光器件核心龙头股调研笔记

本笔记基于「光器件」企业—天孚通信、光库科技、太辰光、光迅科技、长芯博创的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

文末附上期AI产业系列调研文章

一、各股票调研笔记

天孚通信（300394）

主营业务：光器件，包括陶瓷套筒、光收发组件、无源器件、高速光引擎等。

业绩情况

2025年实现营业收入51.63亿元，同比增长58.79%；实现归属于上市公司股东的净利润20.17亿元，同比增长50.15%；经营活动产生的现金流量净额18.68亿元，同比增长47.97%。

单个品类产品的毛利率整体保持相对平稳，未来公司级毛利率表现仍将受到产品结构、供应链情况、市场竞争格局以及客户需求变化等多重因素影响，存在下降风险。

高端产品切入进度

1.6T光引擎处于量产状态，目前因为个别物料缺料尚未达到预期产量，公司在积极协调供应商，努力争取更多交付。

为CPO配套的FAU、ELS外置光源等产品正在稳定交付，后续根据客户需求持续保质保量提产。

3.2T产品研发属于早期阶段。

技术路线与工艺平台

已构建并行光学设计与制造技术平台、光学模拟/设计技术平台、FAU光线阵列设计与制造技术平台、高速光引擎设计与封装技术平台等创新技术平台，并在精密陶瓷、工程塑料、复合金属、光学玻璃等基础材料领域积累多项全球领先工艺技术，截至2025年末拥有海内外专利194项。

硅光相关领域已具备无源配套器件方面的相关能力和基础，有源产品推进节奏取决于下游客户所采用的整体技术路线选择，相关技术路线和制造能力方面已有较深积累，能够为后续业务拓展提供支持。

具备CPO配套产品的研发和量产能力，现阶段为CPO配套的产品包括FAU、ELS外置光源等，CPO用FAU面向高密度、多通道的应用场景，在产品设计、制造精度和工艺控制方面相较传统FAU要求更高。

供应链与核心物料控制

目前个别物料受供应商提产节奏原因，仍存在一定程度的缺货情况，对相关产品提产带来一定影响，公司一直与供应商保持积极、紧密沟通，努力争取更多物料交付。

受上游产能释放节奏、良率爬坡等因素影响，产业链部分关键物料存在阶段性供应趋紧、交期延长与价格波动风险，或对公司订单交付、成本与毛利率以及新产品提产速度造成不利影响，公司正通过多元化供应、安全库存管理等方式积极应对，但相关措施效果存在不确定性。

产能规划与全球交付

目前生产经营在一定程度上仍受到个别物料供应瓶颈的影响，当前阶段公司将重点关注供应链保障和生产组织优化，后续将结合市场需求变化、客户订单情况、物料供应改善进度以及产能利用率提升情况，动态评估新增产能安排。

无源产品扩产的主要问题集中在场地和人员两个方面，公司在加速扩展各厂区的生产场地，人员也在根据订单情况增加，整体来看无源产品扩产周期通常在2-3个月左右，但具体进度仍需视人员招聘、培训及效率爬坡情况而定。

泰国产能建设正按既定规划有序推进，目前有源产品已开始投产，无源产能正稳步提产，后续将根据客户需求、订单导入情况以及产线运行情况，持续推动泰国产能的释放。

2026年资本开支预计将保持在相对较高水平，主要用途围绕产能扩充展开，以更好支持客户需求增长和公司未来发展。

下游订单可见度

全球算力需求增长带动了AIDC、数据中心的建设，从而进一步提升了对高速光器件产品的市场需求，2026年预计行业整体需求较为旺盛。

公司实行大客户策略，持续升级客户结构和产品结构，依托全球销售网络保证客户需求的快速协同响应，研发和内部支持资源重点倾斜支持，凭借卓越的创新研发能力、垂直整合能力和高效运营能力赢得全球主流客户的信任与深度合作。

关于未来的表述

2026年公司将继续锚定AI算力带来的确定性市场需求，聚焦下一代高速率产品、CPO配套产品、硅光技术等关键方向，完善技术与产品布局，提升产品性能与成本竞争力，为客户新品成功持续赋能。

2026年公司将继续聚焦精密无源及高速有源光器件两大核心产品方向，深化技术攻关与产品迭代升级，围绕战略客户实现敏捷、高质量的需求响应，同时前瞻性布局下一代技术方向，力争实现质量与规模并举的稳健增长。

全球人工智能基础设施市场正处于高速增长阶段，规模持续快速扩张，生成式人工智能、大模型与机器学习在各行业快速渗透，带动高性能算力、GPU服务器、高速网络与先进散热需求持续爆发，成为市场增长核心动力；AI集群用高速光模块与CPO市场在算力需求驱动下快速增长，2025年市场规模达165亿美元，2026年预计增至260亿美元，连续两年增速约60%。

仕佳光子（688313）

主营业务：

光芯片及器件，2025年营收15.91亿元，占总营收比重74.73%。

室内光缆，2025年营收2.56亿元，占总营收比重12.01%。

线缆高分子材料，2025年营收2.51亿元，占总营收比重11.81%。

业绩情况：

2025年实现营业收入21.29亿元，同比增长98.15%；归母净利润3.72亿元，同比增长473.25%；经营活动产生的现金流量净额7455.63万元，同比增长190.59%。

2026年第一季度实现营收5.77亿元，同比增长32.18%；归母净利润1.16亿元，同比增长24.66%，毛利率环比提升，主要系高毛利产品收入占比提升带动。

2025年整体毛利率变动趋势资料未提及。

高端产品切入进度：

适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件已实现小批量出货，正按计划开展客户对接工作。

应用于800G/1.6T光模块的MT-FA产品已实现批量出货。

应用于CPO的高通道FAU产品已实现小批量出货。

100G EML激光器正在客户送样验证中，硅光配套非控温100mW CW DFB激光器与商温400mW CW DFB激光器已实现小批量出货。

技术路线与工艺平台：

构建覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，拥有“无源+有源”双芯片平台，无源平台覆盖PLC、AWG、OSW、VOA等芯片及组件、模块产品，有源平台覆盖DFB、EML等激光器芯片产品。

具备硅光配套高功率CW DFB光源的研发及供货能力，70-100mW产品已实现小批量出货，更高功率产品正在推进中。

针对CPO场景已开发出高通道FAU产品并实现小批量出货，同步推进CPO应用的大通道保偏器件、耐高温FAU器件的产业化。

薄膜铌酸锂组件相关布局资料未提及。

客户渗透率：

DWDM AWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。

CWDM AWG和LAN WDM AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据主要地位。

MPO、MMC等高速连接跳线系列产品已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现大批量出货。

与全球头部光模块厂的具体合作分层（核心一供、二供或导入期）资料未提及。

供应链与核心物料控制：

建立供应商准入到退出的全流程闭环管理体系，通过公开招标、销售预测分析、VMI协议等方式保障物资供应稳定、控制采购成本。

上游特种玻璃、陶瓷基板、高端芯片的自给率及供应稳定性，以及原材料成本波动对利润的影响相关内容资料未提及。

产能规划与全球交付：

12.65亿元高速光芯片与器件开发及产业化项目目前处于内部审批及前期筹备阶段，尚需经过公司股东会审议通过后实施。

泰国生产基地产能稳步提升，新加坡海外平台顺利落地，全球营销网络与供应体系进一步完善，跨区域交付能力增强。

当前核心产能利用率、在建生产线具体进度、海外基地投产时间表相关内容资料未提及。

下游订单可见度：

2026年一季度产能与订单稳步释放，延续增长态势。

全球数通市场受AI算力需求驱动，800G/1.6T光模块快速上量，云厂商及算力基建投入预计保持高速增长，围绕算力建设的光模块、光器件需求持续快速增长。

下游模块厂及云厂商具体采购意向、订单覆盖周期资料未提及。

资本运作与激励：

拟收购福可喜玛，目前交易涉及的尽调、审计、评估等工作尚未完成，交易价格等关键条款尚未最终确定，仍在持续推进中。

关于未来的表述：

2026年1.6T光模块开启规模化商用元年，成为AI数据中心、骨干网核心配置；2027-2028年3.2T光模块进入预研与小规模试点，光传输系统单纤容量持续提升，推动光通信产业向更高速率、更高集成度方向持续升级。

硅光技术已进入规模化应用阶段，行业渗透率超50%，正加速向超大规模集成演进；CPO技术逐步进入规模化商用阶段，凭借光电共封装的架构优势大幅降低功耗、提升带宽密度。

国内厂商在高速EML、CW DFB激光器芯片领域的突破正逐步打破国外技术垄断，光通信芯片市场预计在未来数年内保持较高复合增长率，国产替代进程将持续加速。

AI大模型训练带动数据中心内部网络架构极度密集，单机柜的光纤消耗量是传统机房的5-10倍，大芯数、高密度光缆及光纤连接器跳线需求将保持高速增长。

太辰光（300570）

主营业务：

光器件产品，2025年营业收入15.15亿元，营收占比达97.96%。

光传感产品及解决方案，资料未提及具体营收占比。

业绩情况：

2025年实现营业收入15.47亿元，同比增长12.26%；实现归属于上市公司股东的净利润2.99亿元，同比增长14.43%；经营活动产生的现金流量净额1.52亿元，同比下降17.23%。

2025年光器件产品毛利率38.31%，较上年同期的34.47%有所提升。

分季度来看，2025年第四季度营业收入3.32亿元、归母净利润0.39亿元，较前三季度环比有所下降。

高端产品切入进度：

资料未提及适配400G/800G/1.6T模块的器件具体供货情况，未明确相关器件所处的送样验证、小批量或规模放量阶段。

2026年经营规划重点推进更高芯数的MPO连接器、MMC/MDC高密连接器、高芯数MT插芯、有源及配套产品、光纤路由柔性板在CPO中的应用、AWG产品的市场开拓。

技术路线与工艺平台：

在先进陶瓷平台布局较深，掌握陶瓷材料亚微米级精密加工核心制造工艺，持续推进MT插芯研发及量产工作。

在无源集成领域具备优势，是MPO/MTP连接器核心供应商，具备高密度、高速光互联产品的研发与规模化生产能力，拥有PLC晶圆及芯片、AWG晶圆及芯片相关产品布局，拓展光纤路由柔性板产品的应用。

具备CPO相关产品配套能力，2026年将CPO相关产品研发列为重点研发方向，推进光纤路由柔性板在CPO中的应用。

资料未提及微光学、激光器芯片平台布局，未提及硅光组件、薄膜铌酸锂组件或CPO所需的光源/外部光源（ELSFP）的配套能力。

客户渗透率：

是全球数据中心建设MPO/MTP连接器核心供应商，与全球头部客户保持稳定合作，产品广泛应用于全球范围内的大型数据中心、电信网络等建设。

资料未提及与中际、天孚、新易盛、Coherent等全球头部光模块厂的具体合作深度及供应地位。

供应链与核心物料控制：

构建从核心材料到器件及系统交付的垂直一体化产业链，子公司和川主营粉体技术相关业务，2025年完成对和川少数股东权益的收购，成为全资子公司，保障核心材料供应。

部分原材料源自海外进口，存在全球供应链波动与关键物料供给偏紧的潜在风险，原材料成本波动对利润的影响资料未提及。

2026年经营规划将优化供应链列为重点，包括保障光纤供应、推进越南供应本地化。

产能规划与全球交付：

2025年光器件产品产能27702.55万个，产量25613.31万个，销量23836.87万个，产能利用率约92.46%。

国内生产基地稳步推进扩产建设，越南生产基地有序推进产能释放，2026年将推进越南工厂的客户认证与订单转移，提升越南工厂的运营规模与水平。

2026年计划分步扩大生产规模，主要包括陶瓷插芯、MPO及常规跳线、MMC及MDC高密连接器、模块跳线等有源配套相关产品，策划建立更高芯数的跳线产线，推广和川毛坯生产新型模具应用以提升产出规模。

资料未提及泰国、墨西哥等海外基地的建设及投产时间表。

下游订单可见度：

2025年全球AI算力与数字基础设施建设持续推进，数据中心迭代升级与国内算力网络、双千兆网络建设深化，共同拉动高密度连接等高端器件需求，公司与全球头部客户合作稳定，积极拓展新客户，订单可覆盖现有产能需求。

资料未明确下游模块厂及云厂商的采购意向、订单覆盖周期及可持续性的具体判断。

资本运作与激励：

2024年推出员工持股计划，参与对象为董监高（不含独立董事）、核心管理人员和骨干员工合计不超过80人，受让股份总数不超过180万股，受让价格16.95元/股，2025年3月第一个锁定期解锁条件成就，解锁90万股，战略意图为绑定员工与公司利益，稳定核心团队，激发员工积极性。

2025年7月对控股子公司特思路增资1300万元，持股比例由52%提升至55.91%，战略意图为增强特思路资金实力，支撑其业务拓展与产能提升。

2025年9月以自有资金1.5亿元认购国泰海通产业基金10%出资份额，战略意图为聚焦光通信领域优质项目，拓宽产业布局，挖掘行业发展机遇。

2025年11月以974万元收购控股子公司和川19%少数股东权益，使其成为全资子公司，战略意图为强化对下属子公司的管控，提升整体运营效率与协同效应。

资料未提及增发扩产、并购上下游资产的相关行为。

关于未来的表述：

公司认为以AI技术驱动的算力基础设施建设是光通信行业核心驱动力，大型数据中心需求推动高速率、高可靠性产品加速向中高端领域升级，800G及更高速率光模块、硅光与共封装光学（CPO）等前沿技术成为竞争焦点，行业应用正从传统通信设施向5G/6G、工业互联网、智慧城市等多元化场景深度拓展，长期发展趋势向好。

2026年将重点把握AI发展机遇，推进更高芯数MPO连接器、MMC/MDC高密连接器、光纤路由柔性板在CPO中的应用、AWG等产品的市场开拓，力争实现大幅度的业务增长。

资料未提及2026-2028年国产化替代空间及新技术形态渗透率的具体官方预判。

光迅科技（002281）

主营业务：

主营业务为光电子器件、模块和子系统的研发、生产及销售，产品按应用领域分为三类。

传输类产品包括光传输收发模块、光纤放大器、各类无源光器件、智能光网络应用光器件等。

接入类产品包括固网接入和无线接入类光收发模块、BOSA等。

数据通信类产品包括应用于云计算数据中心、AI智算中心的高速光模块及AOC产品。

业绩情况：

2025年实现营业收入119.29亿元，同比增长44.20%；归属于上市公司股东的净利润9.46亿元，同比增长43.10%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9.15亿元，同比增长45.37%。

经营活动产生的现金流量净额16.28亿元，同比增长353.99%。

资料未提及毛利率变动趋势。

高端产品切入进度：

数通高速光模块已覆盖100G、200G、400G、800G、1.6T等速率，400G、800G系列产品已实现量产，1.6T DR8等产品已完成研发逐步导入市场。

产品有效满足数据中心高密度、低延迟传输需求，在国内头部客户群体中持续稳固主要供应商地位，中标份额始终保持领先。

资料未提及适配相关速率模块的AWG、平行光学组件、FA等器件的具体供货阶段。

技术路线与工艺平台：

形成半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与封装、高频仿真与设计、热分析与机械设计、软件控制与子系统开发六大核心技术工艺平台，具备从芯片到器件、再到模块的全链条垂直整合能力。

拥有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，具备COB、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台。

将CPO共封装技术列为重点攻关方向，资料未提及薄膜铌酸锂组件、CPO所需光源/外部光源（ELSFP）的配套能力细节。

客户渗透率：

在国内头部云服务厂商群体中持续稳固主要供应商地位，中标份额始终保持领先。

供应链与核心物料控制：

公司产品生产所需核心原材料、关键零部件（如高端光芯片相关材料、特种元器件等）部分依赖外部供应，且部分核心材料市场供应集中度较高。

若出现原材料价格大幅波动、供应短缺、进口限制等情况，可能导致公司生产成本上升、生产交付延迟，影响经营进度。

资料未提及上游特种玻璃、陶瓷基板或高端芯片的自给率具体数值。

产能规划与全球交付：

产品年出货量位居行业前三，报告期内持续提升海外制造与交付能力，为国际化市场开拓提供有力支撑。

资料未提及当前核心产能利用率、在建生产线进度，也未提及泰国、越南、墨西哥等海外基地的建设及投产时间表。

下游订单可见度：

全球AI算力投资浪潮下数通光模块需求激增，叠加国内云服务厂商大幅加大数据中心建设投入，高端光模块持续处于供不应求的紧缺状态。

2025年公司在国内头部客户群体中中标份额始终保持领先，资料未提及具体订单覆盖周期及可持续性的量化判断。

资本运作与激励：

公司2025年度利润分配预案为不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本。

“十五五”期间将加快战略投融资与产业配套建设，深化“产业+资本”协同。

关于未来的表述：

基于Omdia报告，预计到2030年全球光器件市场总规模将达到909亿美元，年复合增长率为13%，其中数通市场规模将达到549亿美元，占总市场的60%，主导地位进一步巩固。

AI算力需求爆发式增长以及全球网络基础设施持续迭代升级是核心增长动力，高速光模块、CPO、光传输系统作为算力网络核心配套，将受益于跨区域算力高效调度与光通信基础设施协同升级。

电信光器件市场将迎来以算力互联为核心的新一轮增长周期，800G可插拔相干模块将快速起量，1.2T/1.6T等更高端方案未来也将逐步进入商用阶段；接入光器件市场需求动力源自全球宽带网络代际升级与5G网络深度优化。

长芯博创（300548）

主营业务：

数据通信、消费及工业互联业务营收20.39亿元，占总营收80.50%。

电信市场业务营收4.81亿元，占总营收18.98%。

业绩情况：

2025年实现营业收入25.33亿元，同比增长44.93%；归属于上市公司股东的净利润3.35亿元，同比增长364.62%；经营活动产生的现金流量净额7.15亿元，同比增长124.65%。

电信市场业务毛利率同比提升7.18个百分点，数据通信、消费及工业互联市场业务毛利率同比提升7.51个百分点，整体毛利率呈上升趋势。

高端产品切入进度：

400G/800G AEC系列产品、多模400G SR4、800G SR8产品具备批量供货能力。

面向数据中心互联场景的无热阵列波导光栅（AAWG）实现批量出货。

1.6T AEC产品已布局，具体供货阶段资料未提及。

FA、AWG等成熟产品持续优化升级，供货情况稳定。

技术路线与工艺平台：

在无源集成领域布局较深，专注平面波导（PLC）集成光学技术规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试领域拥有多项自主研发核心技术和生产工艺。

重点布局硅光子集成技术，已完成年产245万只硅光收发模块技改项目相关资金用途调整，为硅光相关产能建设提供支撑。

在高速模拟芯片设计平台具备优势，子公司长芯盛自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额，还自主设计了USB、HDMI、DisplayPort等一系列基于CMOS工艺用于高速接口通讯的电芯片。

CPO所需的光源/外部光源（ELSFP）、薄膜铌酸锂组件的配套能力资料未提及。

客户渗透率：

是北美超大规模云服务商的核心供应商，已向多家国内外互联网客户批量供货多种速率的中短距光模块、有源光缆、高速铜缆和无源预端接跳线。

国内数据中心光互联无源产品市场份额领先，DWDM器件产品在国内主要通信设备商中占据市场份额前列，10G PON OLT光模块出货量处于国内领先。

与全球头部光模块厂（如中际、天孚、新易盛、Coherent等）的合作深度资料未提及。

供应链与核心物料控制：

主要原材料包括光电芯片、IC、结构件、PCB等，其中光电芯片以境外、境内采购结合，其他主要原材料以及辅料等以境内采购为主。

公司对所有原材料均具备自主采购能力，建立了合格供应商名录并进行季度和年度评估考核，供应链整体稳定。

原材料成本波动对利润的影响、上游特种玻璃、陶瓷基板或高端芯片的自给率资料未提及。

产能规划与全球交付：

已构建“印尼（海外）+嘉兴、成都、汉川（境内）”的“1+3”境内外协同生产体系，通过统一生产工艺标准与质量管控体系，有效提升订单快速响应能力与交付稳定性。

2025年6月募集资金项目成都蓉博通信园区建成投产并顺利结项，印尼三期扩产项目按计划稳步推进，具体投产时间、核心产能利用率资料未提及。

泰国、越南、墨西哥基地建设情况资料未提及。

下游订单可见度：

客户及订单信息属于商业机密，不便对外披露，下游模块厂及云厂商的采购意向、订单覆盖周期及可持续性判断资料未提及。

资本运作与激励：

2025年1月实施完成收购控股子公司长芯盛少数股东持有18.16%股份，持股比例提升至60.45%，战略意图为强化产业协同，增强控制力，为资源深度整合奠定基础。

2026年2月签署收购上海鸿辉光联通讯技术有限公司93.8108%股权的意向书，战略意图为布局光通信上游核心器件，通过垂直整合提升长期竞争力。

参与设立上海并购私募投资基金三期合伙企业（有限合伙）、嘉兴南湖长翼博创创业投资合伙企业（有限合伙），战略意图为开展产业链相关投资布局。

增发扩产相关计划资料未提及。

关于未来的表述：

2026年数据通信、消费及工业互联市场需求旺盛，数据中心网络正加速向800G、1.6T乃至3.2T的高速率迭代，公司将深耕垂直细分领域与特定应用场景，打造特色竞争优势，推动从单一器件供应向整体解决方案转型，提升价值链地位，实现从无源向有源扩张，增强核心器件自研能力。

未来将紧抓全球通信产业升级与人工智能技术发展带来的市场机遇，围绕光纤通信网络、AI算力基础设施、信息技术、消费电子及工业互联等领域的技术迭代与需求升级，持续为客户提供产品与解决方案。

国产化替代空间及新技术形态渗透率的官方预判资料未提及。

二、行业洞察

现状：

当前支撑行业公司业绩的主流产品覆盖高速光模块相关器件、光芯片、光连接产品三大类。光器件层面，800G光模块配套器件、MPO/MTP连接器、FA系列产品、AWG芯片及组件、DWDM器件、有源光缆等已进入规模化出货阶段，是多数企业营收增长的核心支撑；光芯片层面，CW DFB激光器、PLC芯片等已实现批量供应，国产替代进程加快；光连接层面，高速连接跳线、大芯数光缆、高密度连接器等产品随算力基建建设需求稳步释放，成为业绩重要组成部分。

主流技术方面，行业已形成多维度技术布局，无源技术领域，平面光波导（PLC）集成、陶瓷精密加工、FAU光线阵列设计与制造等技术成熟度较高，广泛应用于现有产品体系；有源技术领域，高速光引擎封装、激光器芯片设计制造、硅光配套器件技术已具备产业化基础；同时头部企业普遍构建了从芯片设计到封装测试的垂直整合能力，IDM模式、全链条工艺平台成为技术竞争的核心支撑。

行业业绩整体呈现高增长态势，2025年头部企业营收增速区间为12.26%-98.15%，归母净利润增速区间为14.43%-473.25%，高毛利的高速光器件产品占比提升带动多家企业毛利率上行。同时行业普遍面临阶段性供应链风险，部分高端物料、进口原材料存在供应趋紧、交期延长情况，对企业提产节奏、成本控制形成一定压力。

下游产业情况：

光器件下游核心需求由AI算力基础设施建设主导，全球人工智能基础设施市场处于高速增长阶段，生成式AI、大模型与机器学习的行业渗透带动高性能算力、GPU服务器、高速网络需求持续爆发，成为光器件市场增长的核心动力。2025年AI集群用高速光模块与CPO市场规模达165亿美元，2026年预计增至260亿美元，连续两年增速约60%。

数通市场需求增长确定性较强，全球云厂商及算力基建投入预计保持高速增长，800G光模块已进入规模放量阶段，1.6T光模块2026年开启规模化商用，成为AI数据中心、骨干网核心配置，带动上游配套光器件、光芯片需求同步快速增长。AI大模型训练推动数据中心内部网络架构密集度提升，单机柜光纤消耗量是传统机房的5-10倍，大芯数、高密度光缆及光纤连接器跳线需求保持高速增长。

电信市场迎来新一轮增长周期，算力互联成为核心驱动，800G可插拔相干模块快速起量，1.2T/1.6T等更高端方案未来将逐步进入商用阶段，同时全球宽带网络代际升级与5G网络深度优化也将持续拉动接入侧光器件需求。

未来共识：

产能周期方面，头部企业普遍将产能扩充作为2026年核心规划，资本开支预计保持较高水平，扩产方向围绕高速光芯片、高端光器件、CPO配套产品展开，海外产能布局节奏加快，泰国、越南、印尼等基地正稳步推进产能释放，无源产品扩产周期通常在2-3个月左右，整体产能将跟随下游需求爬坡逐步释放。

产品量产进度方面，1.6T相关产品成为2026年量产落地核心方向，1.6T光引擎、1.6T光模块配套AWG芯片及组件、MT-FA产品等已进入量产或小批量出货阶段，CPO配套的FAU、ELS外置光源、高通道FAU等产品已实现稳定或小批量交付，3.2T产品普遍处于早期研发或布局阶段，预计2027-2028年进入预研与小规模试点。

技术发展趋势方面，高速率、高集成度是明确升级方向，硅光技术已进入规模化应用阶段，行业渗透率超50%，正加速向超大规模集成演进；CPO技术逐步进入规模化商用阶段，凭借光电共封装的架构优势大幅降低功耗、提升带宽密度，成为企业重点布局方向；光芯片领域国产替代进程将持续加速，国内厂商在高速EML、CW DFB激光器芯片领域的突破正逐步打破国外技术垄断，光通信芯片市场预计未来数年保持较高复合增长率。

下游需求持续性方面，行业普遍认为AI算力需求的爆发式增长是长期核心驱动力，预计到2030年全球光器件市场总规模将达到909亿美元，年复合增长率为13%，其中数通市场规模将达到549亿美元，占总市场的60%，主导地位进一步巩固，算力网络建设、通信基础设施迭代升级将支撑光器件需求长期保持增长态势。

本文不作为投资建议

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16. 光刻胶核心龙头股调研笔记

本期系列将继续追踪AI核心产业、储能带动的新能源产业。

基于2025年报、2026Q1、近期机构调研等公告。

不包含难以溯源的第三方信息，不提供个人观点，不荐股，不预测。

旨在从官方口吻表述中，洞察出产业现状、业绩订单、技术进展、下游需求强度、未来表述。

欢迎关注➕、收藏💗，方便后续对比官方表述。