光零组件
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别名：O、p、t、i、c、a、l、 、S、u、b、s、e、m、y、,、C、o、n、光零组件
光模块中介于光芯片与成品光模块之间的中间组件，是光器件的核心光学功能单元。
光零组件（Optical Subassembly）
光模块中介于光芯片与成品光模块之间的中间组件，是光器件的核心光学功能单元。
光零组件的构成
光零组件核心组成：
┌─────────────────────────────────┐
│ 光发射组件（TOSA） │
│ ├── 激光器芯片（VCSEL/EML） │
│ ├── 光准直透镜 │
│ ├── 隔离器（防反射） │
│ └── 光接口（LC/SC） │
├─────────────────────────────────┤
│ 光接收组件（ROSA） │
│ ├── 探测器芯片（PIN/APD） │
│ ├── 光聚焦透镜 │
│ └── 滤光片（可选） │
└─────────────────────────────────┘
光零组件分类
| 类型 | 全称 | 功能 |
|---|---|---|
| TOSA | Transmit Optical Subassembly | 光发射组件 |
| ROSA | Receive Optical Subassembly | 光接收组件 |
| BOSA | Bi-directional OSA | 双向光组件 |
| 光学子组件 | Optical Subassembly | 泛指TOSA/ROSA/BOSA |
光零组件 vs 光模块 vs 光芯片
光芯片（核心有源元件）
↓
光零组件（TOSA/ROSA）= 光芯片 + 光学封装 + 光接口
↓
光器件/光模块 = 光零组件 + Driver/TIA + DSP + 外壳
↓
可插拔光模块（QSFP-DD/OSFP）
核心关系
[光芯片](/wiki/optical-chip/) → [光零组件](/wiki/optical-subassembly/)（TOSA/ROSA核心）
[光零组件](/wiki/optical-subassembly/) → [有源器件](/wiki/active-component/)（TOSA含激光器，属于有源）
[光零组件](/wiki/optical-subassembly/) → [无源器件](/wiki/passive-component/)（ROSA含透镜/隔离器，光学无源部分）
[可插拔光模块](/wiki/pluggable-optical-module/) → [光零组件](/wiki/optical-subassembly/)（TOSA + ROSA）
[CPO](/wiki/cpo/) → [光引擎](/wiki/optical-engine/) → [光零组件](/wiki/optical-subassembly/)（共封装方案的光学基础）
关键参数
- 发射功率：+1dBm ~ +5dBm（TOSA输出）
- 接收灵敏度：-15dBm ~ -20dBm（ROSA输入）
- 工作距离：SR（≤100m）、DR（500m）、LR（10km）、ER（40km）
- 封装形式：同轴（Coaxial）、蝶形（Butterfly）、裸芯片（Bare Die）
- 波长：850nm（VCSEL）、1310nm/1550nm（EML/DFB）
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