PCB用环氧树脂/PPE核心龙头股调研笔记

本笔记基于「PCB用环氧树脂/PPE」企业—宏昌电子、东材科技、圣泉集团的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

一、各股票调研笔记

圣泉集团（605589）

主营产品：

合成树脂类产品，先进电子材料及电池材料，生物质产品

电子级环氧树酯业务介绍：

公司生产的电子级环氧树脂属于电子化学品材料范畴，是公司电子材料体系的重要组成部分，可应用于PCB等高端电子制造领域。

资料未提及该业务的具体占比。

高端树酯、PPE业务介绍：

公司2019年切入电子级PPO，2023-2024年实现千吨级PPO树脂及百吨级碳氢树脂量产，是国内最早布局PPO的企业之一，已实现与国际龙头及头部PCB/CCL厂的联合开发与批量供货，国内市占率领先，产品可应用于AI算力设备、服务器、高速通信等高频高速覆铜板场景，是高阶多层板所需的核心材料。

已规划1000吨/年碳氢树脂项目，旨在满足国产化自主供应需求，预计2026年4季度前可陆续建成投产。

公司可提供M6/M7/M8/M9全系列树脂产品，高频高速树脂主要供应至国内外一线覆铜板厂商，M9级高速树脂已通过资客户验证，正式进入其供应链。

先进封装树脂、光刻胶树脂、高频高速树脂业务的主体均为山东圣泉电子材料有限公司。

资料未提及该类业务的具体占比。

业绩介绍：

2025年公司实现营业收入109.36亿元，同比增长9.14%；实现归属于上市公司股东的净利润10.07亿元，同比增长15.98%。

2025年公司先进电子材料及电池材料实现营业收入16.60亿元，较去年同期增长33.66%；销量8.35万吨，较去年同期增长21.05%。

资料未提及公司整体及相关业务的毛利率数据。

下游产业链需求情况：

先进电子材料行业发展与AI、5G、大数据等新一代信息技术深度绑定，随着PCIe5.0/6.0、800G/1.6T光模块与AI服务器的高速发展，高频高速覆铜板需求快速放量，带动相关电子材料渗透率持续提升，行业进入高增长阶段，需求复合增速维持在40%左右。

电子材料行业受AI、新能源汽车、5G通信、数据中心等下游新兴领域拉动，呈现稳健扩容、结构优化的发展态势，随着半导体先进制程推进、高速计算与先进封装需求提升，低介电损耗、高耐热、高纯度电子材料成为研发核心，适配AI服务器、高速计算平台、第三代半导体封装的专用电子材料需求激增。

关于未来的表述：

2025-2026年公司计划进一步扩大电子材料产能，持续提升在行业内的市场份额。

公司持续推动高端电子树脂体系升级，重点布局M6—M10级高频高速树脂、低介电材料及高耐热封装材料，以更好满足高速通信、AI服务器及先进电子设备对材料性能日益提升的需求。

2026年公司将围绕AI算力服务器、5G/6G通信、半导体封装等关键场景，迭代升级低介电常数、低介电损耗碳氢树脂、PPO树脂等高端产品，加快推进新项目投产，进一步巩固公司在国内电子树脂领域的领先地位。

宏昌电子（603002）

主营产品：

环氧树脂（63%）、覆铜板/半固化片（35%）

电子级环氧树酯业务介绍：

公司环氧树脂产品主要应用于电子级和特种用途，属于精细型，其中电子电气是环氧树脂重要的应用领域，环氧树脂作为覆铜板的基材，而覆铜板作为印制电路板的基础材料，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域。2025年环氧树脂业务实现净利润24,227,695.79元，产、销量分别152,120.86吨、151,073.01吨，产、销量相比去年同期分别增长56.68%、54.98%。

珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目2025年5月顺利产出并投向市场，扩大了公司的市场占有率，珠海宏昌三期年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目2025年建设完成，2026年1月进入试生产阶段，将进一步扩充电子级环氧树脂产能。

高端树酯、PPE业务介绍：

公司针对5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发，开发出新一代聚醚配方体系树脂，产品已通过终端客户评估，开发的无卤含磷聚醚树脂是高磷含量反应型阻燃树脂，可解决树脂体系外添加阻燃剂带来的不良影响，同时持续研究超低介电损耗领域的树脂配方体系，在客户处进行下一世代产品的认证评估。

覆铜板业务方面，GA-686系列材料电性已达到行业M7材料水准，GA-688N配方（无卤M8等级材料）搭配第二代LowDK布Df(RC=70%,10GHz)提升至0.0012，启动GA-689配方（无卤M9等级材料）开发，搭配Q布Df(RC=70%,10GHz)0.0007，满足电性需求，此类材料主要针对PCB客户类载板制程，具备优秀的耐热性及尺寸安定性，能够满足6阶HDI制程及类载板制程需求。

高端树脂、PPE相关业务占比资料未提及。

业绩介绍：

2025年公司实现营业收入3,076,276,159.24元，同比上年度增长43.46%，实现归属于上市公司股东的净利润35,371,650.01元，同比上年度下降30.10%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润29,951,788.07元，同比下降29.51%。

报告期公司产品产、销量同比上年度提升，但由于下游需求疲软等因素的影响，加之公司新建成项目投资规模较大及产品认证期等，产能释放是一个逐步的过程，前期带来较大的成本费用压力，产品毛利及毛利率同比去年减少。

加权平均净资产收益率1.03%，同比减少0.44个百分点，基本每股收益0.03元，同比下降25%。

环氧树脂毛利4.37%。

下游产业链需求情况：

环氧树脂下游主要受宏观经济、行业政策、技术发展以及应用领域供需等因素的影响，2025年因下游市场有效需求疲软、终端消费偏弱等因素的影响，加之行业新的产能投产，环氧树脂市场需求疲软且利润压缩，甚至个别企业已达亏损状态。

覆铜板行业供需与下游PCB厂商、终端电子信息产业发展密切相关，下游广泛应用于消费电子、通讯设备、智能家居、车载工控、服务器、基站乃至航空航天等领域，2025年覆铜板行业在AI算力爆发、汽车电子升级与原材料涨价的三重共振下，全面进入量价齐升的周期，国内市场全年产能利用率维持在90%以上，行业从“周期品”被重新定位为“AI算力基础设施”核心赛道，2026年在AI与通信升级的长期需求驱动下，高端覆铜板市场占比将持续提升，国产替代是未来几年的核心发展趋势。

关于未来的表述：

环氧树脂业务将不断优化产品组合，提高效益，提升核心技术，不断开发高端产品，提供客户全方位的服务方案，与上下游产业联动，往上游建立策略联盟，规模化采购与制造，往下游密切服务掌握市场资源，提高市场占有率与客户粘性，紧跟国家战略，采取规模化和差异化战略，定位专业高端环氧树脂供应商，往“新能源、新材料、复合材料”领域综合发展。

覆铜板业务将坚持高标准品质管控以及性价比优势，与下游大型厂商建立稳定市场合作关系，注重产品规格体系建设，注重生产环节的精细化管理，实现品质把控与降本增效，专注覆铜板行业深耕经营，形成技术经验优势，聚焦于由AI算力需求、自上而下的全面技术所匹配之相关材料升级。

公司将稳步推进珠海宏昌年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目、珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目量产进度，积极推进目标客户的拓展、认证及量产导入，推动新增产能去化，依托技术创新、品质管理，持续优化产品结构，不断提升产品竞争力。

同时公司也面临上游原物料价格波动及下游行业需求变动、安全与环保、市场竞争、覆铜板业务客户集中度高、固定资产大量增加而导致利润下滑、国内国际经济环境变化等风险，新增产能能否达产并实现预期收益很大程度上取决于下游市场需求波动、产品研发进度和下游认证情况，存在项目效益不及预期的风险。

东材科技（601208）

主营产品：

电子材料（30%），新型绝缘材料、光学膜材料

电子级环氧树酯业务介绍：资料未提及

高端树酯、PPE业务介绍：

公司高速通信基板用产品包含双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂及聚苯醚树脂，充分受益于技术变革浪潮，迎来了结构性发展机遇。

2025年公司四川省重大科技专项《低介质损耗特种热固性聚苯醚树脂研发及产业化》成功获批立项。

该类业务具体业务占比资料未提及。

业绩介绍：

2025年度，公司实现营业收入51.81亿元，同比上升15.91%；实现归属于上市公司股东的净利润2.85亿元，同比上升57.68%；实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润2.32亿元，同比上升86.56%；实现基本每股收益0.30元，同比上升50.00%。

电子材料毛利率20%。

下游产业链需求情况：

2026年“全国一体化算力网”纳入国家级现代化基础设施体系，算力基础设施建设与空天信息产业发展被提升至国家战略核心位置，电子产业加速从“规模扩张”向“价值释放”转型。

算力基础设施向高精度、高密度、高集成度、高可靠性方向升级，持续拉动高性能覆铜板、电子级树脂等核心电子材料的市场需求。

AI大模型实现产业化突破，生成式人工智能快速向各领域渗透，进一步放大高性能覆铜板的市场增量空间。

低轨卫星应用场景下，星载设备、地面终端及配套通信系统需具备高频信号传输能力，对高性能覆铜板的工作频段、传输速率、工作负载等提出严苛的性能要求，高速电子材料有望迎来加速成长期。

关于未来的表述：

公司发展战略重点专注新材料发展方向，跨越发展先进电子材料，打造成为满足通讯电子、人工智能等新兴市场需求的创新型新材料服务商。

2026年公司将加快推进“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”的建设进度，保障项目按期进入试生产阶段，为公司新增产能储备打下坚实基础。

公司所处行业为完全竞争市场，随着海外制造企业向中国大陆转移产能、国内竞争对手密集扩产、技术迭代速度加快，行业同质化竞争程度逐年提升。

公司年产20000吨高速通信基板用电子材料项目实施过程中仍可能受到宏观经济环境、产业政策调整、建设成本上升、市场需求波动、技术迭代加速等多重因素影响，存在项目建设进度延迟、投资超支、产能利用不足、达产效果不及预期的风险。

二、行业洞察

现状：

2025年环氧树脂行业整体呈现需求疲软、利润压缩的态势，个别企业已达亏损状态，行业新产能持续投产，供需矛盾突出。而覆铜板行业在AI算力爆发、汽车电子升级与原材料涨价的三重共振下，全面进入量价齐升的周期，国内市场全年产能利用率维持在90%以上，行业从“周期品”被重新定位为“AI算力基础设施”核心赛道。

企业层面，宏昌电子2025年环氧树脂产、销量分别同比增长56.68%、54.98%，珠海二期14万吨液态环氧树脂项目2025年5月顺利投产，三期8万吨电子级功能性环氧树脂项目2025年建设完成、2026年1月进入试生产阶段，但受下游需求疲软、新产能投资规模大及产品认证期等因素影响，2025年净利润同比下降30.10%。东材科技2025年高速通信基板用相关树脂业务迎来结构性发展机遇，四川省重大科技专项《低介质损耗特种热固性聚苯醚树脂研发及产业化》成功获批立项，全年净利润同比上升57.68%。圣泉集团是国内最早布局PPO的企业之一，2023-2024年实现千吨级PPO树脂及百吨级碳氢树脂量产，国内市占率领先，可提供M6/M7/M8/M9全系列树脂产品，M9级高速树脂已通过客户验证进入供应链，2025年先进电子材料及电池材料营收同比增长33.66%。

行业整体呈现分化态势，中低端环氧树脂产能过剩、盈利承压，高端高频高速树脂及对应覆铜板赛道需求向好，国产替代是核心发展趋势，国内企业加速高端产能布局与客户认证。

下游产业情况：

PCB用环氧树脂/PPE的核心下游为覆铜板行业，覆铜板供需与下游PCB厂商、终端电子信息产业发展密切相关，下游广泛应用于消费电子、通讯设备、智能家居、车载工控、服务器、基站乃至航空航天等领域。

2025年以来，AI算力爆发、汽车电子升级拉动高端覆铜板需求快速增长，2026年在AI与通信升级的长期需求驱动下，高端覆铜板市场占比将持续提升。算力基础设施向高精度、高密度、高集成度、高可靠性方向升级，AI大模型实现产业化突破、生成式人工智能快速向各领域渗透，持续放大高性能覆铜板的市场增量空间。低轨卫星应用场景下，星载设备、地面终端及配套通信系统对高性能覆铜板的工作频段、传输速率、工作负载等提出严苛性能要求，高速电子材料有望迎来加速成长期。

随着PCIe5.0/6.0、800G/1.6T光模块与AI服务器的高速发展，高频高速覆铜板需求快速放量，带动相关电子材料渗透率持续提升，行业进入高增长阶段，需求复合增速维持在40%左右。半导体先进制程推进、高速计算与先进封装需求提升，使得低介电损耗、高耐热、高纯度电子材料成为研发核心，适配AI服务器、高速计算平台、第三代半导体封装的专用电子材料需求激增。

未来共识：

产业周期层面，中低端环氧树脂仍将面临产能过剩、需求疲软的压力，盈利修复依赖下游需求复苏及产能出清；高端高频高速树脂及覆铜板赛道受益于AI、通信升级、低轨卫星等长期需求驱动，将持续处于高景气周期，需求维持较高增速，国产替代进程将进一步加快。

业绩拐点方面，高端树脂布局领先、产能逐步释放且客户认证进展顺利的企业，将随着新增产能爬坡、下游需求放量，有望实现业绩快速增长；宏昌电子等企业的新增产能效益释放依赖下游市场需求波动、产品研发进度和下游认证情况，存在项目效益不及预期的风险。

新技术落地层面，行业将重点聚焦低介电损耗、高耐热、高纯度的高端树脂研发，M8/M9及更高等级的高频高速树脂、超低介电损耗树脂配方体系、无卤阻燃树脂等技术将加速落地，适配6G通信、先进封装、低轨卫星等新兴场景的材料需求。企业将持续推进高端项目建设，东材科技“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”、圣泉集团1000吨/年碳氢树脂项目预计2026年陆续投产，进一步提升国内高端材料的自主供应能力。

行业同时面临上游原物料价格波动、下游需求变动、市场竞争加剧、技术迭代加速、新增产能达产不及预期等风险，企业需持续优化产品结构、加快客户认证导入、提升成本管控能力以应对市场变化。

本文不作为投资建议