HDI板（高密度互连板）

采用微盲孔/埋孔结构，实现更高布线密度的PCB。

技术特点

特性	说明
微盲孔	孔径≤0.15mm，缩短30-50%互连长度
埋孔	内部互连，不占用表面布线空间
Any-layer	任意层互联，柔性化设计

AI产业刚需性

应用场景：

• AI推理终端（边缘计算盒子、智能驾驶域控制器）
• 封装内基板（elpo-substrate技术）
• 112G/224G SerDes高速信号路径

核心价值：AI从云向边缘下沉，终端设备小型化+高算力矛盾必须靠HDI解决

层级关系

[覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)
  └── [HDI板](/wiki/hdi-board/)
        ├── 边缘AI设备
        ├── 智能驾驶域控
        └── 先进封装载板（类HDI工艺）

与多层板对比

对比项	多层板	HDI板
布线密度	中	高
信号延迟	较长	短30-50%
成本	中高	高
主要应用	服务器	边缘设备

代表厂商

华通电脑、欣兴电子、景硕、深南电路

HDI 等级（HDI Grade）

等级	工艺	应用
1 阶 HDI	1 次激光钻孔 + 1 次积压	普通智能手机
2 阶 HDI	2 次激光 + 2 次积压	高端手机 / 智能驾驶
3 阶 HDI	3 次激光 + 任意层互连（Any-layer）	高端封装载板、AI 终端
4 阶 / 5 阶 HDI	任意层 + 微孔径 ≤ 60 μm	类载板（SLP），苹果主板

AI 推理终端、智能驾驶域控普遍用 3 阶 HDI，2024 年起 Any-layer 占比快速上升。

与类载板（SLP）的边界

类载板（Substrate-Like PCB）线宽 ≤ 25/25 μm，本质是 HDI 的高端形态。苹果主板从 iPhone X 起全面切换 SLP，安卓旗舰跟进。AI 终端的"小型化 + 高算力"需求类似，正在推动 Any-layer HDI / SLP 渗透。

关键工艺挑战

• 微孔激光钻孔良率（孔径 ≤ 100 μm）
• 任意层对位精度（± 15 μm）
• 积压介质层厚度均匀性
• 高频材料 + 微孔组合的可制造性