投资观察笔记

PCB 相关企业调研笔记

16 分钟阅读作者:非共识研究

摘要:基于PCB 企业经营评述的调研,现状和未来共识

写在前面:这份调研笔记聚焦PCB领域,素材均来自我挑选的几家电子布相关上市公司的公开经营评述,未包含任何第三方分析或主观判断,所有表述/口吻均基于企业公开披露的真实内容。

一. 重点企业经营评述整理

1. 胜宏科技(SZ300476)

主营产品:高密度印制线路板,包括刚性电路板(多层板和 HDI 为核心)、柔性电路板(单双面板、多层板、刚挠结合板)全系列

PCB 产品情况:攻克 PCIe6、Oakstream 平台、800G/1.6T 等高速率传输设备、芯片测试 10mm 厚板等前沿技术难题,具备 100 层以上高多层板制造能力,是全球首批实现 6 阶 24 层 HDI 产品大规模生产,及 8 阶 28 层 HDI 与 16 层任意互联(Any-layer)HDI 技术能力的企业

AI 浪潮受益情况:抢抓 AI 算力发展机遇,产品结构持续优化,在 AI 算力卡、AIDataCenterUBB&交换机市场份额全球领先

市场地位:位列全球 PCB 供应商第 6 名,中国大陆内资 PCB 厂商第 3 名

对业绩的影响:2025 年上半年实现营业收入 90.31 亿元,同比增长 86.00%;实现归属于上市公司股东的净利润 21.43 亿元,同比增长 366.89%

未来判断:坚定实施 “中国 + N” 全球化布局战略,通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动,构建覆盖高端制造、客户服务与区域协同的运营网络

2. 景旺电子(SH603228)

主营产品:PCB 产品,包括高密度高阶 HDI、HLC、SLP 等

PCB 产品情况:在 AI 服务器领域的量产提速,高密度高阶 HDI 能力提升顺利,800G 光模块出货量增加,已为多家光模块头部客户稳定批量供货。汽车电子领域,2024 年公司已成为全球第一大汽车 PCB 供应商

AI 浪潮受益情况:积极拥抱 AI 浪潮带来的机遇与挑战,在多个下游应用领域取得了丰硕成果

市场地位:全球第一大汽车 PCB 供应商

对业绩的影响:2025 年上半年经营业绩增长和高端产品占比提升

未来判断:随着高级别智能驾驶的加速落地、AI 应用在车端的渗透率不断提升,公司在全球生产基地布局的产能有序释放,预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间

3. 沪电股份(SZ002463)

主营产品:各类印制电路板,以人工智能(AI)和数据中心基础设施、汽车电子、通信通讯设备为核心应用领域

PCB 产品情况:企业通讯市场板实现营业收入约 65.32 亿元,同比大幅增长约 70.63%,其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品同比增长约 25.34%;高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品成为公司增长最快的细分领域,同比增长约 161.46%

AI 浪潮受益情况:受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求,公司企业通讯市场板业务实现高速增长

市场地位:PCB 行业内的重要品牌之一,连续多年入选中国印制电路行业协会(CPCA)、行业研究机构 Prismark、N.T.Information 等行业协会及研究机构发布的 PCB 百强企业

对业绩的影响:2025 年上半年整体实现营业收入约 84.94 亿元,同比增长约 56.59%;实现归属于上市公司股东的净利润约 16.83 亿元,同比增长约 47.50%

未来判断:面向人工智能服务器和高速网络基础设施等对 PCB 的强劲结构性需求,持续加大研发投入,加速资本开支与产能投放

4. 生益科技(SH600183)

主营产品:覆铜板、粘结片、印制电路板等

PCB 产品情况:2025 年上半年生产各类覆铜板 7,414.01 万平方米,比上年同期增长 7.86%;生产粘结片 10,713.33 万米,比上年同期增长 18.54%;生产印制电路板 76.94 万平方米,比上年同期增长 11.79%

AI 浪潮受益情况:通过近几年在 AI 及相关产品的认证布局以及在客户端的积累,需求已逐步转化为实质性的订单

市场地位:全球电子行业的重要供应商之一,在覆铜板领域具有较强的市场竞争力

对业绩的影响:2025 年上半年实现营业收入 1,267,989.67 万元,比上年同期增长 31.68%

未来判断:抓住处于风口浪尖上的 AI 及其应用,内部持续在技术、品质、交付、成本等方面提升核心竞争力

5. 深南电路(SZ002916)

主营产品:印制电路板、电子装联、封装基板

PCB 产品情况:印制电路板业务实现主营业务收入 62.74 亿元,同比增长 29.21%,毛利率 34.42%,同比增加 3.05 个百分点。AI 加速卡等产品需求释放,带动订单同比取得显著增长

AI 浪潮受益情况:受益于算力基础设施建设加速,AI 加速卡等产品需求释放,带动订单同比取得显著增长

市场地位:中国电子电路行业的领先企业,系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会(CPCA)理事长单位及标准委员会会长单位、中国电子信息百强企业。根据 Prismark 报告,2024 年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第 5

对业绩的影响:2025 年上半年实现营业总收入 104.53 亿元,同比增长 25.63%;归属于上市公司股东的净利润 13.60 亿元,同比增长 37.75%

未来判断:精准把握 AI 算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇,通过强化市场开发力度、优化产品结构,提升市场竞争力

6. 广合科技(SZ001389)

主营产品:多高层印制电路板,主要定位于中高端应用市场,产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域

PCB 产品情况:在高阶 HDI、AI 服务器、高速交换机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈,高端产品技术的加速迭代与突破

AI 浪潮受益情况:受益于算力基础设施需求强劲增长,公司所处的算力供应链需求旺盛

市场地位:国家高新技术企业,“服务器主板用印制电路板” 入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的 2022 年第七批国家级 “制造业单项冠军产品”

对业绩的影响:2025 年上半年实现营业收入 24.25 亿元,同比增长 42.17%,实现净利润 4.92 亿元,同比增长 53.91%

未来判断:通过市场、经营、人才三位一体的战略发展规划,持续巩固在 PCB 前沿领域的领导地位,不断强化在海内外市场的竞争优势及行业影响力

7. 英诺激光(SZ301021)

主营产品:激光器和激光解决方案,应用于工业微加工和生物医学两个重点领域

PCB 产品情况:为 PCB 等诸多应用场景定制开发了一系列激光器,有力地支撑了新业务发展。针对消费电子、半导体、算力等行业的 PCB/FPC 高工艺需求,公司用固体纳秒和超快激光技术取代传统机械加工方式,开发了一系列激光器和激光设备,可应用于切割、钻孔、开窗等工艺

AI 浪潮受益情况:资料未提及

市场地位:国内领先的微加工激光器生产商,是全球少数同时具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级激光器核心技术和生产能力的生产厂商之一,是全球少数实现工业深紫外激光器批量供应的生产商之一

对业绩的影响:2025 年上半年实现营业收入约为 2.18 亿元,同比增长约 13.03%,净利润同比增长 230.06%

未来判断:持续强化激光器的领先优势,“解锁” 下游行业的 “痛点” 需求,不断提升激光技术的渗透率

8. 容大感光(SZ300576)

主营产品:PCB 光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品

PCB 产品情况:PCB 光刻胶产品以湿膜光刻胶、阻焊光刻胶为主。公司的湿膜光刻胶具备感光速度快、解像度高、附着力好、容易褪膜等特点;阻焊光刻胶除具备常规性能外,还有工艺使用宽容度大、耐热冲击性好、批次稳定性高等特点

AI 浪潮受益情况:资料未提及

市场地位:国内较早从事电子感光化学材料研发、生产及销售的民营企业之一,是深圳市首批获得国家级高新技术企业证书的自主创新型企业

对业绩的影响:资料未提及

未来判断:公司的干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现了批量销售,其中部分产品已进入核心客户的供应链体系,未来随着公司募投项目产能的逐步释放,公司将迎来新的发展阶段

第二部分:行业总结

行业现状与共识

AI 驱动增长:人工智能技术的快速发展成为 PCB 行业增长的核心驱动力。AI 服务器、数据中心、算力卡等相关 PCB 产品需求强劲增长,推动行业整体业绩提升。

高端产品需求旺盛:18 层及以上高多层板、HDI 板、封装基板等高端产品需求增长显著。根据 Prismark 预测,2025 年 18 层及以上多层板增速达到 41.7%,HDI 板预计同比增长 12.9%。

产能布局优化:企业纷纷加大高端产能布局,同时推进全球化生产基地建设。如胜宏科技在泰国、越南投资建设生产线,景旺电子加速推进泰国生产基地建设,以满足全球客户对高多层 PCB 和高阶 HDI 的海外交付需求。

技术创新加速:行业内企业持续加大研发投入,突破关键技术瓶颈。如胜宏科技具备 100 层以上高多层板制造能力,深南电路在下一代通信、数据中心及汽车电子相关 PCB 技术研发方面取得进展。

未来发展趋势

技术创新驱动:高频高速、高精密度、高集成化等将成为 PCB 产业的重要发展趋势。企业将持续加大在高速大容量、高多层、改良半加成法(mSAP)、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向的研发投入。

市场需求增长:在 AI、高性能计算、高速网络通信的带动下,18 层及以上的高多层板、HDI 板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平。汽车电子、新能源等领域的 PCB 需求也将持续增长。

产业升级与整合:行业将向高端化、绿色化、智能化方向发展。企业将通过技术升级、产能优化和产业整合,提升整体竞争力,推动行业高质量发展。同时,产业链上下游的协同创新将成为行业发展的重要趋势。

以上调研笔记基于各企业最新财报中的经营评述整理,不构成投资建议。

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