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NAND

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别名:NAND Flash

NAND Flash,非易失性闪存存储介质,是SSD和存储设备的核心存储介质。

NAND

NAND Flash,非易失性闪存存储介质,是SSD和存储设备的核心存储介质。

核心类型

SLC(Single-Level Cell)

  • 每单元1bit
  • 性能最高,耐久度最高(10万次擦写)
  • 成本最高
  • 适用:工业级/写入密集场景

MLC(Multi-Level Cell)

  • 每单元2bit
  • 性能/成本/耐久度平衡
  • 逐渐被TLC取代
  • 适用:入门企业级

TLC(Triple-Level Cell)

  • 每单元3bit
  • 成本大幅降低,耐久度较低(3000次擦写)
  • 目前主流消费级
  • 适用:一般存储

QLC(Quad-Level Cell)

  • 每单元4bit
  • 容量最大,成本最低
  • 耐久度较低(1000次擦写)
  • 适用:大容量存储场景

PLC(Pent-Level Cell)

  • 每单元5bit
  • 正在发展中
  • 容量进一步提升

关键参数

参数 说明
层数(Layer) 3D NAND层数(64L/128L/176L/232L+)
Interface SATA/PCIe(NVMe)
裸容量 单Die容量(256Gb/512Gb/1Tb)

3D NAND演进

技术路线
  ├── 64层/96层:早期3D
  ├── 128层/176层:当前主流
  ├── 232层+:最新量产
  └── 500层+:规划中(CFI)

在SSD中的位置

eSSD/PCIe SSD/SATA SSD
  └── NAND Flash(存储介质)
        ├── NAND Die × N
        ├── [主控芯片](/wiki/controller-chip/)(控制和数据读写)
        ├── DRAM/DRAMless(缓存)
        └── FW(固件)

关键厂商

  • 三星(Samsung):V-NAND
  • 西部数据(WD):BiCS
  • SK海力士(SK Hynix):V4 4D NAND
  • 美光(Micron):NAND
  • 铠侠(Kioxia):BICS
  • Solidigm(Solidigm):144L QLC

关联实体

3D DRAM

区别于HBM的"芯片堆叠+TSV+硅中介层"封装式3D,**3D DRAM**指**单元层级的立体堆叠**——将DRAM存储单元(1T1C)在单芯片内沿垂直方向多层堆叠,以突破传统DRAM的微缩极限。

芯片器件别名:Three-Dimensional DRAM、立体DRAM

存储芯片

AI数据中心"算力-带宽-存储"三角中的存储侧,覆盖**介质、内存、控制、模组、缓存**五大类的全栈芯片体系,是AI服务器性能与成本的关键瓶颈之一。

芯片器件别名:Storage Chip、Memory Chip

交换芯片

数据中心交换机的核心芯片,决定交换机的性能、功耗和功能。

芯片器件别名:S、w

趋肤效应

高频交流电/高速信号在导体中**集中于表面薄层**流动的物理现象,是覆铜板与铜箔在AI高速时代升级到HVLP的**根本驱动力**,也是112G/224G/448G SerDesPCB材料选型的核心物理基础。

芯片器件别名:趋、肤

主控芯片

SSD主控芯片(Controller),负责SSD内部的数据读写管理、磨损均衡、纠错等核心功能。 别名:**存储主控芯片**(存储芯片体系下的标准命名)。

芯片器件别名:存储主控芯片、SSD Controller

AI推理终端

部署在边缘侧进行AI推理的设备,区别于云端AI数据中心。

芯片器件别名:E、d

DRAM

**D**ynamic **R**andom **A**ccess **M**emory,动态随机存取存储器。

芯片器件别名:D、y

eMMC

**eMMC** 嵌入式多媒体卡,将**NAND Flash 介质 + 主控芯片(控制器)集成在一个 BGA 封装**内的标准化嵌入式存储模块,对 Host 侧呈现"类 SD 卡"接口,**省去 Host 侧 FTL 管理**,主要用于移动设备 / 嵌入式系统 / 入门边缘 AI 的中低成本中等容量存储。

芯片器件别名:embedded MMC、embedded MultiMediaCard