封测核心龙头股调研笔记-26Q1

本笔记基于「封测」企业—通富微电、长电科技、华天科技的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

上期：封测企业调研笔记

文末附上期AI产业系列调研文章

一、各股票调研笔记

通富微电（002156）

主营产品：

集成电路封装测试服务，中高端芯片封测业务，产业投资收益

公司封测业务介绍：

公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

公司通过并购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，与AMD形成“合资+合作”的强强联合模式，是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上。2025年根据芯思想研究院发布的全球委外封测榜单，公司在全球前十大封测企业中排名不变。

本轮AI浪潮中封测的业绩受益情况：

2025年全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下延续增长态势，公司积极进取，产能利用率提升，中高端产品营业收入明显增加，全年实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%，实现归属于母公司股东的净利润12.19亿元，同比增长79.86%。

AI算力爆发式增长背景下，公司快速打开市场，获得行业高度认可，充分展现了在高性能产品封装领域的技术实力和市场竞争力。通富超威苏州、通富超威槟城重点提升AI与高算力产品封测能力，加快推进3nm先进工艺产品开发与先进封装能力建设，2025年营收与利润双双创下历史新高，经营质量与运营效率实现跨越式提升。

业绩核心驱动因素：

2025年全球半导体市场在AI算力、汽车电子、消费电子、新能源等多重结构性需求的强劲驱动下迎来增长，公司抓住市场机遇实现业务多元化增长。国内营收提升20%以上，电源管理芯片领域市场份额显著扩大带动亿级营收增长，车载业务客户覆盖数量翻番，存储芯片营收同比大幅增长，显示驱动领域产值实现两位数增长，圆片级封装需求旺盛。

大客户AMD2025年实现创纪录的346亿美元营收，同比增长34%，其业务持续向好为公司整体营收规模提供了坚实支撑与稳定保障。公司加强经营管理及成本费用管控，整体效益显著提升，同时围绕供应链及上下游布局产业投资，取得较好的投资收益，增厚了2025年业绩。

封测下游产业链需求情况与持续性：

全球半导体产业打破传统周期性波动规律，进入结构性增长新阶段，当前AI与数据中心已成为核心增长引擎。据Gartner数据显示，2025年全球集成电路封测市场规模预计达890亿美元，同比增长8.5%，2025年至2029年复合年均增长率预计为10%，AI、汽车电子、数据中心为三大增量引擎。

2026年半导体行业将主要在AI服务器（含数据中心）对芯片需求以及AI终端创新应用加深的带动下实现良好增长，TrendForce预计2026年全球八大云端服务大厂合计资本支出将增长40%至6000亿美元，全球AI服务器出货量将增长20.9%，AI产业重点由训练渐渐向推理转移，带动ASIC热度上升，2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超800万颗。AI终端创新应用加速发展和技术迭代将持续推升半导体行业长期需求，QY Research调研显示2025年至2031年全球AI终端市场规模复合年均增长率为37.3%，AI自动驾驶、机器人应用迭代也将推动智驾芯片、传感器等核心芯片品类需求和附加值提升。

关于未来的表述：

公司发展战略为内循环成为行业尖兵，围绕先进封装进一步加强关键核心技术攻关；外循环巩固海外市场，深度参与国际竞争，大力发展建设东南亚等地的重要海外基地；重视兼并重组，坚持产业与投资相结合，以并购促发展。“十五五规划”的四个核心方向为智“算”、智“存”、智“能”、智“造”，进一步提升公司核心竞争力，实现高质量发展。

2026年公司营收目标为323.00亿元，较2025年增长15.68%，预计经济效益也将同步实现增长。公司及下属控制企业计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元。

公司同时提示面临行业与市场波动、新技术新工艺新产品无法如期产业化、主要原材料供应及价格变动、汇率、国际贸易等风险。

长电科技（600584）

主营产品：

集成电路芯片成品制造服务，涵盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等先进及主流封装解决方案。

集成电路芯片成品测试服务，包含高速数字、模拟及混合信号、射频集成电路测试等。

一站式芯片成品解决方案，覆盖设计仿真、晶圆中测、产品认证、全球直运等全链条服务。

公司封测业务介绍：

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务，在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，全球设有20多个业务机构。

公司拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

公司封测业务2025年营业收入按市场应用领域划分情况为通讯电子占比36.4%、消费电子占比23.6%、运算电子占比21.3%、汽车电子占比9.6%、工业及医疗电子占比9.1%，其中运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。

2025年全球委外封测营收达3332亿元人民币，行业集中度维持高位，前三大OSAT厂商合计市占率超过52%，长电科技继续位列全球第三位，中国大陆第一，在先进封装及高端应用领域的技术积累与规模优势进一步巩固。

本轮AI浪潮中封测的业绩受益情况：

2025年生成式AI、云计算、数据中心、高端服务器等相关需求持续高景气，AI服务器出货量同比增长约25%–30%，推动逻辑芯片和存储器成为2025年增长最快的品类，公司运算电子领域营收同比增长42.6%，为各应用领域最高增速。

公司围绕高性能计算等AI相关高成长性应用领域，2.5D先进封装量产推进、长电微电子产能释放及配套能力建设取得实质性进展，XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，广泛应用于高性能计算、人工智能等领域，为客户提供兼具高性能与能效比的芯片成品制造方案。

公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，得到客户的广泛认同，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力，而大颗FCBGA是高性能计算AI芯片的核心封装方案，市场需求显著攀升。

业绩核心驱动因素：

2025年全球半导体行业总体呈现复苏态势，全球半导体销售额达到7956亿美元，创历史新高，全球半导体封测市场在云计算和数据中心需求保持强劲、消费电子与汽车电子温和复苏的共同推动下，呈现结构性增长，市场规模创历史新高，技术结构持续向先进封装演进。

公司坚持稳健经营与高质量发展并重，围绕先进封装和高成长性应用领域，持续推进业务结构优化与核心能力建设，2025年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，主营业务毛利率13.95%，同比增加1.07个百分点。

公司聚焦先进封装与高成长性应用，持续推进重点客户和重点应用导入，在射频、功率器件及高性能计算等方向加快项目导入和量产爬坡，逐步形成多点支撑的业务结构，降低对单一项目的依赖。

公司高可靠性应用能力体系成型，2025年底JSAC汽车电子专线完成通线，实现由建设向实质性投产的关键跨越，提升了公司在高标准汽车芯片封测领域的综合实力。

封测下游产业链需求情况与持续性：

2025年生成式AI、云计算、数据中心、高端服务器等相关需求持续高景气，AI服务器市场正从“阶段性爆发”迈向“中长期高景气成长通道”，深刻重塑芯片、封装、存储及系统级集成的需求结构，先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一，AI、HPC及数据中心等应用成为先进封装增速最快的细分领域，年复合增长率接近15%，先进封装仍将是未来几年封测行业最具战略价值和相对确定性的核心赛道。

2026年全球半导体市场保持扩张态势，整体规模有望逼近1万亿美元，AI芯片需求爆发带动数据中心相关的算力、存储及电源管理芯片封装需求大幅提升，消费电子、通信、汽车与工业等传统应用领域的封装需求增速相对温和。

2026年随着汽车产业持续向电动化、智能化及网联化方向演进，高压平台、智能驾驶功能渗透率提升以及车载算力需求增加，预计汽车单车半导体价值量将继续上升，将带动相关车规芯片封测需求增长。

封测行业资本开支进入新一轮扩张周期，日月光、安靠等全球龙头均在2026年初宣布了创历史纪录的扩产投资计划，产能与技术迭代全面提速，多重因素驱动下，全球封测产业将迎来更广阔的发展空间。

关于未来的表述：

公司愿景是成为全球一流的集成电路制造和技术服务提供商，回馈股东、客户、员工和社会，将进一步深化发展战略，实现战略引领下的高质量发展，充分发挥先进制造和技术资源优势，继续优化全球业务布局，持续加大研发创新投入，实现应用驱动创新，为客户提供一站式解决方案，保持技术和市场份额的全球领先地位。

2026年公司将围绕“创新提效、行深致远”的主题，立足先进技术研发成果转化、高端先进制造产能规模化创收、生态体系系统建设以及主流封测业务先进化转型，稳妥统筹国内国际双循环，坚持技术领先与管理创新并重，强化组织能力与人才保障，深耕客户应用与精益运营，推动公司稳健合规、高质量发展。

公司2026年将坚持应用驱动创新，加快技术成果转化，系统推进先进封装技术演进，形成面向高性能计算、人工智能、汽车、功率与能源、存储五大应用的技术供给体系与工程化能力。

公司将开创新业务拓展新业态，构建多元增长结构，大力发展高端先进封装，在汽车电子方面聚焦“自动驾驶与功率电子”两大方向，推动Chiplet等趋势在汽车芯片封装中的商业化落地，对人形机器人等新赛道坚持审慎推进与能力复用原则，前瞻布局相关业务。

公司将通过系统性增收降本增效举措推动经营质量改善，加快智能制造和数字化工厂建设，增强国内市场发展动能，提升韧性与抗风险能力，强化治理与组织保障，夯实长期发展基础。

公司可能面临行业波动、产业政策变化、国际政策不确定性、市场竞争加剧、汇率波动等风险，将持续关注市场动向、宏观经济形势、相关政策、客户需求等变化，及时调整经营发展目标和投资方向，降低相关风险带来的影响。

华天科技（002185）

主营产品：

集成电路封装测试，功率器件封装测试，晶圆测试及成品测试

公司封测业务介绍：

公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列，产品应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等领域。

公司生产基地布局覆盖天水、西安、南京、昆山、江苏、马来西亚、韶关、上海，各基地侧重不同封测产品品类，其中天水基地以引线框架类产品为主，西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主，南京基地以存储器、射频、MEMS等产品封测为主，昆山、江苏基地以晶圆级产品为主，马来西亚基地覆盖多类封测产品且侧重射频、汽车电子，韶关基地以引线框架类封装为主，上海基地主营晶圆测试和成品测试。

本轮AI浪潮中封测的业绩受益情况：

2025年全球半导体市场在人工智能、高性能计算、数据中心建设等需求拉动下复苏增长，公司订单同比大幅增长，各季度营业收入均实现正增长，四季度创营收新高。

2025年公司完成营业收入172.14亿元，同比增长19.03%，实现归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同比增长15.30%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.00亿元，同比增长499.77%。

2025年公司共完成集成电路封装628.80亿只，同比增长9.33%，晶圆级集成电路封装211.99万片，同比增长20.16%。

业绩核心驱动因素：

战略客户拓展成效显著，聚焦国内CPU、GPU等重点客户拓展与产业化落地，持续强化汽车电子产品战略方向，2025年战略客户销售目标完成率达108%。

先进封装技术研发推进，顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术的开发，同时持续推进CPO封装技术研发，为业务增长提供技术支撑。

降本增效举措落地，通过材料与设备降耗、国产化应用、效率优化及优秀实践推广等举措，降低生产成本，提升自动化水平和生产效率。

行业需求复苏，2024年全球半导体市场进入新一轮复苏上行周期，2025年延续增长趋势，人工智能、高性能计算等领域需求带动存储、逻辑电路市场规模提升，封测需求同步增长。

封测下游产业链需求情况与持续性：

2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高；其中逻辑电路产品受益于人工智能、高性能计算等领域对CPU、GPU等产品的强劲需求，销售额同比增长39.9%，存储电路产品在高带宽存储（HBM）需求增长带动下销售额同比增长34.8%。

展望2026年，人工智能、物联网等新兴技术以及机器人、新能源汽车、商业航天等产业的快速发展将持续推动集成电路需求快速增长，其中存储与逻辑电路产品仍为增长主力，增速或均超30%，全球半导体销售额有望达到约1万亿美元。

我国集成电路设计业2025年销售额为8357.3亿元，同比增长29.4%，销售额过亿元的设计企业达831家，较2024年增加100家，集成电路设计业的快速发展为封装测试带来广阔的发展空间。

后摩尔时代，先进封装已成为超越摩尔定律、提升系统性能的关键路径，在HPC、AI等应用的强力驱动下，先进封装市场占比持续扩大，推动先进封测产值不断提升。

关于未来的表述：

2026年度公司生产经营目标为全年实现营业收入200亿元，该目标不代表盈利预测，实现存在不确定性。

2026年将聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等重点市场，着力提升先进封装技术市场占比，持续深化客户服务与战略客户开发导入，集中资源保障封测订单高效交付。

加速推进先进封装技术与产品的研发及量产转化，重点加快2.5D技术平台产品量产进程，着力深化Memory、大尺寸FCBGA、SiP及汽车电子等重点领域的客户开发，持续扩大业务规模；同时加快推动CPO技术研发落地，积极构建相关产品矩阵，为后续产业化应用与市场导入奠定基础。

持续开展精益生产和降本增效工作，通过优化工艺流程、引入生产自动化等措施，不断挖潜设备效率与管理效能，提升生产效率。

积极推进收购华羿微电相关工作，延伸功率器件业务，完善封装业务布局，推动公司规模稳步扩大。

公司将大力发展SiP、FC、TSV、FO、WLP、2.5D/3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，扩展业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，提高市场份额和盈利能力；同时通过并购重组以及资源整合，完善产业发展布局，稳步推进国际化进程。

二、行业洞察

现状：

封测行业2025年整体处于结构性增长阶段，全球半导体产业打破传统周期性波动规律，产业上行趋势明确，行业内企业业绩普遍实现同比增长。

全球委外封测市场2025年营收达3332亿元人民币，行业集中度维持高位，前三大OSAT厂商合计市占率超过52%，国内头部企业在全球榜单中排名稳定，其中长电科技位列全球第三、中国大陆第一，通富微电排名保持全球前十大行列。

先进封装已成为行业核心增长赛道，技术迭代与产能扩张同步推进，2.5D/3D封装、FCBGA、XDFOI芯粒异构集成等先进工艺已进入量产阶段，广泛适配AI、高性能计算等高端应用需求。

下游产业情况：

封测下游需求呈现结构性分化特征，AI、数据中心、汽车电子为三大核心增量引擎。2025年全球集成电路封测市场规模预计达890亿美元，同比增长8.5%，2025年至2029年复合年均增长率预计为10%。

AI与高算力相关需求爆发式增长，2025年AI服务器出货量同比增长约25%–30%，2026年全球八大云端服务大厂合计资本支出将增长40%至6000亿美元，全球AI服务器出货量将增长20.9%，数据中心ASIC芯片出货量有望超800万颗，拉动高性能计算芯片封测需求大幅攀升，相关先进封装细分领域年复合增长率接近15%。

汽车电子领域需求持续提升，汽车产业向电动化、智能化、网联化演进，高压平台、智能驾驶功能渗透率提升以及车载算力需求增加，汽车单车半导体价值量持续上升，带动车规芯片封测需求稳步增长。

消费电子、通信、工业等传统应用领域封测需求增速相对温和，国内集成电路设计业2025年销售额同比增长29.4%，过亿元设计企业增加100家，为封测行业提供了广阔的本土市场空间。

未来共识：

行业周期方面，全球半导体市场2026年将保持扩张态势，整体规模有望逼近1万亿美元，封测行业资本开支进入新一轮扩张周期，日月光、安靠等全球龙头均在2026年初宣布创历史纪录的扩产投资计划，产能与技术迭代全面提速，行业整体将延续增长趋势。

技术落地方面，先进封装是延续并超越摩尔定律的关键路径，2.5D/3D封装、Chiplet异构集成、车规级FCBGA、CPO等技术将加速产业化落地，适配AI、高性能计算、汽车电子、存储等多领域需求，先进封装市场占比将持续扩大。

企业发展共识方面，头部封测企业均将先进封装技术攻关、高附加值应用领域拓展、全球化产能布局作为核心战略方向，同时推进降本增效与智能制造升级，强化抗风险能力，头部企业2026年营收目标普遍保持10%以上的增速预期。

行业需关注的风险包括行业与市场波动、新技术新工艺新产品无法如期产业化、主要原材料供应及价格变动、汇率波动、国际贸易政策不确定性等。

本文不作为投资建议

上期AI核心产业调研笔记，建议对比官方表述变化：

本期系列将继续追踪AI核心产业、储能带动的新能源产业。

基于2025年报、2026Q1、近期机构调研等公告。

不包含难以溯源的第三方信息，不提供个人观点，不荐股，不预测。

旨在从官方口吻表述中，洞察出产业现状、业绩订单、技术进展、下游需求强度、未来表述。

欢迎关注➕、收藏💗，方便后续对比官方表述。

封测核心龙头股调研笔记-26Q1

一、各股票调研笔记

通富微电（002156）

长电科技（600584）

华天科技（002185）

二、行业洞察

现状：

下游产业情况：

未来共识：

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