18层以上多层板

高复杂度PCB的一种，层数在18层及以上。

核心特征

• 高密度布线（承载GPU/CPU与HBM大量高速信号）
• 独立电源层/地层（电源完整性PI）
• 埋铜块/铜填充孔（散热通道）
• 支撑PCIe 5.0、CXL等高速接口

AI产业刚需性

驱动因素：

1. 单颗AI芯片引脚数数万，多层板是唯一能实现高密度互连且保证信号完整性的载体
2. AI服务器功耗密度高，散热需求倒逼埋铜技术普及
3. 112G/224G SerDes信号完整性要求普通PCB无法满足

上下游关系

[覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)
  └── 18层以上多层板
        └── AI服务器
              ├── GPU模组
              ├── [HBM](/wiki/hbm/)内存
              └── [交换机](/wiki/network-switch/)互联

代表厂商

深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、TTM

关键工艺参数

参数	典型值（AI 服务器主板）
层数	18–30 层
板厚	2.0–3.2 mm
线宽/线距	25/25 μm → 15/15 μm
介质层	M9 / 低损耗 PPO + NE-Glass
铜箔	HVLP3 / HVLP4（粗糙度 ≤ 0.5 μm）
通孔	0.25–0.3 mm，背钻控阻抗
埋铜块	局部散热，AI 主板关键工艺

与通用多层板的成本差

• 18 层以上多层板单价是 8 层通用板的 5–10 倍
• 良率挑战：层数越多对位越难，每增加 2 层良率下降 ~5–10%
• 单台 AI 服务器 PCB 价值 200–500 美元（不含基板）

信号完整性挑战

AI 主板需同时承载：

• 112G / 224G SerDes（GPU↔GPU、GPU↔Switch）
• PCIe 5.0 / 6.0（CPU↔GPU）
• DDR5 高速并行总线

任何一层介电损耗 / 阻抗不连续都会导致误码，CCL / 玻纤 / 铜箔的"组合最优化"成为各厂差异化关键。