三星海力士美光产能转向HBM，DDR4供给收缩：国产存储受益股调研

本笔记基于「DDR4」企业—北京君正、江波龙、兆易创新、澜起科技、深科技的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

调研动机：海外三大厂（三星、SK海力士、美光）战略聚焦HBM等高附加值产品，产能向先进封装倾斜，导致传统DRAM/NAND供给收缩、价格上行，为国产存储厂商打开替代窗口与份额提升机遇。

上期：存储芯片，A股有受益的吗

文末附上期AI产业系列调研文章

一、各股票调研笔记

北京君正（300223）

主营业务：

存储芯片是第一大业务，包含SRAM、DRAM、Nor Flash等，主要面向汽车、工业等行业市场。

计算芯片是第二大业务，主要面向智能安防、泛视觉、智能物联网等消费类市场，应用于IPC、智能家居家电等终端。

模拟与互联芯片是第三大业务，包含各类LED驱动、LIN/CAN总线等芯片，面向汽车、工业、智能家居等领域。

业绩情况：

2025年公司实现营业收入47.41亿元，同比增长12.54%；实现归属于上市公司股东的净利润3.76亿元，同比增长2.74%；经营活动产生的现金流量净额6.23亿元，同比增长71.30%。

受三星、美光等厂商将更多DRAM产能转向HBM影响，DDR4、LPDDR4产能严重不足，存储行业迎来“超级周期”。2026年DRAM价格逐季逐渐提高，收入增长主要来自价格增长，公司DRAM产品不同客户、不同料号涨价幅度存在差异，国内部分产品涨价幅度达一倍多，部分涨幅在二三十个点，海外涨幅相对较小。

2026年一季度毛利率较高，后续可能存在一定波动，但保持相对高于原来的毛利率水平具备一定把握，全年收入和毛利率预计均会有明显的持续增长。

产能防守与弹性：

公司DDR4和LPDDR4相关产品此前在力积电已实现量产，近两年新增了三家DRAM代工厂，2026年整体DRAM产能可支撑全年销量实现一定增长。

2024年起公司已提前加大备货，2025年底存货近30亿元，大部分为存储产品，其中新制程的DDR4、LPDDR4占比较高。

由于需要优先保障车规、工业客户的稳定支持，存货不会在2026年全部消耗，部分会预留到次年。目前DRAM采用分货方式供应，无法完全满足全部市场需求。

公司持续和晶圆厂保持沟通，积极寻找新的代工资源，预计2026年中到下半年有机会新增部分产能，但存在不确定性。

价格传导机制：

公司2025年年中前后与部分晶圆厂签订了长协，当时晶圆价格相对较低。上游晶圆厂涨价成本公司会向下游传导，通常会有一定的超额毛利率，销售价格涨幅能够覆盖成本增长。

力积电与公司有长期稳定合作，是公司重要的DRAM代工厂，目前给予了公司较好的支持，其他合作代工厂信息因保密约定未披露。

目前DRAM产能紧张，公司董事长一直在协调产能相关事宜，晶圆厂对公司的支持整体较好。

关于未来的表述：

根据沙利文调研数据，2024年公司在车规DRAM领域排名全球第四，市占率为十多个百分点。三星、美光等大厂退出车规LPDDR4、工业DDR4产品领域后，有大量客户寻求公司供货，公司正筛选优质客户纳入供应体系，将借此机会扩大客户群，提升在行业市场的品牌影响力，预计本轮周期后车规DRAM市场份额会有所提升。

目前车规DRAM中仍以LPDDR4为主，后续部分LPDDR4会被LPDDR5替代，但LPDDR5占比提升是渐进过程。公司2026年经营计划中提及将持续推进新制程DRAM产品研发，加速新工艺制程DRAM产品在客户端的导入和销售，提高在汽车、工业等领域的市场占有率。

江波龙（301308）

主营业务

存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售，拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。

营收贡献前三的产品分别为嵌入式存储、固态硬盘、内存条，其中内存条产品线覆盖DDR4及DDR5系列规格，涵盖消费级、工业级、企业级内存条，产品容量从4GB到256GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院自助终端等多个领域。

面向端侧AI设备、AI服务器、数据中心、具身智能、汽车、价值消费类电子、工业等应用场景。

业绩情况

2025年公司实现营业收入227.66亿元，同比增长30.36%；实现归属于上市公司股东的净利润14.23亿元，同比增长185.41%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12.89亿元，同比增长674.08%。

2025年企业级存储业务收入达到17.83亿元，同比增长93.30%；海外业务中Zilia实现销售收入29.24亿元，同比增长26.49%，Lexar全球销售收入达到47.41亿元，同比增长34.53%。

产能防守与弹性

公司内存条业务已实现DDR4系列规格稳定供应，覆盖消费级、工业级、企业级多场景需求，同时持续推进DDR5及SOCAMM、MRDIMM等创新型内存产品布局，能够灵活适配市场不同存储需求。

价格传导机制

面对HBM带来的上游材料或机台紧缺，公司与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，通过签署长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），为公司未来发展构建起了有韧性及有保障的晶圆供应体系。

公司依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，以及和上下游的深度协同机制，在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建起了差异化的供应保障能力与成长潜力。

公司结合存储市场的行业情况，以及产品特点、客户结构等自身特征，制定并执行适合公司的生产经营节奏，适时进行备货采购，综合考量市场供需格局、客户需求等因素，择机推进兼顾短期成本效益与长期战略价值的采购合作安排。

关于未来的表述

公司认为AI在云端和端侧落地是较为明确的产业趋势，将带来巨大的存储需求增量，云端AI相关的HBM、RDIMM、eSSD等产品已经消耗了大量现有产能，后续端侧AI存储需求也将进一步释放，晶圆原厂产能目前难以满足存储需求，且产能扩张需要一定扩产周期，因此存储产业未来一段时间仍将呈现供不应求的产业格局。

公司将依托多年积累的全栈式技术能力，以技术、制造、品牌为核心，向AI存储、高端存储、自主品牌、海外市场方向深化布局，持续强化公司在芯片与存储器核心技术领域上的领先优势，把握端侧AI落地的历史性机遇，不断提升高技术价值、高成长性与高战略协同性客户的占比，巩固并扩大公司在全球半导体存储产业的领先地位。

兆易创新（603986）

主营业务：

专用型存储器产品（NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM），微控制器产品（MCU），模拟芯片产品。

业绩情况：

2025年实现营业收入92.03亿元，同比增长25.12%；归属于上市公司股东的净利润16.48亿元，同比增长49.47%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为14.69亿元，同比增长42.57%；经营活动产生的现金流量净额21.29亿元，同比增长4.74%。

2026年第一季度实现营业收入41.88亿元，同比增长119.38%，环比增长76.6%；归母净利润14.61亿元，同比增长522.79%，环比增长158.7%；毛利率环比提升12.17个百分点至57.08%。

国际头部公司加速向新制程节点的HBM、DDR5等主流产品迁移，放弃或减少利基型产品生产，利基型DRAM价格迎来大幅上涨，公司利基型DRAM产品自2025年第二季度起量价齐升，毛利率季度环比改善明显，其中DDR4 8Gb产品在TV、工业等领域客户导入成效显著，收入贡献快速提升，已成为利基型DRAM收入的重要组成部分。2026年第一季度利基型DRAM业务收入环比强劲增长，对公司总收入的贡献提升至三分之一左右，公司并不追求激进涨价。

产能防守与弹性：

公司采用Fabless模式，利基型DRAM晶圆代工由长鑫集团供应，2026年预计从长鑫集团采购代工DRAM金额约57亿元人民币，较2025年实际发生的11.8亿元采购金额大幅提升。今年采购的代工晶圆预计不会在本年度内全部售出，将适当构建安全库存。

公司新制程DDR4 8Gb产品已于2026年初完成流片，如后续测试和送样进展顺利，有望在2026年下半年进入量产阶段。2026年DRAM产能有限，现阶段用有限产能服务长期合作客户，长期目标是成为利基市场中大容量产品的主要供应商。

价格传导机制：

公司与长鑫集团的关联交易定价公允。2024年下半年开始上游主要晶圆厂已实现满产，2025年至今产能无松动迹象，当前从晶圆代工到封测的全产业链产能均处于紧张状态，部分工艺节点已完成一轮涨价，后续其他工艺节点涨价趋势明确。

公司DRAM业务当前经营策略为产品结构端及市场端优化，产品结构上以DDR4和更大容量DDR4（8Gb）为主，DDR3的营收占比会越来越小，直到停止出售DDR3产品，市场端侧重于技术门槛高并稳定的市场。

关于未来的表述：

2026年利基型DRAM受益于行业头部公司的减产和退出，公司将持续推进DDR4 8Gb等产品在TV、工业类（如电力）客户、AI相关应用等重点领域的客户导入。

在市场供给紧张的背景下，公司预计利基DRAM产品价格在2026年有望继续攀升；2027年之后，随着利基DRAM市场主要产能边际增加，价格可能进入高位震荡阶段，不排除会从峰值向下适当回归，但仍将维持在较高的价格区间。

澜起科技（688008）

主营业务：

互连类芯片，包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、CXL MXC芯片及时钟芯片等。

津逮产品，包括津逮CPU及数据保护和可信计算加速芯片等。

业绩情况：

2025年度，公司实现营业收入54.56亿元，较上年度增长49.9%；实现归属于母公司股东的净利润22.36亿元，较上年度增长58.4%；经营活动产生的现金流量净额为20.22亿元，连续四年增长。

2026年第一季度，公司实现营业收入14.61亿元，较上年同期增长19.5%；实现归属于上市公司股东的净利润8.47亿元，较上年同期增长61.3%；互连类芯片毛利率达到71.5%，较上年同期增加7.0个百分点，较上季度增加3.8个百分点。

产能防守与弹性：

公司采用Fabless经营模式，专注于集成电路设计和营销环节，晶圆制造、封装和测试环节均委托给专业厂商代工完成，自身不直接拥有DDR4产线。

价格传导机制：

关于面对HBM带来的上游材料或机台紧缺时公司向上游锁定产能的能力，资料未提及。

关于未来的表述：

公司当前战略重点聚焦DDR5相关产品迭代及高速互连领域新品布局，内存互连领域将持续推进DDR5 RCD芯片子代迭代，把握MRCD/MDB、CKD芯片等新产品的市场渗透机遇，同时参与JEDEC组织对DDR6内存接口芯片标准的制定，启动DDR6第一子代内存互连产品的工程研发。

深科技（000021）

主营业务：

存储半导体业务，从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DDR4/DDR5等DRAM、NANDFLASH及嵌入式存储芯片，还有盘基片、硬盘磁头等相关存储业务。

高端制造业务，覆盖医疗健康、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的电子制造服务。

计量智能终端业务，以智能电、水、气表等系列计量产品为基础，提供多品类、全场景的智慧能源管理解决方案。

业绩情况：

2025年公司实现营业收入157.47亿元，同比增长6.21%；实现净利润14.48亿元，同比增长33.14%；2025年经营活动产生的现金流量净额17.65亿元，同比下降27.33%。

现状：

行业技术迭代正向高带宽、高性能、先进封装方向演进，产能结构性转移使行业供需关系面临阶段性压力。在动态随机存储器领域，头部企业将产能向高带宽内存、DDR5等高附加值产品倾斜，高带宽内存作为AI存储核心增量引擎，为AI服务器提供更高性能的存储解决方案。业内主要厂商2026年产能被大型客户提前锁定。存储半导体受益于AI技术爆发催生的海量数据需求与供给端战略性调整形成的强烈共振，行业已彻底走出周期底部。2025年全球存储半导体市场销售额达到2231亿美元，同比增长34.8%。

公司半导体封测业务收入较上年同期有较高增长，双基地产能产量持续提升。公司积极推进材料国产化与先进封测技术研发，在粘接膜、基板、镀钯铜线等多类核心材料上实现国产化验证与客户端导入。基于Panel FO技术成功研发超薄封装运存产品，成功导入多款高性能UFS3.1、UFS4.1产品，具备NAND Flash 32D超高堆叠封装和GDDR多芯片倒装封装研发能力。

未来：

存储半导体行业受产能结构性紧缺影响正呈现由高带宽内存、先进封装等技术引领的价格上行、需求增长的态势。公司将继续加快扩充优质产能，持续提升技术研发、工程工艺、运营交付等方面的综合能力，通过校企合作、科技项目合作等渠道吸引封测专业人才以及领军人才。公司将深化存储芯片国产化协同，加强在AI驱动下的先进存储封装布局，着力与重点客户深化战略合作伙伴关系，并积极开拓具有全球竞争力的产业客户，巩固数据存储业务优势，通过优化产品结构发展新业务，进一步拓宽业务布局。

二、行业洞察

现状：

受三星、美光等厂商将更多DRAM产能转向HBM影响，DDR4、LPDDR4产能严重不足，存储行业迎来“超级周期”，2026年DRAM价格逐季逐渐提高。

国际头部公司加速向新制程节点的HBM、DDR5等主流产品迁移，放弃或减少利基型产品生产，利基型DRAM价格迎来大幅上涨，全产业链产能均处于紧张状态，部分工艺节点已完成一轮涨价，后续其他工艺节点涨价趋势明确。

相关上市公司2025年业绩普遍实现增长，北京君正2025年营收同比增长12.54%、归母净利润同比增长2.74%；江波龙2025年营收同比增长30.36%、归母净利润同比增长185.41%；兆易创新2025年营收同比增长25.12%、归母净利润同比增长49.47%；澜起科技2025年营收同比增长49.9%、归母净利润同比增长58.4%；深科技2025年营收同比增长6.21%、净利润同比增长33.14%。

2026年一季度行业景气度延续，北京君正预计全年收入和毛利率均会有明显的持续增长；兆易创新2026年第一季度营收同比增长119.38%、归母净利润同比增长522.79%，毛利率提升至57.08%，利基型DRAM业务收入贡献提升至三分之一左右；澜起科技2026年第一季度营收同比增长19.5%、归母净利润同比增长61.3%，互连类芯片毛利率达到71.5%。

各家企业针对DDR4的储备差异较大，北京君正DDR4相关产品已能量产，新增三家DRAM代工厂保障产能，2025年底近30亿元存货中新制程DDR4、LPDDR4占比较高，目前产品分货供应无法满足全部市场需求；江波龙内存条业务已实现DDR4系列规格稳定供应，覆盖多场景需求；兆易创新DDR4 8Gb产品收入贡献快速提升，新制程DDR4 8Gb产品2026年初完成流片，预计下半年有望量产，2026年预计从长鑫集团采购57亿元DRAM代工晶圆，较2025年的11.8亿元大幅提升；澜起科技、深科技未披露DDR4相关产能、备货等核心信息，澜起科技战略重点聚焦DDR5相关产品迭代。

下游产业情况：

DDR4下游需求覆盖汽车、工业、消费电子、 TV、个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院自助终端、企业级服务器等多场景。

当前三星、美光等大厂退出车规LPDDR4、工业DDR4产品领域后，有大量客户寻求北京君正供货，车规DRAM目前仍以LPDDR4为主，后续LPDDR5替代是渐进过程。

兆易创新DDR4 8Gb产品在TV、工业等领域客户导入成效显著，后续将重点推进该产品在电力等工业类客户、AI相关应用等领域的导入。

AI在云端和端侧落地是明确产业趋势，将带来巨大存储需求增量，目前云端AI相关产品已消耗大量现有产能，后续端侧AI存储需求还将进一步释放，晶圆原厂产能难以满足存储需求，且产能扩张需要一定周期，存储产业未来一段时间仍将呈现供不应求的格局。

未来共识：

行业层面尚未出现2026-2028年HBM产能持续黑洞化导致DDR4长周期确定性稀缺的统一公开研判，多数公司未披露该阶段DDR4产品的市占率目标。

价格走势方面，北京君正预计2026年DRAM价格逐季逐渐提高，全年收入和毛利率均会有明显的持续增长；兆易创新预计利基DRAM产品价格在2026年有望继续攀升，2027年之后随着利基DRAM市场主要产能边际增加，价格可能进入高位震荡阶段，不排除从峰值向下适当回归，但仍将维持在较高价格区间。

产能布局方面，北京君正预计2026年中到下半年有机会新增部分DRAM产能，但存在不确定性，本轮周期后车规DRAM市场份额会有所提升；兆易创新2026年DRAM产能有限，将优先服务长期合作客户，长期目标是成为利基市场中大容量产品的主要供应商；江波龙将持续推进DDR5及SOCAMM、MRDIMM等创新型内存产品布局，灵活适配市场不同存储需求；澜起科技战略重点聚焦DDR5相关产品迭代及高速互连领域新品布局，同时参与DDR6内存接口芯片标准制定，启动DDR6第一子代内存互连产品的工程研发。

各家企业均将把握当前行业供需错配机遇，优先布局技术门槛高、需求稳定的细分市场，北京君正筛选优质客户纳入供应体系，扩大汽车、工业领域市场占有率；江波龙向AI存储、高端存储、自主品牌、海外市场方向深化布局，提升高价值客户占比；兆易创新优化产品结构，逐步降低DDR3营收占比，直到停止出售DDR3产品。

本文不作为投资建议

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本期系列将继续追踪AI核心产业、储能带动的新能源产业。

基于2025年报、2026Q1、近期机构调研等公告。

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旨在从官方口吻表述中，洞察出产业现状、业绩订单、技术进展、下游需求强度、未来表述。

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