1.6T（1.6T光模块）

1.6Tbps速率的光模块，下一代AI数据中心光互联目标。

1.6T为什么是1.6T

交换机端口速率演进：
  25G → 100G → 400G → 800G → 1.6T → 3.2T
    2014    2018    2022    2025    2028?

800G × 2端口 = 1.6T（或16×100G）
  └── 1.6T = 下一代交换芯片容量翻倍

AI带宽需求：
  └── 单芯片算力倍增 → 带宽需求倍增 → 1.6T刚需

1.6T实现路径

路径	方案	难度
16×100G	延续800G技术路线，16波长	光学密度挑战
8×200G	单波长200G PAM4	需更高带宽光芯片
4×400G	相干光模块微型化	成本高

1.6T关键技术挑战

1. 单波长200G PAM4
  ├── 光芯片带宽：100G→200G（材料/工艺挑战）
  ├── 调制器速度：56GBaud→112GBaud
  └── DSP算力：PAM4 200G需要更强DSP

2. 光学密度
  ├── 16波长激光器阵列小型化
  ├── 光纤耦合效率（1.6T需要16根光纤）
  └── MPO-16/32高密度连接器

3. 功耗
  └── 1.6T光模块功耗预计25-30W
        └── 推动[CPO](/wiki/cpo/)共封装降低功耗

1.6T与CPO/LPO的关系

1.6T时代的技术选择：

路径A：传统可插拔
  └── 功耗墙+前面板密度墙 → 基本不可行

路径B：[LPO](/wiki/lpo/)（线性可插拔）
  └── 去DSP降低功耗30% → 勉强支撑1.6T
        └── 2026-2027年过渡方案

路径C：[CPO](/wiki/cpo/)（共封装光学）
  └── 光引擎+交换芯片共封装
        ├── 功耗最优（~1.5W/100G）
        ├── 密度最高
        └── 1.6T时代的必然选择

1.6T → CPO全面替代可插拔

1.6T时间线

时间	阶段
2024-2025	800G大规模部署
2026-2027	1.6T CPO研发/小批量
2028+	1.6T CPO规模部署

核心关系

1.6T光模块
  ├── [光芯片](/wiki/optical-chip/)（单波长200G，需要新一代）
  ├── [光引擎](/wiki/optical-engine/)（CPO形态）
  ├── [光连接](/wiki/optical-connection/)（MPO-16/32高密度）
  └── [交换机](/wiki/network-switch/)（51.2T/102.4T交换芯片）

1.6T = [CPO](/wiki/cpo/)全面替代可插拔的时间点
1.6T = [光芯片](/wiki/optical-chip/)单波长从100G→200G的节点
1.6T = 下一代交换芯片（51.2T/102.4T）配套光模块