ABF基板，玻璃基板核心龙头股调研笔记2026H1

本笔记基于「ABF基板，玻璃基板」企业—帝尔激光、沃格光电、兴森科技、深南电路的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

各股票调研笔记

帝尔激光（300776）

主营产品： 光伏电池及组件激光设备（营收占比 92.33%，毛利率 45.39%）；技术服务、维护和其他（营收占比 7.01%，毛利率 43.46%）；半导体先进封装和下一代显示激光设备（营收占比 0.67%，毛利率 45.77%）。

公司ABF基板，玻璃基板情况介绍：

资料未提及 ABF（味之素堆积膜）基板相关内容，公司 TGV 业务聚焦于玻璃基板方向。

公司 TGV 激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质、不同厚度玻璃基板及相关玻璃材料的微孔、微槽加工，提升基板电气性能和热性能，并为后续金属化工艺提供条件。该设备对加工精度、孔径质量、崩边控制、热影响控制、加工效率及后道工艺适配性要求较高。

应用场景方面，TGV 相关应用目前主要包括先进封装玻璃基板通孔、FAU 及光通信玻璃无源器件等方向。玻璃基板在表面平整度、热膨胀匹配和高频信号传输等方面具备优势，未来有望在先进封装、RDL、CPO、新型显示、射频器件和功率器件等领域应用。

产品体系方面，公司在 TGV 方向除激光改质设备外，也在布局刻蚀、AOI 检测等配套设备。其中，激光改质设备持续取得订单和收入，激光改质设备与刻蚀设备已开始出现成套订单，AOI 检测设备正在积极验证。未来将根据客户工艺路线、孔型设计、基板尺寸、产能要求等因素，灵活提供单机或配套设备方案。

产业化进展方面，公司 TGV 设备已覆盖晶圆级和面板级应用，并持续与不同区域、不同类型客户开展合作，玻璃基板方向已有客户复购需求。2026 年公司 TGV 设备实现海外销售，也有小批量复购订单。设备生产完成后，发货到客户端安装调试，以及配合整线运行需要一定周期。总体来看，TGV 及其衍生应用仍处于产业导入阶段，但客户关注度和市场活跃度较高。TGV 玻璃通孔设备是公司泛半导体第二增长曲线的核心业务，2026 年为产业化量产关键年。

竞争优势方面，得益于在光伏行业公司对超快激光器的应用，公司对超快激光器的应用有深厚的技术积累，同时能积极响应客户工艺需求，满足客户效率和良率要求。

产业化瓶颈方面，根据与客户沟通，公司 TGV 激光改质技术能够满足客户在良率和技术指标方面的相关需求。当前玻璃基板产业化的主要难点更多来自后续金属化、膜层及材料复合的工艺良率和微裂纹等问题。行业内相关客户、材料厂商和设备厂商正在共同推进解决方案。

2026 年上半年半导体先进封装和下一代显示激光设备实现营业收入 685.65 万元，营业成本 371.85 万元，毛利率 45.77%，仍处于产业导入和市场拓展阶段，对营收贡献尚不显著。

沃格光电（603773）

主营产品： 光电玻璃精加工（毛利率 29.03%）、光电显示器件（毛利率 8.75%）、其他业务（毛利率 9.50%）

公司ABF基板，玻璃基板情况介绍：

公司未直接生产 ABF 基板（传统有机封装基板），但将玻璃基 TGV 载板定位为下一代先进封装基板方案。公司指出"传统有机封装基板在大尺寸翘曲控制及高频传输损耗等方面逐步逼近物理与工艺极限"，玻璃基线路板/载板依托低介电常数与低损耗、热膨胀系数接近硅、高刚性抗翘曲及面板级加工能力，有望缓解先进封装中载板面积受限与翘曲问题。

公司围绕"玻璃基板"形成三大板块布局。传统显示板块：深耕 FPD 光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）10 多年，服务京东方、TCL、天马、维信诺、群创、友达等知名面板企业；全资子公司成都沃格显示 G8.6 代 AMOLED 玻璃精加工产线进入试生产，采用自主开发的 ECI（Etching-Cutting-Ink）玻璃薄化、切割、丝印一体化技术，是行业内少数具备该项技术量产能力的企业。新型显示板块：全资子公司江西德虹显示主营玻璃基 Mini LED 背光模组与 Micro LED 直显玻璃基线路板，玻璃基 Mini LED 背光升级产品已应用于海信新一代 GX 系列显示器；公司于 SID 2026 展出 27 英寸 RGB 背光 MNT 产品、P1.25 及 P0.93 Micro LED 玻璃基灯板和模组。泛半导体板块：控股子公司湖北通格微聚焦玻璃基 TGV（Through Glass Via）技术，覆盖玻璃基射频器件、光模块/CPO 玻璃基封装载板、大算力芯片先进封装用玻璃基载板、生物芯片应用玻璃基板或基础结构件等方向，并牵头发起成立中国玻璃线路板产业联盟（GCPA）。公司还掌握全玻璃基多层线路叠层及玻璃互联键合技术（Cu-Sn 共晶键合、热压键合等），面向算力芯片先进封装、多芯粒异构封装。

核心技术指标：产线可加工玻璃尺寸 510×515mm、厚度 0.1-1.1mm，可实现 30-150μm 直径通孔线路板研发与量产；最小线宽线距 L/S=3/5μm，overlay≤±2μm，镀膜均匀性≥97%，电镀均匀性≥95%。

风险提示：泛半导体玻璃基 TGV 业务尚处于研发验证或送样验证阶段，尚未形成规模化工业量产，营收规模占比极低。湖北通格微 2026H1 营业收入仅 334.07 万元、净亏损 4,693.61 万元；江西德虹亏损 5,910.39 万元。公司在多份公告中明确提示"该业务的产业化进程、未来订单规模及经营效益存在较大不确定性"，并强调"部分前沿技术（如 TGV、CPI 等）尚处于送样验证阶段，对公司报告期内的营业收入贡献极低，其大规模商业化应用仍存在不确定性"。

兴森科技（002436）

主营产品： PCB 印制电路板（占营收 61.98%）、IC 封装基板（占营收 29.94%）、半导体测试板（占营收 2.97%）

公司ABF基板，玻璃基板情况介绍：

ABF 基板（对应公司 FCBGA 封装基板项目）：公司 FCBGA 封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，整体良率持续改善提升，客户导入及样品交付工作按序推进，样品订单数量同比实现大幅增长，样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，为后续量产奠定坚实基础。但项目目前处于市场拓展和小批量生产阶段，暂未进入大批量生产阶段。

报告期内 FCBGA 封装基板项目整体费用（人工、折旧、能源和材料等）投入 32,937.39 万元，对净利润形成较大拖累；2025 年项目主体广州兴森营业收入仅 2,689.99 万元（占合并报表 0.37%），营业利润为 -64,383.58 万元，净利润为 -53,299.98 万元，2025 年全年人工、能源、原材料及资产折旧摊销等各项投入合计 66,209 万元。

在建工程方面，广州 FCBGA 封装基板项目预算 50 亿元，累计投入 30.41 亿元，工程进度 68.73%。公司将在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外客户，争取后续审厂、打样和量产机会，但需注意短期新增产能消化风险及高额费用拖累对业绩的影响。

玻璃基板：公司玻璃基板研发项目主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，目前未有量产订单，短期内难以贡献实质性收入。

深南电路（002916）

主营产品： 印制电路板（PCB）、封装基板、电子装联

公司ABF基板，玻璃基板情况介绍：

ABF 基板相关情况：

公司封装基板产品按封装形式分为 BT 类和 FC-BGA 类，FC-BGA 基板对应的核心基材为 ABF 膜。报告期内公司 FC-BGA 类封装基板充分发挥核心技术优势与供应链协同能力，成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。

产品技术进展方面，FC-BGA 类封装基板已实现 22 层及以下产品量产，24 层及以上产品技术研发及打样工作按期推进；面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利，为匹配客户中长期产品需求做好技术储备。

产能建设方面，广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT 类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA 类产能加速爬坡。截至报告期末广州广芯封装基板投资项目工程累计投入占预算比例 76.42%，处于爬坡阶段。

经营业绩方面，2026 年上半年公司封装基板业务实现主营业务收入 36.67 亿元，同比增长 110.76%，占公司营业总收入的 23.97%；毛利率 31.35%，同比增加 16.20 个百分点。公司将 FC-BGA 列为高端封装基板业务开拓的重点，但相关客户在产品、技术、质量及管理体系要求上可能与公司现有市场及产品存在差异，在业务拓展初期可能存在与客户需求不匹配等风险。

本文不作为投资建议