铜箔核心龙头股调研笔记

本笔记基于「铜箔」企业—铜冠铜箔、德福科技、中一科技、逸豪新材的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

一、各股票调研笔记

铜冠铜箔（301217）

主营产品：

PCB铜箔，锂电池铜箔，高精度电子铜箔

公司铜箔业务介绍：

公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售，拥有电子铜箔总产能8万吨/年，是国内高性能电子铜箔领军企业之一。

PCB铜箔包含高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）、极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，其中RTF铜箔产销能力居内资企业首位，HVLP1-4代已实现批量供货，HVLP铜箔已规模化出口，是高频高速基板核心原材料。

锂电池铜箔包含4.5μm、5μm、6μm等规格，主要应用于动力电池、3C数码、储能领域，目前5μm及以下锂电铜箔产量稳步增长。

铜箔对公司业绩的贡献度：

资料未提及

铜箔下游产业链需求情况：

PCB铜箔方面，2025年PCB产业整体处于高景气、结构性繁荣周期，全球PCB产值同比增长15.4%，AI算力、汽车电子、通信升级三大引擎驱动高端HDI、高速高层、封装基板等细分市场增长，高频高速PCB铜箔需求持续提升，高端铜箔国产化率不足20%，替代空间大。

锂电池铜箔方面，2025年全球新能源车销量2147万辆，同比增长21.5%，动力电池使用量1187GWh，同比增长31.7%；全球储能电池出货量550GWh，同比增长79%，双轮驱动锂电池铜箔需求稳步增长。

高端HVLP铜箔当前供需格局偏紧，呈现供不应求情况，但铜箔行业整体产能巨大，市场仍处于供过于求的激烈竞争态势，仅部分高端产品附加值较高。

关于未来的表述：

公司将坚持“PCB铜箔+锂电池铜箔”双轮驱动发展模式，扩大市场占有率与品牌影响力，巩固行业领先地位。

2026年将重点提升RTF、HVLP等高端产品良率，聚焦动力电池、高端PCB企业建立战略合作，拓展东南亚市场，筹备进军北美、欧洲市场；加大研发创新，推进HVLP5代等新产品产业化，构建核心技术体系。

未来将面临PCB高端产品进口替代不及预期、HVLP铜箔竞争加剧导致市占率下降、锂电池行业政策变动或技术路线替代、整体行业竞争加剧、新产品技术研发不及预期、核心技术人员流失、原材料铜价波动等风险。

公司将通过加大高端产品产能释放、提升核心制造技术、深耕高端市场、加大研发投入、完善人才激励机制、采用“铜价+加工费”定价模式及套期保值等方式应对相关风险。

德福科技（301511）

主营产品：

锂电铜箔

电子电路铜箔

铜箔添加剂

公司铜箔业务介绍：

公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，产品分为锂电铜箔和电子电路铜箔两类。

锂电铜箔方面，已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔量产能力，5μm和6μm为核心产品，4.5μm、抗拉强度>700MPa的超高强锂电铜箔已批量交付头部客户，是国内少数具备3μm超薄锂电铜箔量产能力的企业，同时已研发出PCF多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等适配下一代电池技术的新型产品且均具备量产能力，产线可柔性切换生产上述新型产品，客户覆盖CATL、LGES、BYD、ATL、大众Power Co等头部锂电池厂商。

电子电路铜箔方面，产品覆盖10μm—210μm主流规格，核心产品包括中高Tg-HTE铜箔、HDI铜箔，2025年RTF-3、RTF-4反转处理铜箔已通过头部CCL厂商认证批量供货，自主研发的载体铜箔C-IC2在1.6T光模块项目实现量产，9-12微米超薄铜箔可适配SLP类载板40/40微米线宽线距制程要求，HVLP1-3系列已批量供应高端AI服务器、光模块等领域，HVLP4小规模放量，HVLP5完成样品认证推进客户导入，客户覆盖生益科技、台光电子、松下电子、深南电路等知名厂商。

生产端采取“以销定产”模式，添加剂均为子公司德思光电自主研发生产，阴极铜采购参考公开市场价格点价定价，销售采用“铜价+加工费”模式定价，截至2025年末建成产能17.5万吨/年，位居内资铜箔企业第一梯队。

铜箔对公司业绩的贡献度：

资料未提及

铜箔下游产业链需求情况：

锂电铜箔下游需求方面，2025年全球新能源车动力电池使用量达1187GWh，同比增长31.7%，全球储能电池出货量550GWh，同比增长79%，低空飞行器、可穿戴柔性电池等新兴领域需求增速快、市场空间大，高能量密度、高安全性锂电池需求增长推动极薄高性能锂电铜箔保持较高技术溢价，全/半固态电池、锂金属电池等下一代电池技术对多形态铜箔集流体需求提升。

电子电路铜箔下游需求方面，2025年全球PCB市场规模预计达852亿美元，同比增长15.8%，核心增长动能来自人工智能相关领域，高端PCB品类升级带动高频高速铜箔、载体铜箔等高端铜箔需求爆发，相关产品技术壁垒高、认证周期长、产能释放慢，呈现供不应求、量价两旺的局面。

关于未来的表述：

行业趋势上，全球锂电铜箔需求重心依旧在动力电池端，储能电池需求也将成为重要支撑，电子电路铜箔中超低轮廓铜箔、载体铜箔需求增长最为显著。

发展战略上，坚持自主创新驱动，落实锂电铜箔+电子电路铜箔双轮驱动战略，持续推动电解铜箔材料性能升级，满足超长续航电动汽车、低空经济、高AI算力等下游高端场景需求，推进高端产品国产化替代，坚持绿色经营实现可持续发展。

经营计划上，持续加大研发投入，加速AI与电解铜箔制造深度融合；集流体领域围绕下一代电池技术方向开发定制化方案，电子电路领域聚焦高算力设备等新兴市场推进高端产品进口替代，提升高附加值产品占比；加快导入海外战略客户，建立长期合作关系；通过新建高端产线和整合存量产能有序提升产能；推进供应链智能化与精细化升级，强化全成本管控，提升资产周转效率。

风险应对上，深化与头部客户合作、拓展多元化应用场景，降低下游需求波动影响；加快高端产品认证与出货，构筑差异化壁垒应对行业竞争；密切跟踪下游技术路线，做好下一代产品技术预研与专利布局，应对技术迭代风险；采用采购端与销售端铜价基准匹配的定价模式，严格规范套期保值操作，应对原材料价格波动风险。

中一科技（301150）

主营产品：

6μm及以下极薄锂电铜箔

5μm/6μm高强度电解铜箔

9μmHDI用铜箔、HVLP、RTF铜箔等高端电子电路铜箔

公司铜箔业务介绍：

公司成立于2007年，主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。截至2025年末，公司拥有电解铜箔名义总产能为5.55万吨/年，新建1万吨高端电子电路铜箔产能已进入设备安装调试阶段。

公司铜箔产品分为锂电铜箔和电子电路铜箔两类。锂电铜箔作为锂离子电池负极集流体，规格覆盖4.5μm、5μm、6μm、8μm，目前6μm及以下极薄锂电铜箔为主要产品，5μm/6μm高强度电解铜箔已通过客户验证并批量出货。电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料，规格覆盖8μm至210μm，9μmHDI用铜箔、HVLP、RTF铜箔等已批量出货。

公司铜箔产品采用“铜材价格+加工费”的定价原则，盈利主要来自电解铜箔产品销售收入与成本费用之间的差额。生产端采取“以销定产”模式，同时根据销售预测和经营目标适量备货以满足客户临时需求。

铜箔对公司业绩的贡献度：

2025年度公司实现铜箔销量约6.95万吨，同比增长13.94%，其中锂电铜箔的销量约为5.52万吨，占比为79.51%；电子电路铜箔的销量约为1.42万吨，占比20.49%。

2025年度公司实现营业收入587,369.45万元，同比增长22.73%；归属于母公司股东净利润6,532.29万元，同比增加177.58%，净利润实现扭亏为盈，业绩增长主要来源于铜箔产品平均加工费上涨、销量稳步提升、高附加值产品销售占比提升。

铜箔下游产业链需求情况：

锂电铜箔下游需求来自新能源汽车、储能、具身智能机器人、低空经济等领域。2025年我国新能源汽车产销分别完成1,662.6万辆和1,649万辆，同比分别增长29%和28.2%，新能源汽车新车销量占比达47.9%，较2024年提高7个百分点；出口规模达到261.5万辆，同比增长1倍。2025年中国锂电池出货量1,875GWh，同比增长53%，其中储能锂电池全年出货量达630GWh，同比增长85%，增速超出行业此前预期。GGII预计2026年中国锂电池总出货量将同比增长近30%至2.3TWh以上，其中储能锂电池出货量突破850GWh，增速有望超35%；动力电池出货量将超1.3TWh，增速超20%，储能市场的绝对增量有望首次超越动力电池。

电子电路铜箔下游需求来自AI服务器、数据中心、5G/6G通信、汽车电子、低空经济、消费电子等领域。根据Prismark数据，2025年全球PCB总产值为848.91亿美元，同比增长15.4%，其中中国大陆PCB产值为484.59亿美元；Prismark预测2029年全球PCB市场规模将超千亿美元，年均复合增长率达8.2%，其中中国大陆PCB市场规模将超过620亿美元，年均复合增长率为8.7%。未来五年全球算力规模将以超过60%的速度增长，至2030年全球算力将超过50ZFlops，其中智能算力占比将超过95%，将持续拉动高端电子电路铜箔需求。

2025年我国电子铜箔出口总量为52,950吨，同比增长21.91%；进口总量为78,549吨，同比小幅增长3.54%，全年贸易逆差为近年来最低值，高端电子电路铜箔“进口替代”潜力巨大。

关于未来的表述：

公司落实“1+X”发展战略，深耕铜箔主业。锂电铜箔围绕头部客户持续深耕和扩展，电子电路铜箔在下游AI硬件用电子材料领域持续发力，抓住“进口替代”机会做精做强高端HDI、RTF、HVLP等系列产品；拓宽公司产品线，持续推动铜基金属为核心的新型导体材料、一体化复合负极材料、复合集流体等新产品的前瞻研发与布局。

下一年度公司将持续加大研发投入，推进极薄铜箔、高抗高延铜箔、新型一体化复合材料、高端电子电路铜箔等高附加值产品的研发与生产，贴合铜箔行业高端化发展趋势，持续提升高附加值产品占比，聚焦高端锂电铜箔及电子电路铜箔系列产品的生产与销售。

在稳健经营前提下，公司将持续有序扩充高端产能，保持业务稳定增长，增强客户粘性，保持特色产品市占率。同时积极探索通过合作、投资、并购等多元化方式整合外部优质资源，优化产业生态布局，构建内生增长与外延扩张双轮驱动模式，将公司打造成一流的电子材料平台型企业。

公司目前可能面临行业政策变化、市场竞争加剧、加工费波动、原材料价格波动、客户集中度较高、市场需求波动、产品单一、技术创新不及预期、应收账款坏账等风险，已针对各类风险制定了相应的应对措施。

逸豪新材（301176）

主营产品：

电子电路铜箔

PCB产品

铝基覆铜板

公司铜箔业务介绍：

公司专业从事高性能铜箔的研发、生产和销售，电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，通常呈双面特性，一面粗糙与基材结合、一面光面适配印刷电路，主要起到信号与电力传输作用，通过印制电路板广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、计算机、服务器和数据中心、人工智能等行业。

公司电子电路铜箔产品系列包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF），产品规格覆盖9—210μm。其中高温高延伸铜箔（HTE）适用于各类中、高Tg无卤覆铜板材；9-12μm低轮廓铜箔主要用于高密度互连（HDI）线路板，105-210μm低轮廓铜箔主要用于电力、汽车、服务器、电源等大功率电路用“厚铜薄芯”覆铜板材；Mini-LED用特种铜箔主要应用于高端照明、高清显示等领域；反转铜箔（RTF）主要用于中低损耗等级线路用覆铜板及相应PCB外层线路。

报告期内公司成功研发105-210μm超厚铜箔（涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列）、9-12μm高密度互连（HDI）用铜箔（涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列）等产品，同时持续推动HVLP铜箔的研发与客户认证进程，该产品在粗糙度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好，已向多家客户送样，积极推进样品测试、分析等工作，加速客户端认证。公司电子电路铜箔已覆盖下游覆铜板、PCB领域众多知名企业，与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技等建立了稳定的合作关系。此外公司加强锂电铜箔产线建设与技术开发，募投项目二期在建年产5500吨铜箔项目，预计2026年投产。

铜箔对公司业绩的贡献度：

2025年公司实现营业收入171998.52万元，其中电子电路铜箔销售收入123160.72万元，同比增长22.27%。

2025年公司利润亏损，电子电路铜箔方面受前期新建产能持续释放，行业竞争加剧，铜箔加工费全年仍处相对低位，报告期内公司积极推进募投项目建设，持续加大研发投入，不断丰富产品种类和优化产品结构，电子电路铜箔毛利率逐步改善。

铜箔下游产业链需求情况：

近年来人工智能等新兴行业快速发展，推动传统产业转型升级加速，下游应用如半导体、新能源汽车、智能驾驶、储能、数据中心、低空经济、AR/VR设备等领域实现生态化发展，PCB及芯片应用场景迅速扩大，为电子电路铜箔行业新增应用场景、带来较大的增量发展空间。据Prismark预测，受AI基建设施、供应链重构与终端智能化等驱动，2030年全球PCB市场产值将突破1230亿美元，2025-2030年复合年增长率（CAGR）约为7.7%，PCB行业未来持续快速增长，为电子电路铜箔未来长期发展奠定良好基础。

2025年铜箔行业呈现结构性分化，AI及服务器、数据中心相关的HVLP铜箔、大电流、大功率铜箔等高端产品需求旺盛，市场情况较好；常规铜箔因前期产能集中投放仍处于消化阶段，叠加海外贸易政策不确定性与铜价大幅波动，行业整体虽有所改善，但电子电路铜箔生产企业竞争仍较为激烈。

新能源汽车、智能驾驶、AI服务器、数据中心、通信等领域的快速发展，对电子电路铜箔的信号传输质量和效率提出了更高的要求，推动PCB产业向高频高速、高精密度、高集成化等方向升级，进而带动高频高速铜箔、IC封装载板极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）铜箔、大功率大电流电路厚铜箔、挠性板用铜箔等高端电子电路铜箔加速发展。

关于未来的表述：

公司将在现有产能规模上，推动募投项目“年产10000吨高精度电解铜箔项目”二期的建设完成，提升公司电子电路铜箔和锂电铜箔的产能。

持续推动公司铜箔产品结构优化战略，提升高密度互连（HDI）线路板用铜箔、大电流、大功率基板用厚铜箔、超厚铜箔、RTF等高端铜箔的产销量。

加强HVLP铜箔的研发和认证等相关工作，推动产品进入AI算力、数据中心等高端供应链体系，强化高端产品进口替代能力。

在电子电路铜箔领域，积极推动高端铜箔产品导入AI算力产业链，进一步拓展客户群体，扩大境内外知名头部企业覆盖范围。

二、行业洞察

现状：

铜箔行业整体呈现结构性分化态势，行业整体产能巨大，常规铜箔因前期产能集中投放仍处于消化阶段，市场供过于求竞争激烈，加工费处于相对低位；仅部分高端产品供需偏紧、附加值较高，高端铜箔国产化率不足20%，替代空间大。2025年我国电子铜箔出口总量为52950吨，同比增长21.91%，进口总量为78549吨，同比小幅增长3.54%，全年贸易逆差为近年来最低值。

行业内头部企业普遍采取“铜价+加工费”的定价模式，中一科技2025年受益于铜箔产品平均加工费上涨、销量稳步提升、高附加值产品销售占比提升，净利润同比增加177.58%实现扭亏为盈，行业业绩拐点已在高端产品占比较高的企业显现。

高端铜箔技术壁垒高、客户认证周期长、产能释放慢，目前头部企业在高端产品布局各有侧重，铜冠铜箔RTF铜箔产销能力居内资企业首位，HVLP1-4代已实现批量供货且规模化出口；德福科技是国内少数具备3μm超薄锂电铜箔量产能力的企业，HVLP1-3系列已批量供应高端AI服务器、光模块等领域，HVLP5完成样品认证推进客户导入；中一科技6μm及以下极薄锂电铜箔、9μmHDI用铜箔等已批量出货；逸豪新材HVLP铜箔已向多家客户送样，正推进客户端认证。

下游产业情况：

PCB铜箔方面，2025年PCB产业整体处于高景气、结构性繁荣周期，全球PCB产值同比增长15.4%左右，AI算力、汽车电子、通信升级三大引擎驱动高端HDI、高速高层、封装基板等细分市场增长，高频高速PCB铜箔需求持续提升，其中AI及服务器、数据中心相关的HVLP铜箔、大电流、大功率铜箔等高端产品需求旺盛，呈现供不应求、量价两旺的局面。

锂电池铜箔方面，2025年全球新能源车销量2147万辆，同比增长21.5%，动力电池使用量1187GWh，同比增长31.7%；全球储能电池出货量550GWh，同比增长79%，双轮驱动锂电池铜箔需求稳步增长，低空飞行器、可穿戴柔性电池等新兴领域需求增速快、市场空间大，高能量密度、高安全性锂电池需求增长推动极薄高性能锂电铜箔保持较高技术溢价。

新能源汽车、智能驾驶、AI服务器、数据中心、通信等领域的快速发展，对电子电路铜箔的信号传输质量和效率提出了更高的要求，推动PCB产业向高频高速、高精密度、高集成化等方向升级，全/半固态电池、锂金属电池等下一代电池技术对多形态铜箔集流体需求提升，进一步打开高端铜箔长期增长空间。

未来共识：

产业周期方面，头部企业普遍认为铜箔行业结构性繁荣周期将延续，常规铜箔产能过剩竞争加剧的格局短期难改，高端铜箔供需偏紧的态势将持续，高端产品进口替代是行业确定性趋势，头部企业将持续受益于产品结构升级红利。

业绩增长方面，未来行业整体业绩增长将主要来源于高端产品产能释放、高附加值产品销售占比提升、加工费结构性上涨，具备高端产品技术储备、客户资源优势的企业将率先实现业绩持续增长，行业分化态势将进一步加剧。

技术发展方面，锂电铜箔将向极薄化、高强度、多形态方向发展，适配下一代电池技术的PCF多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等新型产品将逐步进入量产阶段；电子电路铜箔将向超低轮廓、超薄/超厚、高频高速方向发展，HVLP系列、载体铜箔等适配AI算力、高等级封装的产品将成为核心增长品类，头部企业均在加快相关产品的研发、认证及产能布局。

头部企业普遍将“PCB铜箔+锂电池铜箔”双轮驱动作为核心发展战略，未来将重点提升高端产品良率、聚焦头部客户建立战略合作、拓展海外市场、加大下一代新产品研发投入，同时通过套期保值、全成本管控等方式应对铜价波动、行业竞争加剧等风险。

本文不作为投资建议

本期AI核心产业调研笔记：

基于2025年报、2026Q1、近期机构调研等公告。

不包含难以溯源的第三方信息，不提供个人观点，不荐股，不预测。

旨在从官方口吻表述中，洞察出产业现状、业绩订单、技术进展、下游需求强度、未来表述。

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