻等因素，也可能进一步加剧供应链风险，影响公司产品量产及市场交付能力。

产能情况：公司产品年出货量位居行业前三，报告期内持续提升海外制造与交付能力，为国际化市场开拓提供有力支撑。资料未提及当前具体产能数据、在建产能进度及海外制造基地的详细情况。

下游需求：全球AI算力投资浪潮下数通光模块需求激增，国内云服务厂商大幅加大数据中心建设投入，公司在国内头部客户群体中持续稳固主要供应商地位，中标份额始终保持领先。数通光器件市场受益于AI集群规模的指数级扩张，东西向流量呈爆发式增长，400G、800G产品已全面商用，高端光模块持续处于供不应求的紧缺状态；电信光器件市场受AI算力集群互联需求向广域网溢出影响，对长距离、大容量光传输设备需求强劲；接入光器件市场整体规模保持稳健，驱动逻辑转向带宽品质升级。

资本运作：资料未提及

关于未来的表述：公司预判全球光器件市场未来六年将呈现强劲的上升趋势，预计到2030年总规模将达到909亿美元，年复合增长率（CAGR）为13%。其中电信光器件市场将迎来以算力互联为核心的新一轮增长周期，800G可插拔相干模块快速起量，1.2T/1.6T等更高端方案逐步进入商用阶段；数通光器件市场是行业增长的绝对主力引擎，需求呈爆发性增长，速率结构从400G/800G向更高速率演进；接入光器件市场整体呈现“总量稳定、结构优化”特征，需求动力源自全球宽带网络代际升级与5G网络深度优化。

联特科技（301205）

主营业务：专注于光通信收发模块的研发、生产和销售，产品涵盖400G以下、400G及以上（含800G、1.6T）光模块，高速率产品占比持续提升。

业绩情况：2025年度实现营业收入12.58亿元，同比增长41.13%；归属于上市公司股东的净利润1.03亿元，同比增长10.90%；经营活动产生的现金流量净额为-206,196,445.26元，同比下降273.68%。2026年第一季度业绩出现短期波动。

800G/1.6T落地进度：800G产品基于单波100G的方案已完成多技术方案开发，并实现规模化量产。1.6T光模块已完成多轮迭代优化，实现多条技术路径并行落地，目前产品已送至多家客户进行测试，整体验证进度顺利，客户反馈良好，部分基于单波200G的1.6T FRO、LRO、LPO项目已从样机阶段转入小批量试产，处于放量前期。

技术路线：公司800G、1.6T光模块同步布局EML、硅光、薄膜铌酸锂三大技术平台，实现供应链多元化保障。在硅光领域已有持续布局，在CPO光电混合集成领域具备多年工艺技术积累，已加入国际标准组织参与NPO/CPO技术规范制定，并建设相关核心工艺与测试平台。推出12.8T液冷XPO解决方案，在LPO/LRO等技术形态上有项目推进。

封装形态：800G光模块封装形态包括OSFP、QSFP-DD；1.6T光模块封装形态包括OSFP、ELSFP。

供应链与产能防守：行业上游光芯片等核心物料供应趋紧，公司与供应商建立了长期稳定的合作关系并签订战略协议，结合在手订单及市场需求预判，已对关键原材料提前备货和锁定产能，确保生产的连续性与稳定性。2026年第一季度部分核心物料阶段性供应紧张，影响了部分订单的交付节奏，目前公司正积极协同供应链保障后续交付。

产能情况：公司构建“中国武汉+马来西亚槟城”双生产中心战略，马来西亚生产基地一、二期产能已全面投入运营，三期工程正在加紧筹备。公司将持续加大海外制造基地的建设投入，重点聚焦800G、1.6T及其他高速率光模块，后续将根据市场需求灵活调整产能分布结构。

下游需求：全球AI产业爆发式增长、算力网络快速普及，驱动数据中心、云计算及新一代数字基础设施建设，对高速率光模块需求持续攀升。公司海外市场收入占比超过85%，针对北美市场瞄准云厂商及设备制造商，相关重要项目推进正常，客户需求具备可持续性。

资本运作：公司正在筹备港股上市，目的是推进公司国际化战略，助力海外业务拓展，加强与境外资本市场对接，进一步提升综合竞争力，目前相关工作正在积极推进中，具体时间及方案尚存在不确定性。公司获银行授信48亿元，额度会用于贷款提取、开具信用证、金融衍生品支付保证金等，相应资金用于公司日常经营。

关于未来的表述：公司认为2027年光模块行业仍将保持高增长趋势，会关注行业发展动态，积极抓住相应市场机会，实现公司稳健发展。公司将重点推进800G光模块技术优化与性能提升，布局下一代1.6T、3.2T光模块以及单波400G方向的研发工作。

德科立（688205）

主营业务：传输类产品、接入类产品、数据通信产品，2025年度实现营业收入933,791.45千元，其中数通领域收入占比在第四季度明显提升，DCI产品订单快速增长。

业绩情况：2025年营业收入同比增长10.99%；归属于上市公司股东的净利润同比下降28.77%；经营活动产生的现金流量净额同比下降75.40%。第四季度收入及净利润同比、环比均实现较好增长。

800G/1.6T落地进度：800G相干模块器件取得关键技术突破，并实现订单交付；800G数通模块完成迭代并获客户小批量订单。1.6T数通模块完成EML、硅光、TFLN三种技术方案的产品开发，预计2026年下半年在数通模块领域表现突出，处于放量前期。

技术路线：公司在EML、硅光、薄膜铌酸锂三大平台均有布局，1.6T光模块已全面覆盖这三种技术方案。薄膜铌酸锂技术不仅服务于1.6T产品，更是面向下一代3.2T光模块的战略性技术布局，未来将成为3.2T产品的主流技术方案之一。资料未提及LPO/LRO/CPO/XPO等新技术形态上的工艺积累。

封装形态：资料未提及公司800G/1.6T光模块的封装形态信息。

供应链与产能防守：公司产品生产所需的泵浦激光器、通用芯片等主要向境外供应商采购，海外厂商在相关领域占据主导地位。2024年公司已预判到泵浦激光器将面临涨价及供应紧张的局面，提前通过长单锁定并完成了相关战略储备。当前通过签订长期订单、锁定关键物料、包炉及预付部分款项等方式保障供应链稳定，物料储备及存货规模已发生显著变化。

产能情况：截至2025年底，公司综合产能约为12亿元。泰国工厂目前已建成并处于交付和试产阶段，设备到位时间略有延迟，预计2026年6月进入正式投产阶段，二季度将实现部分产能释放，规模化量产将集中在2026年下半年，主要服务于北美及东南亚市场，泰国二期相关规划已同步推进。无锡二期项目预计于2026年年底交付并投入使用，2027年实现产能充分释放，主要面向日韩及中国大陆等非美市场。2026年预计新增产能10亿元，总产能提升至22亿元；2027年无锡二期投产后，预计再增10亿元产能，总产能将达到32亿元。

下游需求：电信市场正处于上一轮周期尾端，2026年电信接入网开始从10G PON向50G PON升级，将迎来新的一轮增长周期。数通市场需求强劲，DCI业务中用于DCI业务的可插拔光模块增幅较为明显，其中40公里及100公里以内的互联需求持续攀升，非相干可插拔光模块订单量稳步上升；北美传输侧需求显著放量，算力发展驱动光传输需求持续走高，行业备货意愿增强。

资本运作：公司正式启动新加坡二次上市工作，旨在优化国际化资本结构，并进一步接轨全球领先的公司治理标准，增强跨境资本运作能力，为全球化战略的深入推进提供资本支撑。

关于未来的表述：公司认为光通信行业正加速从传统电信传输向智能算力承载的战略转型，技术演进路径明确，可插拔光模块正向800G及更高速率迭代，CPO等集成化架构预计未来3-5年逐步规模应用；市场需求由传统电信网络稳定需求与算力基础设施建设需求双轮驱动。2026-2028年，公司将聚焦AI算力集群、数据中心互联、下一代通信网络三大高增长领域，推进全球化运营，力争实现营收与市场份额跨越式增长。

二、行业洞察

现状：

当前光模块行业支撑业绩的主流产品为800G高速光模块，中际旭创、新易盛、光迅科技、联特科技均已实现800G光模块规模化量产交付，德科立的800G相干模块实现订单交付、800G数通模块获客户小批量订单。1.6T光模块处于放量前期，中际旭创2025年下半年开始批量出货，2026年已量产出货；新易盛为全球首批量产并交付1.6T光模块的公司，2026年一季度订单增幅很大；光迅科技1.6T DR8已逐步导入市场；联特科技1.6T光模块完成多轮迭代优化，部分项目转入小批量试产；德科立1.6T数通模块完成三种技术方案开发，预计2026年下半年表现突出。

主流技术方面，多数头部企业同步布局EML、硅光、薄膜铌酸锂三大技术平台，中际旭创2026年1.6T和800G光模块中硅光技术占比已超一半；新易盛基于多技术平台推出全系列高速光模块产品；联特科技、德科立也实现多技术平台覆盖。同时，行业企业积极布局LPO、XPO、NPO、OCS、CPO等前沿技术，中际旭创已推出1.6T LPO产品，NPO、XPO预计2027年量产；新易盛、联特科技在OCS、CPO领域有技术储备或布局。

下游产业情况：

全球AI算力需求持续增长，海内外CSP厂商资本开支快速提升，成为高速光模块需求的核心驱动力。北美四大云厂商2025年资本开支大幅增长，国内互联网厂商也纷纷开启算力建设，人工智能算力集群建设带来海量高速光模块需求，2026年800G和1.6T光模块需求均保持较大增长，部分重点客户已给出2026-2027年需求指引，部分客户正在规划2028年需求。

国内CSP客户主要需求来自400G和800G光模块，数通光器件市场需求呈爆发性增长，400G、800G产品已全面商用，高端光模块持续处于供不应求的紧缺状态。电信光器件市场受AI算力集群互联需求向广域网溢出影响，对长距离、大容量光传输设备需求强劲；2026年电信接入网开始从10G PON向50G PON升级，将迎来新的一轮增长周期。接入光器件市场整体规模保持稳健，驱动逻辑转向带宽品质升级。

未来共识：

产能周期方面，行业企业均在持续扩产以满足需求，中际旭创2025年末年化产能达2800多万只，2026年仍在较快扩产；新易盛2026年和2027年预计持续扩产，泰国工厂扩产节奏加快；德科立2026年预计新增产能10亿元，总产能提升至22亿元，2027年无锡二期投产后再增10亿元产能；联特科技马来西亚生产基地三期工程正在筹备。

产品量产进度方面，2026年800G和1.6T光模块将成为交付主力，出货量逐季提升；3.2T光模块有望从2028年起逐步起量，中际旭创、德科立已针对3.2T产品进行技术布局。

技术发展趋势方面，高速率化是核心方向，速率结构将从400G/800G向1.6T、3.2T及以上演进；硅光、薄膜铌酸锂技术应用占比将持续提升，LPO、XPO、NPO、OCS、CPO等前沿技术逐步落地，CPO等集成化架构预计未来3-5年逐步规模应用。

下游需求持续性方面，行业普遍预判2027-2028年AI网络光连接的需求仍将持续，2027年行业仍将保持超高景气度和高增长趋势。根据预测，2025-2030年全球数通光模块市场复合增长率为20%-24%，到2030年全球光器件市场总规模将达到909亿美元，年复合增长率为13%，未来三年内800G和1.6T等高速光模块需求将占据市场主导地位。

本文不作为投资建议

上期AI核心产业调研笔记，建议对比官方表述变化：

本期系列将继续追踪AI核心产业、储能带动的新能源产业。

基于2025年报、2026Q1、近期机构调研等公告。

不包含难以溯源的第三方信息，不提供个人观点，不荐股，不预测。

旨在从官方口吻表述中，洞察出产业现状、业绩订单、技术进展、下游需求强度、未来表述。

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