LPO（Linear Pluggable Optics，线性可插拔光学）

一种介于传统可插拔和CPO之间的光互联方案，光模块保留可插拔形态但去掉DSP芯片。

与CPO/传统可插拔的对比

对比项	传统可插拔	LPO	CPO
DSP	有	无	无
功耗	高	中（比可插拔低30%）	低（最低）
延迟	高	低（去DSP）	最低
可维护性	高（可热插拔）	高（同可插拔）	低（需整机维护）
部署灵活性	高	高	低
成熟度	成熟	发展中	早期

LPO的核心特点：去DSP

传统可插拔光模块架构：
  主机侧SerDes → DSP（数字信号处理器）→ 驱动器 → 激光器 → 光纤

LPO光模块架构：
  主机侧SerDes → 线性Driver（模拟）→ 激光器 → 光纤
                  ↑
                无DSP！直接线性驱动

优势：
  ├── 去除DSP芯片 → 功耗↓30%
  ├── 去除DSP延迟 → 延迟↓~100ns
  └── 保持可插拔形态 → 维护性好

为什么AI数据中心关注LPO

AI网络带宽升级需求：
  └── 800G → 1.6T
        ├── 可插拔：功耗墙（每100G约2.5W）
        ├── CPO：功耗低但维护性差
        └── LPO：功耗降低30% + 可热插拔 → 平衡方案

适用场景：
  ├── 短距离板间互联（VCSEL多模）
  ├── 中距离互联（硅光单模）
  └── 过渡方案（2024-2026年）

LPO与CPO的关系

光互联演进路径：
  可插拔（今天）
    └── 800G/1.6T（高功耗）
          ↓
    LPO（过渡：2024-2026）
      └── 去DSP + 可插拔 = 低功耗 + 好维护
            ↓
      CPO（最终形态：2027+）
        └── 共封装 = 最低功耗 + 最高密度

LPO是CPO成熟前的过渡方案

核心关系

LPO
  ├── 可插拔光模块演进（去DSP）
  ├── 驱动[光芯片](/wiki/optical-chip/)（VCSEL/硅光）简化
  └── 适配[800G](/wiki/800g/)/[1.6T](/wiki/1-6t/)光模块

LPO → 低延迟 → AI网络优化
LPO → 去DSP → [光器件](/wiki/optical-component/)成本/功耗降低