非共识洞察

光连接

光互联2 分钟阅读

别名:O、p、t、i、c、a、l、 、C、o、n、e、,、F、b、r、光连接

光模块之间通过光纤实现的物理连接,是光网络的基础设施。

光连接(Optical Connection)

光模块之间通过光纤实现的物理连接,是光网络的基础设施。

光连接组成

光连接链路:
  光模块A
    └── 光接口(LC/MPO/FC)
          └── 光纤跳线(Fiber Patch Cable)
                └── 光纤连接器
                      └── 光模块B

光纤类型:
  ├── 多模光纤(OM3/OM4/OM5):数据中心短距,VCSEL光源
  └── 单模光纤(SMF-28e/ULL):长距,EML/相干光源

数据中心常见光纤接口

接口类型 特点 应用
LC 小巧,双工 主流光模块
MPO 12/24芯高密度 40G/100G/400G SR4/SR8
FC 螺纹固定 电信/长距
SC 卡扣式 早期设备

AI数据中心光连接挑战

AI集群高密度布线:
  └── 单台AI服务器 → 多根光纤 → [交换机](/wiki/network-switch/)面板
        ├── 100G时代:服务器4×100G = 4根MPO
        └── 800G时代:服务器8×100G = 8根MPO/16根LC

光连接密度问题:
  ├── 交换机前面板空间有限
  ├── 光纤管理复杂(Label管理)
  └── 运维挑战(故障定位难)

→ 推动[CPO](/wiki/cpo/)共封装,减少光纤使用
→ 引入[MEMS OCS](/wiki/mems-ocs/),实现光纤链路自动重构

MPO连接器

MPO(Multi-fiber Push On):
  ├── 12芯:40G SR4(4×10G)
  ├── 24芯:100G SR4(4×25G)
  └── 32芯:400G SR4(8×50G)

800G时代:
  └── 800G SR8:16根光纤(8发8收)或MPO-16

核心关系

光模块 → [光连接](/wiki/optical-connection/) → 光模块

[光连接](/wiki/optical-connection/) ← [光芯片](/wiki/optical-chip/)(光源类型决定光纤选择)
  ├── VCSEL → 多模光纤 → 短距(≤100m)
  └── EML/相干 → 单模光纤 → 长距

[光连接](/wiki/optical-connection/) → 影响[CPO](/wiki/cpo/)设计(光纤阵列集成度)
[光连接](/wiki/optical-connection/) → [光芯片](/wiki/optical-chip/)可靠性(光纤耦合效率)
[光连接](/wiki/optical-connection/) → [MEMS OCS](/wiki/mems-ocs/)(光路自动切换/链路保护)

关键问答

光连接 与「── VCSEL」的关系是什么?
── VCSEL → 多模光纤 → 短距(≤100m)。
光连接 与「── EML」的关系是什么?
── EML/相干 → 单模光纤 → 长距。

1.6T

1.6Tbps速率的光模块,下一代AI数据中心光互联目标。

光互联别名:1、.

800G

800Gbps速率的光模块,是当前AI数据中心的主流升级目标。

光互联别名:8、0

薄膜铌酸锂

一种新型的光电调制器材料。响应速度极快,损耗极低。如果说EML是高速路,那TFLN是磁悬浮。被认为是1.6T甚至是3.2T时代的最优解,但截至 2026-04,工艺难度大、成本高。

光互联别名:TFLN

调制器

## 基本信息

光互联别名:光调制器

光零组件

光模块中介于光芯片与成品光模块之间的中间组件,是光器件的核心光学功能单元。

光互联别名:O、p

光模块MCU

**光模块内置的微控制器**,是光模块的"嵌入式大脑"——负责数字诊断(DOM/DDM)、I²C 主机通信、激光器/温度/电压监控、固件存储、CDR 旁路控制、CMIS 协议栈等所有模块管理功能。每一颗可插拔光模块内都有一颗 MCU。

光互联别名:Optical Module MCU、模块MCU

光器件

包含光芯片、驱动电路、外壳的光模块组件,是光连接的基本单元。

光互联别名:O、p

光芯片

实现光电信号转换的核心芯片,是光器件的基础。

光互联别名:O、p