800G

2026-08-17属光互联层2 分钟阅读

别名：8、0、G、、O、p、t、i、c、a、l、M、o、d、u、e、800G光模块

800Gbps速率的光模块，是当前AI数据中心的主流升级目标。

800G（800G光模块）

800Gbps速率的光模块，是当前AI数据中心的主流升级目标。

800G标准进展

标准	名称	波长	距离	光源
800G SR8	短距多模	8×100G PAM4	100m	VCSEL
800G DR8	中距单模	8×100G PAM4	500m	EML
800G FR8	长距单模	8×100G PAM4	2km	EML
800G LR8	长距单模	8×100G PAM4	10km	EML
800G 2×LR4	相干双波长	2×400G	10km	硅光

800G在AI数据中心的应用

AI集群网络架构：
  GPU服务器（8×200G InfiniBand）
    └── 光模块选型：
          ├── 服务器→Leaf交换机：800G SR8（100m多模）
          └── Leaf→Spine交换机：800G DR8/FR8（500m-2km单模）

AI集群带宽配置：
  ├── NVIDIA DGX H100：8×H100，每台8×200G InfiniBand
  │     └── 交换机：NDR 400G（4×100G端口）
  │           └── 需要大量800G光模块连接各交换机
  └── NVIDIA DGX H200：8×H200，升级到1.6T InfiniBand

800G关键参数

参数	800G SR8	800G DR8
封装	QSFP-DD/OSFP	QSFP-DD/OSFP
速率	800G	800G
调制	PAM4	PAM4
端口	8×100G	8×100G
光源	VCSEL	EML
光纤	OM4/OM5多模	单模光纤
功耗	~15W	~15W

800G vs 400G

对比项	400G	800G
时间	2020-2023年主流	2024-2026年主流
单波长	50G	100G
端口密度	400G/交换芯片	800G/交换芯片
调制	NRZ→PAM4	PAM4
功耗	~10W/模块	~15W/模块

核心关系

800G光模块
  ├── [光芯片](/wiki/optical-chip/)（VCSEL/EML，100G/波长）
  ├── [光器件](/wiki/optical-component/)（光模块封装）
  ├── [光连接](/wiki/optical-connection/)（MPO光纤）
  └── [交换机](/wiki/network-switch/)互连

800G → 推动[LPO](/wiki/lpo/)（线性可插拔）方案
800G → 驱动[1.6T](/wiki/1-6t/)演进（单波长100G→200G）
800G → AI集群网络升级（Spine交换机互联）

1.6T

1.6Tbps速率的光模块，下一代AI数据中心光互联目标。

光互联别名：1、.

薄膜铌酸锂

一种新型的光电调制器材料。响应速度极快，损耗极低。如果说EML是高速路，那TFLN是磁悬浮。被认为是1.6T甚至是3.2T时代的最优解，但截至 2026-04，工艺难度大、成本高。

光互联别名：TFLN

调制器

## 基本信息

光互联别名：光调制器

光连接

光模块之间通过光纤实现的物理连接，是光网络的基础设施。

光互联别名：O、p

光零组件

光模块中介于光芯片与成品光模块之间的中间组件，是光器件的核心光学功能单元。

光互联别名：O、p

光模块MCU

**光模块内置的微控制器**，是光模块的"嵌入式大脑"——负责数字诊断（DOM/DDM）、I²C 主机通信、激光器/温度/电压监控、固件存储、CDR 旁路控制、CMIS 协议栈等所有模块管理功能。每一颗可插拔光模块内都有一颗 MCU。

光互联别名：Optical Module MCU、模块MCU

光器件

包含光芯片、驱动电路、外壳的光模块组件，是光连接的基本单元。

光互联别名：O、p

光芯片

实现光电信号转换的核心芯片，是光器件的基础。

光互联别名：O、p

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