覆铜板（CCL, Copper Clad Laminate）

覆铜板是制造PCB的基础材料，由铜箔和绝缘层压合而成。

分类

类型	特点
[[多层板#18层以上多层板|18层以上多层板]]	高层数，高密度，AI服务器刚需
HDI板	微盲孔/埋孔，高密度互连
封装基板	承载芯片的特种覆铜板

核心关系

• 上游：铜箔、树脂（环氧树脂 / PPO / PPE / MPI）、电子级玻璃纤维布（含高端NE-Glass）、PTFE纤维布（毫米波场景）
• 下游：PCB制造 → 电子产品
• AI驱动：AI服务器和高速计算对高频低介电损耗CCL需求增长；SerDes代际升级（112G→224G→448G）持续收紧Df预算；趋肤效应决定铜箔必须从STD升级到HVLP

材料体系（AI化方向）

[铜箔](/wiki/copper-foil/)（HVLP/VLP低粗糙度，受[趋肤效应](/wiki/skin-effect/)驱动） + [电子级玻璃纤维布](/wiki/electronic-gradeglass-fabric/)（低损耗E-Glass / [NE-Glass](/wiki/ne-glass/)）
  + 低损耗树脂（[环氧树脂](/wiki/epoxy-resin/)改性 / [PPO](/wiki/ppo/) / [PPE](/wiki/ppe/) / [MPI](/wiki/mpi/) / LCP）
    → [覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)（高速低损耗CCL）
      → [18层以上多层板](/wiki/18-layer-multilayer-pcb/)（AI服务器高速互连）
        → [M9](/wiki/m9/)等高端牌号材料需求

AI高端覆铜板特性

• 低介电损耗：Df<0.002，满足112G/224G SerDes
• 低膨胀：CTE 6-9 ppm/°C，匹配芯片封装
• 高耐热：Tg ≥170°C，无铅焊接耐温
• 高可靠性：CAF抵抗性，高温高湿测试通过

AI产业刚需性

18层以上多层板、HDI板和封装基板成为主要增长点，覆铜板需求呈上升趋势。

封装基板是IC载板的原材料之一，属于高端CCL范畴。

相关公司：生益科技、建滔积层板、华正新材