光模块业务不够纯，但有弹性的股票调研笔记-26Q1

本笔记基于「光模块」企业—剑桥科技、华工科技、长芯博创的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

业务较纯的企业：光模块业务最纯的核心龙头股调研笔记

文末附上期AI产业系列调研文章

一、各股票调研笔记

剑桥科技（603083）

主营业务：高速光模块、电信宽带接入设备、无线网络与边缘计算设备

业绩情况：2025年实现营业收入48.23亿元，较上年同期增加11.71亿元，增幅为32.07%；实现归属于上市公司股东的净利润26,348.52万元，较上年同期增加9,680.40万元，同比增幅58.08%；

800G/1.6T落地进度：800G光模块已进入规模化量产阶段，第二代基于硅光的800G OSFP DR8、800G OSFP 2×FR4/2×LR4等产品完成开发验证并实现海外核心客户批量发货，多款800G产品完成海外大客户认证并大批量发货，处于放量期。1.6T光模块进入小批量商用阶段，基于3nm DSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，处于测试期，预计2026年全面规模化商用

技术路线：公司在硅光技术领域布局较深，第二代硅光800G系列产品实现批量发货，1.6T产品采用硅光技术方案，同时启动ELSFP系列与3.2T/6.4T NPO/CPO等前瞻技术研发。EML技术路线方面，在1.6T模块研发中持续深耕，同时探讨硅光技术解决方案。薄膜铌酸锂平台布局资料未提及。在LPO/LRO技术上，已着手1.6T LPO/LRO光模块布局，海外研发团队完成基于3nm DSP的1.6T相关产品开发验证

封装形态：800G光模块提供OSFP DR8、OSFP 2×FR4、OSFP 2×LR4等封装形态；1.6T光模块提供OSFP DR8、OSFP 2×FR4等封装形态，同时布局ELSFP系列封装

供应链与产能防守：针对800G产品量产爬坡，与供应商建立高层对标机制，成功解决激光器芯片、DSP核心算力芯片、关键无源光器件等紧缺问题，通过战略协议锁定核心资源；联合研发与质量部门解决激光器芯片供应难题，在保障供应的同时优化采购成本；在200G/LAN技术NPI关键期，深度对接国内外顶尖光电芯片厂商，前置化参与物料选型，积累丰富的供应商资源与合作经验。目前核心元器件供应紧张对公司生产交付未造成实质性重大影响，通过战略备货、供应链协同等方式有效保障生产需求

产能情况：当前嘉善工厂光模块产能11月份达到设计产能的90%以上，马来西亚基地通过北美400G/800G产品稽核并批量发货。在建产能方面，嘉善工厂附近租赁8.88万平米厂房，2026年3月已完成第一层楼装修交付，采购设备陆续到位；马来西亚基地计划新建第二COB车间、模块组装测试独立车间及SMT专属线体车间，预计2026年第一季度完成建设。海外制造基地方面，马来西亚基地2025年生产达400万台，同比实现100%增长，光模块业务顺利通过北美客户稽核并启动批量生产；美国工厂完成首阶段试产及认证，具备量产能力；德国-波兰生产基地贴近欧洲市场，墨西哥基地正在推进光模块规模化生产能力建设

下游需求：下游需求主要来自AI数据中心、电信网络、接入网三大领域。全球头部云服务商2025年Q4资本开支同比大幅增长68%，并大幅上调2026年资本开支计划，超大规模数据中心对高速互连的需求呈爆发式增长，800G光模块成为数据中心内部服务器集群互连、机架互连的主力产品，1.6T光模块开始在头部客户的新一代数据中心中试点部署；5G-A网络的规模化部署推动电信运营商对高速光模块的需求增长，800G/1.6T光模块在骨干网、城域网升级中得到广泛应用，25G/50G光模块在5G-A前传、中传网络中需求稳步提升；随着宽带网络向万兆升级，25G/50G PON光模块需求持续增长。需求可持续性较强，AI算力需求释放、数据中心高速化升级、宽带网络迭代、无线网络演进将持续驱动需求增长，但2026年下半年行业可能面临更激烈的市场竞争与价格下行压力

资本运作：2025年10月成功完成香港发行上市融资，融资所得款项主要用于产能扩张、技术研发、全球化布局等战略举措，拓宽了融资渠道，补充了流动资金，提升了国际品牌影响力与资本市场认可度

关于未来的表述：公司预判2026-2028年全球光通信行业延续高景气发展态势，AI算力需求持续释放、数据中心向高速化升级、宽带网络向10GPON/25GPON/50GPON迭代、无线网络向Wi-Fi7/Wi-Fi8演进成为行业核心发展趋势。高速光模块领域，800G光模块持续规模化部署，1.6T光模块进入规模商用阶段，3.2T光模块逐步推进研发；宽带接入领域，10GPON进入规模化部署成熟期，25G/50GPON逐步启动商用试点并成为核心增长引擎；WLAN市场，Wi-Fi7加速渗透，Wi-Fi8逐步推进研发，场景化定制需求快速增长。同时行业仍将面临核心元器件供应紧张、地缘政治风险、市场竞争加剧等挑战

华工科技（000988）

主营业务：联接业务（光模块等）、感知业务（传感器等）、智能制造业务（激光装备等）

业绩情况：2025年实现营业收入143.55亿元，同比增长22.59%；归属母公司净利润14.71亿元，同比增长20.48%；经营活动产生的现金流量净额12.21亿元，同比增长66.83%。2026年第一季度预计归属于上市公司股东的净利润60,000万元-64,000万元，同比增长46.38%-56.13%；扣除非经常性损益后净利润36,500万元-38,000万元，同比增长18.01%-22.86%。

800G/1.6T落地进度：800G光模块已实现全球第一梯队规模化交付，800G LPO系列在北美头部A客户有40万只订单，2026年至少70-80万只，还在增加，国内800G光模块已批量交付，处于放量前期。1.6T光模块2025年已量产，在海外集成商、渠道商批量交付，国内外客户已有40万只1.6T在手订单，北美头部4家客户都在进行1.6T FRO、1.6T LRO送样测试，N客户产品验证推进中，近期将正式发出小批量样品，O客户预计2026年下半年小批量供货，处于放量前期。

技术路线：公司是国内唯一覆盖InP/GaAs/SiP三大光电子平台的企业，布局薄膜铌酸锂和量子点激光器等下一代技术，高端光芯片2026年自主规模量产。技术路线上硅光、LPO、CPO、NPO并行，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，依托硅光高集成度优势实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片。2026年OFC全球首发12.8T XPO光模块，并加入XPO MSA创始成员。

封装形态：800G产品包含LPO系列，封装形态资料未提及；1.6T产品包含FRO、LRO、LPO方案，封装形态资料未提及；3.2T NPO搭配ELSFP光源模块解决方案。

供应链与产能防守：光器件方面，公司一年前已布局硅光PIC、VCSEL及CW激光器产能，目前光芯片供应可完全满足现有订单及未来增长需求。电芯片方面，DSP供应紧张源于全球AI产业链需求翻倍，且上游先进工艺产能不足，目前电芯片供应可基本满足需求。其他物料方面，隔离器封装物料已完全解决，半年前布局了先进M-Sub PCB；1.6T单波200G、800G单波100G所需的DSP、M-Sub PCB及无源器件等，均能支撑交付率提升，公司2026年4月起交付率将提升至80%-90%以上，且已在沟通准备2027年物料与订单交付。

产能情况：当前海外800G光模块的月产能已达到15万只以上，2026年4月起将有每月10万只的800G LPO光模块订单交付。正在扩充1.6T光模块的产能，预计2026年二季度末可达到月产5万只。海外一期产能目标是25—30万只的月产能力。公司已在海外新购买了土地约100亩，预计在2026年底或2027年初建成4万—8万平方米的新厂房。武汉光电子信息产业研创园项目一期、泰国海外高速光模块产业基地、孝感智能终端产业基地均已顺利竣工投产。

下游需求：国内海外市场2026-2027年的光模块需求都呈现出爆发式增长。国内市场2026年数通光模块需求显著增长，总量预计在2000—3000万只，产品速率从400G向800G迭代，并已有1.6T产品需求，公司国内算力中心光模块在手订单较去年实现显著增长，覆盖国内头部互联网厂商和设备厂商。海外市场2026年业务收入将显著提升，1.6T在海外集成商、渠道商批量交付，800G LPO系列在北美头部客户订单充足，北美多家头部客户在推进1.6T产品测试，部分客户预计2026年下半年小批量供货，需求可持续性较强。

资本运作：公司正加快推进H股的业务进展，目的及意义包括深化全球布局，拓展海外市场，募集资金将用于海外生产基地的建设；强化创新驱动，提升核心竞争力，聚焦下一代超高速光模块、MEMS系列传感器、智能农机、中央研究院创新能力提升等新产品和项目；拓宽融资渠道，保障运营韧性，补充流动资金优化财务结构。

关于未来的表述：公司预计未来5年内AI相关业务营收占比超60%，成为第一增长曲线，海外收入占比超30%，成为全球AI产业链核心供应商。行业层面，AI算力需求爆发驱动光联接产业革新，市场需求持续高涨，未来CPO逐步走向商业化，有望接力800G、1.6T产品放量，LightCounting预计CPO产品有望在2026至2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。

长芯博创（300548）

主营业务：数据通信、消费及工业互联领域光模块、有源光缆、高速铜缆；电信市场PON光模块、PLC光分路器、DWDM器件

业绩情况：2025年实现营业收入25.33亿元，同比增长44.93%；归属于上市公司股东的净利润3.35亿元，同比增长364.62%；经营活动产生的现金流量净额7.15亿元，同比增长124.65%。

800G/1.6T落地进度：800G AEC系列产品、多模800G SR8产品具备批量供货能力；1.6T AEC产品已布局，资料未提及送检、客户测试反馈及量产预期相关信息。

技术路线：资料未提及EML、薄膜铌酸锂平台布局情况。公司关注硅光子技术发展，子公司具备AOC核心光电转换芯片研发与生产能力；针对CPO等前沿技术，公司表示将持续关注行业相关技术发展趋势、跟进市场变化、了解客户需求、结合自身能力做好相关技术和业务储备。

封装形态：资料未提及800G/1.6T光模块对应的封装形态相关信息。

供应链与产能防守：公司主要原材料包括光电芯片、IC、结构件、PCB等，其中光电芯片以境外、境内采购结合。

产能情况：已构建形成“印尼（海外）+嘉兴、成都、汉川（境内）”的“1+3”境内外协同生产体系。2025年6月，成都蓉博通信园区建成投产并顺利结项；印尼三期扩产项目按计划稳步推进。

下游需求：数据通信领域受云计算、人工智能、大数据等新一代信息技术发展带动，算力需求持续提升，超大规模云服务商、新型云服务提供商以及各国政府主导的AI项目正处于新一轮基础设施投资高峰期，需求增长较快。电信市场受行业周期波动、市场竞争加剧等因素影响，需求放缓。消费及工业互联领域随着超高清显示、XR元宇宙、医疗设备升级及工业智能制造发展，高速率低延迟数据传输需求持续扩展。

资本运作：2025年1月，完成年产245万只硅光收发模块技改项目募集资金用途调整，用于收购长芯盛18.16%股份；参与设立上海并购私募投资基金三期合伙企业（有限合伙）、嘉兴南湖长翼博创创业投资合伙企业（有限合伙）；受托管理四川光恒通信技术有限公司；稳步实施2021年股票期权与2024年限制性股票激励计划；拟收购上海鸿辉光联93.8108%的股权，收购尚存在不确定性。资料未提及H股上市、增发、贷款相关信息。

关于未来的表述：公司认为数据通信、消费及工业互联市场需求旺盛，数据中心网络正加速向800G、1.6T乃至3.2T的高速率迭代；电信市场承压。公司将紧抓全球通信产业升级与人工智能技术发展带来的市场机遇，围绕光纤通信网络、AI算力基础设施等领域的技术迭代与需求升级发展。

二、行业洞察

现状：

当前光模块行业支撑业绩的主流产品为800G光模块，剑桥科技、华工科技的800G光模块均已进入规模化量产或交付阶段，长芯博创的800G AEC系列、多模800G SR8产品具备批量供货能力。

主流技术方面，硅光技术已实现商用落地，剑桥科技第二代硅光800G系列产品批量发货，1.6T产品采用硅光方案；华工科技自研硅光芯片应用于400G、800G及1.6T光模块交付。同时LPO/LRO技术受到头部厂商布局，剑桥科技已着手1.6T LPO/LRO光模块布局，华工科技800G LPO系列在北美头部A客户获得大量订单，1.6T产品包含FRO、LRO、LPO方案。

华工科技是国内唯一覆盖InP/GaAs/SiP三大光电子平台的企业，还布局了薄膜铌酸锂和量子点激光器等下一代技术，2026年OFC全球首发12.8T XPO光模块并加入XPO MSA创始成员。长芯博创子公司具备AOC核心光电转换芯片研发与生产能力，针对CPO等前沿技术将持续关注储备。

下游产业情况：

光模块下游需求主要来自AI数据中心、电信网络、接入网、消费及工业互联领域。AI数据中心领域需求呈爆发式增长，全球头部云服务商2025年Q4资本开支同比大幅增长68%，并上调2026年资本开支计划，超大规模数据中心对高速互连需求旺盛，800G光模块成为数据中心内部互连主力产品，1.6T光模块开始在头部客户新一代数据中心试点部署。

电信网络领域，5G-A规模化部署推动高速光模块需求增长，800G/1.6T光模块在骨干网、城域网升级中广泛应用，25G/50G光模块在5G-A前传、中传需求稳步提升；宽带网络向万兆升级带动25G/50G PON光模块需求持续增长，但电信市场整体受行业周期波动、竞争加剧影响需求放缓。

消费及工业互联领域，超高清显示、XR元宇宙、医疗设备升级及工业智能制造发展，带动高速率低延迟数据传输需求持续扩展。国内2026年数通光模块需求总量预计2000—3000万只，产品从400G向800G迭代，已有1.6T产品需求；海外市场2026年需求同样爆发式增长，1.6T在海外集成商、渠道商批量交付，800G LPO系列订单充足。

未来共识：

产能周期方面，头部厂商均在加速扩产，剑桥科技嘉善工厂附近租赁厂房2026年3月完成第一层装修交付，马来西亚基地计划新建车间，美国工厂具备量产能力，墨西哥基地推进规模化生产；华工科技海外800G月产能已达15万只以上，2026年二季度末1.6T月产能预计达5万只，海外一期目标月产25—30万只，还在海外购地新建厂房；长芯博创印尼三期扩产项目稳步推进。

产品量产进度方面，800G光模块将持续规模化部署，1.6T光模块2026年进入规模商用阶段，剑桥科技预计2026年1.6T全面规模化商用，华工科技1.6T已量产并在手40万只订单，北美多家头部客户推进测试；3.2T光模块逐步推进研发，华工科技布局3.2T NPO搭配ELSFP光源模块解决方案。

技术发展趋势方面，高速光模块向1.6T、3.2T、6.4T迭代，硅光、LPO/LRO、CPO/NPO、XPO等技术并行发展，CPO有望在2026至2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商数通短距场景；宽带接入向10GPON/25GPON/50GPON迭代，WLAN向Wi-Fi7/Wi-Fi8演进。

下游需求持续性方面，行业普遍认为需求可持续性较强，AI算力需求释放、数据中心高速化升级、宽带网络迭代、无线网络演进将持续驱动需求增长，但2026年下半年行业可能面临更激烈的市场竞争与价格下行压力。华工科技预计未来5年内AI相关业务营收占比超60%，海外收入占比超30%；剑桥科技预判2026-2028年全球光通信行业延续高景气态势；长芯博创认为数据通信、消费及工业互联市场需求旺盛，数据中心网络加速向高速率迭代。

本文不作为投资建议

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本期系列将继续追踪AI核心产业、储能带动的新能源产业。

基于2025年报、2026Q1、近期机构调研等公告。

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