ABF载板，玻璃基板受益核心龙头股调研笔记

本笔记基于「ABF基板，玻璃基板」企业—帝尔激光、沃格光电、兴森科技、深南电路的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

调研前简述

ABF载板全球格局：日台垄断与国产化卡脖子

当前高性能芯片封装全部依赖ABF载板，该市场被日本揖斐电、新光电气以及中国台湾欣兴电子等巨头垄断，合计份额超过80%。大陆企业如深南电路、兴森科技在传统多层板和BT载板领域已成气候，但在高阶ABF载板领域仍处于低国产化率的被动状态。

市场需求驱动

大模型算力导致芯片功耗突破1000W，异构集成面积越来越大，传统ABF树脂基板在超过100mm*100mm尺寸时，加热焊接极易翘曲变形。玻璃基板具备机械刚性高、热膨胀系数接近硅芯片、表面极平整等特性，能将布线间距压缩至2微米以下，是续命摩尔定律的唯一解。

渗透进度

虽然目前在AI芯片上的出货渗透率接近0，但全球巨头的真金白银投资已经落地。英联手3DGS在印度斥资33亿美元建设玻璃基板厂，且正改造新墨西哥州工厂作为首个量产基地；SKC旗下的Absolics已获得美《芯片法案》补贴，乔治亚州的一期工厂正进入客户验证。台积电CoPoS试验线、三星电机与住友的合资基地均已由研发转向商用落地。

调研标的选择逻辑

本篇调研避开纯概念炒作，紧扣“设备先行、材料降维、正统主力”的思路。

帝尔激光：核心聚焦TGV（玻璃通孔）激光微孔设备，是国内唯一真正向头部客户交付通孔设备并确认营收的厂商，确定性最高。

沃格光电：全制程掌握TGV玻璃基板量产线的跨界黑马，其弹性在于算力芯片跑验证的同时，玻璃基产品已在高端Mini LED电视上商用放量，具备降维造血能力。

兴森科技与深南电路：作为本土IC载板厂商，两家公司在推进传统ABF载板技术突破的同时，也在跟进玻璃基板等下一代先进封装材料路线，是观察中国本土厂商能否通过材料体系切换缩小与国际厂商差距的重要样本。

A股没有纯粹做ABF和玻璃载板的企业，所以仅从财报和机构调研资料中了解有限信息，内容较短。

一、各股票调研笔记

帝尔激光（300776）

主营产品：

光伏激光加工设备

TGV激光微孔设备

PCB超快激光钻孔设备

公司ABF基板，玻璃基板情况介绍：

公司TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，提升基板的电气性能和热性能，为后续的金属化工艺实现提供条件。

公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖，客户已提出复购需求，2026年已有小批量复购订单。

TGV技术可应用于先进封装、RDL、CPO、新型显示等行业，全球先进封装需求增加将带动TGV激光加工设备的需求落地。

关于ABF基板相关业务布局及进展，资料未提及。

沃格光电（603773）

主营产品：

光电显示器件产品，2025年销售收入13.36亿元，同比增长7.10%。

光电玻璃精加工业务，2025年销售收入7.94亿元，同比增长28.49%。

玻璃基线路板及相关器件，涵盖新型显示、泛半导体领域应用，目前处于产业化推进阶段。

公司ABF基板，玻璃基板情况介绍：

ABF基板相关业务资料未提及。

玻璃基线路板业务以湖北通格微为核心经营主体，依托自主掌握的工艺技术平台，利用玻璃基低介电损耗、高平整度、高散热特性以及大尺寸量产优势，覆盖光模块/CPO玻璃基封装载板、大算力芯片先进封装用全玻璃基载板等产品应用方向。

在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关，在ITGV行业论坛上推出全玻璃基多层互联架构和GCP半导体先进封装解决方案，与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。

玻璃基TGV多层线路板研发涉及专用基材、特定工艺及设备，整体技术门槛较高且开发周期较长，目前尚处于送样验证阶段，对报告期内的营业收入贡献极低，其大规模商业化应用仍存在不确定性。

兴森科技（002436）

主营产品：

PCB业务，2025年实现收入489,707.98万元、同比增长13.89%，毛利率25.26%。

IC封装基板业务，2025年实现收入167,032.47万元、同比增长49.71%，主要系CSP封装基板业务贡献。

半导体测试板业务，与IC封装基板共同构成半导体业务板块，2025年半导体板块整体收入190,960.55万元、同比增长48.62%。

公司ABF基板，玻璃基板情况介绍：

ABF基板方面，公司FCBGA封装基板（ABF载板属于该品类）目前处于小批量生产阶段，不同客户进展不同，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。

公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，珠海FCBGA封装基板项目原计划为中试线，广州FCBGA封装基板项目为大批量量产线，两个工厂的产品定位、参数规格、应用领域无明显差异，仅建成时间有先后、产能规模不一样。

公司FCBGA封装基板目前具备20层及以下产品的量产能力，2023-2025年期间该项目整体经营不及预期，对公司净利润形成较大拖累，量产订单导入需要经历工厂审核----样品导入----可靠性验证----量产订单下达等过程，同时也与行业供需关系、客户量产进展、供应商管理策略等高度相关，公司正在努力拓展海外客户，争取实现重点产品的订单突破。

玻璃基板方面，公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。

公司围绕高端封装基板领域已积极开展玻璃基封装载板等前沿项目研究，相关技术攻关正持续推进中。