三星海力士美光聚焦HBM，企业级SSD成新战场：国产替代受益股梳理

本笔记基于「SSD」企业—香农芯创、江波龙、佰维存储、德明利的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

调研动机：海外三大厂（三星、SK海力士、美光）战略聚焦HBM等高附加值产品，产能向先进封装倾斜，导致传统DRAM/NAND供给收缩、价格上行，叠加企业级SSD在数据中心QLC技术落地与AI推理海量数据存储需求驱动下的结构性增量，为国产存储厂商在SSD领域打开替代窗口与份额提升机遇。

一、各股票调研笔记

香农芯创（300475）

主营业务：

电子元器件分销，目前为主要收入来源，代理产品包括数据存储器、控制芯片、模组等，广泛应用于云计算存储、手机等领域。

自主品牌“海普存储”自研存储产品，已完成企业级DDR4、DDR5、Gen4 eSSD的研发、生产，用于云计算存储等领域，2025年实现规模收入。

资料未提及第三大业务。

业绩情况：

2025年实现营业收入352.51亿元，同比增长45.24%；归属于上市公司股东的净利润5.45亿元，同比增长106.23%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.19亿元，同比增长70.37%；加权平均净资产收益率16.92%，较上年同期增加7.27个百分点。

2025年“海普存储”板块首次实现年度盈利。

2026年第一季度预计归属于上市公司股东的净利润11.4亿元-14.8亿元，同比增长6714.72%-8747.18%；扣除非经常性损益后的净利润11.18亿元-14.58亿元，同比增长7424.82%-9713.23%，业绩变动主要系生成式人工智能应用需求增长带动企业级存储产品价格持续上涨，公司盈利能力改善。

产能情况：

“海普存储”的企业级DDR4、DDR5、Gen4 eSSD已完成部分国内主要的服务器平台的认证和适配工作，正式进入产品量产阶段。

电子元器件分销业务不从事生产业务，无相关产能安排。

下游需求情况：

受益于生成式人工智能蓬勃发展，互联网数据中心建设对企业级存储的需求增长，公司电子元器件分销业务及“海普存储”营业收入均有不同程度增长。

2025年全球半导体销售额达7956亿美元，同比增长26.2%，全球存储芯片销售额达2300亿美元，同比增长39%；预计2026年全球半导体销售额将达到1.3万亿美元，同比增长64%，全球存储芯片销售额将达到6333亿美元，企业级存储需求预计依然旺盛。

分销业务下游客户主要为国内互联网云服务商和国内大型ODM企业，已实现对中国核心互联网企业的覆盖。

关于未来的表述：

发展战略上，打造本土电子元器件代理分销知名品牌，聚焦核心业务，巩固与核心原厂的合作关系，拓展国内外头部原厂代理权和前沿应用市场客户资源，完善大陆供应链布局；整合产业资源，深化与战略伙伴合作，开发具有竞争力的半导体产品，构建高端半导体全产业链创新生态。

2026年经营计划上，深化“分销+产品”双轮驱动，集中优势资源发展“海普存储”，围绕国内一线自主算力生态提供国产化、定制化的企业级SSD和DRAM产品，打造国产企业级存储龙头品牌；把握AI算力浪潮，发挥SK海力士核心代理商优势，完善产品矩阵，推动分销业务高质量增长；整合产业资源，深化与战略伙伴合作，构建从技术、产品到应用的良性发展生态；完善公司治理体系，强化财务内控、汇率风险、存货跌价风险等防控能力，建立科学决策与风险预警机制。

可能面临的风险包括：对SK海力士等供应商存在依赖风险；重要产品线授权取消或不能续约的风险；客户集中度较高的风险；存货保管、存货跌价风险；存储器等IC产品价格波动导致毛利率波动的风险；收购联合创泰形成的商誉减值风险。

江波龙（301308）

主营业务：存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售，为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案，拥有FORESEE、Zilia、Lexar三大品牌。

业绩情况：

2025年实现营业收入227.66亿元，同比增长30.36%；实现归属于上市公司股东的净利润14.23亿元，同比增长185.41%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12.89亿元，同比增长674.08%。

报告期内主控芯片全系列产品实现超过1.4亿颗的批量部署，企业级存储业务收入达到17.83亿元，同比增长93.30%；Zilia实现销售收入29.24亿元，同比增长26.49%；Lexar全球销售收入达到47.41亿元，同比增长34.53%。

产能情况：资料未提及

下游需求情况：

2025年全球服务器市场规模达到4441亿美元，同比增幅达到80.4%；全球手机出货量12.6亿部，同比增长1.9%；全球PC出货量2.795亿台，较2024年增长9.2%。2025年全球NAND Flash Bit需求同比增长约14%至9613亿GB，全球DRAM Bit需求同比增长约19%至2986亿Gb；预计2026年全球NAND Flash Bit需求同比增长约15%，DRAM Bit需求同比增长约20%。

2026年全球服务器出货量预计增长7%至约1500万台，AI服务器出货占比预计达18%至约270万台，服务器NAND需求同比增长逾60%，在所有NAND需求中占比约37%，将首次超过手机成为NAND最大应用市场；服务器DRAM（含HBM）需求同比增长约45%，在所有DRAM需求占比中首次超过50%。

端侧市场呈现明显高低端分化特征，2026年中国新一代AI手机出货量预计达到1.47亿台，同比增长31.6%；全球AI PC占全球PC出货量的比重预计提升至45%，PCIe 5.0 SSD在PC设备的采用率将明显提升，高容量、低成本的QLC SSD方案也将在消费类PC中快速渗透；全球智能眼镜市场出货量预计将突破2368.7万台，其中中国智能眼镜市场出货量将突破491.5万台，市场正式迈入规模化增长新阶段。

关于未来的表述：

面对半导体存储市场持续的价格上涨与供应紧缺，公司将依托全栈式技术能力，以技术、制造、品牌为核心，向AI存储、高端存储、自主品牌、海外市场方向深化布局，持续强化芯片与存储器核心技术领域领先优势，把握端侧AI落地的历史性机遇，不断提升高技术价值、高成长性与高战略协同性客户的占比，巩固并扩大在全球半导体存储产业的领先地位。

研发方面持续投资关键技术，聚焦自研芯片、AI存储、车规级存储等高壁垒领域；制造方面完善全球制造业务链布局，整合封装测试技术，提高产品品质和交付效率；品牌方面坚持以品牌为载体，丰富自主品牌内涵，加大品牌市场宣传，提升品牌附加值。

将通过对苏州、中山及巴西的主要工厂进行针对性投资，强化封测制造技术和工艺积累，战略性扩大封测能力；审慎通过增发、境外IPO等方式筹措资金，有选择性地评估并购机会，聚焦芯片设计、固件开发、封装测试等关键环节，优先遴选与现有优势形成互补的优质标的，强化垂直整合能力、丰富高端产品组合、拓展全球市场覆盖。

可能面对毛利率波动、存储晶圆价格波动、存货规模较大及跌价、原材料供应商集中度较高且境外采购占比较高、境外经营、贸易政策调整、商誉减值、对外投资大幅减值、技术创新和产品升级迭代、核心技术泄密、税收优惠政策变动等风险。

佰维存储（688525）

主营业务：半导体存储解决方案、先进封测服务，其中半导体存储解决方案分为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储三大类。

业绩情况：

2025年实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%；实现归属于母公司所有者的净利润8.53亿元，同比增长429.07%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7.85亿元，同比增长1072.25%。剔除25390.52万元股份支付费用后，2025年归属于母公司所有者的净利润为11.07亿元，同比增长121.70%。

2026年1-2月预计实现营业收入40-45亿元，同比增长340%-395%；预计实现归属于母公司所有者的净利润15-18亿元，同比增加921.77%-1086.13%；预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润13.5-16亿元，同比增加836.65%-973.07%。

2026年一季度营业收入68.14亿元，同比增长341.53%；其中AI新兴端侧收入约11.75亿元，同比增长496.45%。

产能情况：

现有两个生产基地，分别为惠州泰来科技（存储器封测及SiP封测基地）、东莞晶圆级先进封测制造基地。泰来科技掌握16/32层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，2025年对外提供先进封测服务的毛利率为37.70%。

东莞晶圆级先进封测制造项目正按客户节奏稳步推进打样与验证工作，计划2026年底实现月产能5000片，2027年底提升至10000片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。

下游需求情况：

存储行业自2024年周期底部回升，2025年在AI基础设施建设拉动下继续上行，2026年行业景气度持续，受益于AI应用及Token调用的需求爆发，存储产品价格仍有一定上升空间，原厂已转向2027年及以后的产能锁定，供需缺口在短期内难以缓解，存储市场有望持续景气。

下游需求同时来自云侧与端侧，云侧大型云服务商资本支出计划激进，重点投向AI服务器为主的算力中心基础设施，服务器存储需求正消耗大量原厂产能，显著提升HBM3E、DDR5、企业级SSD的需求。端侧AI手机、AI PC进入规模化量产出货阶段，单机内存配置持续上探；AI眼镜等智能穿戴设备发展势头迅猛，单设备内存/闪存配置呈提升趋势；智能汽车智能化程度加深，对大容量、高可靠存储产品需求持续提升。

关于未来的表述：

整体战略规划围绕“存储+先进封测”布局，在存储端以全面的存储技术能力服务AI场景应用，覆盖主控芯片设计、介质研究与设计、解决方案研发以及先进封测等技术环节，深度覆盖AI新兴端侧、企业级存储以及智能汽车等AI应用场景。在先进封测端通过先进封装技术打造生态链，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域，从存储解决方案供应商升级为AI时代“存储+先进封测”全栈技术服务商。

中长期经营计划从四个维度推进，聚焦核心市场，在智能移动、PC、企业级、AI新兴端侧和智能汽车五大应用市场着力提升市场份额，力争成为AI新兴端侧和智能汽车市场主要参与者。强化研发与封测一体化，加大芯片设计和晶圆级先进封测投入，打造二次增长曲线。加速产能扩张和强化供应链管理，通过签署长期供应协议等方式锁定上游存储晶圆，保障供应资源。深化全球化战略布局，重点加强美洲、印度等区域的本地化建设，稳步实施产业链整合。

德明利（001309）

主营业务：

固态硬盘类产品，嵌入式存储类产品，内存条类产品。

业绩情况：

2025年实现营业收入107.89亿元，同比增长126.07%；实现归属于上市公司股东的净利润6.88亿元，同比增长96.35%。

2026年第一季度预计实现营业收入73亿元–78亿元，同比增长483.05%-522.98%；预计实现归属于上市公司股东的净利润31.5亿元–36.5亿元，实现扭亏为盈。

2025年嵌入式存储、内存条分别实现营业收入36.63亿元、10.51亿元，同比增长334.43%、263.65%。

产能情况：

目前已形成总面积超过4万平方米的两大智能制造基地布局，2026年5月12日光明智能制造基地启动，定位为公司高端制造与测试验证中心，重点覆盖企业级与嵌入式存储产品。

智能制造（福田）存储产品产业基地已建立DIE芯片测试线、BGA封装片自主测试线、固态硬盘及内存条模组贴片生产线、存储模组产品测试线，配套六大实验室，通过了智能制造成熟度（CMMM）三级评估，入选深圳市首批“先进智能工厂”名单。

存储模组封装测试、部分小批量产品贴片及测试环节采用外协代工模式，自有产线重点聚焦测试环节及贴片集成工序。

下游需求情况：

本轮存储行业景气周期由AI驱动需求爆发、行业供给资源向高附加值领域集中等多重因素共振形成，AI推理应用落地加速为存储行业带来长期、广阔的市场空间。

AI服务器、数据中心等高价值领域需求仍较旺盛，市场机构TrendForce集邦咨询预估2026年第二季度一般型DRAM合约价格季增58%-63%，NAND Flash合约价格季增70%-75%，年内供应预计持续保持偏紧状态。

企业级存储产品已成功进入多家国内互联网厂商、服务器厂商及头部云服务厂商供应链并实现规模销售，企业级收入规模及收入占比均在持续提升。

消费电子领域需求中刚需占比较高，价格上涨对总需求冲击有限，下游消费电子厂商库存去化完成后将迎来常规性库存回补需求，为存储市场需求带来支撑。

关于未来的表述：

后续主要投入方向为主控芯片、固件算法、介质研究以及智能制造，依托一体化高端制造体系全面提升客户订单交付能力。

持续深耕主控芯片研发与底层核心能力建设，核心资源聚焦与战略客户深度绑定的定制化主控领域，标准化产品依托产业链外部成熟资源协同布局，提升研发投入产出效率，深化与核心客户的长期合作粘性。

企业级业务处于加速扩张阶段，将持续深化与互联网、服务器厂商及头部云服务厂商的合作，提升企业级收入规模及占比。

加快在CXL技术领域的研发投入，目前已有相关项目正在推进。

在当前行业高景气、供需偏紧背景下，预期未来能够保持良好的业绩水平。

将持续优化供应链管理体系，与上游多家存储原厂保持深度战略合作，保障核心原材料稳定供应。

32亿元定增项目正在顺利推进，后续将按照相关监管要求继续推进审核程序。

二、行业洞察

现状：

2025年全球半导体销售额达7956亿美元，同比增长26.2%，全球存储芯片销售额达2300亿美元，同比增长39%。行业自2024年周期底部回升，2025年在AI基础设施建设拉动下继续上行，2026年行业景气度持续，受益于AI应用及Token调用的需求爆发，存储产品价格仍有一定上升空间，原厂已转向2027年及以后的产能锁定，供需缺口在短期内难以缓解，存储市场有望持续景气。

市场机构TrendForce集邦咨询预估2026年第二季度一般型DRAM合约价格季增58%-63%，NAND Flash合约价格季增70%-75%，年内供应预计持续保持偏紧状态。

香农芯创2026年第一季度业绩大幅增长主要系生成式人工智能应用需求增长带动企业级存储产品价格持续上涨，公司盈利能力改善。佰维存储、德明利等企业2026年一季度均实现营收、利润的大幅同比增长，行业整体盈利水平显著提升。

下游产业情况：

云侧需求旺盛，互联网数据中心建设对企业级存储的需求增长，大型云服务商资本支出计划激进，重点投向AI服务器为主的算力中心基础设施，服务器存储需求正消耗大量原厂产能，显著提升HBM3E、DDR5、企业级SSD的需求。2025年全球服务器市场规模达到4441亿美元，同比增幅达到80.4%；预计2026年全球服务器出货量预计增长7%至约1500万台，AI服务器出货占比预计达18%至约270万台，服务器NAND需求同比增长逾60%，在所有NAND需求中占比约37%，将首次超过手机成为NAND最大应用市场；服务器DRAM（含HBM）需求同比增长约45%，在所有DRAM需求占比中首次超过50%。

端侧市场呈现明显高低端分化特征，AI手机、AI PC进入规模化量产出货阶段，单机内存配置持续上探。2026年中国新一代AI手机出货量预计达到1.47亿台，同比增长31.6%；全球AI PC占全球PC出货量的比重预计提升至45%，PCIe 5.0 SSD在PC设备的采用率将明显提升，高容量、低成本的QLC SSD方案也将在消费类PC中快速渗透。

AI眼镜等智能穿戴设备发展势头迅猛，单设备内存/闪存配置呈提升趋势，2026年全球智能眼镜市场出货量预计将突破2368.7万台，其中中国智能眼镜市场出货量将突破491.5万台，市场正式迈入规模化增长新阶段。

智能汽车智能化程度加深，对大容量、高可靠存储产品需求持续提升。消费电子领域需求中刚需占比较高，价格上涨对总需求冲击有限，下游消费电子厂商库存去化完成后将迎来常规性库存回补需求，为存储市场需求带来支撑。

未来共识：

产业周期层面，本轮存储行业景气周期由AI驱动需求爆发、行业供给资源向高附加值领域集中等多重因素共振形成，AI推理应用落地加速为存储行业带来长期、广阔的市场空间，供需缺口在短期内难以缓解，存储市场有望持续景气。

业绩层面，行业相关企业普遍受益于存储产品价格上涨、需求提升，2025年、2026年一季度均实现营收利润的大幅增长，在当前行业高景气、供需偏紧背景下，预期未来能够保持良好的业绩水平。

技术落地层面，企业普遍重点布局AI存储、高端存储相关技术，聚焦自研主控芯片、固件算法、介质研究、CXL技术等领域，同时布局先进封测能力，适配AI场景下的存储需求。端侧AI落地为行业带来历史性机遇，PCIe 5.0 SSD、QLC SSD等方案将在消费类市场快速渗透。

企业普遍计划强化供应链管理，通过签署长期供应协议等方式锁定上游存储晶圆，保障供应资源，同时拓展海外市场，推进垂直产业链整合，提升核心竞争力。行业普遍面临存储晶圆价格波动、存货跌价、供应商集中度较高等共同风险。

本文不作为投资建议