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DDR4

封装技术2 分钟阅读

别名:D、R、4、 、S、A、M、DDR4 SDRAM

DDR第四代标准,DRAM的一种具体规格。

DDR4(Double Data Rate 4)

DDR第四代标准,DRAM的一种具体规格。

技术规格

参数 DDR4 DDR5
电压 1.2V 1.1V
单粒密度 16Gb 32Gb
传输速率 2133-3200 MT/s 4800-8400 MT/s
量产时间 2014年 2021年

在AI数据中心的角色

[AI服务器](/wiki/ai-server/)
  ├── GPU侧:[HBM](/wiki/hbm/)(非DDR)
  └── CPU侧:DDR4或DDR5
        ├── 控制平面
        ├── 操作系统
        └── 数据加载

与DDR5的关系

  • DDR4:当前AI数据中心主流CPU内存(如Intel Xeon 4代)
  • DDR5:新一代,正在替代DDR4(Intel Xeon 5代、AMD EPYC 9004+)
  • AI服务器中CPU内存以DDR4为主(2024年),正在向DDR5过渡

DDR4 在 AI 服务器中的物理形态

  • RDIMM(带寄存器的 DIMM):服务器标配,容量大、稳定
  • LRDIMM(低负载 DIMM):更高密度,DDR4 时代末期开始普及
  • 每服务器 8 / 16 / 32 条 DIMM 插槽,AI 服务器普遍 16–32 条满配

单条容量演进

年份 单条容量主流 单服务器内存
2017 16 GB RDIMM 256 GB
2020 32 GB RDIMM 512 GB
2022 64 GB RDIMM 1 TB
2024 128 GB RDIMM 2 TB(AI 服务器满配)
2025+ 256 GB MRDIMM(DDR5) 4 TB+

核心关系

[DRAM](/wiki/dram/)
  └── DDR
        ├── [DDR4](/wiki/ddr4/)
        │     └── [AI服务器](/wiki/ai-server/)CPU内存
        └── DDR5
              └── 新一代AI服务器

FC-BGA

将芯片**倒置**(Flip)后通过**焊球**(Solder Ball)阵列与封装基板互连的高性能封装形式,是AI芯片、服务器CPU、GPU的主流封装方案。

封装技术别名:F、l

LPDDR4

低功耗双倍数据率第四代,DRAM的低功耗分支规格,面向移动端与功耗敏感场景。

封装技术别名:L、P