光器件（Optical Device）

包含光芯片、驱动电路、外壳的光模块组件，是光连接的基本单元。

光器件的构成

光器件（光模块）结构：
┌─────────────────┐
│  外壳/ cage    │  ← 物理保护，QSFP-DD/OSFP封装
├─────────────────┤
│  [光芯片](/wiki/optical-chip/)      │  ← 激光器（VCSEL/EML）+ 探测器
├─────────────────┤
│  Driver IC      │  ← 驱动光芯片发射
├─────────────────┤
│  TIA            │  ← 跨阻放大器，放大探测器信号
├─────────────────┤
│  DSP（可选）     │  ← 数字信号处理（LPO方案无DSP）
├─────────────────┤
│  光接口（LC/SC） │  ← [光连接](/wiki/optical-connection/)光纤接口
└─────────────────┘

光器件分类

类型	距离	典型应用
多模光模块（VCSEL）	≤100m	数据中心服务器到 leaf 交换机
单模光模块（EML/DFB）	500m-10km	数据中心间互联
相干光模块	80km+	电信/长距/数据中心互联
MEMS OCS	光路级重构	数据中心/电信全光交换

AI数据中心的800G光器件

AI集群网络架构：
  AI服务器 [交换机](/wiki/network-switch/)互联
    └── 叶脊架构
          ├── 服务器→Leaf：短距多模（SR8，100m）
          └── Leaf→Spine：中距单模（DR8，2km）

800G光模块方案：
  ├── 800G SR8：8×100G PAM4，多模VCSEL，≤100m
  └── 800G DR8：8×100G PAM4，单模EML，≤2km

[LPO](/wiki/lpo/)趋势：去DSP → 线性驱动 → 光器件重新设计

光器件与光模块的关系

光器件 = 光模块（行业术语混用）
  └── 精确区分：光模块通常指可插拔式（QSFP-DD/OSFP）
        └── 光器件是更广泛的范畴

在CPO语境：
  └── 光器件 = 光引擎 = 共封装光学模组

核心关系

[光芯片](/wiki/optical-chip/) → [光器件](/wiki/optical-component/)（核心组件）→ 光模块（800G/1.6T）

[光器件](/wiki/optical-component/) → [LPO](/wiki/lpo/)（去DSP化驱动IC）
[光器件](/wiki/optical-component/) → [CPO](/wiki/cpo/)（共封装光引擎）
[光器件](/wiki/optical-component/) → [MEMS OCS](/wiki/mems-ocs/)（全光路交换/拓扑重构）
[光器件](/wiki/optical-component/) → [800G](/wiki/800g/)/[1.6T](/wiki/1-6t/)（光模块速率提升）