HLC
属 光互联 层2 分钟阅读
别名:HLC
高级缓存(High-Level Cache),存储层次中的高速缓存层,位于DRAM与NAND之间,兼具性能与容量优势。
HLC
高级缓存(High-Level Cache),存储层次中的高速缓存层,位于DRAM与NAND之间,兼具性能与容量优势。
定位与作用
存储层次结构
├── 极热数据:[HBM](/wiki/hbm/)/L1/L2/L3 Cache(计算核内)
├── 热数据:[DRAM](/wiki/dram/)/[HLC](/wiki/hlc/)(GB级,100ns级延迟)
├── 温数据:[eSSD](/wiki/essd/) NVMe(GB-TB级,100μs级延迟)
└── 冷数据:HDD/Archive(TB-PB级,ms级延迟)
核心特征
- ** 性能定位**:介于DRAM与NVMe SSD之间
- ** 介质**:通常为持久内存(Persistent Memory)或高速DRAM
- ** 延迟**:亚微秒级(<1μs)
- ** 容量**:TB级(比DRAM大,比SSD小)
- ** 典型代表**:Intel Optane DCPM(非易失性内存)
在AI服务器中的角色
AI服务器
└── 存储层次优化
├── HLC(持久内存/高级缓存)
│ ├── 内存扩展模式(App Direct Mode)
│ └── 存储加速模式(Memory Mode)
└── 协同[NAND](/wiki/nand/) SSD做二级存储
与HBM的区别
| 指标 | HBM | HLC |
|---|---|---|
| 位置 | GPU封装内 | 独立模组/SSD |
| 带宽 | TB/s级 | 10-100GB/s |
| 容量 | GB级 | TB级 |
| 距离 | 堆叠封装 | 通过内存通道/PCIe |
| 用途 | GPU显存 | 系统缓存/存储加速 |
技术路线
- ** Intel Optane DCPM**(已停产,但技术路线仍被关注)
- ** CFM(Compute Express Link)**:CXL内存扩展
- ** DDR5 NVRAM**:持久内存新形态
关联实体
相关词条
1.6T
1.6Tbps速率的光模块,下一代AI数据中心光互联目标。
光互联别名:1、.
800G
800Gbps速率的光模块,是当前AI数据中心的主流升级目标。
光互联别名:8、0
薄膜铌酸锂
一种新型的光电调制器材料。响应速度极快,损耗极低。如果说EML是高速路,那TFLN是磁悬浮。被认为是1.6T甚至是3.2T时代的最优解,但截至 2026-04,工艺难度大、成本高。
光互联别名:TFLN
调制器
## 基本信息
光互联别名:光调制器
光连接
光模块之间通过光纤实现的物理连接,是光网络的基础设施。
光互联别名:O、p
光零组件
光模块中介于光芯片与成品光模块之间的中间组件,是光器件的核心光学功能单元。
光互联别名:O、p
光模块MCU
**光模块内置的微控制器**,是光模块的"嵌入式大脑"——负责数字诊断(DOM/DDM)、I²C 主机通信、激光器/温度/电压监控、固件存储、CDR 旁路控制、CMIS 协议栈等所有模块管理功能。每一颗可插拔光模块内都有一颗 MCU。
光互联别名:Optical Module MCU、模块MCU
光器件
包含光芯片、驱动电路、外壳的光模块组件,是光连接的基本单元。
光互联别名:O、p