PCB 用环氧树脂/PPE 企业调研笔记 2026H1

本笔记基于「PCB用环氧树脂/PPE」企业—宏昌电子、东材科技、圣泉集团的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

各股票调研笔记

宏昌电子（603002）

主营产品： 电子级环氧树脂、覆铜板（多层板用环氧玻璃布覆铜板）、半固化片（多层板用环氧玻璃布半固化片）。

电子级环氧树酯业务介绍：

公司环氧树脂产品主要应用于电子级和特种用途，属于精细型，其他竞争对手大多应用于涂料级，属于泛用型。2025 年中国环氧树脂总产能 422.8 万吨/年，产量 258 万吨，行业平均开工率 61%。环氧树脂下游需求表现不及预期，随着行业新的产能释放，市场竞争加剧，行业整体盈利能力持续承压。公司环氧树脂业务收入占比 61.72%（13.49 亿元），环氧树脂业务方面实现净利润 5,197,334.61 元。公司环氧树脂产、销量分别为 90,625.42 吨、88,404.71 吨，产、销量相比去年同期分别增加 47.77%、46.61%。公司采取直接销售模式，掌握一手客户信息，贴近市场需求和技术前沿，累积的客户家数近 3,000 家。环氧树脂业务已经拥有 52 项发明专利。公司阻燃型树脂广泛供应于覆铜板（CCL）行业的大型企业，包括日本松下、生益科技、超声电子、联茂电子等；船舶涂料用环氧树脂获得了全世界前五大船舶涂料厂商认证；汽车电泳漆用环氧树脂已取得日本立邦公司认可；粉末涂料用环氧树脂得到了阿克苏诺贝尔、艾仕得涂料等国际知名厂商认可。

高端树酯、PPE 业务介绍：

公司深度研究高频高速市场，针对 5G 以及超 5G 高频高速树脂展开前瞻性开发。开发出新一代聚醚配方体系树脂，产品已通过终端客户评估；开发的无卤含磷聚醚树脂，是一种高磷含量反应型阻燃树脂，可解决树脂体系外添加阻燃剂带来的不良影响。2022 年公司超 5G 树脂完成产品优化及应用评估；2023 年在下游客户处进行实验室评估，认证合格；2024 年在客户处进行上线试制，并进入终端认证程序；2025 年继续研究超低介电损耗领域的树脂配方体系，在客户处进行下一世代产品的认证评估。公司在高频高速树脂相关专利布局深厚，已获得长链烷基聚苯醚及其制备方法和应用、磷苯双酚聚合物及其制备方法和应用、聚苯醚中间体、低介电损耗高 CTI 的环氧树脂组合、双马来酰亚胺-三嗪树脂等多项专利证书。在覆铜板业务端，无锡宏仁高速材料 GA-680 可满足 AMD 平台 A1 等级材料需求，GA-686 可满足 A3 等级材料需求，GA-686N 可满足 A4 等级材料需求，并进入 AMD 终端材料库；GA-886/GA-686、GA-886N 已进入 Intel 高速材料库。2025 年 GA-686、GA-686N 已通过华勤技术、中科可控信息、安擎计算机信息等国内终端客户材料测试，2026 年上半年已陆续取得量产订单。GA-688N（无卤 M8 等级材料）搭配第二代 Low DK 布 Df(RC=70%,10GHz) 提升至 0.0012；GA-689（无卤 M9 等级材料）搭配 Q 布 Df(RC=70%,10GHz) 0.0007，已完成现场试制，客户端打样测试中。该业务与公司覆铜板业务紧密相关（覆铜板业务收入占比 39.53% 即 8.64 亿元）。

业绩介绍：

报告期实现营业收入 2,186,071,092.95 元，同比上涨 64.83%；实现归属于上市公司股东的净利润 39,391,548.37 元，同比上涨 141.15%，其中环氧树脂业务方面实现净利润 5,197,334.61 元，覆铜板、半固化片业务方面实现净利润 34,194,213.76 元。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 51,791,648.84 元，同比上涨 257.47%。利润总额 73,824,715.46 元，同比增长 240.11%。加权平均净资产收益率 1.13%，同比增加 0.66 个百分点；扣非后加权平均净资产收益率 1.49%，增加 1.07 个百分点。基本每股收益 0.03 元，同比增长 200%。报告期经营活动产生的现金流量净额 53,763,259.27 元，同比下降 16.69%（主要因本期增加了补缴所得税税费的支出，补缴 2020 年度企业所得税及滞纳金合计 4041.91 万元）。报告期非经常性损益合计 -12,400,100.47 元，其中补税滞纳金等 -19,226,921.01 元。营业成本 1,981,053,154.20 元，同比增长 59.94%。研发费用 34,204,507.78 元，同比增长 33.43%（主要因本期增加了研发直接投入的支出）。财务费用 9,367,780.42 元，同比增长 513.43%（主要因本期增加了利息支出、减少了利息收入）。

下游产业链需求情况：

全球 AI 基础设施建设持续推进，算力需求呈爆发式扩张，受益于相关产业的快速发展，覆铜板等行业需求向好，行业整体处于景气周期。随着 5G、新能源车载高端智能、AI 人工智能、大数据存储服务器等领域对覆铜板以及 PCB 提出更高的技术要求，主要是针对 PCB 层数的增加、传输速率的提高以及在高频高速条件下的可操作性，要求使用更低损耗、更高稳定性、更高散热性的材料加以匹配应用。覆铜板下游广泛应用于消费电子、通讯设备、智能家居、车载工控、服务器、基站乃至航空航天等领域。中国大陆地区覆铜板相关产能占全球 70% 以上，已成为全球最大的覆铜板生产基地，近几年覆铜板及 PCB 产业重心，有从中国大陆地区转移至东南亚趋势。在环氧树脂端，下游主要应用于电子电气、涂料、复合材料等行业，下游需求表现不及预期，市场竞争加剧，行业整体盈利能力持续承压。公司覆铜板主要客户均为业内知名的上市公司或大型集团公司，包括瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等，前五大应收账款客户 Apex Circuit(Thailand)、华新科技集团、健鼎科技、志超科技、泰和电路合计占应收账款 30.33%。

关于未来的表述：

募投项目工程建设全部完成，产能逐步释放。珠海宏昌二期"年产 14 万吨液态环氧树脂项目"已建成投产（2025 年 5 月 8 日投入生产），总投资 77,925.00 万元。珠海宏昌三期"年产 8 万吨电子级功能性环氧树脂项目"试生产完成（2026 年 8 月 21 日取得《安全生产许可证》，投入正式生产），项目设计生产能力为年产 50,000 吨低溴环氧树脂、5,000 吨高溴环氧树脂、4,500 吨无铅环氧树脂、10,000 溶剂型环氧树脂、10,000 吨固态环氧树脂、500 吨高频高速树脂，总投资 42,099.00 万元。珠海宏仁"功能性高阶覆铜板电子材料项目"已建成投产（2025 年 12 月 31 日投入生产），达产后可实现年产高阶覆铜板 720 万张及半固化片 1,440 万米，总投资 50,133.00 万元。半导体用之先进封装增层膜新材料/GBF 开发持续推进，珠海宏昌取得"半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目"备案（投资 823.59 万美元折合人民币 6 千万元，年产量 172.8 万平方米），2026 年 7 月 20 日更新备案。GBF C+ 已获相关下游板厂认证，下一代 GBF C+ G11 已在研发中。公司将综合市场情况，客户需求等各方因素组织生产运营，积极推进目标客户的拓展、认证及量产导入，推动新增产能去化，依托技术创新、品质管理，持续优化产品结构，不断提升产品竞争力。同时公司存在因固定资产折旧大量增加而导致利润下滑的风险，新建项目从投产到完全达产尚需一定时间；环氧树脂市场竞争加剧；覆铜板业务客户集中度高且公司现有产能不大，存在不利成为大客户主力供货商的风险；GBF 项目建设过程中存在各种不确定因素，可能面临各种技术难题。

东材科技（601208）

主营产品： 电子材料（12.04 亿元，毛利率 25.33%，毛利占比 58.64%）、光学膜材料（7.78 亿元，毛利率 7.25%）、新能源材料（6.13 亿元，毛利率 18.37%）。

电子级环氧树酯业务介绍：

公司生产的电子级树脂材料是制造印制电路板（PCB）的上游核心材料，具备高玻璃化转变温度、低介电常数、低介质损耗、低膨胀系数等特性，是制作高性能覆铜板的三大核心主材之一。公司自主研发出苯并噁嗪树脂及特种环氧树脂等电子级树脂材料，与双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等共同归入电子材料板块统一披露。普通 PCB 用电子级环氧树脂的具体业务占比资料未单独披露。2026 年上半年电子材料板块整体实现销售收入 12.04 亿元，同比增长 74.95%，占总营收 38.91%，毛利率 25.33%。

高端树酯、PPE 业务介绍：

高速电子材料（含高纯度聚苯醚树脂 PPE、碳氢树脂等 AI 服务器用特种树脂）2026 年上半年实现销售收入 5.55 亿元，同比增长 127.97%，是公司增速最快的核心产品。双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等核心产品已通过国内外一线覆铜板厂商认证，配套应用于英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，深度嵌入全球 AI 算力建设上游核心供应链。公司正加快推进"年产 20000 吨高速通信基板用电子材料项目"建设（位于眉山），截至报告期末工程进度 85.00%，主体工程建设、设备调试工作有序推进，将进一步扩大高端树脂产能。

业绩介绍：

2026 年上半年实现营业收入 30.95 亿元，同比上升 27.29%；归属于上市公司股东净利润 3.12 亿元，同比上升 63.78%；扣非净利润 2.24 亿元，同比上升 40.86%；基本每股收益 0.31 元，同比上升 47.62%。电子材料板块毛利率 25.33%，为公司各板块最高，是公司利润主要贡献来源（毛利占比 58.64%）。综合毛利率提升得益于产品结构优化和高速电子树脂等高附加值产品占比上升。

下游产业链需求情况：

2026 年第一季度全球 AI 基础设施支出达 897 亿美元，同比增长 33.1%；全球服务器市场总收入达 1226 亿美元，同比增长 30.4%，其中 GPU 加速服务器收入 689 亿美元，同比增长 24.8%，非 X86 架构加速服务器收入增长 107.6%。我国覆铜板行业产能结构分化显著，呈现"低端过剩、高端短缺"的不均衡发展格局——常规规格覆铜板产能严重过剩，而高性能覆铜板（HDI 板、IC 载板、高频高速覆铜板等）核心技术仍被海外企业主导，高端市场存在较大进口依赖，国产化替代进程加速推进。AI 服务器、低轨卫星通信等新兴领域对高频高速、高耐热性、高导热性、高可靠性电子材料需求迫切，是高端电子树脂国产化的核心战场。

关于未来的表述：

公司将密切跟踪人工智能技术迭代趋势，紧扣 AI 服务器向高频高速、高可靠方向升级的需求逻辑，积极配合下游客户推进新一代服务器迭代升级，持续优化产品结构，提升高附加值产品销售占比。将积极拓展高性能树脂在电子材料、复合材料、绝缘材料、防腐涂料、橡胶轮胎等领域的市场化应用，完善电子材料品种结构，加快新建产业化项目产能释放。行业普遍呈现"量产一代、研发两代、预研多代"的发展格局，与产业链上下游共建协同创新战略合作关系已成为主流发展模式，公司将依托该模式持续巩固竞争优势。

圣泉集团（605589）

主营产品： 合成树脂及衍生品（酚醛树脂、呋喃树脂等）、先进电子材料（PPO/OPE 树脂、碳氢树脂、半导体封装用环氧树脂、光刻胶树脂等）、电池材料（多孔碳、硅碳、硬碳负极）。

电子级环氧树酯业务介绍：

公司封装用特种环氧树脂整体销量实现同比增长，各生产线均维持高产运行状态。BMI 产品已由研发及送样验证阶段逐步进入客户导入和商业化初期，后续将根据客户验证进展及终端市场需求逐步扩大产品应用及供货规模。产能建设方面，芯片封装用特种环氧 1.1 万吨/年产业化项目稳步按计划推进建设，预计 2027 年上半年正式形成新增产能，预计可以匹配先进封装领域的高端电子材料市场需求。在半导体封装材料领域，公司针对塑封料、底部填充、封装基板等核心应用场景，持续推进高纯材料、封装专用材料的研发迭代与批量供货。电子级酚醛树脂与特种环氧树脂的营收占比未单独披露，仅可参考先进电子材料及电池材料板块整体数据（占合并营收约 17%，板块毛利率高于综合水平但具体未披露）。

高端树酯、PPE 业务介绍：

公司低介电材料核心产品 PPO/OPE 等基本实现满产满销，相关产品已通过多家国内外头部 CCL 及 PCB 厂商性能认证并实现稳定批量出货。PPO 树脂现有产线设计产能 2000 吨/年，新建 2000 吨/年 PPO/OPE 树脂共线生产项目预计于 2026 年 9 月份建成投产。ODV 作为 M8/M9 级超低损耗碳氢树脂，已通过多家国内外头部覆铜板厂商性能认证并实现稳定批量出货；BCB 苯并环丁烯树脂处于小批量供货阶段；不同规格碳氢树脂根据性能、等级价差较大。碳氢树脂已建成 600 吨/年生产线并量产，未来将规划 1000 吨/年高端碳氢树脂扩产项目。2026 年 7 月 13 日起，公司向客户出具调价通知函，PPO、PPE、OPE、MPPO 等电子级树脂整体涨价幅度在 15%-20% 之间，调价面向上述产品全部下游合作客户。先进电子材料及电池材料板块占合并营收约 17%（10.39 亿元），其中圣泉电子材料公司 2026 年上半年实现营业收入 30,160.95 万元，同比增长 47.62%，净利润 8,239.08 万元，同比增长 63.83%。

业绩介绍：

2026 年上半年，公司实现营业收入 60.85 亿元，同比增长 13.73%；归属于上市公司股东的净利润 4.47 亿元，同比下降 10.68%（受股份支付费用影响）；剔除股份支付费用后，归母净利润为 5.29 亿元，同比增长 4.30%。合成树脂板块实现营业收入 32.26 亿元，同比增长 14.81%，销量 42.07 万吨，同比增长 7.39%，毛利率 26.36%。生物质产品实现营业收入 5.42 亿元，同比增长 5.04%，毛利率 6.77%。先进电子材料及电池材料板块营业收入 10.39 亿元，同比增长 22.93%，销量 4.70 万吨，同比增长 17.21%。整体合成树脂及衍生品毛利率 26.36%，境内毛利率 24.53%，境外毛利率 24.61%。

下游产业链需求情况：

随着 AI 服务器、交换机及数据中心网络持续向高速率、低损耗、高可靠性方向迭代升级，高速覆铜板及配套封装基板对低介电树脂的市场需求持续扩容，成为公司业务增长的关键驱动力。2026 年上半年国内 12 英寸晶圆厂整体开工率维持 85% 以上，AI 服务器、HBM 存储、先进算力芯片爆发式扩容直接抬升超高纯湿化学品、高端光刻胶、含氟电子材料消耗量。光刻胶成熟制程 g/i 线国产化率突破 65%，大批量供货国内晶圆、面板厂；KrF 光刻胶进入规模化量产交付阶段，ArF 光刻胶完成多轮晶圆良率验证。新能源汽车刹车片、PCB 覆铜板、轨道交通阻燃构件、风电粘接等领域对电子级、低游离醛、耐热改性等高端酚醛树脂需求稳步上行。传统消费电子需求平稳偏弱，面板、普通 PCB 耗材增量有限；功率半导体、新能源车载电子配套电子树脂、封装胶需求稳健增长。

关于未来的表述：

公司将紧抓先进电子材料产业发展机遇，加快推进先进电子材料相关扩产项目建设，同步加速下一代超低损耗电子材料的客户验证导入与产业化落地进程，打造成熟主力材料规模放量、前沿新品接续迭代落地的梯队化产品布局。产能落地节奏上，2000 吨/年 PPO/OPE 树脂共线生产项目预计于 2026 年 9 月份建成投产；未来规划 1000 吨/年高端碳氢树脂扩产项目；芯片封装用特种环氧 1.1 万吨/年产业化项目预计 2027 年上半年正式形成新增产能。先进电子材料及电池材料等高附加值产品订单充足、出货快速放量，深耕存量批量客户及重点产业合作项目，推动潜在市场需求转化为长期稳定订单。持续强化先进电子材料业务核心竞争力，推动公司在电子材料赛道实现高质量发展。

行业洞察

现状

行业呈现显著的"低端过剩、高端短缺"分化格局。普通环氧树脂端，2025 年中国环氧树脂总产能 422.8 万吨/年，产量 258 万吨，行业平均开工率仅 61%，市场竞争加剧，行业整体盈利能力持续承压。

高端树脂端则景气度极高。东材科技高速电子材料（含高纯度聚苯醚树脂 PPE、碳氢树脂等 AI 服务器用特种树脂）2026 年上半年销售收入 5.55 亿元，同比增长 127.97%，是公司增速最快的核心产品，电子材料板块毛利率 25.33% 为公司各板块最高。圣泉集团 PPO/OPE 基本实现满产满销，ODV（M8/M9 级超低损耗碳氢树脂）已通过多家国内外头部覆铜板厂商认证并稳定批量出货，2026 年 7 月 13 日起对 PPO、PPE、OPE、MPPO 等电子级树脂整体涨价 15%-20%。

高端材料的客户导入加速突破。东材科技双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等核心产品已通过国内外一线覆铜板厂商认证，配套应用于英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。宏昌电子高频高速树脂 GA-680/GA-686/GA-686N 分别满足 AMD 平台 A1/A3/A4 等级材料需求并进入 AMD 终端材料库，GA-686N 搭配第二代 Low DK 布 Df(RC=70%,10GHz) 提升至 0.0012，GA-689（无卤 M9 等级材料）搭配 Q 布 Df(RC=70%,10GHz) 达 0.0007，已完成现场试制进入客户端打样测试阶段。

下游产业情况

全球 AI 基础设施建设持续推进是核心驱动力。2026 年第一季度全球 AI 基础设施支出达 897 亿美元，同比增长 33.1%；全球服务器市场总收入达 1226 亿美元，同比增长 30.4%，其中 GPU 加速服务器收入 689 亿美元，同比增长 24.8%，非 X86 架构加速服务器收入增长 107.6%。随着 AI 服务器、交换机及数据中心网络持续向高速率、低损耗、高可靠性方向迭代升级，高速覆铜板及配套封装基板对低介电树脂的市场需求持续扩容。

AI 服务器、HBM 存储、先进算力芯片爆发式扩容直接抬升超高纯湿化学品、高端光刻胶、含氟电子材料消耗量。圣泉集团指出 2026 年上半年国内 12 英寸晶圆厂整体开工率维持 85% 以上，光刻胶成熟制程 g/i 线国产化率突破 65%，KrF 光刻胶进入规模化量产交付阶段，ArF 光刻胶完成多轮晶圆良率验证。

其他下游领域需求分化明显。5G、新能源车载高端智能、AI 人工智能、大数据存储服务器等领域对覆铜板以及 PCB 提出更高技术要求（更低损耗、更高稳定性、更高散热性），消费电子需求平稳偏弱，面板、普通 PCB 耗材增量有限；功率半导体、新能源车载电子配套电子树脂、封装胶需求稳健增长；新能源汽车刹车片、PCB 覆铜板、轨道交通阻燃构件、风电粘接等领域对电子级酚醛树脂需求稳步上行。

覆铜板产能格局方面，中国大陆地区覆铜板相关产能占全球 70% 以上，已成为全球最大的覆铜板生产基地，但近几年覆铜板及 PCB 产业重心有从中国大陆地区转移至东南亚趋势。覆铜板行业"低端过剩、高端短缺"——常规规格覆铜板产能严重过剩，而 HDI 板、IC 载板、高频高速覆铜板等高性能覆铜板核心技术仍被海外企业主导，高端市场存在较大进口依赖。

未来共识

AI 算力驱动的高端树脂国产化替代是行业核心增长逻辑。三家公司均将 AI 服务器向高频高速、高可靠方向升级的需求视为核心战略方向。东材科技明确表示要"紧扣 AI 服务器向高频高速、高可靠方向升级的需求逻辑，积极配合下游客户推进新一代服务器迭代升级"；圣泉集团表示"将紧抓先进电子材料产业发展机遇，加快推进先进电子材料相关扩产项目建设，同步加速下一代超低损耗电子材料的客户验证导入与产业化落地进程"。

产能扩张集中投放。宏昌电子珠海宏昌三期"年产 8 万吨电子级功能性环氧树脂项目"2026 年 8 月 21 日取得《安全生产许可证》投入正式生产，其中包含 500 吨高频高速树脂产能；珠海宏仁"功能性高阶覆铜板电子材料项目"2025 年 12 月 31 日已建成投产。东材科技"年产 20000 吨高速通信基板用电子材料项目"工程进度 85.00%，主体工程建设、设备调试工作有序推进。圣泉集团新建 2000 吨/年 PPO/OPE 树脂共线生产项目预计 2026 年 9 月份建成投产，未来规划 1000 吨/年高端碳氢树脂扩产项目，芯片封装用特种环氧 1.1 万吨/年产业化项目预计 2027 年上半年正式形成新增产能。

新一代超低损耗材料持续迭代。东材科技与圣泉集团均提到行业普遍呈现"量产一代、研发两代、预研多代"的发展格局。宏昌电子在低介电损耗领域持续推进下一代超 5G 树脂认证评估，圣泉集团 BCB 苯并环丁烯树脂处于小批量供货阶段，下一代超低损耗电子材料持续推进客户验证导入。

需关注的风险：宏昌电子新建项目从投产到完全达产尚需一定时间，存在因固定资产折旧大量增加而导致利润下滑的风险；环氧树脂市场竞争加剧；覆铜板业务客户集中度高且公司现有产能不大，存在不利成为大客户主力供货商的风险；GBF 项目建设过程中存在各种不确定因素。圣泉集团则强调传统消费电子需求平稳偏弱，面板、普通 PCB 耗材增量有限。

本文不作为投资建议