写在前面：本次调研素材均来自各公司最新财报经营评述，所有内容均为原文摘抄或客观精简，不掺杂任何第三方分析与主观臆断。

——发现，高端HBM少有直接受益，大头都在美光他们

一、各公司调研详情

1. 通富微电（002156.SZ）

主营产品：集成电路封装测试服务，为客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。产品覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G通讯、信息终端、消费电子、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

存储芯片相关产品情况：大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；光电合封（CPO）领域相关产品已通过初步可靠性测试。未直接提及DRAM、NAND、HBM等存储芯片产品。

AI浪潮受益情况：参考资料未提及存储芯片相关产品在AI浪潮中的受益情况。

市场地位：已成为多家客户本土化生产的首选合作伙伴，在手机、家电、车载等众多应用领域提升市场份额，在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴。

对业绩的影响：2025年上半年实现营收130.38亿元，同比增长17.67%；净利润4.12亿元，同比增长27.72%。大客户AMD业务强劲增长为营收提供有力保障，但未明确提及存储相关业务对业绩的直接贡献。

对未来的判断：2025年下半年AI和新能源汽车仍为关键驱动力，存储、通信、汽车、工业等领域需求逐步复苏，整体封测市场向好。未来需在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术持续突破，加强与国际企业合作，推动封装技术创新发展。

个人碎碎念：FCBGA和CPO技术进展看着还行，但没说和存储芯片的直接关联，AMD业务确实撑住了营收，但存储相关到底能带来多少增量没底。

2. 长电科技（600584.SH）

主营产品：参考资料未提及。

存储芯片相关产品情况：参考资料未提及。

AI浪潮受益情况：参考资料未提及。

市场地位：参考资料未提及。

对业绩的影响：受国际大宗商品价格波动影响，原材料成本对毛利率构成较大压力；新建工厂处于产品导入和产能爬坡期，未形成大规模量产收入；财务费用上升，短期内影响利润表现。未提及存储相关业务对业绩的影响。

对未来的判断：未来将夯实降本增效措施，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值封测产品占比以提升盈利能力。未提及存储芯片相关业务的未来规划。

个人碎碎念：信息太少了，连主营都没说，存储芯片领域到底有没有布局待继续调研。只知道成本压力不小，新工厂还在烧钱。

3. 兆易创新（603986.SH）

主营产品：存储芯片、MCU产品、传感器芯片、模拟芯片，产品广泛应用于消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域。

存储芯片相关产品情况：2025年上半年存储芯片营收同比增长约9.2%，其中NOR Flash及利基型DRAM实现同比较快增长。未提及NAND、HBM相关产品情况。

AI浪潮受益情况：参考资料未提及存储芯片相关产品在AI浪潮中的受益情况。

市场地位：国内领先的存储芯片和MCU产品供应商，在多个领域拥有较高的市场份额和品牌知名度。

对业绩的影响：2025年上半年实现营收41.50亿元，同比增长15.0%；净利润5.75亿元，同比增长11.31%。存储芯片营收增长是公司业绩增长的重要来源之一。

对未来的判断：将继续聚焦“技术创新”与“市场赋能”两大核心，推进技术突破与产品迭代升级，为客户提供一站式解决方案，提高整体运营效率和市场竞争力。未明确提及存储芯片未来的具体发展规划。

个人碎碎念：NOR Flash和利基DRAM增长不错，但高端存储芯片布局没提，AI受益情况也没说。

4. 北方华创（002371.SZ）

主营产品：半导体基础产品，包括电子工艺装备（半导体装备、真空及新能源装备）和电子元器件（电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等）。

存储芯片相关产品情况：参考资料未提及存储芯片相关产品情况。

AI浪潮受益情况：参考资料未提及。

市场地位：国内领先的半导体装备供应商，半导体装备产品技术领先、种类多样、工艺覆盖广泛，能够为客户提供成套解决方案。

对业绩的影响：2025年上半年半导体装备业务快速增长，刻蚀设备收入超50亿元，薄膜沉积设备收入超65亿元，整体业绩实现增长。未提及存储相关业务对业绩的影响。

对未来的判断：将坚持科技创新，推动产品迭代升级，拓展产品应用领域，加大研发投入，提升技术实力，拓展市场份额，巩固行业领先地位。未提及存储芯片相关业务的未来规划。

个人碎碎念：半导体装备业务确实强，但和存储芯片的关联完全没说。

5. 长川科技（300604.SZ）

主营产品：集成电路专用设备，包括测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。

存储芯片相关产品情况：参考资料未提及。

AI浪潮受益情况：参考资料未提及。

市场地位：国内领先的集成电路测试设备供应商，测试机产品已实现部分进口替代，获得多个一流集成电路企业的使用和认可。

对业绩的影响：业绩受集成电路产业发展和市场需求影响，具体财务数据未披露。未提及存储相关业务对业绩的影响。

对未来的判断：将坚持“自主研发、技术创新”，加大研发投入，在现有产品领域做专做强，重点开拓覆盖Soc、逻辑等高端应用场景的数字测试设备、三温探针台、三温分选机等产品，拓宽产品线，开拓中高端市场。未提及存储芯片相关业务的未来规划。

个人碎碎念：测试设备业务有优势，但和存储芯片的直接关联没体现。

6. 江丰电子（300666.SZ）

主营产品：超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件，产品广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。

存储芯片相关产品情况：参考资料未提及。

AI浪潮受益情况：参考资料未提及。

市场地位：全球领先的超高纯金属溅射靶材供应商，跻身全球溅射靶材行业领先梯队，成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。

对业绩的影响：2025年上半年实现营收20.95亿元，同比增长28.71%；净利润2.53亿元，同比增长56.79%；扣非净利润1.76亿元，同比增长3.60%。超高纯金属溅射靶材销售收入稳步增长。未提及存储相关业务对业绩的影响。

对未来的判断：将坚持技术创新，加大研发投入，培养科创人才，拓展超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件业务，提升市场份额和盈利能力。未提及存储芯片相关业务的未来规划。

个人碎碎念：靶材业务增长强劲，但和存储芯片的直接关联没说。

二、行业洞察

1. 行业现状/共识/判断

产业周期：2025年上半年全球半导体市场呈现“技术驱动增长、区域分化加剧”特征，AI芯片与存储芯片成为核心增长点。存储、通信、汽车、工业等主要领域的需求逐步复苏，行业整体处于上行周期。

业绩拐点：多家存储芯片相关企业营收和净利润实现增长，如通富微电、兆易创新、江丰电子等，行业业绩拐点已现。但部分企业受原材料成本、新建工厂产能爬坡等因素影响，利润表现仍面临一定压力。

新技术落地：通富微电在大尺寸FCBGA和光电合封（CPO）领域取得技术进展，但存储芯片领域的新技术落地情况未提及。整体来看，行业技术创新持续推进，但新技术大规模应用仍需时间。

2. 未来共识

产业周期：未来随着人工智能、大数据等新技术的发展，对半导体产品的需求将持续增长，行业上行周期有望延续。但市场竞争也将加剧，部分企业可能面临业绩增长压力。

业绩拐点：存储芯片领域需求复苏有望带动相关企业业绩持续增长，但原材料成本、市场竞争等因素仍可能影响企业利润表现。

新技术落地：各企业均表示将加大研发投入，推进技术创新和产品升级，未来存储芯片领域的新技术有望逐步落地应用，但具体落地时间和市场效果存在不确定性。