偏PCB领域，MLCC业务最纯的企业调研笔记

本笔记基于「MLCC」企业—风华高科、三环集团、鸿远电子、国瓷材料、博迁新材、洁美科技的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

上期：MLCC企业调研笔记

文末附上期AI产业系列调研文章

一、各股票调研笔记

风华高科（000636）

主营产品： MLCC、片式电阻器、电感器

公司MLCC业务介绍：

公司可提供车规、中高压、安规、柔性端头、工控、排容等多类型MLCC产品，规格齐全、覆盖面广。

2026年一季度关键材料自主化取得显著进展，车规级MLCC高可靠瓷粉、丝印浆料、汽车电子端电极铜浆三大核心材料攻坚实现新突破，3款MLCC产品完成客户编码认定并批量交付，7款高容新品有序研发，广泛适配新兴市场领域客户。

面对新兴应用领域对电子元器件的更高要求，公司推出IM、AE等系列MLCC，满足高稳定、高效率与小型化需求，可在中高压环境、105℃以上高温环境稳定工作。

2025年全年实现多款高端车规MLCC产品完成战略客户认证。

针对小尺寸MLCC下游终端行业市场竞争加剧的情况，公司缩减祥和项目投资规模，终止以小尺寸MLCC产能为主的祥和项目二期投资，集中资源聚焦高端转型和新兴市场开拓。

公司目前尚未直接供货英伟达，无高频高速覆铜板相关产品。

MLCC下游产业链需求情况：

电子信息产业技术革新预计带动终端更新换代，推动全球电子元器件需求增长；新兴技术应用提升了终端的电性能要求，推动电子元件单机用量提升。

近年来随着人工智能、低空经济、新能源储能等新兴应用高度发展，相关市场应用领域需求持续增长以及国产替代带来的广阔发展空间，我国电子元件行业正处于加速转型升级阶段。2025年受益于人工智能、汽车电子、智能终端、工控自动化等产业发展拉动，高端电子元件产品市场需求持续增加。

2026年一季度工控、车载板块订单量稳步增长，高附加值特殊品、高容产品等核心品类销量稳步增加。

关于未来的表述：

公司将持续聚焦高端被动元器件国产化替代，重点关注新兴领域发展趋势和市场需求，围绕高可靠、高容量、高温度、高电压、高精密、高频率等六大高端方向持续开展MLCC技术开发和产品研发，不断加强与高校、科研机构、产业链上下游合作，夯实长期发展的技术根基。

公司锚定“开拓、精益”2026年度经营主题，以“3+2”产业战略为轴心，巩固电容、电阻、电感三大主业领先地位，MLCC向极限高容持续突破，围绕极限高容技术高地，以材料自主、工艺突破、设备提升为突破口，将技术优势转化为规模效益。

坚持“量产一代、研发一代、储备一代”的迭代节奏，强化“高效创新方法论”的落地和实践，确保关键材料自产化率稳步提升，新品营收贡献率逐年走高，研发人员贴近市场、贴近客户，“把技术变成产品，把产品变成商品”。

十五五期间公司持续聚焦主业发展，加快推进相关产能项目建设，扩充高端电子元件产能，持续优化产品结构，助力企业高端转型。

公司将紧抓市场发展机遇，加大MLCC新产品研发力度，提升企业综合竞争力，致力成为高端电子元器件领跑者。

三环集团（300408）

主营产品： 电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件

公司MLCC业务介绍：

公司MLCC产品线已覆盖0201至2220尺寸常规产品及中高压产品、车规产品，同时研发了具有特色的M3L系列（专利）、“S”系列（专利）、柔性电极产品、高频Cu内电极产品等。

已推出覆盖0201至2220规格，电容值范围在0.1pF~47μF的车规MLCC系列产品，目前正逐步配套应用于新能源汽车电源系统、电机驱动系统、信息娱乐系统等核心部件。

数据中心领域已推出多尺寸高容MLCC，以及针对48V电源系统的多规格高容MLCC产品。

MLCC下游产业链需求情况：

MLCC作为“电子工业大米”，广泛应用于消费电子、汽车电子、算力、工业控制等多个领域，随着下游应用场景持续拓展，行业长期发展空间广阔。

汽车电动化智能化趋势下，控制模块增加带动汽车电子用量提高，驱动MLCC需求增长。

服务器市场规模扩大，叠加系统性能与功耗同步提升，对MLCC的性能和用量提出更高要求。

关于未来的表述：

公司将继续聚焦MLCC相关核心技术的优化创新，围绕多下游场景完善产品矩阵，以多元化的产品布局匹配全领域应用需求，持续拓展产品的市场覆盖与成长空间。

2026年将全面完善与MLCC相关的材料、工艺等，全面提升产品质量及性能，继续突破并量产超高容大尺寸产品，加深与服务器、汽车电子等应用领域的客户合作，同时开拓头部客户及经销商，进一步提高行业地位。

鸿远电子（603267）

主营产品：

高可靠瓷介电容器。

集成电路。

代理电子元器件业务。

公司MLCC业务介绍：

公司是国内高可靠领域MLCC主要生产厂家之一，产品涵盖多层片式瓷介电容器等品类，聚焦高可靠、高频、小型化及微组装应用方向，其中多层片式瓷介电容器具备体积小、频率范围宽、寿命长、稳定性好等特点，可应用于航天、航空等高可靠领域及雷达、光通信、高端通信、5G通信等民用领域。

公司已掌握从瓷粉制备到瓷介电容器产品生产的全套技术，形成从材料开发、产品设计、生产工艺到可靠性保障等一系列核心技术，累计获得瓷料相关授权发明专利31项，高可靠多层片式电容器、金属支架电容器、脉冲电容器、单层电容器等系列产品在宇航高可靠领域实现关键技术突破，通过相关宇航标准认证，进入某商业航天总体单位合格供应商目录，其中高可靠多层片式电容器入选该商业航天总体单位优选目录。

鸿远苏州已完成公司首发IPO年产20亿只MLCC募投项目建设，通过对生产线系统升级改造，提前布局智能车间，依托管理排程软件与柔性生产线高效协同，产能拉动效应显著，交付能力进一步加强。

MLCC对公司业绩的贡献度：

2025年公司高可靠瓷介电容器实现销售收入8.46亿元，同比增长46.87%，占当期自产业务收入比例为77.76%，是公司自产业务的核心收入来源。

2025年民用瓷介电容器产品实现销售收入2541万元，同比增长41.28%，公司凭借射频微波类电容器完善的谱系化产品优势，在民用瓷介电容器领域持续开拓新兴行业市场。

MLCC下游产业链需求情况：

高可靠领域，“十四五”规划收官之年行业景气度明显回暖，下游需求强劲复苏，2025年上半年攻坚任务需求集中释放；未来随着国防建设持续深化，装备现代化进程加速推进，装备电子化、信息化、智能化、国产化趋势不断强化，高可靠MLCC需求有望持续增长。

民用领域，2025年中国MLCC市场呈现温和复苏态势，在新能源汽车与人工智能双重驱动下，市场需求持续回升；根据中国电子元件行业协会信息中心保守预计，2025年我国MLCC的需求量及市场规模将小幅增长，分别达到36070亿只和549亿元，到2029年我国MLCC市场需求量将达到41940亿只，市场规模达到672亿元。

商业航天、低空经济等民用高端领域的发展，将为MLCC市场规模带来新机遇。

关于未来的表述：

公司将大力发展以电子陶瓷技术为核心的电容器等元器件业务，坚持高可靠产品与民用产品协同发展，有序拓展国际业务，打造海外经济增长点。

公司将聚焦高可靠领域重点项目研发攻关，充分发挥自主研发及重点项目配套优势，推进技术创新与项目储备，围绕微组装技术发展趋势和客户定制化需求，持续开发硅电容、高性能多层芯片电容器等新产品。

民用MLCC领域，公司将围绕高Q射频微波多层瓷介电容器、大功率射频微波多层瓷介电容器、芯片瓷介电容器、硅基电容器、车规级多层瓷介电容器、高压可调电容等系列产品进行民用品类拓展，紧密贴合客户需求，持续优化产品结构，积极推进新产品的开发与应用，不断增强产品市场竞争力。

公司将持续深化数智化建设，通过智能化与大数据集成应用，精准统筹产能配置，优化工序布局及人员效能，实现生产资源与订单需求的高效协同，进一步提升MLCC产品的交付能力和生产效率。

若未来公司核心技术及产品未能及时满足客户持续更新的需求，或者主要客户采购模式、定价机制发生重大变化，亦或行业内竞争进一步加剧，自产高可靠MLCC产品可能面临持续降价压力，进而存在利润下滑的风险。

国瓷材料（300285）

主营产品： MLCC介质粉体等电子材料、催化材料、生物医疗材料

公司MLCC业务介绍：

公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，依托多年技术积累与沉淀，已实现对各类基础粉及配方粉的全面覆盖，客户涵盖国内及国际头部企业，包括三星电机、国巨、风华高科等。

公司同时掌握MLCC用电子浆料技术，已成功开发多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等，销售规模增长迅速，新产品销售占比不断增加。

国家对日本两用物项出口管制的政策变化，给公司MLCC粉体业务发展带来了新的机遇，公司正在密切关注相关行业市场动态，积极把握增量、提价机会。

MLCC下游产业链需求情况：

当前MLCC行业发展趋势良好，行业有望延续复苏趋势。受益于下游需求回暖以及汽车电子、AI服务器等新兴应用领域需求的快速增长，MLCC介质粉体的需求不断增加。

AI服务器的MLCC搭载数量是普通服务器的13倍，大幅提升了AI领域的MLCC需求量；新能源汽车渗透率的提升以及燃油汽车的智能化、网联化给MLCC带来更广阔的应用空间，推动全球汽车电子用MLCC的需求增长。

关于未来的表述：

公司正加快车规级、AI服务器用MLCC粉体的产能扩产，致力于市场份额的持续提升，2026年重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体，产销水平有望快速增长。

公司将持续推进相关产品的开发与验证，不断提升新产品的供应量和占比，同时密切关注行业市场动态，积极把握增量、提价机会。

全球知名MLCC生产厂商开始积极扩大生产规模、优化产品结构，作为主要原材料的MLCC介质粉体和电子浆料将因此受益。到2029年，全球MLCC市场规模将达到1326亿元，2024—2029年复合增长率为5.7%。

博迁新材（605376）

主营产品：

镍基产品

铜基及银包覆粉体产品

多元合金粉体产品

公司MLCC业务介绍：

公司MLCC相关产品主要为纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉，是MLCC内部电极的核心原材料。

公司采用PVD（气相常压下等离子体加热冷凝法）工业化生产MLCC用超细镍粉，制备的粉体具有球形度高、烧结温度高、与陶瓷介质材料高温共烧性好等核心特点，尤其在小粒径粉体领域优势显著，能够更好满足下游MLCC高端化需求。

公司MLCC相关产品采用定制化开发模式，可根据不同下游客户生产工艺、应用场景的差异化需求，灵活调整工艺参数匹配产品性能指标。镍粉产品定价模式为下单前1个月或3个月的镍原材料均价+加工费。

公司新扩的镍粉产线具备全规格生产能力，可根据下游客户订单需求灵活安排生产的产品规格。

报告期内公司成功开发多款新型规格镍基产品，已顺利完成国内外多家客户的评价与上量工作，某款特定规格车载电容用镍基产品已通过客户端验证评测。

公司下游MLCC领域客户主要包括三星电机、潮州三环、台湾国巨、国瓷材料等行业知名企业。

公司作为唯一起草和制定单位，负责我国第一部电容器电极镍粉行业标准（YS/T1338-2019）的起草及制定，该标准已于2020年1月1日实施；全资子公司广新纳米作为主要起草单位，负责浙江省多层片式陶瓷电容器电极镍粉团体标准（T/ZZB1912-2020）的起草及制定，该标准已于2020年12月1日实施。

MLCC对公司业绩的贡献度：

2025年度公司镍基产品实现销售收入861,705,202.00元，较上年同期增长25.88%，为公司核心收入来源。

资料未提及铜粉产品对应MLCC领域的具体收入金额及占比。

MLCC下游产业链需求情况：

MLCC市场需求逐步由消费电子领域通用型产品向人工智能服务器、汽车电子等高附加值应用领域集中，小型化、高容值及高可靠性成为发展主线，内部电极材料对高球形度、超细粒径及高分散性的亚微米/纳米级镍粉需求有所提升。

AI服务器是推动MLCC需求增长的核心增量领域，单台采用NVIDIA GB300的AI服务器MLCC用量约3万颗，是传统智能手机的约30倍，高负载下对高容值、低ESR、高CV MLCC需求激增，带动高端MLCC需求快速增长，2025年日韩厂商高端MLCC产能利用率维持高位运行，部分高规格产品呈现阶段性供需偏紧态势。

新能源汽车与智能驾驶渗透提升驱动车用MLCC需求持续增长，纯电动车单车MLCC用量超万颗，远高于传统燃油车约3000颗的水平，高阶ADAS及800V高压平台车型单车用量接近20000颗，车规级MLCC不断朝着小型化、大容量、高耐温及高可靠性等方向持续升级。

全球消费电子复苏与AI终端渗透提升推动MLCC需求增长与结构升级，2025年高端5G智能手机单机MLCC用量平均约1450颗，较4G机型提升超过50%，折叠屏、AR/VR等新兴品类进一步拉动MLCC向小型化、高容值方向升级。

通信、工业及医疗等领域需求驱动MLCC可持续增长，5G基站中基带与天线单元对MLCC的需求量约为4G网络的三倍以上，同时要求产品具备小型化、高Q值及低损耗特性。

MLCC行业呈现明显的结构性升级特征，产品技术路线持续向小型化、超高容值及高可靠性方向演进，随着MLCC层数不断增加、介质层持续减薄，内部电极材料需采用球形度更高、粒径更细且分布更均匀的高性能镍粉，AI服务器与新能源汽车对高端MLCC的爆发式拉动，进一步放大高性能亚微米/纳米镍粉需求缺口。

关于未来的表述：

MLCC行业将持续围绕“更小、更薄、容量更大”的技术主轴演进，正向产业链上游传导，为掌握小粒径、高性能镍粉生产技术的企业带来结构性机遇，技术门槛抬升推动行业集中度进一步提高，具备核心材料与工艺能力的企业将在竞争中占据主导地位。

公司未来将重点攻克小粒径镍粉的分散性技术难题，结合下游核心产品的高性能需求，持续优化产品分级工艺，着力提升粉体得率与一致性，为下游核心产品的性能迭代升级提供关键材料保障。

公司将继续提升小粒径镍粉半成品的利用率，通过持续的技术优化与工艺改进，进一步降低综合生产成本，同时缓解其他粒径规格产品产能不足的压力，实现成本控制与产能保障双向提升。

公司将在巩固国内外高端电子浆料及电容器市场的基础上，深化与优质客户的合作关系，完善客户分级管理体系，为核心客户提供定制化解决方案，增强客户黏性，进一步提升市场占有率。

公司将紧密结合市场需求与订单导入节奏，分阶段推进产能扩容，进一步提升镍基产品生产能力，为快速响应下游多样化订单需求提供坚实保障。

洁美科技（002859）

主营产品：

电子封装材料

电子级薄膜材料

复合集流体

公司MLCC业务介绍：

MLCC业务相关产品为MLCC用途离型膜，目前已在国巨、华新科、风华高科、三环集团、微容电子、信维通信等主要客户端稳定批量供货，基本实现自制基膜配套供应，同时在宇阳科技、昀冢科技等客户端批量供货，顺利完成韩日系大客户三星、村田的验证和批量供货，其中韩系客户海外基地也已开始批量供货。

长期被国外企业垄断的高端MLCC用离型膜已取得突破，目前已实现客户端薄层、高容产品的稳定应用。公司持续开展多型号、多应用领域的高端离型膜研发和试制，改进生产工艺和产品性能，配合自制BOPET薄膜的量产，推进以自制BOPET材料为基础的MLCC离型膜低粗、超低粗产品开发，持续与各下游客户保持良好合作关系，推进产品送样认定，进一步打破国外产品垄断，实现国产替代。

2026年4月公司离型膜出货量已经超过2,700万平方米。

MLCC对公司业绩的贡献度：

资料未提及

MLCC下游产业链需求情况：

目前行业持续保持高景气度，公司核心产品电子封装材料处于满产满销状态，电子级薄膜材料产能利用率快速提升。

随着全球数字化进程加速，叠加“新基建”及电子产品“以旧换新”等政策，5G网络、云计算及数据中心建设加速，新能源汽车、AR/VR、工业互联网、AI终端、消费电子等市场需求持续放量，广泛的下游需求奠定了电子元器件行业发展的坚实基础，也为公司MLCC离型膜业务持续健康稳定发展提供了良好的行业保障。

关于未来的表述：

离型膜目前年产能4亿平米，其中浙江安吉基地年产能3亿平米，广东肇庆基地年产能1亿平米，广东肇庆基地离型膜总共规划年产能2亿平米，二期新增的年产能1亿平米根据客户放量的进度已经在加快推进投产节奏。

华北地区产研总部基地项目即天津生产基地项目一期年产能2.4亿平米已于2026年上半年逐步进入试生产阶段，该项目投产后公司将具备对华北地区战略客户的就近供货能力，大幅提升公司在韩系客户的份额，天津基地规划的二期年产2.4亿平米的离型膜和年产2万吨BOPET膜项目也已经启动。

公司将加速低粗MLCC离型膜及多种用途离型膜等产品的市场开拓步伐，持续优化产品质量和结构释放高端产品的产能，合理优化产品布局，实现电子封装材料与电子级薄膜类产品齐头并进的良好态势。

二、行业洞察

现状：

MLCC行业当前呈现结构性复苏特征，中低端小尺寸通用MLCC竞争加剧，高端高容、车规、工控、高可靠类产品需求旺盛，2025年日韩厂商高端MLCC产能利用率维持高位运行，部分高规格产品呈现阶段性供需偏紧态势。

上游核心材料环节国产化突破加速，2026年一季度风华高科车规级MLCC高可靠瓷粉、丝印浆料、汽车电子端电极铜浆三大核心材料攻坚实现新突破；国瓷材料已实现MLCC各类基础粉及配方粉全面覆盖，车规级、AI服务器用粉体需求快速增长；博迁新材超细镍粉在小粒径领域优势显著，某款特定规格车载电容用镍基产品已通过客户端验证评测；洁美科技高端MLCC用离型膜已取得突破，顺利完成韩日系大客户三星、村田的验证和批量供货，2026年4月离型膜出货量已经超过2700万平方米。

生产企业普遍缩减低端产能，集中资源向高端转型，风华高科针对小尺寸MLCC下游终端行业市场竞争加剧的情况，缩减祥和项目投资规模，终止以小尺寸MLCC产能为主的祥和项目二期投资，集中资源聚焦高端转型和新兴市场开拓。

部分企业相关业务2025年已实现高速增长，鸿远电子2025年高可靠瓷介电容器实现销售收入8.46亿元，同比增长46.87%，占当期自产业务收入比例为77.76%；民用瓷介电容器产品实现销售收入2541万元，同比增长41.28%。博迁新材2025年度镍基产品实现销售收入8.62亿元，较上年同期增长25.88%，为公司核心收入来源。

下游产业情况：

MLCC作为“电子工业大米”，广泛应用于消费电子、汽车电子、算力、工业控制、高可靠航天航空、通信等多个领域，随着下游应用场景持续拓展，行业长期发展空间广阔。

汽车电动化智能化趋势下，控制模块增加带动汽车电子用量提高，纯电动车单车MLCC用量超万颗，远高于传统燃油车约3000颗的水平，高阶ADAS及800V高压平台车型单车用量接近20000颗，车规级MLCC不断朝着小型化、大容量、高耐温及高可靠性等方向持续升级。

AI服务器是推动MLCC需求增长的核心增量领域，单台采用NVIDIA GB300的AI服务器MLCC用量约3万颗，是传统智能手机的约30倍，高负载下对高容值、低ESR、高CV MLCC需求激增，AI服务器的MLCC搭载数量是普通服务器的13倍，大幅提升了AI领域的MLCC需求量。

高可靠领域，“十四五”规划收官之年行业景气度明显回暖，2025年上半年攻坚任务需求集中释放；未来随着国防建设持续深化，装备现代化进程加速推进，装备电子化、信息化、智能化、国产化趋势不断强化，高可靠MLCC需求有望持续增长。

通信、工业及医疗等领域需求驱动MLCC可持续增长，5G基站中基带与天线单元对MLCC的需求量约为4G网络的三倍以上，同时要求产品具备小型化、高Q值及低损耗特性；2026年一季度工控、车载板块订单量稳步增长，高附加值特殊品、高容产品等核心品类销量稳步增加。

根据中国电子元件行业协会信息中心保守预计，2025年我国MLCC的需求量及市场规模将小幅增长，分别达到36070亿只和549亿元，到2029年我国MLCC市场需求量将达到41940亿只，市场规模达到672亿元；国瓷材料预计到2029年，全球MLCC市场规模将达到1326亿元，2024—2029年复合增长率为5.7%。

未来共识：

产业周期方面，行业普遍认为MLCC行业有望延续复苏趋势，结构性行情将持续，高端高容、车规、AI服务器、高可靠类产品需求将持续快速增长，小尺寸通用产品竞争仍将激烈，头部企业将持续受益于国产替代与高端产品需求扩容。

技术路线方面，MLCC将持续围绕“更小、更薄、容量更大”的技术主轴演进，朝着高可靠、高容量、高温度、高电压、高精密、高频率六大方向升级，对上游材料的性能要求持续提升，核心材料自主化是行业发展的重要突破方向。

企业布局共识方面，生产端企业普遍聚焦高端市场开拓，加速车规、AI服务器、工控、高可靠等领域产品的认证与量产，持续完善产品矩阵，加大核心技术研发投入，强化产业链上下游合作，提升关键材料自产化率，推动产能向高端产品倾斜。上游材料端企业加速适配下游高端MLCC迭代需求，加快车规、AI服务器用相关材料的产能扩张与客户验证，积极把握进口替代机遇，提升市场份额。

行业风险方面，鸿远电子提示，若未来公司核心技术及产品未能及时满足客户持续更新的需求，或者主要客户采购模式、定价机制发生重大变化，亦或行业内竞争进一步加剧，自产高可靠MLCC产品可能面临持续降价压力，进而存在利润下滑的风险。

本文不作为投资建议

本期AI核心产业调研笔记：

基于2025年报、2026Q1、近期机构调研等公告。

不包含难以溯源的第三方信息，不提供个人观点，不荐股，不预测。

旨在从官方口吻表述中，洞察出产业现状、业绩订单、技术进展、下游需求强度、未来表述。

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