光芯片核心龙头股调研笔记-26Q1
摘要：这份笔记基于源杰科技、仕佳光子、长光华芯、光迅科技的财报与调研记录整理，展现光芯片行业现状与未来：AI驱动行业高增长，头部企业业绩亮眼，高速率芯片推进节奏分化，硅光、CPO等技术路线并行，产能扩产正加速布局。
本笔记基于「光芯片」企业—源杰科技、仕佳光子、长光华芯、光迅科技的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。
上期：光芯片核心龙头股调研笔记
文末附上期AI产业系列调研文章
一、各股票调研笔记
源杰科技（688498）
主营业务
公司核心产品包括DFB激光器系列产品、EML激光器系列产品、大功率硅光光源产品。2025年电信市场业务实现收入20646.96万元，占总营收比例为34.33%，产品覆盖2.5G、10G、25G、50G速率的DFB、EML芯片；数据中心业务实现收入39325.78万元，占总营收比例为65.39%，产品覆盖50G、100G、200G速率的DFB、EML芯片及50mW、70mW、100mW等大功率CW光源产品；另有车载激光雷达领域1550波段激光器芯片等产品。
业绩情况
2025年公司实现营业收入60143.45万元，同比增长138.50%；实现归属于上市公司股东的净利润19092.40万元，同比扭亏为盈；经营活动产生的现金流量净额15023.55万元，同比增长692.34%。2025年研发投入占营业收入的比例为13.44%，综合毛利率为58.11%。
高速率芯片进展
50G EML已实现批量交付，应用于25/50G PON网络及数据中心场景；100G PAM4 EML已完成客户验证。200G PAM4 EML产品已开始推进客户验证，成果曾展示于2025年OFC研讨会，公司为国际少数在此产品技术领先的光芯片制造商。公司产品均为发光类激光器芯片，不存在从“收光”向“发光”转化的相关表述。
工艺平台与衬底技术
公司已建立覆盖GaAs、AlInGaAs等材料的工艺体系，磷化铟材料平台相关积累资料未提及。公司具备IDM全流程业务体系，拥有覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，所有核心环节均自主完成，无需外协加工。
下游客户渗透率
产品已进入国内外主流光模块厂商供应链，具体合作客户名称、对应型号及份额资料未提及。是否进入NVIDIA、Broadcom等海外顶级大厂供应链参考设计清单资料未提及。
供应链与产能防守
衬底供应商不止一家，国内及海外均有布局，公司已与供应商签署长期合作协议，能够保障产能提升的快速需求。核心机台MOCVD的国产化或到货情况资料未提及。良率最新官方表述资料未提及，公司仅提及持续推进制程优化、提升生产效率、提高良率并降低生产成本。
产能情况
当前光芯片月产能/年产片量资料未提及。在建的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目建设进度资料未提及，公司正稳步推进产能提升工作，具体节奏受设备进场及调试周期等因素影响。公司生产设备多数可以实现不同产品生产制造即时切换，实现互相备份，具备规模化降低成本的边际效应。
下游需求与价格趋势
AI技术规模化落地、大模型迭代及新兴应用爆发驱动算力需求指数级攀升，拉动数据中心高速率光模块需求爆发式增长，2025年后国内外CSP加速AI基础设施投资，光模块出货量激增同时拉动光芯片需求，当前光芯片存在短期产能缺口，AI是光芯片行业核心驱动力，增长确定性强。老旧低速产品跌价风险资料未提及。芯片环节议价权变化资料未提及，公司仅提到数据中心产品毛利率水平高于电信市场。
资本运作
并购海外先进光芯片实验室相关情况资料未提及。扩产融资相关情况资料未提及，公司拟通过光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目扩大产能。公司已对核心员工实施股权激励，维持核心人才团队的稳定，同时建立了研发激励机制，对在产品技术研发、参数改进、专利申请等方面做出贡献的技术研发人员给予相应奖励，绑定核心技术人才。
关于未来的表述
公司认为硅光技术已成为算力场景降本增效的核心方案，渗透率持续加速提升，CW大功率激光器芯片的性能要求进一步提高，需同时具备更大功率、高耦合效率、宽工作温度的核心指标。CPO/NPO等新一代封装技术可提高效率、降低功耗，其中CW光源单颗价值量与功率需求均持续提升，进一步带动大功率CW激光器芯片需求增长，但目前CPO/NPO仍面临成本、解耦程度低、产业不成熟等问题，仍需产业链上下游协同发力突破。公司将聚焦800G、1.6T等高速率光模块，以及NPO、CPO等新兴封装路线需求，加大更高功率CW光源、高速EML激光器研发与商业化落地力度。
仕佳光子（688313）
主营业务
光芯片及器件：2025年营收15.91亿元，占总营收比例74.73%，产品涵盖PLC、AWG、OSW、VOA等无源芯片系列，FP、DFB、EML等有源激光器芯片系列，以及对应光组件、智能模块，涉及10G/25G/100G/400G/800G/1.6T全速率覆盖。
室内光缆：2025年营收2.56亿元，占总营收比例12.01%，包含1-3456芯室内软光缆、MPO/MMC高速连接跳线等产品。
线缆高分子材料：2025年营收2.51亿元，占总营收比例11.81%，包含热塑性/辐照交联型低烟无卤阻燃聚烯烃材料、特种聚氯乙烯产品等。
业绩情况
2025年实现营收21.29亿元，同比增长98.15%；归母净利润3.72亿元，同比增长473.25%；经营活动产生的现金流量净额7455.63万元，同比增长190.59%。
2025年研发投入1.33亿元，研发投入占营业收入比例6.23%，全部费用化。
2026年第一季度毛利率环比提升，主要系高毛利产品收入占比提升带动，具体毛利率数值资料未提及。
高速率芯片进展
50G/100G EML：开发出数据中心用O波段CWDM-4的100G EML激光器、万兆接入网用50G 1342nm EML+SOA激光器、千兆接入网用10G 1577nm EML激光器，目前处于客户送样验证阶段，未实现量产出货。
200G光芯片：资料未提及相关送样、验证反馈及预计放量时间。
其他高速芯片进展：适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件已实现小批量出货，正按计划开展客户对接工作；70-100mW高功率CW光源系列产品已实现小批量出货；硅光配套非控温100mW CW DFB激光器与商温400mW CW DFB激光器实现小批量出货；面向数据中心和人工智能算力的高功率（>900mW）MOPA激光器已开发完成；不存在从“收光”向“发光”高端芯片转化突破的相关表述。
工艺平台与衬底技术
磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）等材料平台的积累情况资料未提及。
公司采用垂直一体化IDM运营模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程工艺，可实现设计与制造环节高效协同，不属于外协加工模式。
下游客户渗透率
产品进入头部光模块厂的型号和份额资料未提及。
DWDM AWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产；CWDM AWG和LAN WDM AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业；MPO、MMC等高速连接跳线系列产品已通过全球主要布线厂商认证并实现大批量出货；是否进入NVIDIA、Broadcom等海外顶级大厂供应链参考设计清单资料未提及。
供应链与产能防守
上游衬底供应稳定性、核心机台国产化或到货情况资料未提及。
公司建立了覆盖芯片全流程的生产体系，通过优化订单结构、建立研发生产全流程良率专项提升与激励机制改善产品良率，最新官方良率具体数值资料未提及。
产能情况
当前光芯片月产能/年产片量、在建6英寸线建设进度资料未提及。
公司高速光芯片与器件开发及产业化项目正处于内部审批及前期筹备阶段，尚需经过公司股东会审议通过后实施，产能扩产落地后可提升规模化供应能力，具备规模化降低成本的边际效应。
下游需求与价格趋势
AI大模型训练与推理成为数通市场核心增长引擎，算力网络与数据中心互联需求持续爆发，800G规模化商用、1.6T快速上量、3.2T前瞻布局成为行业主线，围绕算力建设的光模块、光器件等继续呈现快速增长的趋势，高速率芯片需求拉动强度较高。
老旧低速产品跌价风险资料未提及。
光芯片处于光通信产业链上游核心位置，占据产业链价值制高点，行业进入壁垒较高，芯片环节议价权整体较强，随着行业竞争加剧部分成熟产品可能面临价格下行压力。
资本运作
收购福可喜玛的交易目前尽调、审计、评估等工作尚未完成，交易价格等关键条款尚未最终确定，仍在持续推进中；拟实施12.65亿元高速光芯片与器件开发及产业化扩产项目，尚待股东会审议；2025年度拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）；公司计划在合适时机推出股权激励，绑定核心技术人才，目前尚未实施。
无并购海外先进光芯片实验室的相关表述。
关于未来的表述
2026年1.6T光模块开启规模化商用元年，成为AI数据中心、骨干网核心配置；2027-2028年3.2T光模块进入预研与小规模试点，光传输系统单纤容量持续提升，推动光通信产业向更高速率、更高集成度方向持续升级。
当前光通信行业技术路线融合趋势显著，硅光、CPO、NPO、LPO等多种技术路线互补共生，共同推动行业向高速率、低功耗、高集成方向迭代；其中硅光技术已进入规模化应用阶段，行业渗透率超50%，正加速向超大规模集成演进；CPO技术逐步进入规模化商用阶段，凭借光电共封装的架构优势，大幅降低功耗、提升带宽密度。
外置高功率的连续波分布反馈激光器CW DFB光源是硅光实现完整功能的关键配套芯片，国内主流厂商已形成从75毫瓦到上千毫瓦的完整产品矩阵，受益于算力中心建设持续提速，硅光配套CW DFB光源市场需求保持快速增长。
长光华芯（688048）
主营业务
公司核心产品为半导体激光芯片，前三大核心产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品，光通信芯片已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类产品矩阵。各产品营收占比及不同速率结构资料未提及。
业绩情况
2025年实现营业收入47737.76万元，同比上升75.09%；归属于上市公司股东净利润2176.41万元，上年同期为-9973.59万元；经营活动产生的现金流量净额2170.07万元，上年同期为-6614.57万元。
研发投入占营业收入的比例为24.18%，较上年减少22.51个百分点，主要系本期收入增加所致。综合毛利率资料未提及。
高速率芯片进展
光通信产品已经初步获得市场认可，客户订单逐步起量，公司在持续加大产能建设以满足客户需求的增长。
50G/100G EML量产出货情况、200G光芯片送样验证及预计放量时间、从“收光”向“发光”高端芯片转化的突破情况资料未提及。
工艺平台与衬底技术
已构建砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、硅光五大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台，具备各类衬底的半导体激光芯片的制造能力。
已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台，采用垂直一体化的IDM模式进行研发生产，掌握核心制造工艺技术关键环节，无外协加工相关表述。
下游客户渗透率
光通信产品初步获得市场认可，客户订单逐步起量，具体进入头部光模块厂的型号和份额、是否进入海外顶级大厂参考设计清单资料未提及。
供应链与产能防守
上游衬底供应稳定性、核心机台国产化或到货情况、良率最新官方表述资料未提及。
产能情况
已建成2吋、3吋、6吋半导体激光芯片量产线，6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线，当前光芯片月产能/年产片量、在建产能建设进度、规模化降本边际效应相关资料未提及。
下游需求与价格趋势
AI需求呈现指数级增长，带动全球推理算力需求快速攀升，驱动光模块技术向更高速率演进，光模块市场正经历从400G向800G和1.6T的迭代升级，推动激光芯片向高功率、低噪声、高集成度方向加速升级，兼具高能效与成本优势的200-400mW CW DFB光源成为高速光互连领域的核心增量器件，光通信芯片组市场预计2025至2030年以17%的年复合增长率增长。
老旧低速产品跌价风险、芯片环节议价权变化资料未提及。
资本运作
通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司，提前布局硅光集成技术路线，项目尚处于建设期，预计2026年底通线试运行。
通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向；与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”，合资成立苏州镓锐芯光科技有限公司拓展氮化镓蓝绿光激光器领域。
投资匀晶光电、睿科晶创、单峰光子、武汉高跃等多家产业链上下游企业，入股四川中久大光科技有限公司与特殊领域行业龙头达成深度战略合作，合资成立苏州惟清半导体有限公司布局高端功率器件。
推动成立光子产业基金，作为发起者及骨干推动成立太湖光子中心，为孵化企业提供全方位支持。
并购海外先进光芯片实验室、扩产融资、股权激励及核心技术人才绑定情况资料未提及。
关于未来的表述
硅光集成正在推动光通信行业从“电主导”转向“光主导”，以光代电突破摩尔定律限制，支撑AI算力指数级增长，随着3.2T模块、量子光芯片等下一代技术演进，硅光集成将深度绑定全球数字化进程，成为光通信不可逆的技术主线，同时也是激光传感、激光显示等应用的发展趋势。
薄膜铌酸锂是高速光通信、AI算力、量子信息、6G通信、激光雷达等应用领域的核心光电材料，由其制备的电光调制器是高速光通信1.6T+的刚需解决方案。
2026-2028年光电子集成、硅光配套光源、CW激光器在CPO架构中应用趋势的官方判研资料未提及。
光迅科技（002281）
主营业务：
公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的研发、生产及销售，按产品应用领域分为三类核心产品，相关营收占比资料未提及，不同速率的结构资料未提及。
第一类为传输类产品，可提供光传送网端到端整体解决方案，包括100G、400G速率的10km/40km/80km光传输收发模块，掺铒光纤放大器、拉曼放大器和混合光放大器，AWG、VMUX、WDM、VOA、OPM等无源光器件，WSS、OTDR、相干器件等智能光网络应用光器件。
第二类为接入类产品，包括固网接入和无线接入类产品，固网接入产品有XGSPON&GPON OLT/ONU的BOSA、10Gbps PON BOSA和光收发模块等，无线接入产品包括4G LTE和5G网络用CPRI/eCPRI的25G、50G、100G灰光和彩光等光收发模块。
第三类为数据通信类产品，应用于云计算数据中心、AI智算中心等领域，包括支持100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s、800Gb/s、1.6T等速率的高速光模块及AOC产品，覆盖QSFP、QSFP-DD、OSFP等封装形式，支持100m、2km、10km等传输距离。
业绩情况：
2025年公司实现营业收入119.29亿元，同比2024年增长44.20%；实现归属于上市公司股东的净利润9.46亿元，同比2024年增长43.10%；经营活动产生的现金流量净额16.28亿元，同比2024年增长353.99%。研发投入占比及综合毛利率资料未提及。
高速率芯片进展：
资料未提及50G/100G EML量产出货情况，200G光芯片的送样、验证反馈及预计放量时间，以及从“收光”向“发光”高端芯片转化的突破相关内容。
公司拥有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为直接调制和相干调制方案提供支撑。
年度经营计划中明确光芯片领域将完善工艺平台建设，提升迭代效率，补齐重点产品系列，支撑高端业务发展。
工艺平台与衬底技术：
公司形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与封装、高频仿真与设计、热分析与机械设计、软件控制与子系统开发六大核心技术工艺平台，具备从芯片到器件、再到模块的全链条垂直整合能力，磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）等材料平台的具体积累情况，以及是否具备IDM全流程能力还是外协加工资料未提及。
下游客户渗透率：
公司在国内头部客户群体中持续稳固主要供应商地位，中标份额始终保持领先，数通光模块赢得国内外客户广泛认可，但产品进入头部光模块厂的型号和份额、是否进入海外顶级大厂参考设计清单的相关内容资料未提及。
供应链与产能防守：
公司产品生产所需核心原材料、关键零部件（如高端光芯片相关材料、特种元器件等）部分依赖外部供应，且部分核心材料市场供应集中度较高，若出现原材料价格大幅波动、供应短缺、进口限制等情况，可能导致公司生产成本上升、生产交付延迟，上游衬底供应稳定性、核心机台国产化或到货情况、良率最新官方表述资料未提及。
产能情况：
公司光芯片月产能/年产片量、在建产能建设进度、是否具备规模化降低成本的边际效应相关内容资料未提及。
公司具备大规模柔性制造能力，建立了稳定高效的供应保障体系、过程可追溯的质量体系，产品年出货量位居行业前三，报告期内持续提升海外制造与交付能力。
下游需求与价格趋势：
全球AI算力投资浪潮下数通光模块需求激增，数通光器件市场受益于AI集群规模的指数级扩张，东西向流量呈爆发式增长，400G、800G产品已全面商用，1.6T产品逐步导入市场，高端光模块持续处于供不应求的紧缺状态，技术迭代带来的产品价值量提升效应显著。
接入市场仍面临较大的价格竞争压力，老旧低速产品跌价风险、芯片环节在产业链中的议价权变化相关内容资料未提及。
资本运作：
年度经营计划提出加快战略投融资与产业配套建设，深化“产业+资本”协同，并购海外先进光芯片实验室、扩产融资、股权激励及核心技术人才绑定相关内容资料未提及。
关于未来的表述：
公司对2026-2028年光电子集成、硅光配套光源、以及CW激光器在CPO架构中应用趋势的官方判研资料未提及。
公司将持续加大AI算力相关光模块研发投入，推进多速率产品迭代与量产准备，预研下一代超高速器件方案，工业和信息化部相关政策提出强化CPO共封装技术攻关，推动高端光通信器件自主可控与规模化应用。
二、行业洞察
现状：
当前行业内支撑业绩的主流产品覆盖全速率光芯片品类，有源类包括2.5G、10G、25G、50G、100G速率的DFB、EML芯片，50mW、70mW、100mW等大功率CW光源产品；无源类包括PLC、AWG、OSW、VOA等芯片系列，同时配套光组件、智能模块、高速连接跳线等相关产品。
头部企业普遍采用IDM全流程运营模式，掌握覆盖芯片设计、外延生长、晶圆制造、封装测试等核心环节的自主可控工艺体系，材料平台涉及GaAs、AlInGaAs、磷化铟、氮化镓、碳化硅、硅光等多类体系，能够支撑不同应用场景产品的研发生产。
高速率产品商业化进度分化明显，源杰科技50G EML已实现批量交付，100G PAM4 EML已完成客户验证，200G PAM4 EML已推进客户验证，为国际少数在此产品技术领先的光芯片制造商；仕佳光子1.6T光模块用AWG芯片及组件、70-100mW高功率CW光源系列产品、硅光配套非控温100mW CW DFB激光器与商温400mW CW DFB激光器已实现小批量出货，50G/100G EML处于客户送样验证阶段；长光华芯光通信产品已初步获得市场认可，客户订单逐步起量；光迅科技拥有多种类型激光器芯片、探测器芯片以及SiP芯片平台，可支撑不同调制方案需求。
2025年行业内企业普遍实现业绩高速增长，源杰科技营收同比增长138.50%，归母净利润同比扭亏为盈，综合毛利率58.11%；仕佳光子营收同比增长98.15%，归母净利润同比增长473.25%；长光华芯营收同比上升75.09%，归母净利润同比扭亏为盈；光迅科技营收同比增长44.20%，归母净利润同比增长43.10%。
产能方面企业均在推进扩产布局，源杰科技正稳步推进光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目建设，生产设备多数可实现不同产品生产制造即时切换，具备规模化降本边际效应；仕佳光子12.65亿元高速光芯片与器件开发及产业化扩产项目尚待股东会审议；长光华芯已建成2吋、3吋、6吋半导体激光芯片量产线，6吋量产线为行业内最大尺寸产线；光迅科技具备大规模柔性制造能力，年出货量位居行业前三，持续提升海外制造与交付能力。
芯片环节行业进入壁垒较高，整体议价权较强，随着行业竞争加剧部分成熟产品可能面临价格下行压力，低速接入市场价格竞争压力较大。企业研发投入力度存在差异，长光华芯研发投入占营收比例24.18%，源杰科技为13.44%，仕佳光子为6.23%，光迅科技研发投入占比资料未提及。
下游产业情况：
AI技术规模化落地、大模型迭代及新兴应用爆发驱动算力需求指数级攀升，拉动数据中心高速率光模块需求爆发式增长，2025年后国内外CSP加速AI基础设施投资，光模块出货量激增同时拉动光芯片需求，当前光芯片存在短期产能缺口，AI是光芯片行业核心驱动力，增长确定性强。
AI大模型训练与推理成为数通市场核心增长引擎，算力网络与数据中心互联需求持续爆发，800G规模化商用、1.6T快速上量、3.2T前瞻布局成为行业主线，围绕算力建设的光模块、光器件等继续呈现快速增长的趋势，高速率芯片需求拉动强度较高。
光通信芯片组市场预计2025至2030年以17%的年复合增长率增长，兼具高能效与成本优势的200-400mW CW DFB光源成为高速光互连领域的核心增量器件。全球AI算力投资浪潮下数通光模块需求激增，数通光器件市场受益于AI集群规模的指数级扩张，东西向流量呈爆发式增长，400G、800G产品已全面商用，1.6T产品逐步导入市场，高端光模块持续处于供不应求的紧缺状态，技术迭代带来的产品价值量提升效应显著。
硅光技术已成为算力场景降本增效的核心方案，渗透率持续加速提升，CW大功率激光器芯片的性能要求进一步提高，需同时具备更大功率、高耦合效率、宽工作温度的核心指标。外置高功率的连续波分布反馈激光器CW DFB光源是硅光实现完整功能的关键配套芯片，国内主流厂商已形成从75毫瓦到上千毫瓦的完整产品矩阵，受益于算力中心建设持续提速，硅光配套CW DFB光源市场需求保持快速增长。
老旧低速产品跌价风险资料未提及。
未来共识：
产能周期方面，企业均在加快产能布局以匹配下游高速增长的需求，源杰科技正稳步推进二期项目建设，产能提升节奏受设备进场及调试周期等因素影响；仕佳光子扩产项目尚待股东会审议，落地后可提升规模化供应能力；长光华芯苏州星钥光子科技有限公司硅光集成项目尚处于建设期，预计2026年底通线试运行；整体产能释放节奏与下游AI算力投资进度强相关，短期行业产能缺口仍将持续。
产品量产进度方面，2026年1.6T光模块开启规模化商用元年，成为AI数据中心、骨干网核心配置，将带动配套1.6T光芯片、AWG组件及高功率CW光源进一步上量；100G、200G EML芯片将逐步完成客户验证进入量产阶段，高功率MOPA激光器、>900mW高功率产品将逐步实现商业化落地；2027-2028年3.2T光模块进入预研与小规模试点，将推动更高速率、更高功率光芯片的研发与商业化。
技术发展趋势方面，光通信行业技术路线融合趋势显著，硅光、CPO、NPO、LPO等多种技术路线互补共生，共同推动行业向高速率、低功耗、高集成方向迭代。硅光技术已进入规模化应用阶段，行业渗透率超50%，正加速向超大规模集成演进，硅光集成正在推动光通信行业从“电主导”转向“光主导”，以光代电突破摩尔定律限制，支撑AI算力指数级增长，是光通信不可逆的技术主线。CPO/NPO等新一代封装技术可提高效率、降低功耗，其中CW光源单颗价值量与功率需求均持续提升，进一步带动大功率CW激光器芯片需求增长，但目前CPO/NPO仍面临成本、解耦程度低、产业不成熟等问题，仍需产业链上下游协同发力突破。薄膜铌酸锂是高速光通信、AI算力、量子信息、6G通信、激光雷达等应用领域的核心光电材料，由其制备的电光调制器是高速光通信1.6T+的刚需解决方案。
下游需求持续性方面，AI算力需求的指数级增长具备长期确定性，大模型迭代、新兴应用爆发将持续拉动算力基础设施投资，光模块向800G、1.6T、3.2T的迭代升级趋势明确，光芯片作为上游核心环节，下游需求将保持长期快速增长态势。同时光传输系统单纤容量持续提升，推动光通信产业向更高速率、更高集成度方向持续升级，将持续带来光芯片的增量需求。
本文不作为投资建议
上期AI核心产业调研笔记，建议对比官方表述变化：
本期系列将继续追踪AI核心产业、储能带动的新能源产业。
基于2025年报、2026Q1、近期机构调研等公告。
不包含难以溯源的第三方信息，不提供个人观点，不荐股，不预测。
旨在从官方口吻表述中，洞察出产业现状、业绩订单、技术进展、下游需求强度、未来表述。
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