粘结片（Prepreg, PP）

又称半固化片（Pre-impregnated），是覆铜板（CCL）制造和PCB多层板压合过程中的关键中间材料，由E玻璃纤维布浸渍半固化环氧树脂后烘干而成。

结构

[粘结片](/wiki/prepreg/)（PP）剖面：
┌─────────────────────────┐
│  树脂层（半固化，B-stage）│  ← 受热可二次流动、固化
├─────────────────────────┤
│  [E玻璃纤维](/wiki/e-glass-fiber/)布         │  ← 增强骨架
├─────────────────────────┤
│  树脂层                  │
└─────────────────────────┘

三种物理状态（树脂固化三阶段）

阶段	名称	状态	用途
A-stage	初态	液态树脂	浸渍玻璃布前
B-stage	半固化	干态、可受热再软化	粘结片（PP）出厂状态
C-stage	完全固化	交联、不可逆	覆铜板/PCB最终态

在多层板中的作用

[18层以上多层板](/wiki/18-layer-multilayer-pcb/)压合过程：
  铜箔（外层）
    + [粘结片](/wiki/prepreg/)（PP，B-stage）
      + 内层芯板（C-stage覆铜板）
        + 粘结片
          + 内层芯板
            + ... 重复 ...
              + 粘结片
                + 铜箔（外层）
                  ↓ 高温高压（~180°C，300psi）
                → 固化（C-stage），层间永久粘结

关键性能指标

指标	说明
树脂含量（RC%）	决定粘结厚度、电气性能；典型40-55%
凝胶时间（GT）	决定压合流动性
挥发物含量（VC%）	影响层间结合力
Tg	通常130-180°C
流动性（Flow%）	决定填充内层线路间隙的能力
介电性能（Dk/Df）	高频多层板需低Df PP

分类

类型	玻璃布	树脂	典型应用
标准PP	E-Glass 7628	标准环氧树脂	消费类多层板
高Tg PP	E-Glass	高Tg环氧	汽车、AI服务器
低损耗PP	低Dk E-Glass / NE-Glass	改性PPO/PPE/MPI	112G+ SerDes
无卤PP	E-Glass	无卤环氧	欧盟出口、汽车
高频PP	石英/PTFE纤维布	PTFE/碳氢树脂	毫米波、雷达

树脂含量（RC%）与层压厚度

RC%	单层压合厚度	适用场景
38-42%	薄	细线距HDI
45-50%	中	标准多层板
52-58%	厚	厚铜、散热层
60%+	极厚	嵌埋元器件、压合填充

核心关系

• 粘结片 ← E玻璃纤维 + 环氧树脂（半固化B-stage）
• 粘结片 + 内层芯板（C-stage）→ 18层以上多层板压合
• 粘结片 + 铜箔 → 覆铜板（CCL）成品
• 粘结片 → FR-4（CCL的B-stage中间形态）
• 粘结片 → 决定低介电损耗与Tg性能

代表厂商：生益科技、台光电子、联茂电子、日东纺