光刻胶核心龙头股调研笔记
摘要:光刻胶行业正处国产替代黄金期,高端领域仍被海外垄断,本土企业正从全产业链突破技术壁垒。南大光电、彤程新材、晶瑞电材2025年光刻胶业务均实现增长,2026年将持续推进技术攻关与市场拓展,行业有望进入放量增长阶段。
本笔记基于「光刻胶」企业—南大光电、彤程新材、晶瑞电材的最新财报和机构调研记录数据整理,不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。
上期:光刻胶核心龙头股调研笔记
文末附上期AI产业系列调研文章
一、各股票调研笔记
南大光电(300346)
主营产品:
先进前驱体材料
电子特气
光刻胶及配套材料
公司光刻胶业务介绍:
公司在光刻胶技术研发方面始终坚持从原材料到产品的完全自主化,控股子公司宁波南大光电的光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力,能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的自主化。
公司现有六款ArF光刻胶通过客户验证,可根据下游客户订单情况生产供货。
光刻胶对公司业绩的贡献度:
2025年光刻胶销售收入突破两千万元,光刻配套稀释剂收入实现翻倍。
2025年公司整体营业收入为258546.26万元,光刻胶业务收入占比较小。
光刻胶下游产业链需求情况:
光刻胶是光刻工艺中的核心材料,主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。ArF光刻胶可广泛应用于90nm~14nm甚至更小线宽的技术节点的各种高端IC芯片的生产制造。
2025年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模预计达到37.64亿元,其中KrF与ArF晶圆光刻胶市场规模将达到25.01亿元。当前高端光刻胶领域基本被海外厂商垄断,对外依存度高,自主可控需求迫切。
关于未来的表述:
2026年,公司将持续推进光刻胶技术和工艺攻关,不断积累量产技术储备和工艺能力,同时加快市场拓展,打好光刻胶产业化的攻坚战。
光刻胶产品品种多,需要逐步替代。验证通过后,更大的考验是实现光刻胶的稳定生产,品质出现微小变动都可能导致芯片制造良率下降甚至晶圆报废,芯片制造企业对光刻胶供应商的验证比较严格,使用特别谨慎。
彤程新材(603650)
主营产品:
电子化学品
汽车轮胎用橡胶化学品
生物可降解材料
公司光刻胶业务介绍:
光刻胶是光刻工艺的核心耗材,其性能直接决定线宽尺寸与光刻质量,在半导体和显示面板制造工艺链条中具有不可替代的作用。
半导体光刻胶方面,公司是国内半导体光刻胶领域龙头企业、拥有自主知识产权的本土供应商,产品涵盖ArF光刻胶、KrF光刻胶、I线光刻胶、G线光刻胶以及抗反射层、EBR等光刻辅助材料,是国内8-12英寸集成电路产线核心本土材料供应商。
显示光刻胶方面,公司是国内最大的液晶正性光刻胶本土供应商,也是中国大陆首家实现Array用正性光刻胶本土量产的厂商,产品全面覆盖a-Si、LTPS、IGZO、OLED等主流显示技术,已在G4.5至G10.5面板产线实现稳定量产与规模化销售。
公司已构建从光刻胶专用核心树脂到终端产品的自主可控产业链布局,上海化工园区新建的2条甲酚甲醛树脂产线、2条PHS树脂产线、2条丙烯酸树脂产线已全部完成验收,从源头保障光刻胶专用核心树脂稳定供应。
光刻胶对公司业绩的贡献度:
2025年公司电子化学品业务实现营业收入近10亿元,同比增长32%,其中半导体光刻胶业务持续高速增长,ArF光刻胶营收实现超800%的突破性增长。
2025年公司显示面板光刻胶产品国内市场占有率约为30%,稳居国内本土供应商首位,其中在国内最大面板厂商的占有率超60%,并在国内多家主流面板厂的部分工厂实现100%供应。
光刻胶下游产业链需求情况:
半导体领域:2025年全球半导体销售额达7956亿美元,同比增长26.2%,数据中心基础设施及人工智能相关系统需求强劲,带动高性能计算芯片出货增长,抬升光刻环节技术要求及高性能光刻胶的用量与行业门槛。据弗若斯特沙利文数据,ArF光刻胶销售金额2021-2025年复合年增长率为23.6%,预计2029年达64.0亿元;KrF光刻胶同期复合年增长率为14.4%,预计2029年达40.0亿元;G/I线及其它光刻胶同期复合年增长率为12.0%,预计2029年达15.0亿元。
显示领域:2025年中国大陆显示面板产量同比增长约5%,对应Array用正性光刻胶需求量约19100吨,同比增长约5%。显示产业向高分辨率、高刷新率及复杂结构方向升级,8K显示、柔性OLED、MiniLED等技术落地,显著提升高性能光刻胶的技术门槛与应用要求;面板厂商对关键材料供应安全与自主可控愈发重视,导入国产光刻胶的意愿显著增强。
关于未来的表述:
当前全球光刻胶市场呈高度垄断格局,高端ArF、EUV光刻胶市场几乎被国际厂商主导,中国大陆为全球最大的光刻胶消费市场,行业已迎来国产替代黄金发展期,行业竞争正从单一产品竞争升级为全产业链竞争。
公司以光刻胶为核心突破口,在上游原材料环节稳步推进光刻胶专用核心树脂自主化生产,构建完整产业链优势,目标是打造国际一流电子材料平台型企业、成为国产替代领军者。
2026年公司将全力确保高端光刻胶新建产能顺利投产与稳步爬坡,持续推动ArF光刻胶等高端产品在核心客户实现批量供货与重复订单,不断提升在主流晶圆厂的供应份额,加快新客户认证进程;同时扩大自研光刻胶专用核心树脂的产能与品类,进一步提升供应链安全性与产品毛利率。
公司将持续推进先进光刻胶研发与技术攻关,重点丰富ArF干法及ArF浸润式产品矩阵,满足先进工艺光刻技术需求;构建光刻胶全系列配套材料体系,聚焦多重图形化工艺所需旋涂碳材料及抗反射涂层开发,助力芯片集成度持续提升;积极布局先进封装材料领域,重点开发面向精细重布线层、穿透硅通孔及凸块工艺的光刻胶与配套材料,把握三维集成与先进封装行业高速发展机遇。
晶瑞电材(300655)
主营产品:
1. 高纯湿电子化学品
2. 光刻胶
3. 锂电池材料
公司光刻胶业务介绍:
公司光刻胶稳定生产超三十年,是国内最具研发潜力和量产能力的光刻胶供应商,子公司瑞红苏州1993年开始光刻胶生产,承担并完成了国家02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目。
公司拥有紫外宽谱、g线、i线、KrF、ArF全系列光刻机以及配套测试实验设备,研发团队经验丰富且人员充足;建成了具有国际水平的高端光刻胶生产线和测试实验平台,2020年下半年购买了ASML1900 Gi型光刻机及配套设备,2021年下半年购入了尼康KrF S207光刻机及配套设备。
公司光刻胶产品包括紫外宽谱光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶等,其中紫外宽谱系列光刻胶多年来稳居国内市占率第一,i线光刻胶系列产品规模化向中芯国际、长鑫存储、华虹集团、晶合集成等国内知名半导体企业供货,多款KrF光刻胶已量产出货,ArF光刻胶已斩获多家客户订单,多款产品已向客户送样并开展验证。
光刻胶对公司业绩的贡献度:
2025年公司光刻胶产品实现营业收入22336.97万元,同比增长12.67%,占当期总营业收入的比重约为13.87%。
2025年公司正性光刻胶产品销量增长超过13%,销售额增长超过21%,其中i线光刻胶销量及销售额同比增长均超过30%,KrF光刻胶销量及销售额均实现了超过70%的增长,ArF光刻胶目前整体销量及收入占比较小,对公司财务状况和经营成果的影响较小;紫外宽谱系列光刻胶产品出货量及出货金额同比增长均超过10%;光刻胶配套试剂业务销售量同比增长超过27%。
光刻胶下游产业链需求情况:
光刻胶是微细加工技术的关键性材料,被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作,下游主要涵盖半导体、新型显示、PCB三大领域。
根据中国电子材料行业协会(CEMIA)统计,2024年中国集成电路、新型显示、PCB三大领域用光刻胶市场规模合计达167.61亿元,同比增长9.14%,其中集成电路用光刻胶市场规模65.10亿元,占比38.84%;预计2025年三大领域用光刻胶市场规模将进一步增长至178.99亿元,其中集成电路用光刻胶市场规模将进一步增加至68.02亿元。
随着国内主要晶圆厂商近几年将陆续迎来密集投产期、国家对半导体材料行业扶持力度正不断加强、国产替代进程正在加快,有望持续带动公司光刻胶的需求增长。
关于未来的表述:
2026年公司将积极把握国产替代机遇,加大光刻胶产品营销力度,加快高端光刻胶产品的客户验证测试等各项工作。
公司将持续围绕半导体先进制程加大在光刻胶的研发,加强产品的工艺创新和优化能力,进一步研究和完善超大规模集成电路制程中专用光刻胶材料,实现从提供产品到提供完整的技术解决方案的转变,打破目前该部分产品基本依赖进口的局面,建设完善的超大规模集成电路用材料产业链。
眉山晶瑞年产1200吨集成电路关键电子材料项目(光刻胶1200吨/年)产品已经量产并持续出货,且对多个国家或地区的新客户实现了首次出口,未来公司将拓展海外业务市场,以优势产品带动光刻胶等相关产品海外业务发展。
二、行业洞察
现状:
当前光刻胶行业整体呈现高端领域海外垄断、国产替代加速推进的格局,高端ArF、EUV光刻胶市场几乎被国际厂商主导,国内企业正从原材料到终端产品环节逐步突破自主化技术壁垒。
行业竞争已从单一产品竞争升级为全产业链竞争,头部本土企业已完成部分品类的技术突破:南大光电6款ArF光刻胶通过客户验证可实现供货;彤程新材半导体光刻胶覆盖ArF、KrF、I线、G线全品类,显示面板光刻胶国内市场占有率约30%,为本土供应商首位;晶瑞电材拥有光刻胶全系列生产测试设备,i线光刻胶已向国内头部晶圆厂规模化供货,多款KrF光刻胶量产出货,ArF光刻胶斩获多家客户订单。
业绩层面,2025年本土企业光刻胶业务均实现快速增长:彤程新材ArF光刻胶营收实现超800%的突破性增长,半导体光刻胶业务持续高速增长;晶瑞电材光刻胶营收同比增长12.67%,其中i线光刻胶增速超30%、KrF光刻胶增速超70%;南大光电光刻胶销售收入突破两千万元,配套稀释剂收入翻倍。目前多数企业高端光刻胶收入占比仍较低,尚未对整体业绩形成核心支撑,尚未出现全行业性的业绩拐点。
下游产业情况:
光刻胶下游覆盖集成电路、显示面板、PCB三大领域,2024年中国三大领域光刻胶市场规模合计达167.61亿元,同比增长9.14%,预计2025年将增长至178.99亿元。
半导体领域需求增长动力强劲,2025年全球半导体销售额达7956亿美元,同比增长26.2%,数据中心、人工智能相关需求带动高性能计算芯片出货增长,抬升高性能光刻胶用量与技术门槛。2025年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模预计达到37.64亿元,其中KrF与ArF晶圆光刻胶市场规模将达到25.01亿元;据弗若斯特沙利文数据,ArF光刻胶2021-2025年复合年增长率为23.6%,预计2029年达64.0亿元,KrF光刻胶同期复合年增长率为14.4%,预计2029年达40.0亿元。
显示领域需求稳步扩容,2025年中国大陆显示面板产量同比增长约5%,对应Array用正性光刻胶需求量约19100吨,同比增长约5%。8K显示、柔性OLED、MiniLED等技术落地,显著提升高性能光刻胶的技术门槛与应用要求,面板厂商对关键材料供应安全与自主可控愈发重视,导入国产光刻胶的意愿显著增强。
PCB领域需求相关数据未被提及。
未来共识:
行业普遍认为光刻胶已迎来国产替代黄金发展期,随着国内晶圆厂密集投产、下游客户导入国产材料意愿增强,本土企业市场份额将持续提升,整体行业将进入放量增长阶段,业绩弹性有望逐步释放。
技术层面,未来将重点推进ArF干法、浸润式光刻胶及配套材料的研发与量产攻关,同步布局EUV光刻胶、先进封装光刻胶、多重图形化工艺配套材料等前沿品类,满足先进制程与先进封装的工艺需求。
供应链层面,行业竞争将进一步向全产业链自主可控方向倾斜,上游光刻胶专用核心树脂、功能单体、光敏剂等原材料的自主化布局,将成为企业构建核心竞争力的关键,稳定量产能力、产品品质一致性将是企业通过客户验证后实现规模化供货的核心考验。
市场拓展层面,本土企业将加快高端产品在下游核心客户的验证与批量导入,提升在主流晶圆厂、面板厂的供应份额,同时部分企业将探索海外市场布局,以优势产品带动出口业务增长。
本文不作为投资建议
本期AI核心产业调研笔记:
基于2025年报、2026Q1、近期机构调研等公告。
不包含难以溯源的第三方信息,不提供个人观点,不荐股,不预测。
旨在从官方口吻表述中,洞察出产业现状、业绩订单、技术进展、下游需求强度、未来表述。
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